ဤဆောင်းပါးသည် ပလက်တီနမ်ဓာတ်ကူပစ္စည်းအမျိုးအစား၏ သြဇာလွှမ်းမိုးမှုနှင့် ထပ်လောင်းကုသဆီလီကွန်ရော်ဘာ၏ crosslinking kinetics များအပေါ် အာရုံစူးစိုက်မှုတို့ကို ဆန်းစစ်ထားသည်။ ဓာတ်ကူပစ္စည်းအမျိုးအစားများ- Speier ဓာတ်ကူပစ္စည်း (chloropplatinic acid၊ Pt⁴⁺) သည် တက်ကြွမှုနည်းသောမျိုးစိတ်များကို လျှော့ချရန် လိုအပ်ပြီး precatalyst အဖြစ် လုပ်ဆောင်သည်။ Karstedt ဓာတ်ကူပစ္စည်း (Pt⁰ with divinyltetramethyldisiloxane) သည် ဓာတ်ကူပစ္စည်းစက်ဝန်းသို့ တိုက်ရိုက်ဝင်ရောက်သည်။ အမျိုးအစားအကျိုးသက်ရောက်မှုများ- Speier သည် S-shaped curing curve (အစောပိုင်းနှေးကွေးပြီး၊ နောက်ပိုင်းတွင် အရှိန်မြှင့်သည်) နှင့် ပိုမိုမြင့်မားသော ထင်ရှားသော တက်ကြွမှုစွမ်းအင်တို့ဖြင့် အသံထွက်သည့် induction ကာလကို ပြသသည်၊ Karstedt သည် induction ကိုပြသခြင်းမရှိပါ၊ ချွန်ထက်သော exotherm နှင့်အတူမြင့်မားသောကနဦးနှုန်း၊ နိမ့်သောတက်ကြွမှုစွမ်းအင်ကိုပြသသည်။

သန့်စင်နေစဉ်အတွင်း ဖိုက်ဘာမှန်ထည်ပေါ်ရှိ PTFE အမှုန်များသည် 327°C ထက်တွင် အရည်ပျော်ကာ မူလခေါက်ထားသောကွင်းဆက် lamellae နှင့် particle boundaries များကို ဖျက်ဆီးပြီး amorphous အရည်ပျော်သွားပါသည်။ အအေးခံပြီးသောအခါ၊ PTFE သည် ပုံဆောင်ခဲ၏ 50-70% ဖြင့် အချင်းများပြီး အသားပေးထားသော lamellae ဖြင့်ဖွဲ့စည်းထားသော spherulites များအဖြစ် ပြန်လည်ပုံဆောင်သွားပါသည်။ အအေးခံနှုန်းသည် ပုံဆောင်ခဲများ၏ ပြီးပြည့်စုံမှုကို ဆုံးဖြတ်သည်- နှေးကွေးသော အအေးပေးခြင်းသည် ပုံဆောင်ခဲများ ပိုမိုမြင့်မားခြင်း၊ ပိုကြီးသော စပီရူလိုင်များ၊ လျင်မြန်စွာ quenching သည် ပိုနုသော spherulites နှင့် ပိုမိုကောင်းမွန်သော ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ကိုပေးသည်။