Սիլիկոնային ճնշման նկատմամբ զգայուն սոսինձի ապակու անցման ջերմաստիճանը (Tg) մոտ -120°C է, ինչը շատ ավելի ցածր է, քան ակրիլային սոսինձները: Այս ծայրահեղ ցածր Tg-ը պահպանում է PTFE բարձր ջերմաստիճանի ժապավենը ճկուն և կպչուն նույնիսկ -70°C-ի դեպքում՝ կանխելով փխրուն ճաքերը և ապահովելով հուսալի կպչունություն կրիոգեն կիրառություններում:

Ազատվող թղթի կամ թաղանթային հիմքի և արձակող նյութի ընտրությունն ուղղակիորեն ազդում է PTFE բարձր ջերմաստիճան ժապավենի պահպանման կայունության և կեղևավորման վրա: Այս հոդվածը համեմատում է PET-ն ընդդեմ kraft-ի թղթի ենթաշերտերի և սիլիկոնին ընդդեմ ֆտորացված արձակող նյութերի՝ առաջարկելով օպտիմալ համակցություն զրոյական մնացորդային պիլինգի և երկարաժամկետ հուսալիության համար:

PTFE բարձր ջերմաստիճանի ժապավենները լայնորեն օգտագործվում են էլեկտրական մեկուսացման համար, սակայն բարձր հաճախականության և բարձր լարման պայմանները եզակի ռիսկեր են պարունակում՝ էլեկտրական վթար, մասնակի լիցքաթափում, ջերմային ծերացում, բարձր հաճախականության ազդանշանի կորուստ և շրջակա միջավայրի զգայունություն: Այս հոդվածը բացատրում է յուրաքանչյուր ռիսկ և ինչպես խուսափել դրանցից: