Sistemi di reticolazione per adesivi siliconici sensibili alla pressione ad alta temperatura: tipi e differenze

Il limite prestazionale superiore dei nastri in Teflon per alte temperature di Jiangsu Aokai è essenzialmente determinato dal sistema di reticolazione e indurimento dell'adesivo siliconico sensibile alla pressione ad alta temperatura utilizzato nel rivestimento. Nel processo di produzione dei nastri in Teflon ad alta temperatura di Aokai, esistono due sistemi principali: reticolazione con perossido  e aggiunta catalizzata da platino . Questi due sistemi hanno un'influenza decisiva sulla resistenza alla temperatura, sulla pulizia e sull'efficienza produttiva dei nastri in Teflon ad alta temperatura.

1. Nastri in teflon reticolato ad alta temperatura con perossido

Nei nastri in Teflon ad alta temperatura di fase iniziale e per uso generale, viene comunemente adottata la reticolazione dei radicali liberi avviata dai perossidi. Questo tipo di nastro in Teflon per alte temperature richiede un forno ad alta temperatura superiore a 150°C, con conseguente consumo energetico relativamente elevato.

Caratteristiche prestazionali : i nastri in Teflon per alte temperature prodotti con questo sistema contengono tracce di residui di sottoprodotto della reazione. Durante il servizio ad alta temperatura a lungo termine, lo strato adesivo presenta un leggero rischio di ingiallimento e la stabilità della resistenza alla pelatura è relativamente inferiore.

Scenari applicativi : tali nastri in Teflon ad alta temperatura sono più adatti per applicazioni antiaderenti industriali e usi generali di termosaldatura dove non esistono requisiti speciali di chiarezza ottica e la sensibilità ai costi è una priorità.

2. Nastri in teflon per alte temperature con aggiunta catalizzata da platino

I nastri in Teflon ad alta temperatura di fascia alta e ad alta pulizia sono generalmente aggiornati al sistema di aggiunta di idrosililazione catalizzato da platino. Ciò è fondamentale per i nastri in Teflon ad alta temperatura che richiedono un controllo preciso della forza di rilascio.

Vantaggi principali : i nastri in teflon ad alta temperatura che utilizzano il sistema al platino possono essere polimerizzati rapidamente a 100–130 °C, migliorando notevolmente l'efficienza del rivestimento. Poiché non vengono generati sottoprodotti, lo strato adesivo è puro e trasparente. Durante il servizio a lungo termine a 260°C, il tasso di residui di adesivo è estremamente basso e non corroderà i componenti elettronici incollati.

Limitazioni del processo : durante la produzione, l'ambiente dell'officina e il tessuto di base in teflon devono essere estremamente puliti. In caso contrario, tracce di impurità possono facilmente avvelenare il catalizzatore al platino, provocando una polimerizzazione incompleta o una perdita di adesione.

3. Effetti differenziali dei metodi di reticolazione sulle prestazioni del nastro in Teflon ad alta temperatura

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In sintesi, sia che vengano utilizzati per applicazioni antiaderenti per termosigillatrici o per l'avvolgimento dell'isolamento dei cavi, la comprensione del sistema di reticolazione dell'adesivo siliconico sensibile alla pressione sui nastri in Teflon ad alta temperatura determina direttamente le prestazioni effettive in condizioni di lavoro estreme. Per processi di precisione di fascia alta, i nastri in Teflon ad alta temperatura catalizzati con platino sono fortemente raccomandati. Per applicazioni generali di mascheratura resistenti al calore, è possibile selezionare sistemi a base di perossido.

Le informazioni di cui sopra sono fornite da Jiangsu Aokai New Material Technology Co., Ltd.

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