PTFE 고온 테이프 전문 제조업체인 Jiangsu Aokai New Materials가 자세한 설명을 제공합니다. FPC(연성 인쇄 회로 기판)의 핫 프레스 라미네이션 공정에서 PTFE 고온 테이프는 고유한 재료 특성(낮은 표면 에너지, 높은 치수 안정성)과 최적화된 처리 기술(적층 구조 설계, 매개변수 제어)의 결합 효과를 통해 기판 주름과 접착제 전사라는 두 가지 주요 결함을 해결합니다. 이상적인 청정 격리층 및 압력 균등화 완충층 역할을 합니다..
인쇄물 주름 근본 원인은 고르지 않은 열과 압력 분포에 있습니다. FPC는 PI 필름, 동박, 열팽창계수(CTE)가 다른 접착제 등 여러 재료로 구성됩니다. 또한 고르지 않은 구리 두께와 보강재 단계를 포함한 회로 기판 설계 요소로 인해 압력 분포가 고르지 않게 됩니다. 불균일한 열과 압력은 내부 재료 응력을 유발하여 주름, 뒤틀림 및 박리를 초래합니다.
접착제 전사(잔여 접착제) 이는 주로 계면 및 재료 결함으로 인해 발생합니다. 라미네이션용 커버필름의 반경화 접착제는 고온에서 녹아 흘러 절연재 표면에 접착됩니다. 한편, PTFE 테이프 뒷면에 코팅된 실리콘 감압성 접착제의 온도 저항이 부족하거나 공정 매개변수가 일치하지 않으면 고온에서 응집 파괴가 발생하여 부분적으로 FPC 표면으로 접착제가 전사됩니다.
기판 주름 방지
열충격 차단 및 균일한 압력 분포 표준 적층 구조에서는 핫 플레이트 → PTFE 테이프 → 실리콘 쿠션 → FPC → PTFE 테이프 → 핫 플레이트에서 PTFE 테이프가 이형층 역할을 합니다. 안정적인 열전도율로 균일한 열 전달이 보장됩니다. 실리콘 완충 쿠션과 함께 사용하면 차등적인 열팽창으로 인한 응력을 완화하고 전체적인 압력의 균형을 유지하여 국부적인 응력 집중과 그에 따른 주름을 방지합니다. 고정밀 생산의 경우 우수한 치수 안정성을 위해 CTE가 낮은 유리 섬유 강화 PTFE 테이프를 사용하는 것이 좋습니다.
안정적인 열 처리 창 PTFE 층은 직접적인 열 영향을 차단합니다. 실리콘 쿠션의 열 이력 현상과 결합하여 열 전도가 부드럽고 안정적이 됩니다. 접착제 겔화 시 층간 온도차를 5~7℃ 이하로 제어하여 안정적인 접착제 경화 전 공기를 완전히 배출할 수 있으며, 조기 겔화 및 배기 지연으로 인한 주름을 근본적으로 제거합니다. 주온도 상승부의 가열속도는 4.5~5.0℃/min으로 조절하는 것이 좋습니다.
접착제 전사 제거
초저 표면 에너지의 비점착성 PTFE는 용융 수지 및 접착제보다 훨씬 낮은 표면 에너지(<18 mN/m)를 특징으로 합니다. 논스틱 조리기구와 유사한 논스틱 성능이 뛰어나 FPC 기판에 긁힘이나 잔여 접착제를 남기지 않고 라미네이팅 후 쉽게 벗겨낼 수 있습니다.
고성능 접착 시스템 선택 테이프의 자체 접착 전사를 방지하기 위해 고품질 실리콘 감압성 접착제로 제조된 PTFE 테이프를 채택해야 합니다. 프리미엄 실리콘 접착제는 최대 260℃에서도 안정적인 성능을 유지하여 장기간 연속 생산 시 잔류 접착제가 전혀 발생하지 않도록 보장합니다. 온도 저항 등급은 공정 요구 사항(210~260℃)을 완전히 충족해야 합니다.
접착제의 완전 경화 Aokai PTFE 테이프를 코팅하고 생산하는 동안 경화 시간, 온도 또는 작동 속도가 부적절하면 접착제가 불완전하게 경화되어 후속 적용 시 잔류 접착제 문제가 더욱 발생하게 됩니다.
위 내용은 Jiangsu Aokai New Material Technology Co., Ltd.에서 제공됩니다.
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