Jiangsu Aokai New Materials, PTFE ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਟੇਪ ਦਾ ਇੱਕ ਪੇਸ਼ੇਵਰ ਨਿਰਮਾਤਾ, ਪੇਸ਼ੇਵਰ ਮਾਰਗਦਰਸ਼ਨ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਜਦੋਂ PTFE ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਟੇਪ ਦੀ ਵਰਤੋਂ SMT ਅਸੈਂਬਲੀ ਦੌਰਾਨ PCB ਸੋਨੇ ਦੀਆਂ ਉਂਗਲਾਂ ਦੀ ਸੁਰੱਖਿਆ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ (ਟੇਪ ਛਿੱਲਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਸੋਨੇ ਦੀਆਂ ਉਂਗਲਾਂ 'ਤੇ ਸਟਿੱਕੀ ਡਿਪਾਜ਼ਿਟ) ਅਤੇ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲਾ ਬਲੀਡ (ਚਿਪਕਣ ਵਾਲਾ ਨਰਮ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਓਵਰਫਲੋਅ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਅਸੁਰੱਖਿਅਤ ਖੇਤਰਾਂ ਜਾਂ PCB ਸਤਹਾਂ ਨੂੰ ਦੂਸ਼ਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ) ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਟੇਪਮਾ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸੋਲਡਰ ਜਾਂ ਰੀਫਲੋਡ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੁਆਰਾ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸੋਲਡ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਪੈਰਾਮੀਟਰ। ਹੇਠਾਂ ਹੱਲਾਂ ਦਾ ਇੱਕ ਯੋਜਨਾਬੱਧ ਸਮੂਹ ਹੈ:
I. ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਅਤੇ ਖੂਨ ਵਹਿਣ ਦਾ ਮੂਲ ਕਾਰਨ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ
1. ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਇਹ ਉਦੋਂ ਵਾਪਰਦੀ ਹੈ ਜਦੋਂ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀ ਅਸਫ਼ਲਤਾ (ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀ ਪਰਤ ਦਾ ਅੰਦਰੂਨੀ ਪਾੜ) ਜਾਂ ਇੰਟਰਫੇਸ਼ੀਅਲ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਅਸਫਲਤਾ (ਚਿਪਕਣ ਵਾਲਾ ਸਬਸਟਰੇਟ ਤੋਂ ਵੱਖ ਹੋ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਸੋਨੇ ਦੀਆਂ ਉਂਗਲਾਂ ਨਾਲ ਚਿਪਕ ਜਾਂਦਾ ਹੈ) ਦਾ ਸਾਹਮਣਾ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਆਮ ਟਰਿੱਗਰਾਂ ਵਿੱਚ ਟੇਪ ਦਾ ਨਾਕਾਫ਼ੀ ਤਾਪਮਾਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ, ਬੁਢਾਪਾ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲਾ, ਜਾਂ ਗਲਤ ਛਿੱਲਣ ਦਾ ਸਮਾਂ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।
2. ਚਿਪਕਣ ਵਾਲਾ ਬਲੀਡ ਰੀਫਲੋ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀ ਲੇਸ ਦੀ ਲੇਸ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਘੱਟ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਤਰਲਤਾ ਵਿੱਚ ਭਾਰੀ ਵਾਧਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਦਬਾਅ ਅਤੇ ਕੇਸ਼ਿਕਾ ਕਿਰਿਆ ਦੇ ਤਹਿਤ, ਚਿਪਕਣ ਵਾਲਾ ਟੇਪ ਦੇ ਕਿਨਾਰੇ ਨੂੰ ਓਵਰਫਲੋ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਇਹ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਮੋਟੀ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀ ਪਰਤ, ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਤਾਪਮਾਨ ਵਧਣ, ਜਾਂ ਖੁਦ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੇ ਥਰਮਲ ਕ੍ਰੀਪ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦੁਆਰਾ ਪ੍ਰੇਰਿਤ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।
II. ਸਹੀ ਟੇਪ ਦੀ ਚੋਣ - ਮੁੱਖ ਹੱਲ
ਆਮ PTFE ਟੇਪ SMT ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦੀਆਂ ਅਤਿ ਲੋੜਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਨਹੀਂ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ। SMT ਸੋਨੇ ਦੀ ਉਂਗਲੀ ਦੀ ਸੁਰੱਖਿਆ ਲਈ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਤੌਰ 'ਤੇ ਤਿਆਰ ਕੀਤੇ ਗਏ ਉਤਪਾਦਾਂ ਨੂੰ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੇ ਸਿਸਟਮ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਨੂੰ ਤਰਜੀਹ ਦੇ ਕੇ ਚੁਣਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ:
ਿਚਪਕਣ ਦੀ ਕਿਸਮ |
ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ |
ਸਿਫ਼ਾਰਿਸ਼ ਕੀਤੇ ਦ੍ਰਿਸ਼ |
ਨੋਟਸ |
ਸਿਲੀਕੋਨ ਪ੍ਰੈਸ਼ਰ-ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲਾ (ਸਿਲਿਕੋਨ PSA) |
260–300°C ਤੱਕ ਗਰਮੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ, ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਅਨੁਕੂਲਤਾ |
ਲੀਡ-ਮੁਕਤ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਲਈ ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਧ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ |
ਸਿਰਫ਼ ਉੱਚ-ਗੁਣਵੱਤਾ ਵਾਲੇ ਘੱਟ-ਆਊਟਗੈਸਿੰਗ ਗ੍ਰੇਡ ਸਵੀਕਾਰਯੋਗ ਹਨ; ਘੱਟ ਅਣੂ ਵਾਲੇ ਸਿਲੀਕੋਨ ਫਰੈਕਸ਼ਨ ਖੂਨ ਵਹਿਣਗੇ ਅਤੇ ਗੰਦਗੀ ਪੈਦਾ ਕਰਨਗੇ. |
ਸਿਲੀਕੋਨ-ਮੁਕਤ / ਐਕ੍ਰੀਲਿਕ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲਾ |
ਸਿਲੀਕਾਨ ਗੰਦਗੀ ਦਾ ਕੋਈ ਖਤਰਾ ਨਹੀਂ |
ਸਿਲੀਕਾਨ-ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ (ਬਾਅਦ ਵਿੱਚ ਪੇਂਟਿੰਗ/ਕੋਟਿੰਗ ਓਪਰੇਸ਼ਨ) |
ਆਮ ਗਰਮੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ 200-260°C ਤੱਕ ਸੀਮਿਤ; ਵਰਤੋਂ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਪੀਕ ਤਾਪਮਾਨ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ਦੀ ਪੁਸ਼ਟੀ ਕਰੋ। |
· ਤਾਪਮਾਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਗ੍ਰੇਡ : ਥੋੜ੍ਹੇ ਸਮੇਂ ਲਈ ਪੀਕ ਤਾਪਮਾਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ≥ 300°C, ਨਿਰੰਤਰ ਸੇਵਾ ਤਾਪਮਾਨ ≥260°C, ਲੀਡ-ਮੁਕਤ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ (245–250°C) ਦੇ ਸਿਖਰ ਤਾਪਮਾਨ ਤੋਂ ਕਿਤੇ ਵੱਧ।
· ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀ ਪਰਤ ਦੀ ਮੋਟਾਈ : ਉੱਚੀ ਮੋਟਾਈ ਮਜ਼ਬੂਤ ਅਡਿਸ਼ਨ ਦੇ ਬਰਾਬਰ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦੀ। 0.08–0.13mm ਦੀ ਕੁੱਲ ਮੋਟਾਈ ਵਾਲੀਆਂ ਟੇਪਾਂ ਨੂੰ ਤਰਜੀਹ ਦਿਓ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਖੂਨ ਵਹਿਣ ਦੇ ਜੋਖਮ ਨੂੰ ਬਹੁਤ ਘੱਟ ਕਰਨ ਲਈ ਪਤਲੀਆਂ ਪਰ ਉੱਚ-ਸਬੰਧਤ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀਆਂ ਪਰਤਾਂ ਹਨ।
· ਐਂਟੀ-ਬਲੀਡ ਅਤੇ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ-ਮੁਕਤ ਪ੍ਰਮਾਣੀਕਰਣ : ਸਪਲਾਇਰਾਂ ਤੋਂ SMT ਗੋਲਡ ਫਿੰਗਰ ਸੁਰੱਖਿਆ ਨੂੰ ਸਮਰਪਿਤ ਐਂਟੀ-ਬਲੀਡ ਅਤੇ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ-ਮੁਕਤ ਟੈਸਟ ਰਿਪੋਰਟਾਂ ਦੀ ਬੇਨਤੀ ਕਰੋ, ਅਤੇ ਨਮੂਨਿਆਂ ਦੇ ਨਾਲ ਅਸਲ ਫਰਨੇਸ ਟੈਸਟਿੰਗ ਕਰੋ।
III. ਛੇ-ਪੜਾਅ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਕੰਟਰੋਲ ਸਟੈਂਡਰਡ
1. ਪ੍ਰੀ-ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ: ਸਰਫੇਸ ਕਲੀਨਿੰਗ ਅਤੇ ਪ੍ਰੀ-ਟਰੀਟਮੈਂਟ
· ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਡਿਗਰੇਸਿੰਗ: ਸੋਨੇ ਦੀਆਂ ਉਂਗਲਾਂ ਅਤੇ ਆਲੇ-ਦੁਆਲੇ ਦੀਆਂ PCB ਸਤਹਾਂ ਪਸੀਨੇ ਦੇ ਧੱਬਿਆਂ, ਤੇਲ ਦੇ ਗੰਦਗੀ ਅਤੇ ਵਹਾਅ ਦੀ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਤੋਂ ਮੁਕਤ ਹੋਣੀਆਂ ਚਾਹੀਦੀਆਂ ਹਨ। ਐਨਹਾਈਡ੍ਰਸ ਈਥਾਨੌਲ ਜਾਂ ਆਈਸੋਪ੍ਰੋਪਾਈਲ ਅਲਕੋਹਲ (ਆਈਪੀਏ) ਵਿੱਚ ਡੁਬੋਏ ਹੋਏ ਲਿੰਟ-ਮੁਕਤ ਕੱਪੜੇ ਨਾਲ ਪੂੰਝੋ, ਫਿਰ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਹਵਾ ਨਾਲ ਸੁੱਕੋ।
· ਸੁੱਕਾ ਸਬਸਟਰੇਟ: ਟੇਪ ਲਗਾਉਣ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਓ ਕਿ PCB ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਨਮੀ-ਰਹਿਤ ਹਨ।
2. ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ: ਜ਼ੀਰੋ ਟੈਂਸ਼ਨ ਅਤੇ ਪੂਰੀ ਹਵਾ ਨਿਕਾਸੀ
· ਟੇਪ ਨੂੰ ਨਾ ਖਿੱਚੋ: ਪੀਟੀਐਫਈ ਸਬਸਟਰੇਟ ਦੀ ਚੰਗੀ ਲਚਕਤਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਖਿੱਚਣ ਨਾਲ ਅੰਦਰੂਨੀ ਤਣਾਅ ਪੈਦਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਜੋ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਸੁੰਗੜਨ ਨੂੰ ਚਾਲੂ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਜਿਸਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੇ ਪਾੜ, ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਜਾਂ ਸਥਿਤੀ ਸੰਬੰਧੀ ਖੂਨ ਨਿਕਲਦਾ ਹੈ। ਟੇਪ ਨੂੰ ਕੁਦਰਤੀ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸੋਨੇ ਦੀਆਂ ਉਂਗਲਾਂ 'ਤੇ ਸਮਤਲ ਕਰੋ ਅਤੇ ਸ਼ੁਰੂਆਤੀ ਅਡਜਸ਼ਨ ਲਈ ਹਲਕਾ ਦਬਾਓ।
· ਪੂਰੀ ਹਵਾ ਹਟਾਉਣਾ: ਪੂਰੀ ਸੰਕੁਚਿਤ ਕਰਨ ਲਈ ਕੇਂਦਰ ਤੋਂ ਦੋਵੇਂ ਪਾਸੇ ਹੌਲੀ-ਹੌਲੀ ਇਕ-ਦਿਸ਼ਾਤਮਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਧੱਕਣ ਲਈ ਸਮਰਪਿਤ ਰੋਲਰ ਜਾਂ ਸਖ਼ਤ ਸਕ੍ਰੈਪਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ। ਫੱਸੇ ਹੋਏ ਹਵਾ ਦੇ ਬੁਲਬਲੇ ਦੇ ਬਿਨਾਂ ਕਿਨਾਰੇ ਦੇ ਸੰਪੂਰਨ ਸੰਕਲਪ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਓ; ਬੁਲਬਲੇ ਗਰਮੀ ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਫੈਲਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਟੇਪ ਦੇ ਕਿਨਾਰਿਆਂ ਨੂੰ ਚੁੱਕਦੇ ਹਨ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲਾ ਓਵਰਫਲੋ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।
· ਸਟੀਕ ਅਲਾਈਨਮੈਂਟ: ਟੇਪ ਦੇ ਕਿਨਾਰਿਆਂ ਨੂੰ ਸੋਨੇ ਦੀ ਉਂਗਲੀ ਦੇ ਕਿਨਾਰਿਆਂ ਨਾਲ ਫਲੱਸ਼ ਕਰੋ ਜਾਂ 0.2-0.5mm (ਜੇ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਦੀ ਇਜਾਜ਼ਤ ਹੋਵੇ) ਦੁਆਰਾ ਥੋੜ੍ਹਾ ਜਿਹਾ ਇਨਸੈੱਟ ਕਰੋ। ਪੈਡ ਜਾਂ ਵਿਅਸ ਨੂੰ ਕਦੇ ਵੀ ਢੱਕੋ ਨਾ, ਕਿਉਂਕਿ ਕੇਸ਼ਿਕਾ ਸਿਫੋਨੇਜ ਪਿਘਲੇ ਹੋਏ ਚਿਪਕਣ ਨੂੰ ਬਾਹਰ ਵੱਲ ਖਿੱਚੇਗਾ।
3. ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ: ਤਾਪਮਾਨ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਓ
· ਟੇਪ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦੀ ਸਖਤੀ ਨਾਲ ਪਾਲਣਾ ਕਰੋ: ਟੇਪ ਦੀ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ਸੀਮਾ ਦੇ ਅੰਦਰ ਸਿਖਰ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਅਤੇ ਕੁੱਲ ਹੀਟਿੰਗ ਦੀ ਮਿਆਦ ਦੀ ਗਰੰਟੀ ਦੇਣ ਲਈ ਅਸਲ ਬੋਰਡ ਸਤਹ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਨੂੰ ਮਾਪੋ।
· ਕੋਮਲ ਹੀਟਿੰਗ ਰੈਂਪ: ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੇ ਨਰਮ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਜ਼ੋਨ (150°C–200°C) ਤੱਕ ਪਹੁੰਚਣ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਹੌਲੀ ਹੀਟਿੰਗ ਰੇਟ (<2°C/s) ਬਣਾਈ ਰੱਖੋ। ਅਚਾਨਕ ਤਿੱਖੇ ਤਾਪਮਾਨ ਦੇ ਚਟਾਕ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੇ ਨੂੰ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਨਰਮ ਕਰਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਇਸਦੀ ਲੇਸਦਾਰਤਾ ਨੂੰ ਢਾਹ ਦਿੰਦੇ ਹਨ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਗੰਭੀਰ ਖੂਨ ਨਿਕਲਦਾ ਹੈ।
4. ਛਿੱਲਣ ਦਾ ਸਮਾਂ: ਕੋਲਡ ਪੀਲਿੰਗ ਵਧੀਆ ਨਤੀਜੇ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੀ ਹੈ
· ਕਮਰੇ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ 'ਤੇ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਠੰਢਾ ਕਰੋ: ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਟੇਪ ਨੂੰ ਛਿੱਲਣ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ PCB ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ 50 ਡਿਗਰੀ ਸੈਲਸੀਅਸ (ਆਦਰਸ਼ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਾਤਾਵਰਣ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ) ਤੋਂ ਘੱਟ ਹੋਣ ਤੱਕ ਉਡੀਕ ਕਰੋ। ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ 'ਤੇ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲਾ ਨਰਮ ਅਤੇ ਘੱਟ ਤਾਲਮੇਲ ਰਹਿੰਦਾ ਹੈ; ਜ਼ਬਰਦਸਤੀ ਗਰਮ ਛਿੱਲ ਆਸਾਨੀ ਨਾਲ ਪਰਤ ਨੂੰ ਵੱਖ ਕਰਨ ਅਤੇ ਬਚੇ ਹੋਏ ਗੂੰਦ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦੀ ਹੈ।
· ਛਿੱਲਣ ਦੀ ਤਕਨੀਕ: ਇਕਸਾਰ ਤਾਕਤ ਨਾਲ ਘੱਟ 180° ਕੋਣ 'ਤੇ ਹੌਲੀ-ਹੌਲੀ ਛਿਲਕੋ। ਜੇ ਵਿਰੋਧ ਦਾ ਸਾਹਮਣਾ ਕਰਨਾ ਪੈਂਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਸਖ਼ਤ ਨਾ ਖਿੱਚੋ।
5. ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਪ੍ਰਬੰਧਨ: ਸ਼ੈਲਫ ਲਾਈਫ ਨੂੰ ਕੰਟਰੋਲ ਕਰੋ ਅਤੇ ਚੱਕਰ ਮੁੜ ਵਰਤੋਂ
· ਤੁਰੰਤ ਲਾਗੂ ਕਰੋ ਅਤੇ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਕਰੋ: ਲੈਮੀਨੇਟਡ ਟੇਪ ਵਾਲੇ PCBs ਨੂੰ ਤੁਰੰਤ ਰੀਫਲੋ ਫਰਨੇਸ ਵਿੱਚ ਦਾਖਲ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਨਮੀ ਨੂੰ ਸੋਖਣ ਅਤੇ ਧੂੜ ਇਕੱਠਾ ਹੋਣ ਤੋਂ ਰੋਕਣ ਲਈ ਵਰਕਸ਼ਾਪ ਵਿੱਚ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਤੱਕ ਸਟੋਰੇਜ (24 ਘੰਟਿਆਂ ਤੋਂ ਵੱਧ) ਤੋਂ ਬਚੋ।
· ਸਿਰਫ ਫਰਨੇਸ ਪਾਸ ਲਈ ਸਿੰਗਲ-ਵਰਤੋਂ: SMT ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਟੇਪ ਇੱਕ ਡਿਸਪੋਸੇਬਲ ਖਪਤਯੋਗ ਹੈ। ਭਾਵੇਂ ਇੱਕ ਭੱਠੀ ਦੇ ਪਾਸ ਹੋਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਟੇਪ ਬਰਕਰਾਰ ਦਿਖਾਈ ਦਿੰਦੀ ਹੈ, ਚਿਪਕਣ ਵਾਲਾ ਕ੍ਰਾਸਲਿੰਕਿੰਗ ਅਤੇ ਬੁਢਾਪਾ ਹੋ ਗਿਆ ਹੈ; ਇੱਕ ਦੂਜਾ ਹੀਟਿੰਗ ਚੱਕਰ ਯਕੀਨੀ ਤੌਰ 'ਤੇ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਜਾਂ ਅਡੈਸ਼ਨ ਅਸਫਲਤਾ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣੇਗਾ। ਡਬਲ-ਸਾਈਡ ਮਾਊਂਟ ਕੀਤੇ PCBs ਲਈ, ਪਹਿਲੇ ਪਾਸ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਦੂਜੇ ਪਾਸੇ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਕਰਨ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਬਿਲਕੁਲ ਨਵੀਂ ਟੇਪ ਨਾਲ ਬਦਲੋ।
6. ਅਸਫਲਤਾ ਐਮਰਜੈਂਸੀ ਹੈਂਡਲਿੰਗ ਅਤੇ ਪ੍ਰਮਾਣਿਕਤਾ
· ਮਾਮੂਲੀ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਗੂੰਦ ਦਾ ਨਿਪਟਾਰਾ: ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਦਾ ਪਤਾ ਲੱਗਣ 'ਤੇ ਤੁਰੰਤ ਉਤਪਾਦਨ ਨੂੰ ਰੋਕ ਦਿਓ। IPA- ਗਿੱਲੇ ਲਿੰਟ-ਮੁਕਤ ਕੱਪੜੇ ਨਾਲ ਹੌਲੀ-ਹੌਲੀ ਪੂੰਝੋ; ਗੰਭੀਰ ਮਾਮਲਿਆਂ ਵਿੱਚ ਪੇਸ਼ੇਵਰ ਸਫਾਈ ਲਈ ਬੋਰਡ ਭੇਜੋ। ਸਖ਼ਤ ਔਜ਼ਾਰਾਂ ਨਾਲ ਕਦੇ ਵੀ ਖੁਰਚ ਨਾ ਕਰੋ।
· ਨਵੀਂ ਟੇਪ ਯੋਗਤਾ ਪ੍ਰਮਾਣਿਕਤਾ: 1:1 ਅਸਲ PCBs ਦੇ ਨਾਲ ਪੂਰਾ ਅਜ਼ਮਾਇਸ਼ ਉਤਪਾਦਨ ਕਰੋ। ਫਰਨੇਸ ਪਾਸ ਕਰਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਟੇਪ ਨੂੰ ਛਿੱਲ ਦਿਓ ਅਤੇ ਜ਼ੀਰੋ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਅਤੇ ਜ਼ੀਰੋ ਅਡੈਸਿਵ ਓਵਰਫਲੋ ਦੀ ਪੁਸ਼ਟੀ ਕਰਨ ਲਈ 40-50x ਵੱਡਦਰਸ਼ੀ ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਸੋਨੇ ਦੀਆਂ ਉਂਗਲਾਂ ਦੇ ਖੇਤਰਾਂ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰੋ।
ਉਪਰੋਕਤ ਤਕਨੀਕੀ ਸਮੱਗਰੀ ਦੁਆਰਾ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕੀਤੀ ਗਈ ਹੈ Jiangsu Aokai ਨਿਊ ਮਟੀਰੀਅਲ ਟੈਕਨਾਲੋਜੀ ਕੰਪਨੀ, ਲਿਮਿਟੇਡ
ਜੇਕਰ ਤੁਸੀਂ ਸਾਡੇ ਪੂਰੇ ਉਤਪਾਦ ਪੋਰਟਫੋਲੀਓ ਲਈ ਵਿਸਤ੍ਰਿਤ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ, ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਦ੍ਰਿਸ਼ਾਂ ਅਤੇ ਅਨੁਕੂਲਿਤ ਹੱਲ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨਾ ਚਾਹੁੰਦੇ ਹੋ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ PTFE ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਵਾਲਾ ਕੱਪੜਾ, PTFE ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀ ਟੇਪ, PTFE ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਵਾਲੀ ਜਾਲ ਬੈਲਟ, ਸਹਿਜ ਹੀਟ ਪ੍ਰੈੱਸ ਬੈਲਟ, ਸਿੰਗਲ-ਸਾਈਡ ਪੀਟੀਐੱਫਈ ਫੈਬਰਿਕ, ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧਕ ਕੱਪੜੇ, ਫਾਈਵ-ਤਾਪਮਾਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧਕ ਕੱਪੜੇ ਅਤੇ ਫਾਈਵ-ਟੈਂਪਰੇਚਰ ਰੋਧਕ ਕੱਪੜੇ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ। ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤੀ ਜਾਣਕਾਰੀ ਰਾਹੀਂ ਸਾਨੂੰ:
· ਸੇਵਾ ਹੌਟਲਾਈਨ: ਮਿਸਟਰ ਗੁਓ +86 18944819998
· ਸੇਵਾ ਹੌਟਲਾਈਨ: ਮਿਸਟਰ ਲਿਉ +86 13705266308
ਅਸੀਂ ਹਮੇਸ਼ਾ ਪੇਸ਼ੇਵਰ ਅਤੇ ਇਕਸਾਰਤਾ-ਮੁਖੀ ਸੇਵਾ ਦੇ ਦਰਸ਼ਨ ਦੀ ਪਾਲਣਾ ਕਰਦੇ ਹਾਂ, ਪੂਰੇ ਦਿਲ ਨਾਲ ਸਾਰੇ ਭਾਈਵਾਲਾਂ ਲਈ ਇਕ-ਸਟਾਪ ਉਦਯੋਗਿਕ ਹੱਲ ਅਤੇ ਵਿਚਾਰਸ਼ੀਲ ਗਾਹਕ ਸੇਵਾ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੇ ਹਾਂ!
