მინაბოჭკოვანი ქსოვილის თერმული შეკუმშვა არის PTFE ფირის განზომილებიანი არასტაბილურობის მთავარი მიზეზი. PTFE აგლომერაციის ტემპერატურაზე (360-400°C) გამოიყოფა ნარჩენი ქსოვის სტრესი. თუ შეუზღუდავია, ქსოვილი იკუმშება; შეკავების შემთხვევაში, ლატენტური სტრესი იკეტება, რაც იწვევს შემდგომ შეკუმშვას წებოვანი გამაგრების (150-200°C) და საბოლოო გამოყენებისას გათბობის დროს. გამოსავალი: გამოიყენეთ წინასწარ გახურებული ბოჭკოვანი მინა <0,5% შეკუმშვით 400°C-ზე, რაც გამორიცხავს ნარჩენ სტრესს დაფარვის წინ.