Jiangsu Aokai New Materials가 생산하는 PTFE 고온 테이프는 실리콘 감압성 접착제를 사용하여 250°C에서 오랫동안 안정적으로 작동할 수 있습니다. 근본적인 이유는 다음 세 가지에 있습니다.
PTFE 고온 테이프의 실리콘 점착제 분자 주쇄는 SiO2SiO 구조를 가지고 있습니다. Si-O 결합의 결합 에너지는 약 445kJ/mol이며, 이는 아크릴레이트 및 고무와 같은 일반적인 유기 고분자의 C-C 결합(약 348kJ/mol) 또는 C-H 결합(약 413kJ/mol)보다 훨씬 높습니다.
고온에서 C-C 결합은 쉽게 끊어지고 사슬 분해를 유발하는 반면, Si-O 결합은 파열되기 위해 훨씬 더 높은 에너지가 필요합니다. 따라서 실리콘 PSA의 분자 주쇄는 250°C에서 그대로 유지되어 열 산화 분해로 인한 접착력 손실을 방지합니다.
가교되지 않은 실리콘 고무는 고온에서 점성 액체로 변하여 응집력을 완전히 잃습니다. 그러나 PTFE 고온 테이프의 실리콘 PSA는 과산화물 가교 또는 백금 촉매 첨가 가교를 통해 가교되어 선형 분자 사슬을 안정적인 3차원 네트워크로 연결합니다.
이러한 가교 구조를 통해 접착층은 열가소성 소재처럼 녹거나 흐르지 않고 250°C에서 견고한 탄성 거동을 유지할 수 있습니다. 모듈러스가 약간 감소하더라도 박리를 방지할 만큼 충분한 응집력을 유지합니다.
PTFE 고온 테이프의 실리콘 PSA는 Tg(약 -120°C)가 매우 낮습니다. 즉, 분자 사슬이 깨지기 쉬운 유리 상태가 아닌 -70°C~300°C의 넓은 온도 범위에 걸쳐 고탄성 상태로 유지됩니다.
따라서 고온에서도 접착층이 굳어 젖음성이 떨어지거나 과도하게 흘러도 부드러워지지 않습니다. 이는 압력에 민감한 접착을 위한 최적의 창인 적당한 모듈러스(저장 모듈러스 G' ⁴ 10⁴–10⁶ Pa)를 유지합니다.
실리콘 PSA 자체는 표면 에너지(약 22mN/m)가 낮아 고온에서도 PTFE 및 실리콘 고무와 같은 표면 에너지가 낮은 기판을 잘 적실 수 있어 표면 에너지 매칭 불량으로 인한 접착 해제를 방지합니다.
위 정보는 Jiangsu Aokai New Materials Technology Co., Ltd.에서 제공한 것입니다.
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