ਇਹ ਲੇਖ ਟੇਫਲੋਨ ਟੇਪ ਲਈ ਸਿਲੀਕੋਨ ਪ੍ਰੈਸ਼ਰ-ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੇ ਜੈੱਲ ਫਰੈਕਸ਼ਨ ਅਤੇ ਜੋੜਨ ਵਾਲੀ ਤਾਕਤ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਮਾਤਰਾਤਮਕ ਪੱਤਰ-ਵਿਹਾਰ ਨੂੰ ਕਵਰ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਜੈੱਲ ਫਰੈਕਸ਼ਨ = ਟੋਲਿਊਨ ਵਿੱਚ ਘੁਲਣਸ਼ੀਲ ਕਰਾਸਲਿੰਕ ਕੀਤੇ ਨੈੱਟਵਰਕ ਦਾ ਪੁੰਜ ਪ੍ਰਤੀਸ਼ਤ (ਸੌਕਸਲੇਟ ਐਕਸਟਰੈਕਸ਼ਨ, 24 ਘੰਟੇ)। ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਧਾਰਕ ਸ਼ਕਤੀ (180°C, 1kg) ਦੁਆਰਾ ਦਰਸਾਈ ਗਈ ਤਾਲਮੇਲ ਸ਼ਕਤੀ। ਤਿੰਨ ਰੇਂਜ: ਨਾਜ਼ੁਕ ਬਿੰਦੂ ਤੋਂ ਹੇਠਾਂ (<60%) — ਕੋਈ ਪਰਕੋਲੇਟਿੰਗ ਨੈਟਵਰਕ ਨਹੀਂ, ਜ਼ੀਰੋ ਦੇ ਨੇੜੇ ਪਾਵਰ ਹੋਲਡ ਕਰਨਾ; ਵਿਹਾਰਕ ਸੀਮਾ (60-85%) — ਜੈੱਲ ਫਰੈਕਸ਼ਨ ਦੇ ਨਾਲ ਜੋੜਨ ਦੀ ਤਾਕਤ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਵਧਦੀ ਹੈ, 60%→70% ਹੋਲਡਿੰਗ ਟਾਈਮ ਨੂੰ ਮਿੰਟਾਂ ਤੋਂ ਘੰਟਿਆਂ ਤੱਕ ਵਧਾਉਂਦੀ ਹੈ, 70%→80% 3-10x ਵਾਧਾ ਦਿੰਦੀ ਹੈ; ਉੱਚ ਕਰਾਸਲਿੰਕਿੰਗ (>85%) — ਹੌਲੀ-ਹੌਲੀ ਲਾਭ (85% → 95% ਸਿਰਫ 20-50% ਵਾਧਾ), ਟੈੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਤੌਰ 'ਤੇ ਘਟਦਾ ਹੈ, > 95% PSA ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਗੁਆ ਦਿੰਦਾ ਹੈ।

ਇਹ ਲੇਖ ਅਲਟਰਾਵਾਇਲਟ ਕਿਰਨਾਂ ਦੇ ਅਧੀਨ PTFE ਅਣੂ ਚੇਨਾਂ ਵਿੱਚ ਤਬਦੀਲੀਆਂ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਮੇਨ-ਚੇਨ ਕਟੌਤੀ ਅਤੇ ਅਣੂ ਭਾਰ ਘਟਾਉਣਾ: UV (254nm, 471 kJ/mol) CC ਬਾਂਡ (347 kJ/mol) ਨੂੰ ਤੋੜਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਹੋਮੋਲਾਈਸਿਸ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, CF₂- ਸਮਾਪਤ ਕੀਤੇ ਫ੍ਰੀ ਰੈਡੀਕਲਸ ਪੈਦਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਤਿੱਖੇ ਅਣੂ ਭਾਰ ਵਿੱਚ ਕਮੀ, ਕਠੋਰਤਾ ਅਤੇ ਲੰਬਾਈ ਦਾ ਨੁਕਸਾਨ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਫ੍ਰੀ ਰੈਡੀਕਲ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ ਮਾਰਗ: ਆਕਸੀਜਨ ਵਿੱਚ, ਪੇਰੋਕਸੀ ਰੈਡੀਕਲਸ ਬਣਦੇ ਹਨ, ਐਸਿਲ ਫਲੋਰਾਈਡ (—COF) ਅਤੇ ਕਾਰਬੌਕਸੀਲਿਕ ਐਸਿਡ (—COOH) ਅੰਤ ਸਮੂਹਾਂ ਨੂੰ ਮੁੜ ਵਿਵਸਥਿਤ ਕਰਦੇ ਹਨ, COF₂ ਅਤੇ CO₂ (COF₂ ਹਾਈਡ੍ਰੋਲਾਈਜ਼ ਨੂੰ HF ਨੂੰ ਛੱਡਦੇ ਹਨ); ਅੜਿੱਕੇ ਵਾਯੂਮੰਡਲ ਵਿੱਚ, ਅਨੁਪਾਤ/ਮੁੜ ਸੰਯੋਜਨ ਹਾਵੀ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਪਰ ਚੇਨ ਕਟੌਤੀ ਪ੍ਰਮੁੱਖ ਰਹਿੰਦੀ ਹੈ।

ਇਹ ਲੇਖ ਸਪੇਸਸੂਟ ਥਰਮਲ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਲੇਅਰਾਂ ਵਿੱਚ ਟੈਫਲੋਨ ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਵਾਲੇ ਫੈਬਰਿਕ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਨੂੰ ਕਵਰ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਪਦਾਰਥ ਦਾ ਤੱਤ: ਪੀਟੀਐਫਈ-ਕੋਟੇਡ ਫਾਈਬਰਗਲਾਸ ਫੈਬਰਿਕ, ਜੋ ਕਿ ਏਰੋਸਪੇਸ ਵਿੱਚ ਬੀਟਾ ਕੱਪੜੇ ਵਜੋਂ ਜਾਣਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਪੀਟੀਐਫਈ ਅਤਿ-ਵਾਤਾਵਰਣ ਜੜਤਾ ਨਾਲ ਫੈਬਰਿਕ ਲਚਕਤਾ ਨੂੰ ਜੋੜਦਾ ਹੈ। ਭੂਮਿਕਾ: ਬਾਹਰੀ ਵਾਹਨ ਗਤੀਸ਼ੀਲਤਾ ਯੂਨਿਟਾਂ ਵਿੱਚ ਥਰਮਲ ਮਾਈਕ੍ਰੋਮੀਟਿਓਰੋਇਡ ਗਾਰਮੈਂਟ (ਟੀਐਮਜੀ) ਦੀ ਸਭ ਤੋਂ ਬਾਹਰੀ ਪਰਤ, ਸਿੱਧੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵੈਕਿਊਮ, ਅਤਿਅੰਤ ਤਾਪਮਾਨ ਦੇ ਅੰਤਰਾਂ ਦਾ ਸਾਹਮਣਾ ਕਰਦੇ ਹੋਏ, ਅਤੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਐਲੂਮੀਨਾਈਜ਼ਡ ਫਿਲਮਾਂ ਲਈ ਪਹਿਲੀ ਭੌਤਿਕ/ਥਰਮਲ ਰੁਕਾਵਟ ਵਜੋਂ ਮਾਈਕ੍ਰੋਮੀਟੋਰੋਇਡਜ਼। ਅਤਿਅੰਤ ਵਾਤਾਵਰਣ ਸੁਰੱਖਿਆ: -200°C ਤੋਂ +260°C ਸੀਮਾ ਦਾ ਸਾਮ੍ਹਣਾ ਕਰਦਾ ਹੈ (ਸੂਰਜ ਦਾ ਸਾਹਮਣਾ>120°C ਤੋਂ ਪਰਛਾਵਾਂ -160°C); ਸਫੈਦ ਸਤਹ ਸੂਰਜੀ ਰੇਡੀਏਸ਼ਨ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦੀ ਹੈ; ਨਾਜ਼ੁਕ ਐਲੂਮੀਨਾਈਜ਼ਡ ਪੋਲੀਮਾਈਡ ਫਿਲਮਾਂ ਨੂੰ ਖੁਰਚਿਆਂ ਅਤੇ ਹੰਝੂਆਂ ਤੋਂ ਬਚਾਉਂਦਾ ਹੈ। ਮੋਸ਼ਨ ਸਹਾਇਤਾ: ਘੱਟ ਰਗੜ PTFE ਸਤਹ ਜੋੜਾਂ ਦੇ ਝੁਕਣ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਪਰਤ ਨੂੰ ਉਲਝਣ ਤੋਂ ਰੋਕਦੀ ਹੈ, EVA ਲਚਕਤਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਂਦੀ ਹੈ।

ਇਹ ਲੇਖ ਲਿਥੀਅਮ ਬੈਟਰੀ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਸੁਕਾਉਣ ਵਿੱਚ ਟੇਫਲੋਨ ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਵਾਲੇ ਫੈਬਰਿਕ ਦੇ ਉਪਯੋਗ ਦੇ ਫਾਇਦਿਆਂ ਨੂੰ ਕਵਰ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਕਨਵੇਅਰ ਬੈਲਟ ਜਾਂ ਓਵਨ ਲਾਈਨਰ ਦੇ ਤੌਰ ਤੇ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਿੰਨ ਮੁੱਖ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਨੂੰ ਹੱਲ ਕਰਦਾ ਹੈ: ਸਲਰੀ ਅਡੈਸ਼ਨ, ਖੋਰ, ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਸਕ੍ਰੈਚਿੰਗ। ਚਾਰ ਫਾਇਦੇ ਦੇ ਖੇਤਰ: ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਅਤੇ ਉਪਜ — ਐਂਟੀ-ਸਟਿਕ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ PVDF ਬਾਈਂਡਰ ਅਡੈਸ਼ਨ ਨੂੰ ਰੋਕਦੀਆਂ ਹਨ ਜਿਸ ਨਾਲ ਆਸਾਨੀ ਨਾਲ ਪੂਰੀ ਛਿੱਲਣ ਯੋਗ ਹੁੰਦੀ ਹੈ; 100-140 ਡਿਗਰੀ ਸੈਲਸੀਅਸ 'ਤੇ ਇਕਸਾਰ ਥਰਮਲ ਚਾਲਕਤਾ ਕ੍ਰੈਕਿੰਗ/ਸਕੋਰਚਿੰਗ ਨੂੰ ਰੋਕਦੀ ਹੈ; ਨਿਰਵਿਘਨ ਸਤਹ ਖੁਰਚਿਆਂ ਅਤੇ ਪਾਊਡਰ ਸ਼ੈਡਿੰਗ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰਦੀ ਹੈ; ਟਿਕਾਊਤਾ ਅਤੇ ਕਾਰਜਸ਼ੀਲ ਸਥਿਰਤਾ — NMP ਘੋਲਨ ਵਾਲੇ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟੋਲਾਈਟ ਵਾਸ਼ਪਾਂ ਦੇ ਵਿਰੁੱਧ ਬਿਨਾਂ ਸੋਜ/ਬੁਢਾਪੇ ਦੇ ਰਸਾਇਣਕ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ; ਸਹੀ ਸਥਿਤੀ ਲਈ ਫਾਈਬਰਗਲਾਸ ਸਬਸਟਰੇਟ ਤੋਂ ਉੱਚ ਤਣਾਅ ਵਾਲੀ ਤਾਕਤ ਅਤੇ ਅਯਾਮੀ ਸਥਿਰਤਾ; ਮੈਟਲ ਮੇਸ਼ ਬੈਲਟਾਂ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਨਾਲ ਆਸਾਨ ਸਫਾਈ।

ਇਸ ਲੇਖ ਵਿੱਚ ਦੱਸਿਆ ਗਿਆ ਹੈ ਕਿ ਸੜਨ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਅਤੇ ਪੇਰੋਕਸਾਈਡ ਕਰਾਸਲਿੰਕਿੰਗ ਏਜੰਟਾਂ (ਬੀਪੀਓ ਅਤੇ ਡੀਸੀਪੀ) ਦੇ ਅੱਧੇ ਜੀਵਨ ਨੂੰ ਟੇਫਲੋਨ ਟੇਪ ਲਈ ਇਲਾਜ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੰਡੋ ਨਾਲ ਕਿਵੇਂ ਮੇਲਣਾ ਹੈ। ਕੋਰ ਡੇਟਾ: ਬੀਪੀਓ — ~131°C 'ਤੇ 1-ਮਿੰਟ ਅੱਧਾ ਜੀਵਨ, ~92°C 'ਤੇ 1-ਘੰਟਾ, ~72°C 'ਤੇ 10-ਘੰਟਾ; DCP — ~171°C 'ਤੇ 1-ਮਿੰਟ, ~135°C 'ਤੇ 1-ਘੰਟਾ, ~115°C 'ਤੇ 10-ਘੰਟਾ। ਮੇਲ ਖਾਂਦਾ ਤਰਕ: ਚਿਪਕਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ 97-99% ਕਰਾਸਲਿੰਕਿੰਗ = 5-7 ਅੱਧ-ਜੀਵਨ; ਠੀਕ ਕਰਨ ਦਾ ਸਮਾਂ = ਟੀਚੇ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ 'ਤੇ 5-7 × ਅੱਧਾ ਜੀਵਨ। ਉਤਪਾਦਨ ਲਾਈਨ ਨਿਵਾਸ ਸਮੇਂ ਤੋਂ ਤਾਪਮਾਨ ਦਾ ਬੈਕ-ਕੈਲਕੂਲੇਟ ਕਰੋ ਜਾਂ ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਮਨਜ਼ੂਰਸ਼ੁਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਤੋਂ ਬੈਕ-ਗਣਨਾ ਸਮਾਂ।

ਇਹ ਲੇਖ PTFE ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਫੈਬਰਿਕ ਗਰਭਪਾਤ ਉਤਪਾਦਨ ਲਾਈਨ ਲਈ ਖਾਸ ਲਾਈਨ ਸਪੀਡ ਸੀਮਾ ਨੂੰ ਕਵਰ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਆਮ ਸਪੀਡ: 2-15 ਮੀਟਰ/ਮਿੰਟ, ਸਥਿਰ ਓਪਰੇਟਿੰਗ ਰੇਂਜ 3-8 ਮੀਟਰ/ਮਿੰਟ, ਪਤਲੇ ਕੱਪੜੇ/ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਲਾਈਨਾਂ 10-15 ਮੀਟਰ/ਮਿੰਟ ਤੱਕ। ਗਰਭਪਾਤ ਦੇ ਪ੍ਰਵੇਸ਼ ਤੋਂ ਰੁਕਾਵਟਾਂ: ਫੈਬਰਿਕ ਨੂੰ ਫਾਈਬਰ ਬੰਡਲ ਦੇ ਅੰਦਰਲੇ ਹਿੱਸੇ ਵਿੱਚ PTFE ਇਮਲਸ਼ਨ ਨਾਲ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਸੰਤ੍ਰਿਪਤ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ — ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਗਤੀ ਨਾਕਾਫ਼ੀ ਗਰਭਪਾਤ, ਰਾਲ ਦੀ ਭੁੱਖਮਰੀ ਅਤੇ ਸੁੱਕੇ ਰੇਸ਼ੇ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦੀ ਹੈ; ਇਮਲਸ਼ਨ ਲੇਸ, ਠੋਸ ਸੰਘਣਤਾ, ਫੈਬਰਿਕ ਬੁਣਾਈ ਘਣਤਾ ਇਹ ਸਭ ਘੁਸਪੈਠ ਦੀ ਦਰ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦੇ ਹਨ, ਮੋਟੇ/ਸੰਘਣੇ ਫੈਬਰਿਕਸ ਲਈ ਹੌਲੀ ਗਤੀ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਕੋਟਿੰਗ ਪਾਸ: ਸੰਘਣੀ ਨੁਕਸ ਰਹਿਤ ਪਰਤ ਲਈ ਮਲਟੀਪਲ ਪਾਸ (2-6+) ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ; ਐਂਕਰਿੰਗ ਲਈ ਪਹਿਲਾ ਪਾਸ ਹੌਲੀ, ਬਾਅਦ ਦੇ ਪਾਸਾਂ ਨੂੰ ਮੱਧਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਧਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।

ਇਹ ਲੇਖ ਇਨਫਰਾਰੈੱਡ ਰੇਡੀਏਸ਼ਨ ਹੀਟਿੰਗ ਅਤੇ ਸਿਲੀਕੋਨ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀ ਪਰਤ ਦੀ ਕਰਾਸਲਿੰਕਡ ਬਣਤਰ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ 'ਤੇ ਗਰਮ-ਹਵਾ ਸਰਕੂਲੇਸ਼ਨ ਹੀਟਿੰਗ ਵਿਚਕਾਰ ਅੰਤਰ ਦੀ ਤੁਲਨਾ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਹੀਟ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਮਕੈਨਿਜ਼ਮ: ਗਰਮ-ਹਵਾ ਸੰਚਾਲਨ-ਸੰਚਾਲਨ, ਕੋਮਲ ਅਤੇ ਪ੍ਰਗਤੀਸ਼ੀਲ ਹੈ, ਮੱਧਮ ਤਾਪਮਾਨ ਦਾ ਢਾਂਚਾ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ; IR ਤੀਬਰ ਸਤਹ ਸੋਖਣ (ਮਾਈਕਰੋਮੀਟਰ ਤੋਂ ਮਿਲੀਮੀਟਰ) ਦੇ ਨਾਲ ਰੇਡੀਏਸ਼ਨ-ਸ਼ੋਸ਼ਣ ਹੈ ਜੋ ਖੜੀ ਸਤ੍ਹਾ ਤੋਂ ਅੰਦਰੂਨੀ ਗਰੇਡੀਐਂਟ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ। ਕਰਾਸਲਿੰਕ ਘਣਤਾ ਦੀ ਵੰਡ 'ਤੇ ਪ੍ਰਭਾਵ: ਗਰਮ-ਹਵਾ ਅੰਦਰੂਨੀ ਅਤੇ ਬਾਹਰੀ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਲਗਭਗ ਇੱਕੋ ਸਮੇਂ ਵੁਲਕਨਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ ਤਾਪਮਾਨ ਸੀਮਾ ਵਿੱਚ ਦਾਖਲ ਹੋਣ ਦਿੰਦੀ ਹੈ, ਮੋਟਾਈ ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕਸਾਰ ਕਰਾਸਲਿੰਕ ਘਣਤਾ ਪੈਦਾ ਕਰਦੀ ਹੈ; IR ਸਤਹ ਦੀ ਪਰਤ ਨੂੰ ਤੁਰੰਤ ਠੀਕ ਕਰਨ ਲਈ ਸੰਘਣੀ ਚਮੜੀ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦਾ ਹੈ ਜੋ ਤਾਪ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਨੂੰ ਰੋਕਦਾ ਹੈ, ਜਿਸਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਸਤ੍ਹਾ ਅੰਦਰੋਂ ਘਟਦੀ ਹੋਈ ਕਰਾਸਲਿੰਕ ਘਣਤਾ ਦਾ ਤਿੱਖਾ ਗਰੇਡੀਐਂਟ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।

ਇਹ ਲੇਖ ਉੱਚ-ਸਿਲਿਕਾ ਗਲਾਸ ਫਾਈਬਰ ਫੈਬਰਿਕ ਦੇ ਸਿਲਿਕਾ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਦ੍ਰਿਸ਼ਾਂ ਨੂੰ ਕਵਰ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਸਿਲਿਕਾ ਸਮੱਗਰੀ ਨਿਰਧਾਰਨ: ਕੋਰ ਇੰਡੀਕੇਟਰ SiO₂ ≥96% ਹੈ (ਸਟੈਂਡਰਡ 96-98%, ਪ੍ਰੀਮੀਅਮ ਗ੍ਰੇਡ >99% ਐਸਿਡ ਲੀਚਿੰਗ ਅਤੇ ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਦੁਆਰਾ, ਸ਼ੁੱਧ ਕੁਆਰਟਜ਼ ਫਾਈਬਰ ਤੱਕ ਪਹੁੰਚਣਾ)। ਨਿਰਮਾਣ: ਈ-ਗਲਾਸ ਫੈਬਰਿਕ ਗੈਰ-ਸਿਲਿਕਾ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ (ਬੋਰਾਨ ਆਕਸਾਈਡ, ਸੋਡੀਅਮ ਆਕਸਾਈਡ) ਨੂੰ ਘੁਲਣ ਲਈ ਗਰਮ ਐਸਿਡ ਲੀਚਿੰਗ ਤੋਂ ਗੁਜ਼ਰਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਉੱਚ-ਸਿਲਿਕਾ ਪਿੰਜਰ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਫਿਰ ਘਣਤਾ ਲਈ ਸਿੰਟਰ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਮੁੱਖ ਫਾਇਦੇ: ਆਕਸੀਡਾਈਜ਼ਿੰਗ ਵਾਯੂਮੰਡਲ ਵਿੱਚ 900°C 'ਤੇ ਨਿਰੰਤਰ ਸੇਵਾ, 1200°C ਤੋਂ ਉੱਪਰ ਥੋੜ੍ਹੇ ਸਮੇਂ ਲਈ, 1700°C ਦੇ ਨੇੜੇ ਨਰਮ ਪੁਆਇੰਟ; HF ਅਤੇ ਗਰਮ ਫਾਸਫੋਰਿਕ ਐਸਿਡ ਨੂੰ ਛੱਡ ਕੇ ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ ਐਸਿਡ/ਅਲਕਾਲਿਸ ਦੇ ਵਿਰੁੱਧ ਰਸਾਇਣਕ ਸਥਿਰਤਾ; ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ 'ਤੇ ਘੱਟ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਥਿਰ ਅਤੇ ਸਥਿਰ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ।

ਇਹ ਲੇਖ ਟੇਫਲੋਨ ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਵਾਲੇ ਫੈਬਰਿਕ ਦੇ ਡੈਲਾਮੀਨੇਸ਼ਨ ਵਰਤਾਰੇ ਨੂੰ ਕਵਰ ਕਰਦਾ ਹੈ। Delamination ਸਤਹ ਪੀਟੀਐਫਈ ਕੋਟਿੰਗ ਅਤੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਫਾਈਬਰਗਲਾਸ ਬੇਸ ਫੈਬਰਿਕ ਜਾਂ ਮਲਟੀਪਲ ਕੋਟਿੰਗ ਲੇਅਰਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਵੱਖ ਹੋਣਾ ਅਤੇ ਛਿੱਲਣ ਦਾ ਹਵਾਲਾ ਦਿੰਦਾ ਹੈ। ਵਿਜ਼ੂਅਲ ਪ੍ਰਗਟਾਵੇ: ਸ਼ੁਰੂਆਤੀ ਸੰਕੇਤਾਂ ਦੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਛਾਲੇ ਹੋਣਾ/ਉੱਪਰ ਜਾਣਾ (ਖੋਖਲੇ ਮਹਿਸੂਸ ਦੇ ਨਾਲ ਬੁਲਬੁਲੇ ਉਭਾਰੇ); ਪਰਤ ਦੇ ਨਾਲ ਇੰਟਰਲੇਅਰ ਪੀਲਿੰਗ ਨੂੰ ਸਫੈਦ ਫਾਈਬਰਗਲਾਸ ਨੂੰ ਉਜਾਗਰ ਕਰਨ ਵਾਲੀਆਂ ਸ਼ੀਟਾਂ ਵਿੱਚ ਆਸਾਨੀ ਨਾਲ ਹਟਾ ਦਿੱਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ; ਲੋਕਲਾਈਜ਼ਡ ਸਫੇਦ ਹੋਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਗਰਮੀ/ਰਗੜਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਫਲੇਕਿੰਗ। ਮੁੱਖ ਕਾਰਨ: ਥਰਮਲ ਤਣਾਅ ਨੂੰ ਨੁਕਸਾਨ — PTFE ਅਤੇ ਫਾਈਬਰਗਲਾਸ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਥਰਮਲ ਵਿਸਥਾਰ ਗੁਣਾਂਕ ਅੰਦਰੂਨੀ ਤਣਾਅ ਪੈਦਾ ਕਰਦੇ ਹਨ, ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਹੀਟਿੰਗ/ਕੂਲਿੰਗ ਚੱਕਰ ਨਿਰਲੇਪਤਾ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦੇ ਹਨ; ਉਤਪਾਦਨ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਦੇ ਨੁਕਸ — ਨਾਕਾਫ਼ੀ ਫਾਈਬਰਗਲਾਸ ਸਤਹ ਦਾ ਇਲਾਜ, ਖਰਾਬ PTFE ਗਰਭਪਾਤ, ਨਾਕਾਫ਼ੀ ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਜਿਸ ਨਾਲ ਕਮਜ਼ੋਰ ਇੰਟਰਫੇਸ਼ੀਅਲ ਬੰਧਨ ਪੈਦਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।

ਇਹ ਲੇਖ ਟੈਫਲੋਨ ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਵਾਲੇ ਫੈਬਰਿਕ ਦੀਆਂ ਮਾਈਕਰੋਸਟ੍ਰਕਚਰਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦਾ ਵਰਣਨ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਸਬਸਟਰੇਟ ਪਿੰਜਰ: ਉੱਚ ਪੋਰੋਸਿਟੀ (ਫਾਈਬਰ ਬੰਡਲਾਂ ਦੇ ਅੰਦਰ ਮਾਈਕ੍ਰੋਨ-ਸਕੇਲ ਪੋਰਜ਼ ਅਤੇ ਵਾਰਪ-ਵੇਫਟ ਨੋਡਜ਼ 'ਤੇ) ਨਾਲ ਪਲੇਨ/ਟਵਿਲ ਬੁਣਾਈ ਵਿੱਚ ਗਲਾਸ ਫਾਈਬਰ ਬੁਣਾਈ ਦੀ ਬਣਤਰ PTFE ਗਰਭਪਾਤ ਲਈ ਜਗ੍ਹਾ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਕੋਟਿੰਗ ਰੂਪ ਵਿਗਿਆਨ: 'ਰੀਇਨਫੋਰਸਡ ਕੰਕਰੀਟ' ਢਾਂਚਾ ਬਣਾਉਣ ਵਾਲੀ ਪੂਰੀ ਇਮਪ੍ਰੈਗਨੇਸ਼ਨ ਇਨਕੈਪਸੂਲੇਸ਼ਨ ਜਿੱਥੇ ਕੱਚ ਦੇ ਫਾਈਬਰ ਪੜਾਅ ਨੂੰ ਮਜਬੂਤ ਕਰ ਰਹੇ ਹਨ, ਪੀਟੀਐਫਈ ਨਿਰੰਤਰ ਮੈਟਰਿਕਸ ਹੈ; ਨੋਡਿਊਲਜ਼ (ਕਣਾਂ) ਦੀ ਸਤਹ ਨੋਡੂਲਰ ਮਾਈਕਰੋਸਟ੍ਰਕਚਰ ਸਿਨਟਰਿੰਗ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਬਣੇ ਬਰੀਕ ਫਾਈਬਰਲਾਂ ਦੁਆਰਾ ਆਪਸ ਵਿੱਚ ਜੁੜੇ ਹੋਏ ਹਨ; ਸ਼ੁੱਧ PTFE ਦੀ ਲਗਾਤਾਰ ਸੰਘਣੀ ਚਮੜੀ ਦੀ ਪਰਤ (ਕਈ ਤੋਂ ਦਸ ਮਾਈਕ੍ਰੋਨ ਮੋਟੀ) ਰਸਾਇਣਕ ਜੜਤਾ, ਗੈਰ-ਸਟਿਕ ਗੁਣਾਂ, ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਲਈ ਮੁੱਖ ਰੁਕਾਵਟ ਵਜੋਂ।