Provoca la formazione di vesciche sul nastro PTFE in condizioni di alta temperatura e pressione

In qualità di produttore leader di nastri in PTFE per alte temperature, Jiangsu Aokai New Materials  analizza professionalmente il motivo per cui il nastro in PTFE per alte temperature si forma blister sotto una pressione elevata a lungo termine a 180 ℃ quando applicato per il trattamento antiaderente su piastre calde di presse per vulcanizzazione della gomma. Questo difetto è causato congiuntamente dalle prestazioni del materiale, dai processi applicativi e dalle condizioni dell'apparecchiatura. Una comprensione approfondita del meccanismo di guasto del nastro in PTFE per alte temperature è fondamentale per risolvere il problema.

I. Difetti materiali: la causa principale delle vesciche

Il nastro in PTFE per alte temperature è costituito da tessuto di base e adesivo. Qualsiasi difetto prestazionale di uno degli strati sarà esposto a condizioni di lavoro estreme, ad alta temperatura e alta pressione.

1. Insufficiente resistenza alla temperatura dell'adesivo: la causa principale della formazione di vesciche
Sebbene il tessuto di base in PTFE presenti un'eccellente resistenza alle alte temperature, una scelta inadeguata dell'adesivo porterà al completo fallimento. Per ridurre i costi, alcuni nastri PTFE di qualità inferiore adottano un normale adesivo acrilico con una resistenza alla temperatura di soli 120 ℃. Tale adesivo si ammorbidisce e si decompone rapidamente a 180 ℃, generando gas e causando eventualmente vesciche e rigonfiamenti.

Anche per i nastri in PTFE rivestiti con adesivo siliconico sensibile alla pressione, una scarsa qualità della colla o una polimerizzazione incompleta (tempo e temperatura di polimerizzazione insufficienti) comporteranno una grave attenuazione della forza coesiva sotto alta pressione a lungo termine a 180 ℃, innescando ulteriormente la formazione di bolle o il distacco.

1. Difetti compositi tra tessuto di base e adesivo: pericolo nascosto intrinseco

Nel processo di produzione, un trattamento superficiale inadeguato del tessuto di base in PTFE e uno scarso controllo del processo di rivestimento formeranno micro spazi tra il materiale di base e l'adesivo. Sotto un'alta pressione di 180 ℃, lo stress si accumula in queste aree difettose e induce la formazione di vesciche.

Inoltre, macchie di olio, polvere e altri contaminanti sulla superficie della piastra calda prima dell'incollaggio ridurranno notevolmente l'adesione dell'adesivo, provocando la formazione di vesciche dopo il riscaldamento e la compressione.

1. Sostanze volatili interne al nastro: fattori di rischio latenti

I solventi residui, i plastificanti a basso peso molecolare e altre sostanze volatili nella formula del nastro vaporizzeranno bruscamente e si espanderanno in volume a 180 ℃, sollevando lo strato adesivo e formando vesciche dense.

Inoltre, se il nastro viene prodotto o conservato in un ambiente ad elevata umidità, l'umidità assorbita vaporizzerà violentemente ad alta temperatura, il che è un fattore comune ma facilmente trascurato che porta alla formazione di vesciche.

II. Processi operativi impropri aggravano i difetti

1. L'operazione di incollaggio non standard induce direttamente la formazione di vesciche

Se il nastro non viene arrotolato e incollato in modo uniforme da un'estremità all'altra per scaricare l'aria, le bolle d'aria residue si espanderanno alla temperatura e alla pressione di vulcanizzazione, formando evidenti rigonfiamenti.

Anche la tensione irregolare durante l'incollaggio e le aree non montate sospese diventeranno punti di partenza scottanti.

2. Una pulizia inadeguata della superficie indebolisce le prestazioni di adesione

Piastre riscaldanti non essiccate o residui di olio, agenti distaccanti e altri contaminanti sulla superficie impediscono la completa adesione del nastro. Le aree di legame deboli sono destinate a formare bolle in condizioni di alta temperatura e alta pressione.

3.Parametri di vulcanizzazione irragionevoli aumentano il carico di servizio

La temperatura operativa effettiva che supera di gran lunga 180 ℃ o un'eccessiva differenza di temperatura locale delle piastre riscaldanti supererà il limite di resistenza alla temperatura dell'adesivo e accelererà il degrado e la formazione di bolle.

Una forza di pressione insufficiente o una pressurizzazione ritardata non possono impedire la generazione e l'espansione delle bolle d'aria.

In sostanza, la formazione di bolle sul nastro in PTFE per alte temperature riflette la stabilità completa e l'affidabilità applicativa dei materiali in condizioni di lavoro estreme di alta pressione a lungo termine di 180 ℃. Il problema può essere completamente risolto attraverso una selezione ragionevole del prodotto, un'operazione di incollaggio standardizzata e un controllo stabile dei parametri di lavoro.

Il contenuto tecnico di cui sopra è fornito da Jiangsu Aokai New Materials Technology Co., Ltd.

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