I. ModuleLamination Process- PTFE उच्च-तापमान फॅब्रिकचा मुख्य अनुप्रयोग
1.LaminationReleaseFabric/Anti-StickReleaseFabric
वर ठेवा आणि फोटोव्होल्टाइकमॉड्यूलच्या खाली,ईव्हीएएनकॅप्सुलंटफिल्मशी अप्रत्यक्ष संपर्क.140–150°C दरम्यान, वितळलेला ईवाविलोव्हरफ्लो प्लेटनोरबरप्लेट ऑफथेलॅमिनेटर,अवशिष्ट चिकटविणारे बिल्डअप टाळणे,उपकरणांचे संरक्षण करणे,गुळगुळीत,दूषित-मुक्त मॉड्यूलसर्फेसची खात्री करणे.हे रिलीझफॅब्रिककॅनबॅरियस लाखो आणि सॉफ्टटाइम्स वापरते.
2.लॅमिनेटर कन्व्हेयर बेल्ट
टेफ्लॉन उच्च-तापमान फॅब्रिकटोट्रांसपोर्ट मोड्यूल्समध्ये आणि गरम चेंबरच्या बाहेरील कन्व्हेयरबेल्टसचा काही प्रमाणात स्वयंचलित लॅमिनेटर वापरतात. 260 डिग्री सेल्सिअसच्या वर थावेलॉन्ग-टर्महीटरेसिस्टन्स, गुळगुळीत, नॉन-स्टिकसरफेससह, विस्थापन किंवा आसंजनामुळे झालेल्या नुकसानीशिवाय विना-विस्थापन किंवा नुकसान
3.RubberPlatenProtectiveFabric
थॅलेमिनेटरच्या रबरप्लेटच्या पृष्ठभागावर लागू केलेले ओव्हरफ्लोिंग ईव्हीएथरबरप्लेटसह थेट संपर्कात येण्यापासून प्रतिबंधित करते, त्याद्वारे थेरबरप्लेटची सेवा जीवन वाढवणे आणि बदलण्याची वारंवारता कमी करणे.
II.CellStringerSolderingProcess–कन्व्हेइंग आणि अँटी-स्टिक
1.स्ट्रिंगर कन्व्हेयरबेल्ट
टेफ्लॉनहाई-तापमान फॅब्रिसिसचा वापर केला जातो कॉन्व्हेयर बेल्टिन स्ट्रिंगरमशीन्स,सोलरसेलसँड्रिबन थ्रूथहीटिंग झोन वाहून नेतात
2.हीटिंग प्लॅटफॉर्म कुशन
ऑनमॅन्युअल सेमी-ऑटोमॅटिक सोल्डरिंग वर्कस्टेशन्स, टेफ्लॉनफॅब्रिसिस प्लेसवर प्लॅटेंटप्रूव्हेंटसोलडरड्रोस आणि फ्लक्स फ्रॉम सॉइलिंग प्लॅटफॉर्म,आणि सहज क्लीनिंगची सुविधा.
III.उच्च-तापमान इन्सुलेशन आणि अलगाव संरक्षण
1.हीटिंग घटकांसाठी इन्सुलेशन रॅपिंग
हीटिंगट्यूब, थर्मोकपल्स, केबल्स, आणि इतर घटक लॅमिनेटर्स, क्युरिंग ओव्हन, आणि सिंटरिंग भट्टी पृथक् आणि टेफ्लॉन उच्च-तापमानाच्या फॅब्रिकॉर्टेपसह गुंडाळलेली, उष्णतेची प्रतिरोधकता, तीव्रता, आणि ओलावा संरक्षण प्रदान करणे.
2.उपकरण थर्मल इन्सुलेशन प्रोटेक्शन
उच्च-तापमानाच्या चेंबर्स किंवा पाइपलाइनसाठी स्थानिकीकृत उष्णता इन्सुलेशन पडदे शील्डचा वापर करा, उष्णता कमी करणे आणि ऑपरेटर जळजळ कमी करणे. इटल्स ऑफर प्रतिरोधकता यूवी आणि आर्द्रता, फोटोव्होल्टिक वर्कशॉप वातावरणासाठी योग्य बनवण्यासाठी.
