Causas de arrastre de soldadura y soluciones de la cinta de PTFE para altas temperaturas

Como fabricante profesional de telas de PTFE para altas temperaturas, Jiangsu Aokai New Materials comparte la industria profesional ideas.En los procesos de nivelación de soldadura por aire caliente de PCB, enchapado en oro y oro por inmersión, el deslizamiento de la soldadura en los bordes de protección de la cinta de PTFE de alta temperatura se debe principalmente al efecto combinado de la falla física de la cinta y los entornos de proceso extremos.

I. Causas del deslizamiento de la soldadura

Deformación de los bordes de la cinta de PTFE a alta temperatura que forma espacios Durante la producción a alta temperatura, la fuerza adhesiva de la cinta disminuye a medida que aumenta la temperatura. Cuando la adhesión es insuficiente para resistir el estrés térmico, los bordes de la cinta se deformarán ligeramente y formarán espacios capilares, permitiendo que la soldadura líquida penetre hacia adentro.

Efecto de absorción y acumulación de dique de soldadura La soldadura tiende a deslizarse físicamente hacia áreas de alta temperatura. Cuando el área protegida está a una temperatura relativamente alta, la soldadura líquida sube a lo largo de los espacios de la cinta en una forma típica de absorción. efecto.Además , la cinta de PTFE excesivamente gruesa formará escalones en los bordes, lo que provocará que la acumulación de soldadura forme un dique de soldadura, lo que agrava aún más el deslizamiento de la soldadura.

Calidad del material no coincidente de la cinta de PTFE para altas temperaturas La capa adhesiva de la cinta de PTFE inferior es propensa a fluir, deteriorarse y dejar residuos de adhesivo a altas temperaturas. No sólo daña la barrera protectora, sino que también contamina las almohadillas, lo que aumenta en gran medida el riesgo de que la soldadura se deslice.

Contaminantes que pasan por alto la cinta de PTFE Incluso si la cinta está intacta, las gotas de soldadura que estallan y salpican en las vías de PCB, o las pequeñas partículas de soldadura generadas por la vaporización del fundente durante la soldadura por reflujo, pueden penetrar o evitar el área de protección y causar contaminación.

Laminación inadecuada y fluctuación del proceso No limpiar la superficie de protección o presionar insuficientemente durante la aplicación de la cinta dejará espacios para la penetración de la soldadura. Un aumento de temperatura excesivamente rápido durante la soldadura por reflujo aumenta drásticamente la fluidez de la soldadura, lo que facilita la ruptura del límite de la cinta de PTFE.

La alta humectabilidad de las superficies enchapadas en oro agrava el problema. Las superficies enchapadas en oro y en oro por inmersión presentan una excelente humectabilidad de la soldadura. Una vez que la soldadura entra en contacto con la superficie de oro, se propaga rápidamente a lo largo de los bordes de la cinta, lo que resulta en un rango de fluencia mucho mayor que el OSP y los procesos de nivelación de soldadura con aire caliente ordinarios. Defectos como poros en la capa de oro y corrosión del níquel causarán una humectabilidad local anormal y empeorarán aún más la fluencia de la soldadura en los bordes.

II. Soluciones: Plan de aplicación sistemática para cinta de PTFE de alta calidad

Seleccione productos calificados y estandarice la operación de laminación. Adopte cinta de PTFE de alta temperatura de alta calidad especialmente desarrollada para procesos de PCB de alta temperatura, con una resistencia a la temperatura de 250 ~ 260 ℃ para cumplir con los requisitos de producción sin plomo. Limpie minuciosamente la superficie de protección con isopropanol antes de la aplicación para garantizar un ajuste completo sin deformaciones en los bordes ni espacios. Use guantes durante la operación para evitar la contaminación con grasa.

Evite que las salpicaduras de perlas de soldadura atraviesen el blindaje. Adopte una fórmula de pasta de soldadura con bajas salpicaduras y optimice la curva de temperatura de reflujo. Un precalentamiento suficiente evita la vaporización violenta del disolvente y reduce el riesgo de que pequeñas perlas de soldadura atraviesen el blindaje de la cinta.

Fortalecer la gestión de la impresión y la limpieza del equipo Limpie la plantilla después de imprimir cada 2 o 3 PCB y adopte el modo de limpieza en seco + limpieza con aspiradora para evitar que la pasta de soldadura salpique el área de la cinta. Elimine regularmente el polvo de soldadura residual en la máquina de impresión, los rieles del montador y los accesorios para eliminar la contaminación secundaria.

Estricto control de calidad de entrada y de proceso para compensar las limitaciones de material Exigir a los proveedores de PCB que proporcionen certificados de calidad de conexión calificados para garantizar vías completamente llenas y evitar que los cordones de soldadura ocultos pasen por alto la cinta protectora. Organice una inspección aleatoria de soldabilidad para placas chapadas en oro. Una vez que se encuentren problemas como una fina capa de oro y corrosión del níquel, bloquee los productos defectuosos para evitar un deslizamiento severo de la soldadura causado por una dispersión anormal de la misma.

Adoptar procesos alternativos para reducir la dependencia de la cinta. Si el diseño del producto lo permite, aplicar un tratamiento superficial selectivo, como un baño de oro local solo en las almohadillas y un posprocesamiento de los dedos de oro. Esto elimina la necesidad de proteger los bordes con cinta de PTFE y resuelve fundamentalmente el problema de la soldadura.

La selección razonable, la laminación estandarizada y el control colaborativo de todo el proceso de la cinta de PTFE de alta temperatura son las claves principales para eliminar el deslizamiento de la soldadura. La optimización de los detalles de la aplicación puede mejorar eficazmente el rendimiento de la producción y reducir los costos de retrabajo.

El contenido técnico anterior es proporcionado por Jiangsu Aokai New Materials Technology Co., Ltd.

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