Տեֆլոնի բարձր ջերմաստիճանի կտորի արտադրողները նշում են, որ սառեցման արագության կարգավորումը բյուրեղականությունը վերահսկելու ամենաուղիղ և արդյունավետ մեթոդն է: Այն բանից հետո, երբ PTFE-ն ամբողջությամբ հալվել է 380°C-ից բարձր, մոլեկուլային շղթաները վերածվում են բյուրեղային ցանցերի, երբ անցնում են բյուրեղացման առավելագույն արագության ջերմաստիճանի միջակայքից՝ սառեցման ընթացքում 310-315°C: Սառեցման արագությունը որոշում է ծածկույթի բյուրեղային շրջանի համամասնությունը և մանրադիտակային մորֆոլոգիան:
1. Արագ սառեցում (մարում) ցածր բյուրեղության համար
Սփրված կտորի մակերեսը արագ սառչում է սառը օդային վարագույրների, հովացման գլանափաթեթների կամ նորմալ ջերմաստիճանի ջրի տանկերի միջոցով: Մոլեկուլային շղթաները սառեցվում են կանոնավոր և կարգավորված դասավորությունից առաջ՝ ձևավորելով մեծ թվով մանր և անկատար բյուրեղյա հատիկներ։ Ստացված ծածկույթն առանձնանում է փափուկ հյուսվածքով և գերազանց ամրությամբ՝ օպտիմիզացված չկպչող գործունակությամբ, մինչդեռ դրա կարծրությունը և մաշվածության դիմադրությունը մի փոքր նվազել են:
2. Դանդաղ սառեցում (կռում) բարձր բյուրեղության համար
Ջերմության պահպանման հատվածը կազմակերպվում է սինթերման վառարանի ելքի մոտ, կամ կտորը սառչում է վառարանի հետ չափազանց դանդաղ արագությամբ՝ 10~50°C/ժ: Սա թույլ է տալիս մոլեկուլային շղթաների բավականաչափ շարժում՝ մեծ և ամբողջական սֆերուլիտներ ձևավորելու համար։ Ծածկույթը պարծենում է բարձր կարծրությամբ, մաշվածության ակնառու դիմադրությամբ և ծավալային կայուն կայունությամբ, սակայն նվազեցված ճկունությամբ և ավելացված փխրունությամբ:
II. Օժանդակ գործընթացի և նյութերի վերահսկում
Սառեցման արագության կարգավորման հիման վրա հետևյալ օժանդակ միջոցները կարող են ավելի լավ կարգավորել PTFE ծածկույթի բյուրեղությունը:
1. Պղտորման ջերմաստիճանը և պահելու ժամանակը
Նյութը պետք է տաքացվի մինչև 380~400°C և պահվի բավականաչափ ժամանակ՝ սկզբնական բյուրեղները ամբողջությամբ հալեցնելու և ջերմային պատմությունը վերացնելու համար: Անբավարար սինթրինգը կթողնի բյուրեղների մնացորդային միջուկներ, ինչը հանգեցնում է չափազանց բարձր և անհավասար բաշխված վերջնական բյուրեղության:
2. Բուժումից հետո կռում
Արագ սառեցման արդյունքում ստացված ցածր բյուրեղականությամբ ծածկույթների համար բյուրեղների երկրորդական աճը և ներքին սթրեսի վերացումը կարող են իրականացվել 300~320°C-ում մշտական ջերմաստիճանի մշակմամբ մի քանի ժամ շարունակ, որին հաջորդում է դանդաղ սառեցումը, ինչը չափավոր բարձրացնում է ծածկույթի բյուրեղությունը:
3. Հումքի մոլեկուլային քաշը
Բարձր մոլեկուլային քաշով PTFE դիսպերսիան առանձնանում է հալման բարձր մածուցիկությամբ և ցածր մոլեկուլային շղթայի շարժունակությամբ, ինչը հանգեցնում է բյուրեղացման ավելի դանդաղ արագության: Նույն հովացման պայմաններում ավելի հեշտ է ցածր բյուրեղությամբ ծածկույթներ պատրաստել:
4. Միջուկային նյութի ավելացում
Անօրգանական լցանյութերի կամ պերֆտորացված համապոլիմերների փոքր չափաբաժինը (0,1%~1%) կարող է ապահովել մեծ թվով տարասեռ բյուրեղային միջուկներ և զգալիորեն մաքրել բյուրեղային հատիկներ: Չնայած այն չի կարող կտրուկ փոխել ընդհանուր բյուրեղությունը, այն արդյունավետորեն օպտիմալացնում է բյուրեղային միկրոկառուցվածքը:
III. Բազմաշերտ ծածկույթների արտադրության համապարփակ կառավարում
Տեֆլոնի բարձր ջերմաստիճանի կտորը արտադրվում է բազմակի ներծծման և սինթրման գործընթացներով՝ աստիճանաբար կուտակված ծածկույթներով, որոնք պահանջում են գործընթացի նպատակային վերահսկում հետևյալ կերպ.
1. Միջշերտային բյուրեղացման հետեւողականություն
Շերտերի միջև սառեցման արագության չափազանց մեծ տարբերությունները կհանգեցնեն անհետևողական միջշերտային բյուրեղության և կառաջացնեն ներքին սթրես, նույնիսկ ծանր դեպքերում կհանգեցնեն ծածկույթի կեղևմանը: Խորհուրդ է տրվում կիրառել մեղմ սառեցում միջանկյալ շերտերի համար և իրականացնել նպատակային արագ կամ դանդաղ սառեցում միայն ամենաարտաքին շերտի համար՝ ըստ արտադրության պահանջների:
2. Ծածկույթի հաստության ազդեցությունը
Ավելի հաստ ծածկույթները տառապում են մակերեսի և ներքին շերտի միջև ասինխրոն սառեցումից: Ներքին շերտը ձգտում է ձևավորել բարձր բյուրեղություն ջերմության դանդաղ ցրման պատճառով: Անհրաժեշտ է պատշաճ կերպով երկարացնել թրծման ժամանակը, որպեսզի ապահովվի ամբողջ ծածկույթի միասնական ջերմաստիճանը մինչև սառեցման միասնական ընթացակարգերի իրականացումը:
3. Լարվածության համապատասխանեցում սառեցման ժամանակ
Սառեցման հատվածի ընթացքում կտորի մակերեսին կիրառվող լարվածությունը ազդում է մոլեկուլային շղթաների կողմնորոշման վրա, որը զուգակցվում է բյուրեղացման գործընթացի հետ և համատեղ որոշում է բյուրեղների վերջնական ձևաբանությունը և ծավալային կայունությունը: Համակարգված և ճշգրիտ հսկողությունը պարտադիր է։
IV. Բյուրեղության քանակական հայտնաբերում
Դիֆերենցիալ սկանավորման կալորիմետրիան (DSC) պետք է ընդունվի գործընթացի ճշգրտումից հետո բյուրեղությունը ստուգելու համար: 5~10 մգ ծածկույթի նմուշը տաքացվում է 10°C/րոպե արագությամբ՝ հալվող էնթալպիան ստուգելու համար: Բյուրեղությունը հաշվարկվում է` բաժանելով փորձարկված հալման էնթալպիան 100% բյուրեղային PTFE-ի (մոտ 82 Ջ/գ) տեսական հալման էնթալպիային: Համակցված ճկման դիմադրության, մաշվածության դիմադրության և կատարողական այլ թեստերի հետ՝ կարելի է որոշել օպտիմալ գործընթացի պատուհանը:
Գործողության ընդհանուր սկզբունքները . Ցածր բյուրեղություն ստանալու համար կատարեք անհապաղ մարում լրիվ սինթրումից հետո; բարձր բյուրեղականություն ստանալու համար պետք է մշտական ջերմաստիճանը պահել 310°C-ի մոտ, որին հաջորդում է չափազանց դանդաղ սառչումը լրիվ սինթրումից հետո:
Մանրամասն պարամետրերի, կիրառման սցենարների և մեր արտադրանքի ամբողջական տեսականու հարմարեցված լուծումների համար՝ ներառյալ բարձր ջերմաստիճան տեֆլոնի կտորը, տեֆլոնից բարձր ջերմաստիճանի կպչուն ժապավենը, տեֆլոնից բարձր ջերմաստիճանի ցանցի գոտին, անխափան կապող մեքենայի գոտին, միակողմանի PTFE կտորը, բարձր ջերմաստիճանի ռեզերվատորը: ապակեպլաստե կտոր, խնդրում ենք ազատ զգալ խորհրդակցեք մեզ առցանց կամ կապվեք մեր ծառայության թեժ գծի հետ:
Հավատարիմ մնալով մասնագիտական և բարեխիղճ ծառայության փիլիսոփայությանը, մենք պարտավորվում ենք տրամադրել միանգամյա լուծումներ և ուշադիր ծառայություններ բոլոր հաճախորդների համար:
