Banda PTFE la temperatură înaltă se poate fisura sau fractura în condiții repetate de îndoire și deschidere. Acest articol explică cum să preveniți acest lucru prin selectarea corectă a substratului (armat cu fibră de sticlă), grosimea optimă (0,18 mm ca standard), alegerea adezivului siliconic și tehnici de instalare corecte.

Alegerea hârtiei de desfacere sau a substratului de film și a agentului de degajare are un impact direct asupra stabilității la depozitare și a performanței de exfoliere a benzii PTFE la temperatură înaltă. Acest articol compară substraturi PET cu hârtie kraft și silicon față de agenți de decolare fluorurati, recomandând combinația optimă pentru peeling fără reziduuri și fiabilitate pe termen lung.

Benzile PTFE de înaltă temperatură sunt utilizate pe scară largă pentru izolarea electrică, dar condițiile de înaltă frecvență și tensiune înaltă prezintă riscuri unice: defecțiune electrică, descărcare parțială, îmbătrânire termică, pierdere a semnalului de înaltă frecvență și sensibilitate la mediu. Acest articol explică fiecare risc și cum să le evitați.

În calitate de producător profesionist de țesături PTFE la temperatură înaltă, Jiangsu Aokai New Materials vă împărtășește cunoștințele relevante din domeniu. Deformarea marginilor și căderea benzilor de înaltă temperatură PTFE sunt rareori cauzate de un singur factor, dar rezultă din efectele combinate ale selecției necorespunzătoare a benzilor,

Jiangsu Aokai New Materials, un producător profesionist de benzi PTFE de înaltă temperatură, vă duce să aflați mai multe. Atunci când se selectează materiale de desfacere pentru țesături PTFE la temperatură înaltă, folie de degajare din PET, hârtie de desfacere sticla și hârtie de degajare kraft aduc diferențe distincte în stabilitatea depozitării.

În calitate de producător profesionist de bandă PTFE de înaltă temperatură, Jiangsu Aokai New Materials vă oferă o explicație detaliată. În procesul de laminare prin presare la cald a plăcilor de circuite imprimate flexibile (FPC), banda PTFE de înaltă temperatură abordează două defecte cheie — încrețirea substratului și transferul adezivului —