FPCホットプレスラミネート欠陥防止用PTFE高温テープ

PTFE高温テープの専門メーカーとして、江蘇青開新材料は詳しい説明をいたします。フレキシブルプリント基板 (FPC) のホットプレスラミネートプロセスでは、PTFE 高温テープは、固有の材料特性 (低表面エネルギー、高い寸法安定性) と最適化された加工技術 (積層構造設計、パラメータ制御) の複合効果により、基板のしわと接着剤の転写という 2 つの主要な欠陥に対処します。理想的なとして機能します。 クリーンな隔離層 および 圧力均一化バッファ層.

I. 基材のシワと接着剤転写の原因

基板のしわ根本的な原因は、不均一な熱と圧力の分布にあります。 FPC は、異なる熱膨張係数 (CTE) を持つ PI フィルム、銅箔、接着剤などの複数の材料で構成されています。さらに、不均一な銅の厚さや補強材の段差などの回路基板の設計要因により、不均一な圧力分布が発生します。不均一な熱と圧力は材料の内部応力を引き起こし、しわ、反り、層間剥離を引き起こします。

接着剤の転写 (接着剤残留)これは主に界面および材料の欠陥によって引き起こされます。ラミネート用カバーフィルムの半硬化状態の接着剤が高温下で溶けて流動し、絶縁材の表面に付着します。一方、PTFE テープの裏面に塗布されたシリコーン粘着剤の耐熱性が不十分であったり、プロセスパラメータが不一致であったりすると、高温で凝集破壊が発生し、部分的に接着剤が FPC 表面に転写することがあります。

II.欠陥防止用PTFE高温テープのコアメカニズム

基板のシワ防止

熱衝撃遮断と均一な圧力分布標準的な積層構造: ホットプレート → PTFE テープ → シリコーンクッション → FPC → PTFE テープ → ホットプレート では、PTFE テープが離型層として機能します。安定した熱伝導率により均一な熱伝達を実現します。シリコン緩衝クッションと協働して、熱膨張差によって引き起こされる応力を緩和し、全体的な圧力のバランスをとり、局所的な応力集中とその後のしわを回避します。高精度の製造には、寸法安定性に優れた低 CTE のガラス繊維強化 PTFE テープをお勧めします。

安定した熱処理ウィンドウPTFE 層が直接の熱影響をブロックします。シリコンクッションの熱履歴と相まって、熱伝導が穏やかで安定します。接着剤のゲル化時の層間温度差を5～7℃以内に制御し、接着剤が安定して硬化する前に完全に排気することができ、早期ゲル化や排気遅れによるシワを根本的に解消します。メイン昇温部の昇温速度は4.5～5.0℃/minに制御することを推奨します。

接着剤転写の解消

超低表面エネルギーによる非粘着性PTFE は、溶融樹脂や接着剤に比べてはるかに低い表面エネルギー（＜18 mN/m）を特長としています。ノンスティック調理器具と同様の優れたノンスティック性能を有しており、ラミネート後もFPC基板を傷つけたり糊残りすることなく簡単に剥がすことができます。

高性能粘着システムの選定テープの自己粘着転写を避けるため、高品質シリコーン粘着剤を配合したPTFEテープを採用します。プレミアムシリコン接着剤は260℃まで安定した性能を維持し、長期連続生産において接着剤残留ゼロを保証します。耐熱グレードはプロセス要件 (210 ～ 260 ℃) を完全に満たす必要があります。

接着剤の完全硬化Aokai PTFE テープのコーティングおよび製造中に、不適切な硬化時間、温度、走行速度により接着剤の硬化が不完全になり、その後の貼り付け時に接着剤の残留問題がさらに発生します。

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