PTFE ಅಧಿಕ-ತಾಪಮಾನದ ಟೇಪ್ ಅರೆವಾಹಕ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ನಿರ್ಣಾಯಕ ವಸ್ತುವಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ, ಸಾಮಾನ್ಯ ಉದ್ದೇಶದ ಉಪಭೋಗ್ಯವಲ್ಲ. ಪ್ರಮುಖ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳು: ವೇಫರ್-ಮಟ್ಟದ ರಕ್ಷಣೆ (ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಎಚ್ಚಣೆ ಮರೆಮಾಚುವಿಕೆ, CMP ಹಿಂಬದಿಯ ರಕ್ಷಣೆ, CVD/PVD ಮರೆಮಾಚುವಿಕೆ), ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು (ತಂತಿ ಬಂಧದ ಸ್ಥಿರೀಕರಣ, PCB ಗಳಿಗೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಮುಖವಾಡ), ಮತ್ತು ಉಪಕರಣಗಳ ನಿರ್ವಹಣೆ (ಆಂಟಿ-ಸ್ಟ್ಯಾಟಿಕ್ ರೋಲರ್ ಸುತ್ತುವಿಕೆ, ಕ್ಲೀನ್‌ರೂಮ್ ಗುರುತು). ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಕ್ಲೀನ್ ಅಗತ್ಯತೆಗಳು: ಕಡಿಮೆ ಹ್ಯಾಲೊಜೆನ್‌ಗಳು (ಬಾಂಡ್ ಪ್ಯಾಡ್ ಸವೆತವನ್ನು ತಡೆಯುತ್ತದೆ), ಕಡಿಮೆ ಸಿಲೋಕ್ಸೇನ್‌ಗಳು (<500 ppm, ಇನ್ಸುಲೇಟಿಂಗ್ ಕಣಗಳ ರಚನೆಯನ್ನು ತಡೆಯುತ್ತದೆ), ಕಡಿಮೆ ಲೋಹದ ಅಯಾನುಗಳು (<1 ppm ಪ್ರತಿ), ISO ಕ್ಲಾಸ್ 4 ಕ್ಲೀನ್‌ರೂಮ್ ಸ್ಲಿಟಿಂಗ್/ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್, 10⁶-10⁹ OCಇಸಿಸ್ಟ್ Ω ಮೇಲ್ಮೈ ಕಡಿಮೆ.

ವೈದ್ಯಕೀಯ ದರ್ಜೆಯ PTFE ಉನ್ನತ-ತಾಪಮಾನದ ಟೇಪ್ ಜೈವಿಕ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯ PTFE ತಲಾಧಾರವನ್ನು ಪ್ಲಾಟಿನಂ-ಸಂಸ್ಕರಿಸಿದ ಸಿಲಿಕೋನ್ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ ಸಂಯೋಜಿಸುತ್ತದೆ. ಪ್ರಮುಖ ಲಕ್ಷಣಗಳು: ISO 10993 ಕಂಪ್ಲೈಂಟ್ (ಯಾವುದೇ ಸೈಟೊಟಾಕ್ಸಿಸಿಟಿ, ಸೆನ್ಸಿಟೈಸೇಶನ್ ಅಥವಾ ಕೆರಳಿಕೆ), ಪುನರಾವರ್ತಿತ ಕ್ರಿಮಿನಾಶಕವನ್ನು ತಡೆದುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ (ಸ್ಟೀಮ್/ಇಒ/ಗಾಮಾ), 260 ° C ಶಾಖ ಪ್ರತಿರೋಧ. ನಿರ್ಣಾಯಕ ಮುನ್ನೆಚ್ಚರಿಕೆಗಳು: 260°C (300°C ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿಷಕಾರಿ ಹೊಗೆಗಳು), ಗಾಮಾ ವಿಕಿರಣವು ಕ್ಷೀಣತೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು, ಕ್ರಿಮಿನಾಶಕ ವಿಧಾನಗಳನ್ನು ಮೌಲ್ಯೀಕರಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಸಂಪೂರ್ಣ ಅನುಸರಣೆ ದಾಖಲಾತಿಯನ್ನು ವಿನಂತಿಸಬಹುದು (ISO 10993 ವರದಿಗಳು, MSDS, ವಯಸ್ಸಾದ ಡೇಟಾ). ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾಗಿ ಮೌಲ್ಯೀಕರಿಸದ ಹೊರತು ನೇರ ರಕ್ತ ಅಥವಾ ಇಂಪ್ಲಾಂಟೇಶನ್ ಬಳಕೆಗಾಗಿ ಅಲ್ಲ.

PTFE ಟೇಪ್ ಮರುಬಳಕೆ ನಾಲ್ಕು ಅಂಶಗಳ ಮೇಲೆ ಅವಲಂಬಿತವಾಗಿದೆ: ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಸೂತ್ರೀಕರಣ (ಹೆಚ್ಚಿನ ಕ್ರಾಸ್ಲಿಂಕ್ ಸಾಂದ್ರತೆ, ಕಡಿಮೆ ಸಿಲಿಕೋನ್ ವಲಸೆ, ಮರುಸ್ಥಾಪಿಸಬಹುದಾದ ಟ್ಯಾಕ್ಗಾಗಿ ಮೈಕ್ರೊಫೇಸ್ ರಚನೆ), ತಲಾಧಾರದ ಆಂಕರ್ರಿಂಗ್ (ಮೇಲ್ಮೈ ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುವಿಕೆ + ಪೂರ್ಣ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ವರ್ಗಾವಣೆಯನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು ಪ್ರೈಮರ್), ಹಿಂಬದಿಯ ಲೇಪನ (ಸಂರಕ್ಷಿಸಲು ಸರಿಯಾದ ಪದರ), ತಂತ್ರ, ಅಧಿಕ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಿ). ನೀರಿನಿಂದ ತೊಳೆಯಬಹುದಾದ ಮಾರ್ಪಡಿಸಿದ ಅಂಟುಗಳು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಿದ ನಂತರ 90% ಟ್ಯಾಕ್ ಅನ್ನು ಚೇತರಿಸಿಕೊಳ್ಳಬಹುದು.

ಫೈಬರ್ಗ್ಲಾಸ್ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕ್ ಥರ್ಮಲ್ ಕುಗ್ಗುವಿಕೆ PTFE ಟೇಪ್ ಆಯಾಮದ ಅಸ್ಥಿರತೆಯ ಪ್ರಾಥಮಿಕ ಕಾರಣವಾಗಿದೆ. PTFE ಸಿಂಟರಿಂಗ್ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ (360-400 ° C), ಉಳಿದಿರುವ ನೇಯ್ಗೆ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ. ಅನಿಯಂತ್ರಿತವಾಗಿದ್ದರೆ, ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕ್ ಕುಗ್ಗುತ್ತದೆ; ನಿಗ್ರಹಿಸಿದರೆ, ಸುಪ್ತ ಒತ್ತಡವು ಲಾಕ್ ಆಗಿರುತ್ತದೆ, ಇದು ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ (150-200 ° C) ಮತ್ತು ಅಂತಿಮ-ಬಳಕೆಯ ತಾಪನದ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ನಂತರ ಕುಗ್ಗುವಿಕೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ. ಪರಿಹಾರ: 400 ° C ನಲ್ಲಿ <0.5% ಕುಗ್ಗುವಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ ಪೂರ್ವ-ಉಷ್ಣ-ಸೆಟ್ ಫೈಬರ್ಗ್ಲಾಸ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಿ, ಲೇಪನದ ಮೊದಲು ಉಳಿದಿರುವ ಒತ್ತಡವನ್ನು ನಿವಾರಿಸುತ್ತದೆ.

ವಿಶಾಲ-ತಾಪಮಾನ-ಶ್ರೇಣಿಯ PTFE ಟೇಪ್ -70 ° C ನಿಂದ 260 ° C ವರೆಗೆ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸುವ ಸಿಲಿಕೋನ್ PSA ಅಗತ್ಯವಿದೆ. ಪ್ರಮುಖ ವಿನ್ಯಾಸದ ಅಂಶಗಳು: ಪ್ರೈಮರ್-ಆಂಕರ್ಡ್ ಟ್ರಾನ್ಸಿಶನ್ ಲೇಯರ್ (ಡಿಲಾಮಿನೇಷನ್ ಅನ್ನು ತಡೆಯುತ್ತದೆ), ಸಮುದ್ರ-ದ್ವೀಪದ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ರಚನೆ (MQ ರೆಸಿನ್ ದ್ವೀಪಗಳು + ಪಾಲಿಸಿಲೋಕ್ಸೇನ್ ನಿರಂತರ ಹಂತ), ಗ್ರೇಡಿಯಂಟ್ ಕ್ರಾಸ್‌ಲಿಂಕಿಂಗ್ (ಕ್ರೀಪ್ ಪ್ರತಿರೋಧಕ್ಕಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಒಳ ಪದರ, ಕಡಿಮೆ-ತಾಪಮಾನದ ಟ್ಯಾಕ್‌ಗಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಹೊರ ಪದರ), ಮತ್ತು ಆಕ್ಸಿಯಮ್ ಸ್ಟೆಬಿಲೈಸ್ಡ್ ಫಿಲ್ಲರ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ (ಸೆರಿಯಮ್ ಸ್ಟೆಬಿಲೈಸ್ಡ್ ರೆಸಿಸ್ಟೆನ್ಸ್). ಫಿನೈಲ್-ಮಾರ್ಪಡಿಸಿದ ಸಿಲೋಕ್ಸೇನ್ ವಿಭಾಗಗಳು ಕಡಿಮೆ-ತಾಪಮಾನದ ಸ್ಫಟಿಕೀಕರಣವನ್ನು ನಿಗ್ರಹಿಸುತ್ತವೆ, -100 ° C ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ನಮ್ಯತೆಯನ್ನು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.

PTFE ಉನ್ನತ-ತಾಪಮಾನದ ಟೇಪ್ನ ಕಟ್ ಎಂಡ್ ಫೇಸ್ ರಚನೆಯು ನೇರವಾಗಿ ಅನ್ವಯಿಸುವ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಒಸರುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಅಂಚಿನ ಎತ್ತುವಿಕೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ. ಕಳಪೆ ಸ್ಲಿಟಿಂಗ್ (ಮಂದವಾದ ಬ್ಲೇಡ್‌ಗಳು, ಅಸಮರ್ಪಕ ಕೋನ) ಅಂಟು ತಂತುಗಳನ್ನು ಸೃಷ್ಟಿಸುತ್ತದೆ, ಅಂಚಿನ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಪದರವನ್ನು ತೆಳುಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಫೈಬರ್ಗ್ಲಾಸ್ ಬರ್ರ್ಸ್ ಅನ್ನು ಬಹಿರಂಗಪಡಿಸುತ್ತದೆ - ಒಸರುವಿಕೆ, ದುರ್ಬಲ ಬಂಧ ಮತ್ತು ಶಾಖ ಅಥವಾ ಒತ್ತಡದ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಎತ್ತುವಿಕೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ. ಅನಿಯಮಿತ ಅಂತ್ಯದ ಮುಖಗಳು (ಅಲೆಯಂತೆ, ಚಾಚಿಕೊಂಡಿರುವ) ಅಸಮ ಒತ್ತಡದ ವಿತರಣೆಯನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತವೆ, ಶೇಖರಣಾ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಕ್ರೀಪ್ ಅನ್ನು ಚಾಲನೆ ಮಾಡುತ್ತವೆ. ಆದರ್ಶ ಅಂತ್ಯದ ಮುಖವು ನಯವಾದ, ಫ್ಲಶ್ ಮತ್ತು ಹಾನಿ-ಮುಕ್ತವಾಗಿದೆ - ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯನ್ನು ಲಾಕ್ ಮಾಡುವ ಮತ್ತು ಪೂರ್ಣ ಅಂಚಿನ ಬಂಧವನ್ನು ಖಾತ್ರಿಪಡಿಸುವ ಸೀಲ್ ಆಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ.

PTFE ಟೇಪ್ ಲೇಪನದ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಸಿಲಿಕೋನ್ ಒತ್ತಡ-ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯ ದ್ರಾವಕ ಬಾಷ್ಪೀಕರಣ ದರವು ನಿರ್ಣಾಯಕ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ನಿಯತಾಂಕವಾಗಿದೆ. ತುಂಬಾ ವೇಗವಾಗಿ → ಮೇಲ್ಮೈ ಸ್ಕಿನ್ನಿಂಗ್, ಕಳಪೆ ಲೆವೆಲಿಂಗ್, ಪಿನ್‌ಹೋಲ್‌ಗಳು (ಟ್ರಾಪ್ಡ್ ದ್ರಾವಕ), ಮತ್ತು ಕುಳಿಗಳು (ಘನೀಕರಣ ಅಥವಾ ಮಾಲಿನ್ಯಕಾರಕ-ಪ್ರೇರಿತ). ತುಂಬಾ ನಿಧಾನ → ಕುಗ್ಗುವಿಕೆ, ದಪ್ಪ ಅಂಚುಗಳು ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ-ಮೇಲ್ಮೈ-ಶಕ್ತಿ PTFE ನಲ್ಲಿ ಡ್ಯೂಟಿಂಗ್. ಆದರ್ಶ ತಂತ್ರ: ಲೆವೆಲಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಬಬಲ್ ಎಸ್ಕೇಪ್ಗಾಗಿ ನಿಧಾನ ಆರಂಭಿಕ ಬಾಷ್ಪೀಕರಣ, ನಂತರ ಆಕಾರಕ್ಕಾಗಿ ಒಣಗಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ವೇಗಗೊಳಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಮಿಶ್ರ ದ್ರಾವಕಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ (ಟೊಲುನ್/ಕ್ಸೈಲೀನ್ + ವೇಗವಾಗಿ ಒಣಗಿಸುವುದು) ಮತ್ತು ಗ್ರೇಡಿಯಂಟ್ ಓವನ್ ತಾಪಮಾನ (ಕಡಿಮೆ→ಮಧ್ಯಮ→ಹೆಚ್ಚು).

PTFE ಅಧಿಕ-ತಾಪಮಾನದ ಟೇಪ್ ಮೇಲ್ಮೈ ಮಾಲಿನ್ಯ (ಧೂಳು, ಸಿಲಿಕೋನ್ ಎಣ್ಣೆ), ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಒಗ್ಗೂಡಿಸುವ ವೈಫಲ್ಯ (ಉಳಿಕೆ) ಅಥವಾ ದುರ್ಬಲ ತಲಾಧಾರದ ಬಂಧದಿಂದಾಗಿ ಪುನರಾವರ್ತಿತ ಬಳಕೆಯ ನಂತರ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯನ್ನು ಕಳೆದುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. ಪರಿಹಾರಗಳು: ಹೈ-ಕ್ರಾಸ್‌ಲಿಂಕ್ ಸಿಲಿಕೋನ್ ಪಿಎಸ್‌ಎ (ಕಡಿಮೆ ವಲಸೆ, ಸಮತೋಲಿತ ಟ್ಯಾಕ್/ಹೋಲ್ಡಿಂಗ್ ಪವರ್), ಪಿಟಿಎಫ್‌ಇ ಸಬ್‌ಸ್ಟ್ರೇಟ್‌ನಲ್ಲಿ ಪ್ರೈಮರ್ ಟ್ರೀಟ್‌ಮೆಂಟ್, ದಟ್ಟವಾದ ಫೈಬರ್‌ಗ್ಲಾಸ್ ಬ್ಯಾಕಿಂಗ್, ಮತ್ತು ಸರಿಯಾದ ನಿರ್ವಹಣೆ (ಸ್ವಚ್ಛ ಮೇಲ್ಮೈಗಳು, ತಂಪಾದ ಸಿಪ್ಪೆ, 180 ° ಕೋನ). ಪರಿಮಾಣಾತ್ಮಕ ಪರೀಕ್ಷೆಯು ಸುಧಾರಣೆಯನ್ನು ಮೌಲ್ಯೀಕರಿಸುತ್ತದೆ.

ನಿರ್ದಿಷ್ಟಪಡಿಸಿದ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳಲ್ಲಿ (10-25 ° C, 40-70% RH, UV/ಭಾರೀ ಒತ್ತಡದಿಂದ ದೂರವಿರುವ) PTFE ಅಧಿಕ-ತಾಪಮಾನದ ಟೇಪ್ 3-6 ತಿಂಗಳುಗಳ ಪ್ರಮಾಣಿತ ಶೆಲ್ಫ್ ಜೀವನವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ (12 ತಿಂಗಳವರೆಗೆ ಪ್ರೀಮಿಯಂ ಶ್ರೇಣಿಗಳನ್ನು). ಪ್ರಮುಖ ಅವನತಿ ಮಿತಿಗಳು: ಸಿಪ್ಪೆಯ ಬಲವು ಆರಂಭಿಕ ಮೌಲ್ಯದ 70% ಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಾಗಬಾರದು; ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದ ತೆಗೆದುಹಾಕುವಿಕೆಯ ನಂತರ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಶೇಷವಿಲ್ಲ; ರೇಟ್ ಮಾಡಲಾದ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಬೊನೈಸೇಶನ್ ಅಥವಾ ಕ್ರ್ಯಾಕಿಂಗ್ ಇಲ್ಲ. ತ್ವರಿತ ಪರಿಶೀಲನೆಗಳು: ಹಸ್ತಚಾಲಿತ ಬಿಚ್ಚುವ ಅನುಭವ, 260 ° C ಶೇಷ ಪರೀಕ್ಷೆ, ಮತ್ತು ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್ ಕುಗ್ಗುವಿಕೆ ಪರೀಕ್ಷೆ.

ರೋಲ್ಡ್ PTFE ಟೇಪ್ ದೀರ್ಘಕಾಲೀನ ಶೇಖರಣೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಇಂಟರ್ಲೇಯರ್ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ (ತಡೆಗಟ್ಟುವಿಕೆ) ಮತ್ತು ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ವರ್ಗಾವಣೆಯನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಬಹುದು. ಕಾರಣಗಳು: PTFE ಫಿಲ್ಮ್ ಎಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಮೆಮೊರಿ ಮತ್ತು ಸಿಲಿಕೋನ್ PSA ಒತ್ತಡ / ಶಾಖದ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಹರಿದಾಡುತ್ತದೆ. ತಡೆಗಟ್ಟುವಿಕೆ: ತಯಾರಿಕೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಗ್ರೇಡಿಯಂಟ್ ಅಂಕುಡೊಂಕಾದ ಒತ್ತಡ (ಹೊರಗಿನ ಬಿಗಿಯಾದ, ಆಂತರಿಕ ಸಡಿಲ), ಜೊತೆಗೆ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳದ ಬದಿಯಲ್ಲಿ ಲೇಪನವನ್ನು ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡಿ. -15 ° C ನಿಂದ 40 ° C, 30-70% RH ನಲ್ಲಿ ಸಂಗ್ರಹಿಸಿ, ಚರಣಿಗೆಗಳ ಮೇಲೆ ಅಡ್ಡಲಾಗಿ, ರೋಲ್‌ಗಳನ್ನು ತ್ರೈಮಾಸಿಕವಾಗಿ ತಿರುಗಿಸಿ. ದಪ್ಪ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಶ್ರೇಣಿಗಳಿಗಾಗಿ, ಪದರಗಳ ನಡುವೆ ಬಿಡುಗಡೆ ಕಾಗದವನ್ನು ಸೇರಿಸಿ.