PTFE lentasi

Ushbu maqola yuqori haroratli qarishdan keyin PTFE yuqori haroratli lenta yopishtiruvchi qatlamining yopishqoq kuchining o'zgarishi naqshini tasvirlaydi. Uch bosqichli naqsh: Qattiqlashuvdan keyingi ko'tarilish bosqichi (200-260 ° S da erta yuqori harorat ta'siri, qoldiq reaktiv guruhlar o'zaro bog'lanishni davom ettiradi, birlashish sezilarli darajada oshadi); Barqaror muvozanat bosqichi (o'zaro bog'lanish tugallanishga yaqinlashadi, birlashish uzoq vaqt davomida barqaror bo'lib qoladi); Degradatsiya va pasayish bosqichi (ortiqcha vaqt/harorat asosiy zanjir degradatsiyasiga olib keladi, birikish pasayadi, yopishtiruvchi yumshaydi va yopishqoq bo'ladi). Birikishning buzilishi (ichki yirtiq qoldiqlari) va siqib chiqish (modulning pasayishi tufayli qirralardan sovuq oqim) asosiy sabablari tahlil qilinadi.

Ushbu maqola yuqori haroratli teflon lentasining emirilish qarshiligini va uzoq muddatli ushlab turish barqarorligini yaxshilash usullarini taqdim etadi. Strategiyalar quyidagilarni o'z ichiga oladi: Molekulyar tarmoq topologiyasini optimallashtirish - yuqori MQ silikon qatroni / saqich nisbati (1,2: 1-2: 1) qattiq qattiq fazali domenlarni hosil qiladi; fenil guruhlari (20-30 mol%) qo'shilishi zanjir harakatiga to'sqinlik qiladi; 5000-15000 g / mol darajasida nazorat qilinadigan o'zaro bog'liqlik molekulyar og'irligi; Gradient modulli ko'p qatlamli yopishtiruvchi struktura - silan birlashtiruvchi vosita bilan primer-ankraj qatlami (1-3 mkm), kesishga chidamli skelet sifatida yuqori modulli yopishqoq qatlam (30-50 mkm), sirt namlash uchun viskoelastik funktsional qatlam (3-8 mkm); Nanoto'ldiruvchilar - sirt modifikatsiyasi bilan bug'langan kremniy (10-25 og'irlik%) teskari jismoniy o'zaro bog'lanishni hosil qiladi.

Ushbu maqola havo o'tkazuvchan Teflon (PTFE) yuqori haroratli lentaning mikro gözenekli konstruktsiyasi havo o'tkazuvchanligini izolyatsiyalash va yopishmaydigan xususiyatlar bilan qanday muvozanatlashini ko'rib chiqadi. Asosiy ziddiyat: havo o'tkazuvchanligi ochiq teshiklarni talab qiladi, izolyatsiya esa zichlikni talab qiladi va yopishmaydigan silliq sirtlarni talab qiladi. Balanslangan dizayn strategiyalari: eritmaning kirib borishini oldini olish va buzilish kuchlanishini ushlab turish uchun o'rtacha teshik diametrini (0,1-2 mkm, ideal holda <0,5 mkm) nazorat qilish; 0,13 mm plyonka uchun Gurley 20-100s/100cc va dielektrik quvvati ≥2kV ga erishish orqali 50-70% (≈60% optimal) da g'ovaklikni nazorat qilish; to'g'ridan-to'g'ri oqim kanallarini bostirish uchun yuqori burilishli 3D tarmoq gözenek tuzilishini (t≈2,5-4) qabul qiling; yopishmaydigan/izolyatsiyalash uchun zich sirt qatlami (1-5 mkm) va nafas olish uchun g'ovakli ichki qismga ega bo'lgan assimetrik gradient gözenek tuzilishini qurish; super-oleofobik/hidrofobik sirtni teshiklarni blokirovka qilmasdan keyingi ishlov berishni qo'llang.

Ushbu maqola SMT yig'ish paytida tenglikni oltin barmoqlarini himoya qilish uchun PTFE yuqori haroratli lentadan foydalanganda yopishqoq qoldiq va yopishqoq qon ketishining oldini olish uchun tizimli echimlarni taqdim etadi. Ildiz sabablarini tahlil qilish: qoldiq birikish etishmovchiligi yoki interfaziya o'tkazmasidan kelib chiqadi; qon ketishi yopishqoqlikning pasayishi va qayta oqim issiqligida yopishtiruvchi moddalarning to'lib ketishi natijasida yuzaga keladi. Asosiy yechim to'g'ri lentani tanlashdir: qisqa muddatli tepalik ≥300 ° C, uzluksiz ≥260 ° C, umumiy qalinligi 0,08-0,13 mm bo'lgan nozik yuqori yopishqoq qatlamli silikon PSA va qon ketishiga qarshi / qoldiqsiz sertifikat. Olti bosqichli jarayonni nazorat qilish: IPA bilan laminatsiyadan oldin tozalash; havoni to'liq evakuatsiya qilish bilan nol kuchlanishli laminatsiya; yumshoq isitish bilan optimallashtirilgan qayta oqim harorati rejimi (<2 ° C / s); 180 ° burchak ostida 50 ° C dan past sovuq peeling; 24 soat ichida darhol qayta ishlash va faqat bir martalik foydalanish; IPA o'chirish va 40-50x lupa tekshiruvi bilan nosozlikni bartaraf etish. Ikki tomonlama PCBlar uchun ikkinchi tomondan ishlov berishdan oldin yangi lenta bilan almashtiring.

Ushbu maqola vakuumli qoplama, vakuumli issiqlik bilan ishlov berish va shunga o'xshash muhitda ishlatiladigan PTFE yuqori haroratli lenta uchun asosiy ishlash ko'rsatkichlarini qamrab oladi. Asosiy talablar atmosferadan foydalanishdan keskin farq qiladi: gaz chiqarish eng muhim (TML≤1%, CVCM≤0,1%; aerokosmik/optik sinflar TML≤0,5%, CVCM≤0,01%) talab qiladi; harorat qarshiligi ham PTFE substrati (260 ° C) va yopishqoq qatlam uchun tekshirilishi kerak; siloksanning ifloslanishini oldini olish uchun maxsus tozalangan past gazli silikon PSA talab qilinadi; yuqori haroratni ushlab turish kuchi emirilish va chekka ko'tarilishni oldini oladi; tozalik tolalar to'kilmasligini va past ion tarkibini talab qiladi; antistatik lenta (sirt qarshiligi 10⁶-10⁹ Ō/sq) ESD shikastlanishining oldini oladi; plazma qarshiligi sputtering/PECVD jarayonlari uchun baholanishi kerak; 2% dan past termal qisqarish niqoblash aniqligini ta'minlaydi.