ਇਹ ਲੇਖ ਕਵਰ ਕਰਦਾ ਹੈ ਕਿ ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਪੀਟੀਐਫਈ ਟੇਪ ਲਈ ਆਰਗੈਨੋਸਿਲਿਕੋਨ ਅਡੈਸਿਵ ਟੀਚਾ ਇਲਾਜ ਡਿਗਰੀ ਤੱਕ ਪਹੁੰਚਦਾ ਹੈ ਇਹ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਕੋਟਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨ ਲਾਈਨ ਦੀ ਸਪੀਡ ਅਤੇ ਓਵਨ ਦੀ ਲੰਬਾਈ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਮੇਲਣਾ ਹੈ। ਕੋਰ ਮੈਚਿੰਗ ਸਿਧਾਂਤ: ਕੁੱਲ ਨਿਵਾਸ ਸਮਾਂ t_total = ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਓਵਨ ਲੰਬਾਈ L ÷ ਲਾਈਨ ਸਪੀਡ v ਘੱਟੋ ਘੱਟ ਲੋੜੀਂਦੇ ਇਲਾਜ ਸਮੇਂ ਤੋਂ ਘੱਟ ਨਹੀਂ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ। DSC ਜਾਂ 'ਤਾਪਮਾਨ - ਘੱਟੋ ਘੱਟ ਇਲਾਜ ਦਾ ਸਮਾਂ' ਸਬੰਧ ਸਥਾਪਤ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੇ ਇਲਾਜ ਟੈਸਟਾਂ ਰਾਹੀਂ ਇਲਾਜ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰੋ। ਸਮਾਨ ਸੰਚਤ ਇਲਾਜ ਮਾਡਲ: ਓਵਨ ਨੂੰ ਜ਼ੋਨਾਂ ਵਿੱਚ ਵੰਡੋ, ti=Li/v ਅਤੇ tcure(Ti) ਦੀ ਗਣਨਾ ਕਰੋ, ∑(ti/tcure(Ti)) ≥1 ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਓ। ਗਣਨਾ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ: ਲੰਬਾਈ Li ਅਤੇ ਤਾਪਮਾਨ Ti ਦੇ ਨਾਲ ਤਾਪਮਾਨ ਜ਼ੋਨ ਸੈੱਟ ਕਰੋ; ਲਾਈਨ ਸਪੀਡ v ਸੈੱਟ ਕਰੋ, ਹਰੇਕ ਜ਼ੋਨ ਦੇ ਨਿਵਾਸ ਸਮੇਂ ਅਤੇ ਯੋਗਦਾਨ ਅਨੁਪਾਤ ਦੀ ਗਣਨਾ ਕਰੋ; ਕੁੱਲ ≥1 ਤੱਕ ਦੁਹਰਾਓ (ਸੁਰੱਖਿਆ ਹਾਸ਼ੀਏ 1.1-1.2 ਦੀ ਸਿਫ਼ਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਗਈ)।

ਇਹ ਲੇਖ ਇਨਫਰਾਰੈੱਡ ਰੇਡੀਏਸ਼ਨ ਹੀਟਿੰਗ ਅਤੇ ਸਿਲੀਕੋਨ ਅਡੈਸਿਵ ਲੇਅਰਾਂ ਦੀ ਕਰਾਸਲਿੰਕਡ ਬਣਤਰ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ 'ਤੇ ਗਰਮ-ਹਵਾ ਸਰਕੂਲੇਸ਼ਨ ਹੀਟਿੰਗ ਦੇ ਇਲਾਜ ਦੇ ਤਰੀਕਿਆਂ ਵਿਚਕਾਰ ਅੰਤਰ ਦੀ ਤੁਲਨਾ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਹੀਟ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਮਕੈਨਿਜ਼ਮ: ਗਰਮ-ਹਵਾ ਕੋਮਲ ਤਾਪਮਾਨ ਦੇ ਵਾਧੇ, ਛੋਟੇ ਅੰਦਰੂਨੀ/ਬਾਹਰੀ ਤਾਪਮਾਨ ਦੇ ਅੰਤਰ ਦੇ ਨਾਲ ਸੰਚਾਲਨ-ਸੰਚਾਲਨ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦੀ ਹੈ; IR ਕੋਲ ਮਜ਼ਬੂਤ ​​ਸਤਹ ਸਮਾਈ (ਦਸੋਂ ਤੋਂ ਸੈਂਕੜੇ ਮਾਈਕ੍ਰੋਮੀਟਰ) ਦੇ ਨਾਲ ਸੀਮਤ ਪ੍ਰਵੇਸ਼ ਡੂੰਘਾਈ ਹੈ ਜੋ ਖੜੀ ਸਤ੍ਹਾ ਤੋਂ ਅੰਦਰੂਨੀ ਗਰੇਡੀਐਂਟ ਬਣਾਉਂਦੀ ਹੈ। ਕਰਾਸਲਿੰਕ ਇਕਸਾਰਤਾ 'ਤੇ ਪ੍ਰਭਾਵ: ਗਰਮ ਹਵਾ ਇਕਸਾਰ ਕਰਾਸਲਿੰਕ ਘਣਤਾ ਦੇ ਨਾਲ ਅੰਦਰ ਅਤੇ ਬਾਹਰ ਸਮਕਾਲੀ ਇਲਾਜ ਨੂੰ ਸਮਰੱਥ ਬਣਾਉਂਦੀ ਹੈ; IR ਸਤਹ ਦੀ ਪਰਤ ਨੂੰ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਸੰਘਣੀ 'ਚਮੜੀ ਦੀ ਫਿਲਮ' ਬਣਾਉਣ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦਾ ਹੈ ਜੋ ਤਾਪ ਸੰਚਾਲਨ ਅਤੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਚੇਨ ਮੋਸ਼ਨ ਵਿੱਚ ਰੁਕਾਵਟ ਪਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਸਤ੍ਹਾ ਤੋਂ ਅੰਦਰੂਨੀ ਤੱਕ ਘਟਦੀ ਕਰਾਸਲਿੰਕ ਘਣਤਾ ਪੈਦਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।

ਇਹ ਲੇਖ ਟੇਫਲੋਨ ਟੇਪ ਲਈ ਸਿਲੀਕੋਨ ਪ੍ਰੈਸ਼ਰ-ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੇ ਜੈੱਲ ਫਰੈਕਸ਼ਨ ਅਤੇ ਜੋੜਨ ਵਾਲੀ ਤਾਕਤ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਮਾਤਰਾਤਮਕ ਪੱਤਰ-ਵਿਹਾਰ ਨੂੰ ਕਵਰ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਜੈੱਲ ਫਰੈਕਸ਼ਨ = ਟੋਲਿਊਨ ਵਿੱਚ ਘੁਲਣਸ਼ੀਲ ਕਰਾਸਲਿੰਕ ਕੀਤੇ ਨੈੱਟਵਰਕ ਦਾ ਪੁੰਜ ਪ੍ਰਤੀਸ਼ਤ (ਸੌਕਸਲੇਟ ਐਕਸਟਰੈਕਸ਼ਨ, 24 ਘੰਟੇ)। ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਧਾਰਕ ਸ਼ਕਤੀ (180°C, 1kg) ਦੁਆਰਾ ਦਰਸਾਈ ਗਈ ਤਾਲਮੇਲ ਸ਼ਕਤੀ। ਤਿੰਨ ਰੇਂਜ: ਨਾਜ਼ੁਕ ਬਿੰਦੂ ਤੋਂ ਹੇਠਾਂ (<60%) — ਕੋਈ ਪਰਕੋਲੇਟਿੰਗ ਨੈਟਵਰਕ ਨਹੀਂ, ਜ਼ੀਰੋ ਦੇ ਨੇੜੇ ਪਾਵਰ ਹੋਲਡ ਕਰਨਾ; ਵਿਹਾਰਕ ਸੀਮਾ (60-85%) — ਜੈੱਲ ਫਰੈਕਸ਼ਨ ਦੇ ਨਾਲ ਜੋੜਨ ਦੀ ਤਾਕਤ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਵਧਦੀ ਹੈ, 60%→70% ਹੋਲਡਿੰਗ ਟਾਈਮ ਨੂੰ ਮਿੰਟਾਂ ਤੋਂ ਘੰਟਿਆਂ ਤੱਕ ਵਧਾਉਂਦੀ ਹੈ, 70%→80% 3-10x ਵਾਧਾ ਦਿੰਦੀ ਹੈ; ਉੱਚ ਕਰਾਸਲਿੰਕਿੰਗ (>85%) — ਹੌਲੀ-ਹੌਲੀ ਲਾਭ (85% → 95% ਸਿਰਫ 20-50% ਵਾਧਾ), ਟੈੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਤੌਰ 'ਤੇ ਘਟਦਾ ਹੈ, > 95% PSA ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਗੁਆ ਦਿੰਦਾ ਹੈ।

ਇਸ ਲੇਖ ਵਿੱਚ ਦੱਸਿਆ ਗਿਆ ਹੈ ਕਿ ਸੜਨ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਅਤੇ ਪੇਰੋਕਸਾਈਡ ਕਰਾਸਲਿੰਕਿੰਗ ਏਜੰਟਾਂ (ਬੀਪੀਓ ਅਤੇ ਡੀਸੀਪੀ) ਦੇ ਅੱਧੇ ਜੀਵਨ ਨੂੰ ਟੇਫਲੋਨ ਟੇਪ ਲਈ ਇਲਾਜ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੰਡੋ ਨਾਲ ਕਿਵੇਂ ਮੇਲਣਾ ਹੈ। ਕੋਰ ਡੇਟਾ: ਬੀਪੀਓ — ~131°C 'ਤੇ 1-ਮਿੰਟ ਅੱਧਾ ਜੀਵਨ, ~92°C 'ਤੇ 1-ਘੰਟਾ, ~72°C 'ਤੇ 10-ਘੰਟਾ; DCP — ~171°C 'ਤੇ 1-ਮਿੰਟ, ~135°C 'ਤੇ 1-ਘੰਟਾ, ~115°C 'ਤੇ 10-ਘੰਟਾ। ਮੇਲ ਖਾਂਦਾ ਤਰਕ: ਚਿਪਕਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ 97-99% ਕਰਾਸਲਿੰਕਿੰਗ = 5-7 ਅੱਧ-ਜੀਵਨ; ਠੀਕ ਕਰਨ ਦਾ ਸਮਾਂ = ਟੀਚੇ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ 'ਤੇ 5-7 × ਅੱਧਾ ਜੀਵਨ। ਉਤਪਾਦਨ ਲਾਈਨ ਦੇ ਨਿਵਾਸ ਸਮੇਂ ਤੋਂ ਤਾਪਮਾਨ ਦਾ ਬੈਕ-ਕੈਲਕੂਲੇਟ ਕਰੋ ਜਾਂ ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਮਨਜ਼ੂਰਸ਼ੁਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਤੋਂ ਬੈਕ-ਗਣਨਾ ਸਮਾਂ।

ਇਹ ਲੇਖ ਇਨਫਰਾਰੈੱਡ ਰੇਡੀਏਸ਼ਨ ਹੀਟਿੰਗ ਅਤੇ ਸਿਲੀਕੋਨ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀ ਪਰਤ ਦੀ ਕਰਾਸਲਿੰਕਡ ਬਣਤਰ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ 'ਤੇ ਗਰਮ-ਹਵਾ ਸਰਕੂਲੇਸ਼ਨ ਹੀਟਿੰਗ ਵਿਚਕਾਰ ਅੰਤਰ ਦੀ ਤੁਲਨਾ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਹੀਟ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਮਕੈਨਿਜ਼ਮ: ਗਰਮ-ਹਵਾ ਸੰਚਾਲਨ-ਸੰਚਾਲਨ, ਕੋਮਲ ਅਤੇ ਪ੍ਰਗਤੀਸ਼ੀਲ ਹੈ, ਮੱਧਮ ਤਾਪਮਾਨ ਦਾ ਢਾਂਚਾ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ; IR ਤੀਬਰ ਸਤਹ ਸੋਖਣ (ਮਾਈਕਰੋਮੀਟਰ ਤੋਂ ਮਿਲੀਮੀਟਰ) ਦੇ ਨਾਲ ਰੇਡੀਏਸ਼ਨ-ਸ਼ੋਸ਼ਣ ਹੈ ਜੋ ਖੜੀ ਸਤ੍ਹਾ ਤੋਂ ਅੰਦਰੂਨੀ ਗਰੇਡੀਐਂਟ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ। ਕਰਾਸਲਿੰਕ ਘਣਤਾ ਦੀ ਵੰਡ 'ਤੇ ਪ੍ਰਭਾਵ: ਗਰਮ-ਹਵਾ ਅੰਦਰੂਨੀ ਅਤੇ ਬਾਹਰੀ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਲਗਭਗ ਇੱਕੋ ਸਮੇਂ ਵੁਲਕਨਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ ਤਾਪਮਾਨ ਸੀਮਾ ਵਿੱਚ ਦਾਖਲ ਹੋਣ ਦਿੰਦੀ ਹੈ, ਮੋਟਾਈ ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕਸਾਰ ਕਰਾਸਲਿੰਕ ਘਣਤਾ ਪੈਦਾ ਕਰਦੀ ਹੈ; IR ਸਤਹ ਦੀ ਪਰਤ ਨੂੰ ਤੁਰੰਤ ਠੀਕ ਕਰਨ ਲਈ ਸੰਘਣੀ ਚਮੜੀ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦਾ ਹੈ ਜੋ ਤਾਪ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਨੂੰ ਰੋਕਦਾ ਹੈ, ਜਿਸਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਸਤ੍ਹਾ ਅੰਦਰੋਂ ਘਟਦੀ ਹੋਈ ਕਰਾਸਲਿੰਕ ਘਣਤਾ ਦਾ ਤਿੱਖਾ ਗਰੇਡੀਐਂਟ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।

ਇਹ ਲੇਖ PTFE ਸਬਸਟਰੇਟ ਦੀ ਸਮਤਲਤਾ ਅਤੇ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀ ਕੋਟਿੰਗ ਇਕਸਾਰਤਾ 'ਤੇ ਟੈਫਲੋਨ ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਟੇਪ ਕੋਟਿੰਗ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਵੈਬ ਤਣਾਅ ਨਿਯੰਤਰਣ ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵਾਂ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਸਬਸਟਰੇਟ ਦੀ ਸਮਤਲਤਾ 'ਤੇ ਪ੍ਰਭਾਵ: ਲਚਕੀਲੇ ਸੀਮਾ ਤੋਂ ਵੱਧ ਤਣਾਅ ਅਟੱਲ ਪਲਾਸਟਿਕ ਖਿੱਚਣ ਅਤੇ ਗਰਦਨ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦਾ ਹੈ (ਲੰਬਕਾਰ ਲੰਬਾਈ, ਟ੍ਰਾਂਸਵਰਸ ਸੰਕੁਚਿਤ), ਢਿੱਲੀਪਨ, ਝੁਰੜੀਆਂ ਅਤੇ ਲਹਿਰਾਂ ਦੇ ਨਮੂਨੇ ਬਣਾਉਂਦੇ ਹਨ; ਸਥਿਰ ਤਣਾਅ ਦੇ ਅਧੀਨ ਪੀਟੀਐਫਈ ਕ੍ਰੀਪ ਠੰਡਾ ਹੋਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ 'ਜੰਮ' ਹੋ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਸਤਹ ਅਸਮਾਨਤਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ; ਮਾੜੀ ਰੋਲਰ ਸਮਾਨਤਾ ਤੋਂ ਅਸਮਾਨ ਟ੍ਰਾਂਸਵਰਸ ਤਣਾਅ ਕਰਲਡ ਕਿਨਾਰਿਆਂ, ਕੇਂਦਰੀ ਛਾਲੇ ਅਤੇ ਸਮੇਂ-ਸਮੇਂ 'ਤੇ ਤੰਗ-ਢਿੱਲੇ ਨਿਸ਼ਾਨ ਬਣਾਉਂਦੇ ਹਨ।

ਇਹ ਲੇਖ ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਦੀ ਉਮਰ ਵਧਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ PTFE ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਟੇਪ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀ ਪਰਤ ਦੀ ਤਾਲਮੇਲ ਸ਼ਕਤੀ ਵਿੱਚ ਤਬਦੀਲੀ ਦੇ ਪੈਟਰਨ ਦਾ ਵਰਣਨ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਤਿੰਨ-ਪੜਾਅ ਪੈਟਰਨ: ਪੋਸਟ-ਕਿਊਰਿੰਗ ਵਧਦੀ ਪੜਾਅ (200-260 ਡਿਗਰੀ ਸੈਲਸੀਅਸ 'ਤੇ ਸ਼ੁਰੂਆਤੀ ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਐਕਸਪੋਜਰ, ਬਚੇ ਹੋਏ ਪ੍ਰਤੀਕਿਰਿਆਸ਼ੀਲ ਸਮੂਹ ਕਰਾਸਲਿੰਕਿੰਗ ਜਾਰੀ ਰੱਖਦੇ ਹਨ, ਤਾਲਮੇਲ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਧਦਾ ਹੈ); ਸਥਿਰ ਸੰਤੁਲਨ ਪੜਾਅ (ਕਰਾਸਲਿੰਕਿੰਗ ਪਹੁੰਚ ਮੁਕੰਮਲ ਹੋਣ, ਤਾਲਮੇਲ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਤੱਕ ਸਥਿਰ ਰਹਿੰਦਾ ਹੈ); ਪਤਨ ਅਤੇ ਗਿਰਾਵਟ ਦੀ ਅਵਸਥਾ (ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਸਮਾਂ/ਤਾਪਮਾਨ ਮੁੱਖ ਚੇਨ ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦਾ ਹੈ, ਤਾਲਮੇਲ ਘਟਦਾ ਹੈ, ਚਿਪਕਣ ਵਾਲਾ ਨਰਮ ਹੋ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਤੰਗ ਹੋ ਜਾਂਦਾ ਹੈ)। ਇਕਸੁਰਤਾ ਦੀ ਅਸਫਲਤਾ ਦੇ ਮੂਲ ਕਾਰਨ (ਅੰਦਰੂਨੀ ਫਟਣ ਦੀ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਨੂੰ ਛੱਡਣਾ) ਅਤੇ ਸਕਿਊਜ਼-ਆਊਟ (ਮਾਡਿਊਲਸ ਘਟਣ ਕਾਰਨ ਕਿਨਾਰਿਆਂ ਤੋਂ ਠੰਢਾ ਵਹਾਅ) ਦਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ।

ਇਹ ਲੇਖ ਉੱਚ-ਹੋਲਡ ਟੇਫਲੋਨ ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਟੇਪ ਦੀ ਕ੍ਰੀਪ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਅਤੇ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਦੀ ਹੋਲਡਿੰਗ ਸਥਿਰਤਾ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਣ ਦੇ ਤਰੀਕੇ ਪੇਸ਼ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਰਣਨੀਤੀਆਂ ਵਿੱਚ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ: ਮੌਲੀਕਿਊਲਰ ਨੈੱਟਵਰਕ ਟੋਪੋਲੋਜੀ ਓਪਟੀਮਾਈਜੇਸ਼ਨ — ਉੱਚ MQ ਸਿਲੀਕੋਨ ਰੈਜ਼ਿਨ/ਗਮ ਅਨੁਪਾਤ (1.2:1–2:1) ਸਖ਼ਤ ਹਾਰਡ-ਫੇਜ਼ ਡੋਮੇਨ ਬਣਾਉਂਦੇ ਹਨ; ਫਿਨਾਇਲ ਸਮੂਹਾਂ (20-30 mol%) ਨੂੰ ਸ਼ਾਮਲ ਕਰਨਾ ਚੇਨ ਮੋਸ਼ਨ ਨੂੰ ਰੋਕਦਾ ਹੈ; 5,000-15,000 g/mol 'ਤੇ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕਰਾਸਲਿੰਕ ਅਣੂ ਭਾਰ; ਗਰੇਡੀਐਂਟ ਮਾਡਿਊਲਸ ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਅਡੈਸਿਵ ਢਾਂਚਾ — ਸਿਲੇਨ ਕਪਲਿੰਗ ਏਜੰਟ ਦੇ ਨਾਲ ਪ੍ਰਾਈਮਰ-ਐਂਕਰਿੰਗ ਲੇਅਰ (1-3μm), ਸ਼ੀਅਰ-ਰੋਧਕ ਪਿੰਜਰ ਦੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਉੱਚ-ਮਾਡਿਊਲਸ ਕੋਹੇਸਿਵ ਲੇਅਰ (30-50μm), ਸਤਹ ਗਿੱਲਾ ਕਰਨ ਲਈ ਵਿਸਕੋਇਲਾਸਟਿਕ ਫੰਕਸ਼ਨਲ ਲੇਅਰ (3-8μm); ਨੈਨੋਫਿਲਰਸ — ਸਤ੍ਹਾ ਦੇ ਸੋਧ ਦੇ ਨਾਲ ਫਿਊਮਡ ਸਿਲਿਕਾ (10-25 wt%) ਉਲਟਾ ਭੌਤਿਕ ਕਰਾਸਲਿੰਕਿੰਗ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ।

ਇਹ ਲੇਖ ਸੰਬੋਧਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ ਕਿ ਕਿਵੇਂ ਸਾਹ ਲੈਣ ਯੋਗ ਟੇਫਲੋਨ (PTFE) ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਟੇਪ ਦਾ ਮਾਈਕ੍ਰੋਪੋਰਸ ਸਟ੍ਰਕਚਰ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਗੈਰ-ਸਟਿੱਕ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦੇ ਨਾਲ ਹਵਾ ਦੀ ਪਾਰਦਰਸ਼ੀਤਾ ਨੂੰ ਸੰਤੁਲਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਕੋਰ ਟਕਰਾਅ: ਹਵਾ ਦੀ ਪਰਿਭਾਸ਼ਾ ਲਈ ਖੁੱਲੇ ਪੋਰਸ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਘਣਤਾ ਦੀ ਮੰਗ ਕਰਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਨਾਨ-ਸਟਿੱਕ ਲਈ ਨਿਰਵਿਘਨ ਸਤਹਾਂ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਸੰਤੁਲਿਤ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਰਣਨੀਤੀਆਂ: ਪਿਘਲਣ ਦੇ ਪ੍ਰਵੇਸ਼ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਅਤੇ ਟੁੱਟਣ ਵਾਲੀ ਵੋਲਟੇਜ ਨੂੰ ਕਾਇਮ ਰੱਖਣ ਲਈ ਔਸਤ ਪੋਰ ਵਿਆਸ (0.1-2μm, ਆਦਰਸ਼ਕ ਤੌਰ 'ਤੇ <0.5μm) ਨੂੰ ਕੰਟਰੋਲ ਕਰੋ; 0.13mm ਫਿਲਮ ਲਈ ਗੁਰਲੇ 20-100s/100cc ਅਤੇ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਤਾਕਤ ≥2kV ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ 50-70% (≈60% ਅਨੁਕੂਲ) 'ਤੇ ਪੋਰੋਸਿਟੀ ਨੂੰ ਕੰਟਰੋਲ ਕਰੋ; ਸਿੱਧੇ-ਥਰੂ ਡਿਸਚਾਰਜ ਚੈਨਲਾਂ ਨੂੰ ਦਬਾਉਣ ਲਈ ਉੱਚ-ਟੌਰਟੂਸਿਟੀ 3D ਨੈੱਟਵਰਕ ਪੋਰ ਬਣਤਰ (τ≈2.5-4) ਨੂੰ ਅਪਣਾਓ; ਨਾਨ-ਸਟਿਕ/ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਲਈ ਸੰਘਣੀ ਸਤਹ ਚਮੜੀ ਦੀ ਪਰਤ (1-5μm) ਦੇ ਨਾਲ ਅਸਮਿਤ ਗਰੇਡੀਐਂਟ ਪੋਰ ਬਣਤਰ ਦਾ ਨਿਰਮਾਣ ਕਰੋ ਅਤੇ ਸਾਹ ਲੈਣ ਲਈ ਪੋਰਸ ਇੰਟੀਰਿਅਰ; ਬਿਨਾਂ ਪੋਰ ਬਲਾਕੇਜ ਦੇ ਸੁਪਰ-ਓਲੀਓਫੋਬਿਕ/ਹਾਈਡ੍ਰੋਫੋਬਿਕ ਸਤਹ ਪੋਸਟ-ਟਰੀਟਮੈਂਟ ਲਾਗੂ ਕਰੋ।

ਇਹ ਲੇਖ SMT ਅਸੈਂਬਲੀ ਦੌਰਾਨ PCB ਸੋਨੇ ਦੀਆਂ ਉਂਗਲਾਂ ਦੀ ਸੁਰੱਖਿਆ ਲਈ PTFE ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਟੇਪ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਅਤੇ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੇ ਖੂਨ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਯੋਜਨਾਬੱਧ ਹੱਲ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਮੂਲ ਕਾਰਨ ਦਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ: ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਇਕਸਾਰ ਅਸਫਲਤਾ ਜਾਂ ਇੰਟਰਫੇਸ਼ੀਅਲ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਤੋਂ ਹੁੰਦੀ ਹੈ; ਰੀਫਲੋ ਗਰਮੀ ਦੇ ਅਧੀਨ ਲੇਸਦਾਰਤਾ ਬੂੰਦ ਅਤੇ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੇ ਓਵਰਫਲੋ ਤੋਂ ਖੂਨ ਨਿਕਲਦਾ ਹੈ। ਮੁੱਖ ਹੱਲ ਸਹੀ ਟੇਪ ਚੋਣ ਹੈ: ਥੋੜ੍ਹੇ ਸਮੇਂ ਦੇ ਸਿਖਰ ≥300°C ਦੇ ਨਾਲ ਸਿਲੀਕੋਨ PSA, ਨਿਰੰਤਰ ≥260°C, ਕੁੱਲ ਮੋਟਾਈ 0.08-0.13mm ਪਤਲੇ ਉੱਚ-ਸਬੰਧਤ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀਆਂ ਪਰਤਾਂ ਦੇ ਨਾਲ, ਅਤੇ ਐਂਟੀ-ਬਲੀਡ/ਰੈਜ਼ੀਡਿਊ-ਫ੍ਰੀ ਸਰਟੀਫਿਕੇਸ਼ਨ। ਛੇ-ਪੜਾਅ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨਿਯੰਤਰਣ: IPA ਨਾਲ ਪ੍ਰੀ-ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਸਫਾਈ; ਪੂਰੀ ਹਵਾ ਨਿਕਾਸੀ ਦੇ ਨਾਲ ਜ਼ੀਰੋ-ਟੈਨਸ਼ਨ ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ; ਕੋਮਲ ਹੀਟਿੰਗ (<2°C/s) ਦੇ ਨਾਲ ਅਨੁਕੂਲਿਤ ਰੀਫਲੋ ਤਾਪਮਾਨ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ; 180° ਕੋਣ 'ਤੇ 50°C ਤੋਂ ਹੇਠਾਂ ਠੰਡਾ ਛਿੱਲਣਾ; 24 ਘੰਟਿਆਂ ਦੇ ਅੰਦਰ ਤੁਰੰਤ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਅਤੇ ਕੇਵਲ ਸਿੰਗਲ-ਵਰਤੋਂ; IPA ਪੂੰਝਣ ਅਤੇ 40-50x ਵੱਡਦਰਸ਼ੀ ਨਿਰੀਖਣ ਨਾਲ ਪ੍ਰਬੰਧਨ ਵਿੱਚ ਅਸਫਲਤਾ। ਡਬਲ-ਸਾਈਡ ਪੀਸੀਬੀ ਲਈ, ਦੂਜੀ ਸਾਈਡ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਨਵੀਂ ਟੇਪ ਨਾਲ ਬਦਲੋ।