PTFE juosta

PTFE juostos laikymo galia pagerinama dengimo ir kietėjimo proceso optimizavimu. Danga: grunto sluoksnis (0,5-2μm silano gruntas apsaugo nuo klijų nusilupimo), klijų storis 30-60 μm (optimalus išlaikymui), vakuuminis putų šalinimas ir 5-10 μm filtravimas. Kietėjimas: laipsniškas kaitinimas (80-100°C tirpiklio pašalinimas → 120-140°C formavimas → 150-220°C gilus kryžminis susiejimas), po kietėjimo (40-60°C 24-48 val., kad atpalaiduotų įtampą) ir žemos įtampos transportavimas, kad būtų išvengta vidinio įtempio dėl pagrindo susitraukimo. Gruntas yra būtinas dėl mažos PTFE paviršiaus energijos.

PTFE aukštos temperatūros juosta yra svarbi medžiaga puslaidininkių gamyboje, o ne bendrosios paskirties eksploatacinės medžiagos. Pagrindinės taikymo sritys: plokštelės lygio apsauga (plazminis ėsdinimo maskavimas, CMP nugaros apsauga, CVD / PVD maskavimas), pakavimo procesai (laidų sujungimas, PCB litavimo kaukė) ir įrangos priežiūra (antistatinis ritininis apvyniojimas, švarių patalpų žymėjimas). Itin švarūs reikalavimai: mažas halogenų kiekis (apsaugo nuo trinkelių korozijos), mažas siloksanų kiekis (<500 ppm, neleidžia susidaryti izoliacinėms dalelėms), mažas metalo jonų kiekis (kiekvienas <1 ppm), ISO 4 klasės švarios patalpos pjaustymas/pakavimas, 10⁶-10⁹ Ω paviršiaus varža ir maža TVOC.

Medicininės klasės PTFE aukštos temperatūros juosta sujungia biologiškai suderinamą PTFE pagrindą su platina sukietėjusiais silikoniniais klijais. Pagrindinės savybės: atitinka ISO 10993 (nesukelia citotoksiškumo, įjautrinimo ar dirginimo), atlaiko pakartotinį sterilizavimą (garai/EO/gama), atsparumas 260°C karščiui. Svarbios atsargumo priemonės: neviršykite 260°C (toksiški dūmai aukštesnė nei 300°C), gama spinduliuotė gali sukelti trapumą, patvirtinkite sterilizavimo metodus ir reikalaukite visiškos atitikties dokumentų (ISO 10993 ataskaitos, MSDS, senėjimo duomenys). Neskirtas tiesioginiam kraujui ar implantavimui, nebent būtų specialiai patvirtinta.

PTFE juostos pakartotinis naudojimas priklauso nuo keturių veiksnių: klijų sudėties (didelis kryžminio ryšio tankis, maža silikono migracija, mikrofazės struktūra, kad būtų galima pakeisti lipnumą), pagrindo tvirtinimas (paviršiaus aktyvinimas + gruntas, kad būtų išvengta visiško klijų pernešimo), užpakalinės dangos (atsipalaidavimo sluoksnis, apsaugantis klijus išsivyniojant) ir tinkamas apdorojimas (išvalymas, taisyklingas paviršius). Vandeniu plaunami modifikuoti klijai po valymo gali atgauti >90 % lipnumo.

Plataus temperatūrų diapazono PTFE juostai reikalinga silikoninė PSA, kuri palaiko sukibimą nuo -70°C iki 260°C. Pagrindiniai dizaino elementai: gruntu pritvirtintas pereinamasis sluoksnis (apsaugo nuo sluoksniavimosi), jūros salos mikrostruktūra (MQ dervos salelės + polisiloksano ištisinė fazė), gradientinis kryžminis susiejimas (didelio tankio vidinis sluoksnis, užtikrinantis atsparumą šliaužimui, mažo tankio išorinis sluoksnis, skirtas sukibimui žemoje temperatūroje) ir karščiu stabilizuoti užpildai (cerio oksidas, atsparus oksidacijai). Fenilu modifikuoti siloksano segmentai slopina kristalizaciją žemoje temperatūroje, todėl užtikrina lankstumą žemesnėje nei -100°C temperatūroje.