पीटीएफई उच्च तापमान वाला टेप के अक्सर अइसन एप्लीकेशन सभ में इस्तेमाल होला जहाँ एकरा के कई बेर हटा के दोबारा लगावे के पड़े ला – चेंजओवर के दौरान हीट सीलर पर, 3D प्रिंटर बेड पर, या इलेक्ट्रॉनिक्स असेंबली में अस्थायी मास्किंग के रूप में। हालाँकि, कुछ चक्र के बाद कई गो टेप सभ के टैक खतम हो जाला, अवशेष छोड़ दिहल जाला या फिर बंधन में नाकाम हो जाला।
एगो बढ़िया खबर: चार आयाम में समन्वित अपग्रेड के माध्यम से पुन: उपयोग में काफी सुधार कईल जा सकता: चिपकावे वाला फॉर्मूलेशन , सब्सट्रेट उपचार , बैकसाइड कोटिंग डिजाइन , अवुरी उचित संचालन & रखरखाव.
आओकाई पीटीएफई एह सिद्धांतन के इस्तेमाल से दोबारा इस्तेमाल करे लायक पीटीएफई टेप विकसित कइले बा। एह गाइड में हर आयाम के विस्तार से बतावल गइल बा।
चिपकने वाला फॉर्मूलेशन अनुकूलन – कोर फैक्टर के बा
चिपकावे वाला खुदे पुन: उपयोग के प्राथमिक निर्धारक होला। चार गो फॉर्मूलेशन रणनीति बार-बार आसंजन प्रदर्शन में सुधार करेला।
1. एकजुट ताकत आ क्रॉसलिंक घनत्व में सुधार कइल
उच्च बहुलकीकरण डिग्री के सिलिकॉन गम अपनाईं आ चिपकावे वाला परत के लोचदार ठोस में बदले खातिर क्रॉसलिंकिंग साइट बढ़ाईं। एह से बार-बार छीलला के दौरान फाड़ भा चिपकावे वाला हस्तांतरण ना हो पावेला आ गोंद के परत के खुद के नुकसान कम से कम हो जाला। बढ़िया से क्रॉसलिंक कइल चिपकावे वाला पदार्थ आंतरिक रूप से फाटे के बजाय साफ-साफ छिल जाला।
2. कम सिलिकॉन माइग्रेशन फार्मूला के बा
के इस्तेमाल करीं प्लैटिनम उत्प्रेरक एडिशन क्यूरींग सिस्टम आ कम आणविक भार वाला पदार्थ के पूरा तरह से हटाईं। एह से छोट अणु वाला सिलिकॉन तेल के एक्सुडेशन रोके ला जे चिपकावे वाला सतह के दूषित करे ला आ लगातार चिपचिपाहट के क्षीणन से बचावे ला। कम प्रवासन वाला चिपकावे वाला पदार्थ कई चक्र सभ में आपन मूल टैक के बरकरार रखे लें।
कठोर खंड – अवशिष्ट गोंद हस्तांतरण के प्रतिरोध करे खातिर एकजुटता प्रदान करेला
नरम खंड – चिपचिपापन प्रदान करेला
सतह से धूल पोंछला के बाद चिपचिपाहट के कुछ हिस्सा के बरामद कइल जा सके ला। ई 'रिपोजिशनबल' विशेषता अइसन एप्लीकेशन सभ खातिर आदर्श बा जिनहन के असेंबली के दौरान कई गो समायोजन के जरूरत होखे।
4. पानी से धोवे के वसूली योग्य संशोधित चिपकने वाला
चिपकावे वाला सतह पर धूल से दाग लागे के बाद, एह संशोधित सिलिकॉन चिपकावे वाला पदार्थ के साफ पानी भा हल्का विलायक से कुल्ला कइल जा सके ला, 90% से ढेर हिस्सा वापस मिल जाला। सुखावे के बाद एकर मूल टैक के ई खासतौर पर क्लीनरूम भा इलेक्ट्रॉनिक्स के एप्लीकेशन सभ खातिर कीमती होला जहाँ दूषित होखल अनिवार्य होखे।
पीटीएफई सब्सट्रेट आ चिपकावे वाला परत के बीच एंकरिंग फोर्स के मजबूत करीं
पीटीएफई में अल्ट्रा-लो सतह ऊर्जा (18-20 डाइन/सेमी) के सुविधा बा, जवन आसानी से पूरा चिपकावे वाला स्थानांतरण के कारण बन जाला – पूरा चिपकावे वाला परत बैकिंग से उठ जाला – बिना समर्पित उपचार के।
1. सब्सट्रेट सतह सक्रियण के बा
पीटीएफई फाइबरग्लास कपड़ा पर संचालन करीं रासायनिक एचिंग के सोडियम-नफ्थालीन कॉम्प्लेक्स भा प्लाज्मा ट्रीटमेंट के साथ जेह से कि C=O आ -OH नियर ध्रुवीय समूह सभ के परिचय दिहल जा सके, जेह से चिपकावे वाला आ सब्सट्रेट के बीच रासायनिक बंधन भा मजबूत यांत्रिक इंटरलॉकिंग हो सके ला। एह से चिपकावे वाला पदार्थ के हटावे के दौरान बैकिंग से ना छिल जाला।
2. विशेष प्राइमर कोटिंग के बा
पीटीएफई आ सिलिकॉन चिपकावे वाला के बीच बनावे खातिर चिपकावे वाला कोटिंग से पहिले रिएक्टिव प्राइमर लगाईं रासायनिक पुल , जवना से एंकरिंग के खराबी पूरा तरीका से खतम हो जाई। प्राइमर आणविक कड़ी के काम करे ला, सक्रिय पीटीएफई सतह आ सिलिकॉन पीएसए दुनों से जुड़ जाला।
आओकाई पीटीएफई एगो मालिकाना प्राइमर सिस्टम के इस्तेमाल करेला जवन 10+ हटावे के चक्र के बाद भी बैकिंग में जीरो चिपकावे वाला ट्रांसफर सुनिश्चित करेला।
बैकसाइड (रिलीज सतह) उपचार अनुकूलन के बा
पीटीएफई बैकसाइड स्वाभाविक रूप से रिलीज प्रदर्शन देवेला, फिर भी बार-बार घुमाव अवुरी अनवाइंडिंग अभी भी घर्षण अवुरी माइक्रो-टीयरिंग के माध्यम से चिपकावे वाली सतह के नुकसान पहुंचावेला।
1. बढ़ावल रिलीज प्रदर्शन वापस कोटिंग
एगो अतिरिक्त हाई-क्रॉसलिंक-घनत्व वाला फ्लोरोसिलिकॉन भा सिलिकॉन रिलीज लेयर लगाईं। पीटीएफई पीठ पर ई उच्च तापमान आ लंबा समय ले संपीड़न के तहत स्थिर अनवाइंडिंग बल के बरकरार रखे ला, सतह के फाइबर के खींच के दोबारा इस्तेमाल से पहिले चिपकावे वाली परत के नोकसान से बचावे ला।
2. उभरा भा सूक्ष्म संरचित पीछे के ओर
पीछे के परत आ चिपकावे वाला सतह के बीच वास्तविक संपर्क क्षेत्र के कम करीं, जवना से छीलला के दौरान गोंद पर तत्काल विनाशकारी बल कम हो जाई। ई माइक्रो-बनावट वाला सतह 'स्टिक-स्लिप' प्रभाव के कम से कम करे ले जे चिपकावे वाला पदार्थ के फाड़ सके ला।
संचालन आ रखरखाव के दिशानिर्देश दिहल गइल बा
सबसे बढ़िया इंजीनियरिंग के टेप भी अगर खराब तरीका से संभालल जाव त जल्दी फेल हो जाई। उचित प्रथा से पुन: उपयोग के काफी विस्तार होला।
1. चिपकने वाला सतह के सक्रिय सफाई
चिपचिपाहट में गिरावट ज्यादातर सतह के धूल के दूषित होखे के कारण होला। साफ पानी भा निर्जल शराब में डुबावल धूल मुक्त कपड़ा से सतह के एक दिशा में धीरे से पोंछीं, ओकरा बाद प्राकृतिक रूप से भा ठंडा हवा से हवा में सुखा लीं – चिपचिपापन उल्लेखनीय रूप से ठीक हो जाई। उपयोग के बीच नियमित सफाई एकल सबसे कारगर रखरखाव के कार्रवाई हवे।
2. चरम कामकाजी परिस्थिति में नुकसान से बचे के चाहीं
धीरे-धीरे छील लीं ताकि एकजुट होखे के विफलता के जोखिम कम हो सके। छोट छिलका कोण (180° के करीब) पर
रेटेड तापमान से ऊपर के इस्तेमाल मत करीं – चिपकावे वाला पदार्थ उमिर बढ़ जाई आ सख्त हो जाई, जवना से दोबारा इस्तेमाल होखे के क्षमता खतम हो जाई.
पहिले से चिपकल सतह के साफ करीं – तेल के दाग तेजी से चिपकावे वाला परत के दूषित क देला अवुरी एकरा के पूरा तरीका से ना हटावल जा सकता।
3. लेमिनेशन के दौरान हवा के बुलबुले के खत्म करीं
धूल बुलबुला के किनारे के आसपास जमा होखे के प्रवृत्ति होला आ स्थानीय तनाव एकाग्रता के ट्रिगर करे ला, जेकरा से चिपकावे वाला उमिर बढ़े में तेजी आवे ला। उचित बुलबुला मुक्त आवेदन (स्क्वीजी भा रोलर के इस्तेमाल से) टेप के दोबारा इस्तेमाल करे लायक जीवन के बढ़ावे ला।
सारांश – पुन: उपयोग में सुधार के चार आयाम
आयाम के बा
प्रमुख कार्रवाई के बारे में बतावल गइल बा
फायदा
चिपकावे वाला फॉर्मूलेशन के बारे में बतावल गइल बा
उच्च क्रॉसलिंक घनत्व, कम प्रवासन, पानी से धोवे लायक
साफ रिलीज, टैक रिकवरी के बा
सब्सट्रेट के लंगर लगावल जाला
सतह सक्रियण + प्राइमर के बा
बैकिंग में कवनो चिपकावे वाला स्थानांतरण ना
बैकसाइड कोटिंग के बा
रिलीज लेयर + माइक्रो-एम्बॉसिंग के बा
अनवाइंडिंग के दौरान चिपकने वाला के सुरक्षा करेला
संचालन अउर रखरखाव के काम
साफ सतह, उचित छिलका, बुलबुला मुक्त
व्यावहारिक पुन: उपयोग चक्र के विस्तार करेला
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