Solventin uçuculuq dərəcəsi PTFE tape örtük keyfiyyətinə necə təsir edir

İstehsalında PTFE yüksək temperaturlu lent , silikon təzyiqə həssas yapışdırıcı həlledici əsaslı bir həll olaraq tətbiq olunur. Örtülmüş lent qurutma sobasından keçərkən, həlledici buxarlanır və möhkəm bir yapışan təbəqə buraxır. Bunun baş vermə sürəti – həlledicinin buxarlanma dərəcəsi – son yapışan səthin hamar, qüsursuz və davamlı qalın olmasını və ya pin dəlikləri, kraterlər və zolaqlarla örtüldüyünü müəyyən edən əsas proses parametridir.

Aokai PTFE minlərlə istehsal seriyasında örtük proseslərini optimallaşdırmışdır. Bu təlimatda uçuculuq dərəcəsinin hamarlanmaya, pin dəliklərinin əmələ gəlməsinə və krater qüsurlarına necə təsir etdiyini və yüksək keyfiyyətli PTFE lent üçün necə idarə olunacağını izah edir.

Dəyişkənlik dərəcəsi səviyyələşdirməyə necə təsir edir – Özlülük Mübadiləsi

Düzləşdirmə, yaş yapışan filmin örtük zolaqlarını, eninə zolaqları və portağal qabığı toxumasını aradan qaldıraraq hamar bir səth meydana gətirmə qabiliyyətidir. hərəkətverici qüvvə səthi gərginlikdir; müqavimət özlülükdür.

1. Çox sürətli – səthin soyulması hamarlanmağı dayandırır

Həlledici çox tez buxarlandıqda, səthdə həlledici konsentrasiyası sürətlə aşağı düşür. Silikon PSA (yüksək molekulyar ağırlıqlı polisiloksan məhlulu) konsentrasiyaya son dərəcə həssasdır. Səth qatının özlülüyü eksponent olaraq yüksəlir - hətta demək olar ki, dərhal yüksək özlülüklü 'dəri' əmələ gətirir.

Bu dəri altda yatan qurumamış yapışdırıcını yerində bağlayır. Yapışqan artıq zolaqları və ya bıçaq izlərini düzəltmək üçün axına bilməz. Kaplama zamanı yaranan qeyri-müntəzəm teksturalar daimi olaraq sabitlənir.

2. Çox yavaş – sallanma və nəmlənmə

Əgər həlledici çox yavaş uçarsa, yapışan təbəqə çox uzun müddət aşağı özlülüklü maye olaraq qalır. Bu, hamarlama üçün vaxt versə də, çəkisi səbəb olur:

• Sarkma (yapışqan şaquli səthlərdə aşağıya doğru hərəkət edir)

• Qalın kənarlar (örtülən sahənin kənarlarında yapışqan hovuzlar)

• Nəmlənmə – aşağı səth enerjisi olan PTFE substratlarında (yalnız kritik səth gərginliyi 18-20 mN/m), uzun müddət nəmlənmə əslində yapışqanın büzülməsinə və substratdan uzaqlaşmasına səbəb ola bilər, səthin hamarlığını pozur.

Uçuculuq dərəcəsi necə pin dəliklərinə səbəb olur

Sancaqlar yapışan təbəqədən keçən kiçik deşiklərdir. Onlar həlledici və ya hava qabarcıqları tutulduqda və yapışqan yenidən axmadan əvvəl bərkimiş səthdən keçdikdə əmələ gəlir.

1. Mexanizm 1 – dərinin altında sıxılmış qaynayan həlledici

Örtülmüş lent qurutma sobasına daxil olduqda, kəskin temperatur artımı və ultra-sürətli həlledicinin buxarlanması əvvəlcə film səthini müalicə edir. Qatın içərisində sıxışan həlledici şiddətlə buxarlanır və baloncuklar əmələ gətirir. Daxili qabarcıq təzyiqi sərtləşmiş səth qabığını qırdıqdan sonra, cırılmış maye plyonka yenidən axan və sağalda bilməz - qalıcı sancaqlar və ya vulkan kimi kraterlər buraxır.

2. Mexanizm 2 – baloncuklar qaça bilmir

Kaplama və yapışdırıcı qidalanma zamanı kiçik hava kabarcıkları həmişə içəriyə daxil olur. Onlar aşağı özlülükdə yuxarı qalxmaq, qopmaq və sağalmaq üçün kifayət qədər vaxt tələb edir. Əgər səth tez quruduğundan tez aşınırsa, qabarcıqlar çıxa bilmir və sancaqlar kimi bərkidilir.

3. Mexanizm 3 – mikro çuxurların zəif islanması

Erkən sürətli buxarlanma, yapışdırıcının özlülüyünü kəskin şəkildə artırır, məhlulu yavaş-yavaş mikro çuxurları doldurmaq və səthlərarası havanı çıxarmaq qabiliyyətindən məhrum edir. Bu, quruduqdan sonra sıx sancaqlar kimi nəmlənmə qüsurları ilə nəticələnir.

Dəyişkənlik dərəcəsi kraterlərə (çuxurlara) necə səbəb olur

Kraterlər yapışqan səthdə pin dəliklərindən fərqli olaraq kiçik, yuvarlaq çökəkliklərdir. Onlar yerli səthi gərilmə disbalansı nəticəsində yaranır.

1. Mexanizm 1 – qatılaşdırılmış su damcıları

Sürətli həlledicinin buxarlanması kütləvi buxarlanma istiliyini udur, nəm filmi və substrat səthini kəskin şəkildə soyuyur. Temperatur ətraf mühitin şeh nöqtəsindən aşağı düşərsə, havadakı su buxarı yaş filmdə mikro damcılara çevrilir.

• Suyun səthi gərginliyi: ~72 mN/m

• Silikon yapışdırıcının səthi gərginliyi: 20–25 mN/m

Bu böyük fərq, ətrafdakı yapışqanın quruduqdan sonra kraterlər buraxaraq damcılardan uzaqlaşmasına səbəb olan yerli səth gərginliyi qradiyenti yaradır.

2. Mexanizm 2 – çirkləndiricilərin yaratdığı kraterlər

Aşağı səthi gərginlikli çirkləndiricilər (silikon mikro damcıları, yağ) yapışqan və ya iş mühitində qaçılmaz olaraq mövcuddur. Bu çirklər yaş filmdə aşağı səth gərginliyi mərkəzləri əmələ gətirir. Marangoni təsiri altında yapışqan bu mərkəzlərdən xaricə axır və çökəkliklər yaradır.

• Orta uçuculuq, depressiyaların yapışqan geri axını ilə öz-özünə sağalmasına imkan verir.

• Həddindən artıq sürətli buxarlanma, sağalmadan əvvəl mayeni axıcılıqdan məhrum edir - kraterlər daimi olaraq kilidlənir..

3. Mexanizm 3 – kifayət qədər islanmayan kraterlərin nəmlənməsi

PTFE substratları yalnız 18-20 mN/m kritik səth gərginliyinə malikdir – mümkün islanma həddində. Silikon yapışdırıcı səthi termodinamik şəkildə yaymaq və nəmləndirmək üçün kifayət qədər aşağı özlülüklü pəncərəyə ehtiyac duyur. Əgər həlledici çox tez uçarsa, tam islanmadan əvvəl yapışqan axıcılığını itirir. Qurutma zamanı həcmin kiçilməsi və səthi gərilmə yapışqanın büzülməsinə məcbur edir və zəif nəmlənmiş zonalarda mikro kraterlər buraxır - cızıqlanmış səth kimi görünür.

Həll yolları – Qüsursuz örtük üçün buxarlanmaya necə nəzarət etmək olar

İdeal həlledici uçuculuq strategiyası gradient balansından istifadə edir :

1. İki mərhələli qurutma yanaşması

2. Qarışıq həlledici sistemlər

Müxtəlif qaynama nöqtələrinə malik həlledicilərin qarışığından istifadə edin:

• Yüksək qaynayan, yavaş buxarlanan yaxşı həlledicilər (toluol, ksilen və ya daha yüksək qaynayan aromatiklər/efirlər) – əsas komponent – ​​həllolma qabiliyyətini və adekvat bərabərləşdirmə müddətini təmin edir.

• Az miqdarda orta/aşağı qaynayan tez quruyan həlledicilər – ümumi qurutma sürətini tənzimləmək üçün qarışdırılır.

3. Qurutma sobasında gradient temperaturun tənzimlənməsi

• Girişdə aşağı temperatur - hamarlama üçün yavaş ilkin buxarlanma.

• Orta zonada orta temperatur - idarə olunan qurutma.

• Çıxışda yüksək temperatur - son sürətli formalaşdırma.

çəkinin - bu, dərinin dərhal soyulmasına səbəb olur. Giriş hissəsində kəskin qızdırmadan

4. Köməkçi tədbirlər

• Ətrafdakı rütubətə nəzarət edin – yaş filmdə suyun kondensasiyasının qarşısını alın.

• onlayn korona müalicəsi - səth enerjisini artırır, nəmlənməni yaxşılaşdırır, kraterlərin nəmlənməsini azaldır. PTFE substratının

Xülasə – Kaplama Keyfiyyəti üçün Əsas Nəzarət Nöqtələri

Aokai PTFE hamar, qüsursuz yapışan təbəqələri olan PTFE lenti istehsal etmək üçün örtük parametrlərini – həlledici qarışığı, qurutma profili və substratın ilkin müalicəsini optimallaşdırır. Proses dəstəyi və ya xüsusi örtük spesifikasiyası üçün bizimlə əlaqə saxlayın.

Yuxarıdakı məzmun tərəfindən təmin edilir Jiangsu Aokai New Materials Technology Co., Ltd.

PTFE yüksək temperaturlu parçalar, PTFE yüksək temperaturlu lentlər, PTFE mesh kəmərlər, tikişsiz yapışdırıcı maşın kəmərləri, birtərəfli PTFE parça, yüksək temperatura davamlı konveyer kəmərləri və yüksək temperatura davamlı parçalar da daxil olmaqla, tam məhsul çeşidimiz üçün ətraflı spesifikasiyalar, tətbiq ssenariləri və fərdi həllər haqqında daha çox öyrənmək istəyirsinizsə, bizə müraciət edin:

• Cənab Quo: +86 18944819998

• Cənab Liu: +86 13705266308

Biz həmişə peşəkarlıq və dürüstlük fəlsəfəsini dəstəkləyirik və sizə birdəfəlik həllər və düşünülmüş xidmətlər təqdim etməyə sadiqik.