ਇਹ ਲੇਖ ਏਰੋਸਪੇਸ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਟੈਫਲੋਨ ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਕੱਪੜੇ (PTFE-ਕੋਟੇਡ ਫਾਈਬਰਗਲਾਸ ਫੈਬਰਿਕ) ਦੀਆਂ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਨੂੰ ਕਵਰ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਮੁੱਖ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਖੇਤਰ: ਕੰਪੋਜ਼ਿਟ ਸਮੱਗਰੀ ਨਿਰਮਾਣ — ਆਟੋਕਲੇਵ ਮੋਲਡਿੰਗ, ਆਈਸੋਲੇਸ਼ਨ ਲੇਅਰਾਂ, ਪ੍ਰੀਪ੍ਰੈਗ ਉਤਪਾਦਨ ਲਈ ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਕਨਵੇਅਰ ਬੈਲਟਾਂ ਵਿੱਚ ਕੱਪੜੇ/ਫਿਲਮ ਨੂੰ ਛੱਡਣਾ; ਇੰਜਣ ਅਤੇ ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਥਰਮਲ ਸੁਰੱਖਿਆ — ਥਰਮਲ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਕੰਬਲ, ਫਾਇਰਵਾਲ ਕਲੈਡਿੰਗ, ਲਚਕਦਾਰ ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ; ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਵਾਇਰ ਹਾਰਨੈੱਸ ਸੁਰੱਖਿਆ — ਇੰਜਣ ਦੇ ਕੰਪਾਰਟਮੈਂਟਾਂ ਅਤੇ ਲੈਂਡਿੰਗ ਗੀਅਰ ਬੇਅ ਵਿੱਚ ਕੇਬਲ ਰੈਪਿੰਗ; ਹਵਾਈ ਜਹਾਜ਼ ਦੇ ਅੰਦਰਲੇ ਹਿੱਸੇ ਅਤੇ ਅੱਗ ਸੁਰੱਖਿਆ — FST ਮਿਆਰਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਦੇ ਹੋਏ ਅੱਗ ਦੇ ਪਰਦੇ/ਧੂੰਏਂ ਦੀਆਂ ਰੁਕਾਵਟਾਂ, ਥਰਮਲ/ਐਕੋਸਟਿਕ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਕੰਬਲ ਕਲੈਡਿੰਗ; ਸਪੇਸ ਅਤੇ ਏਰੋਸਪੇਸ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ — ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ (MLI) ਅਸੈਂਬਲੀਆਂ, ਸੋਲਰ ਪੈਨਲ ਡਿਪਲਾਇਮੈਂਟ ਮਕੈਨਿਜ਼ਮ ਲਈ ਐਂਟੀ-ਕੋਲਡ-ਵੇਲਡ ਲੁਬਰੀਕੇਸ਼ਨ ਲਾਈਨਰ ਅਤੇ ਐਂਟੀਨਾ ਹਿੰਗਜ਼, ਥਰਮਲ ਕੰਟਰੋਲ ਕੱਪੜਾ।

ਇਹ ਲੇਖ ਦੱਸਦਾ ਹੈ ਕਿ ਕਿਵੇਂ ਟੇਫਲੋਨ ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਵਾਲੇ ਕੱਪੜੇ ਵਿੱਚ ਫਾਈਬਰਗਲਾਸ ਫੈਬਰਿਕ ਸਬਸਟਰੇਟ ਨੂੰ PTFE ਕੋਟਿੰਗ ਬਾਂਡ ਕਰਦੇ ਹਨ। PTFE ਦੀ ਅਤਿ-ਘੱਟ ਸਤਹ ਊਰਜਾ ਦੇ ਕਾਰਨ ਸਿੱਧਾ ਰਸਾਇਣਕ ਬੰਧਨ ਅਸੰਭਵ ਹੈ। ਬੰਧਨ ਇਸ ਦੁਆਰਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ: ਮਕੈਨੀਕਲ ਇੰਟਰਲੌਕਿੰਗ (ਭੌਤਿਕ ਬੰਧਨ) — ਪੀਟੀਐਫਈ ਇਮਲਸ਼ਨ ਫਾਈਬਰ ਗੈਪ ਨੂੰ ਪਾਰ ਕਰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਫਾਈਬਰ ਬੰਡਲਾਂ ਨੂੰ ਪਕੜਦਾ ਹੈ; ਸਿਲੇਨ ਕਪਲਿੰਗ ਏਜੰਟ ਪ੍ਰੀਟ੍ਰੀਟਮੈਂਟ — ਅਕਾਰਗਨਿਕ ਗਲਾਸ ਫਾਈਬਰਾਂ ਅਤੇ ਜੈਵਿਕ ਪ੍ਰਾਈਮਰ ਵਿਚਕਾਰ ਅਣੂ ਪੁਲ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ; ਕੈਮੀਕਲ ਪ੍ਰਾਈਮਰ ਪਰਿਵਰਤਨ ਪਰਤ — PTFE ਮਾਈਕ੍ਰੋਪਾਊਡਰ ਦੇ ਨਾਲ PAI, PPS, PES ਜਾਂ PEEK ਰੈਜ਼ਿਨ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ, ਮਜ਼ਬੂਤ ​​​​ਪਰਿਵਰਤਨ ਪਰਤ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਕਪਲਿੰਗ ਟ੍ਰੀਟਮੈਂਟ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਲਾਗੂ ਕੀਤਾ ਗਿਆ; ਗਰਮ-ਪਿਘਲਣ ਵਾਲੀ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀ ਫਿਲਮ ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ — FEP ਜਾਂ PFA ਫਿਲਮਾਂ (ਪਿਘਲਣ ਦਾ ਬਿੰਦੂ 260-310°C) ਫੈਬਰਿਕ ਲਈ ਪਹਿਲਾਂ ਤੋਂ ਬਣੀਆਂ PTFE ਫਿਲਮਾਂ; ਮਲਟੀਪਲ ਪ੍ਰੈਗਨੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਸਿਨਟਰਿੰਗ ਚੱਕਰਾਂ ਰਾਹੀਂ ਗਰੇਡੀਐਂਟ ਬਣਤਰ — ਬਾਈਂਡਰ/ਕਪਲਿੰਗ ਏਜੰਟ ਨਾਲ ਪਤਲਾ ਪਹਿਲਾ ਪਾਸ ਫਾਈਬਰਾਂ ਵਿੱਚ ਡੂੰਘੇ ਪ੍ਰਵੇਸ਼ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਇਸਦੇ ਬਾਅਦ ਸ਼ੁੱਧ ਪੀਟੀਐਫਈ ਪ੍ਰੇਗਨੇਸ਼ਨ, ਫਾਈਬਰਗਲਾਸ ਤੋਂ ਸ਼ੁੱਧ ਪੀਟੀਐਫਈ ਤੱਕ ਰਚਨਾਤਮਕ ਗਰੇਡੀਐਂਟ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ।

ਇਹ ਲੇਖ ਸੰਬੋਧਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ ਕਿ ਕਿਵੇਂ ਸਾਹ ਲੈਣ ਯੋਗ ਟੇਫਲੋਨ (PTFE) ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਟੇਪ ਦਾ ਮਾਈਕ੍ਰੋਪੋਰਸ ਸਟ੍ਰਕਚਰ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਗੈਰ-ਸਟਿੱਕ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦੇ ਨਾਲ ਹਵਾ ਦੀ ਪਾਰਦਰਸ਼ੀਤਾ ਨੂੰ ਸੰਤੁਲਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਕੋਰ ਟਕਰਾਅ: ਹਵਾ ਦੀ ਪਰਿਭਾਸ਼ਾ ਲਈ ਖੁੱਲੇ ਪੋਰਸ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਘਣਤਾ ਦੀ ਮੰਗ ਕਰਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਗੈਰ-ਸਟਿੱਕ ਲਈ ਨਿਰਵਿਘਨ ਸਤਹਾਂ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਸੰਤੁਲਿਤ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਰਣਨੀਤੀਆਂ: ਪਿਘਲਣ ਦੇ ਪ੍ਰਵੇਸ਼ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਅਤੇ ਟੁੱਟਣ ਵਾਲੀ ਵੋਲਟੇਜ ਨੂੰ ਕਾਇਮ ਰੱਖਣ ਲਈ ਔਸਤ ਪੋਰ ਵਿਆਸ (0.1-2μm, ਆਦਰਸ਼ਕ ਤੌਰ 'ਤੇ <0.5μm) ਨੂੰ ਕੰਟਰੋਲ ਕਰੋ; 0.13mm ਫਿਲਮ ਲਈ ਗੁਰਲੇ 20-100s/100cc ਅਤੇ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਤਾਕਤ ≥2kV ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ 50-70% (≈60% ਅਨੁਕੂਲ) 'ਤੇ ਪੋਰੋਸਿਟੀ ਨੂੰ ਕੰਟਰੋਲ ਕਰੋ; ਸਿੱਧੇ-ਥਰੂ ਡਿਸਚਾਰਜ ਚੈਨਲਾਂ ਨੂੰ ਦਬਾਉਣ ਲਈ ਉੱਚ-ਟੌਰਟੂਸਿਟੀ 3D ਨੈੱਟਵਰਕ ਪੋਰ ਬਣਤਰ (τ≈2.5-4) ਨੂੰ ਅਪਣਾਓ; ਨਾਨ-ਸਟਿਕ/ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਲਈ ਸੰਘਣੀ ਸਤਹ ਚਮੜੀ ਦੀ ਪਰਤ (1-5μm) ਦੇ ਨਾਲ ਅਸਮਿਤ ਗਰੇਡੀਐਂਟ ਪੋਰ ਬਣਤਰ ਦਾ ਨਿਰਮਾਣ ਕਰੋ ਅਤੇ ਸਾਹ ਲੈਣ ਲਈ ਪੋਰਸ ਇੰਟੀਰਿਅਰ; ਬਿਨਾਂ ਪੋਰ ਰੁਕਾਵਟ ਦੇ ਸੁਪਰ-ਓਲੀਓਫੋਬਿਕ/ਹਾਈਡ੍ਰੋਫੋਬਿਕ ਸਤਹ ਪੋਸਟ-ਟਰੀਟਮੈਂਟ ਲਾਗੂ ਕਰੋ।

ਇਹ ਲੇਖ ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਫਿਲਟਰ ਮੀਡੀਆ ਦੇ ਤੌਰ ਤੇ PTFE ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਕੱਪੜੇ ਦੇ ਫਾਇਦੇ ਪੇਸ਼ ਕਰਦਾ ਹੈ. ਛੇ ਮੁੱਖ ਸ਼ਕਤੀਆਂ: ਵਧੀਆ ਤਾਪਮਾਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ (ਲਗਾਤਾਰ 260°C, ਸਿਖਰ ~300°C), PPS (190°C) ਤੋਂ ਵੱਧ ਅਤੇ ਅਰਾਮਿਡ (200°C); ਐਸਿਡ, ਅਲਕਲਿਸ, ਘੋਲਨ ਵਾਲੇ ਅਤੇ ਆਕਸੀਡੈਂਟ, ਹਾਈਡੋਲਿਸਸ-ਰੋਧਕ, ਖਰਾਬ ਫਲੂ ਗੈਸ ਵਿੱਚ ਅਰਾਮਿਡ ਅਤੇ P84 ਦੇ ਵਿਰੁੱਧ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਰਸਾਇਣਕ ਜੜਤਾ; ਅਤਿ-ਘੱਟ ਸਤਹ ਊਰਜਾ ਦੇ ਨਾਲ ਉੱਤਮ ਧੂੜ ਦੀ ਸਫਾਈ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਆਸਾਨ ਧੂੜ ਕੇਕ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣ ਅਤੇ ਨਿਰੰਤਰ ਘੱਟ ਦਬਾਅ ਵਿੱਚ ਕਮੀ ਨੂੰ ਸਮਰੱਥ ਬਣਾਉਂਦੀ ਹੈ; PM2.5 ਕਣਾਂ ਦੇ 99.99% ਤੋਂ ਵੱਧ ਕੈਪਚਰ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਪੋਰ ਆਕਾਰ 0.1-3μm ਦੇ ਨਾਲ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਫਿਲਟਰੇਸ਼ਨ ਕੁਸ਼ਲਤਾ; 95% ਤੋਂ ਉੱਪਰ LOI ਦੇ ਨਾਲ ਗੈਰ-ਜਲਣਸ਼ੀਲਤਾ, ਐਂਟੀ-ਸਟੈਟਿਕ ਵਿਕਲਪ ਉਪਲਬਧ ਹਨ; ਫਾਈਬਰਗਲਾਸ ਰੀਨਫੋਰਸਮੈਂਟ ਤੋਂ ਉੱਚ ਮਕੈਨੀਕਲ ਤਾਕਤ, ਸ਼ੁੱਧ PTFE ਫਾਈਬਰ ਮੀਡੀਆ ਦੇ ਨਾਲ ਲਚਕਤਾ ਅਤੇ> 4 ਸਾਲ ਦੀ ਸੇਵਾ ਜੀਵਨ ਦੀ ਪੇਸ਼ਕਸ਼ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਤਾਪਮਾਨ, ਰਸਾਇਣਕ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ, ਹਾਈਡੋਲਿਸਿਸ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਅਤੇ ਸਫਾਈ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਵਿੱਚ ਪੀਪੀਐਸ, ਅਰਾਮਿਡ, ਨੋਮੈਕਸ, ਪੀ84 ਅਤੇ ਫਾਈਬਰਗਲਾਸ ਫਿਲਟਰ ਮੀਡੀਆ ਦੇ ਨਾਲ ਅਨੁਕੂਲਤਾ ਨਾਲ ਤੁਲਨਾ ਕਰਦਾ ਹੈ।

ਇਹ ਲੇਖ SMT ਅਸੈਂਬਲੀ ਦੌਰਾਨ PCB ਸੋਨੇ ਦੀਆਂ ਉਂਗਲਾਂ ਦੀ ਸੁਰੱਖਿਆ ਲਈ PTFE ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਟੇਪ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਅਤੇ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੇ ਖੂਨ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਯੋਜਨਾਬੱਧ ਹੱਲ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਮੂਲ ਕਾਰਨ ਦਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ: ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਇਕਸਾਰ ਅਸਫਲਤਾ ਜਾਂ ਇੰਟਰਫੇਸ਼ੀਅਲ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਤੋਂ ਹੁੰਦੀ ਹੈ; ਰੀਫਲੋ ਗਰਮੀ ਦੇ ਅਧੀਨ ਲੇਸਦਾਰਤਾ ਬੂੰਦ ਅਤੇ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੇ ਓਵਰਫਲੋ ਤੋਂ ਖੂਨ ਨਿਕਲਦਾ ਹੈ। ਮੁੱਖ ਹੱਲ ਸਹੀ ਟੇਪ ਚੋਣ ਹੈ: ਥੋੜ੍ਹੇ ਸਮੇਂ ਦੇ ਸਿਖਰ ≥300°C ਦੇ ਨਾਲ ਸਿਲੀਕੋਨ PSA, ਨਿਰੰਤਰ ≥260°C, ਕੁੱਲ ਮੋਟਾਈ 0.08-0.13mm ਪਤਲੇ ਉੱਚ-ਸਬੰਧਤ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀਆਂ ਪਰਤਾਂ ਦੇ ਨਾਲ, ਅਤੇ ਐਂਟੀ-ਬਲੀਡ/ਰੈਜ਼ੀਡਿਊ-ਫ੍ਰੀ ਸਰਟੀਫਿਕੇਸ਼ਨ। ਛੇ-ਪੜਾਅ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨਿਯੰਤਰਣ: IPA ਨਾਲ ਪ੍ਰੀ-ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਸਫਾਈ; ਪੂਰੀ ਹਵਾ ਨਿਕਾਸੀ ਦੇ ਨਾਲ ਜ਼ੀਰੋ-ਟੈਨਸ਼ਨ ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ; ਕੋਮਲ ਹੀਟਿੰਗ (<2°C/s) ਦੇ ਨਾਲ ਅਨੁਕੂਲਿਤ ਰੀਫਲੋ ਤਾਪਮਾਨ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ; 180° ਕੋਣ 'ਤੇ 50°C ਤੋਂ ਹੇਠਾਂ ਠੰਡਾ ਛਿੱਲਣਾ; 24 ਘੰਟਿਆਂ ਦੇ ਅੰਦਰ ਤੁਰੰਤ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਅਤੇ ਕੇਵਲ ਸਿੰਗਲ-ਵਰਤੋਂ; IPA ਪੂੰਝਣ ਅਤੇ 40-50x ਵੱਡਦਰਸ਼ੀ ਨਿਰੀਖਣ ਨਾਲ ਪ੍ਰਬੰਧਨ ਵਿੱਚ ਅਸਫਲਤਾ। ਡਬਲ-ਸਾਈਡ ਪੀਸੀਬੀ ਲਈ, ਦੂਜੀ ਸਾਈਡ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਨਵੀਂ ਟੇਪ ਨਾਲ ਬਦਲੋ।

ਇਹ ਲੇਖ ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਦੌਰਾਨ PTFE ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਵਾਲੇ ਕੱਪੜੇ 'ਤੇ ਝੁਰੜੀਆਂ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਯੋਜਨਾਬੱਧ ਮਾਰਗਦਰਸ਼ਨ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਝੁਰੜੀਆਂ ਬੁਨਿਆਦੀ ਤੌਰ 'ਤੇ ਅਸਮਾਨ ਥਰਮਲ ਸੁੰਗੜਨ ਅਤੇ ਅਸੰਗਤ ਤਣਾਅ ਕਾਰਨ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ। ਹੱਲ ਪੂਰੇ ਵਰਕਫਲੋ ਨੂੰ ਕਵਰ ਕਰਦੇ ਹਨ: ਕੱਚਾ ਮਾਲ ਸਬਸਟਰੇਟ ਕੰਟਰੋਲ (ਅੰਦਰੂਨੀ ਤਣਾਅ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰਨ ਲਈ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਡੀਵੈਕਸਿੰਗ/ਹੀਟ ਸੈਟਿੰਗ); ਗਰਭਪਾਤ ਅਤੇ ਸੁਕਾਉਣਾ (ਕਈ ਪਤਲੇ ਕੋਟਿੰਗ, ਕੋਮਲ ਤਾਪਮਾਨ ਗਰੇਡੀਐਂਟ, ਕਿਰਿਆਸ਼ੀਲ ਡਰਾਈਵ ਰੋਲਰ); ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਫਰਨੇਸ ਕੰਟਰੋਲ (ਥਰਮਲ ਸੁੰਗੜਨ ਭੱਤੇ ਲਈ 1-3% ਓਵਰਫੀਡ, ਬੰਦ-ਲੂਪ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਟੈਂਸ਼ਨ ਕੰਟਰੋਲ, ±5 ਡਿਗਰੀ ਸੈਲਸੀਅਸ ਦੇ ਅੰਦਰ ਟ੍ਰਾਂਸਵਰਸ ਤਾਪਮਾਨ ਇਕਸਾਰਤਾ, ਗਰੇਡੀਐਂਟ ਪ੍ਰੀਹੀਟਿੰਗ-ਸਿਨਟਰਿੰਗ-ਕੂਲਿੰਗ ਕਰਵ, ਅਨੁਕੂਲ ਹੱਲ ਵਜੋਂ ਏਅਰ-ਫਲੋਟੇਸ਼ਨ ਫਰਨੇਸ, ਕਰਵਡ ਸਪ੍ਰੈਡਰ ਰੋਲਰ); ਕੂਲਿੰਗ ਅਤੇ ਸੈਟਿੰਗ (ਹੌਲੀ ਹੌਲੀ ਕੂਲਿੰਗ, 100 ਡਿਗਰੀ ਸੈਲਸੀਅਸ ਤੋਂ ਘੱਟ ਤੱਕ ਫੈਲਣਾ ਬਰਕਰਾਰ ਰੱਖੋ, ਹਵਾ ਚੱਲਣ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਕੂਲਿੰਗ); ਮਜ਼ਬੂਤ ​​ਰੋਸ਼ਨੀ ਨਿਰੀਖਣ ਅਤੇ ਇਨਫਰਾਰੈੱਡ ਸਕੈਨਿੰਗ ਨਾਲ ਔਨਲਾਈਨ ਨਿਗਰਾਨੀ।

ਇਹ ਲੇਖ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਕਰਦਾ ਹੈ ਕਿ ਸੈਂਡਬਲਾਸਟਿੰਗ ਜਾਂ ਮੈਟ ਫਿਨਿਸ਼ਿੰਗ ਟ੍ਰੀਟਮੈਂਟ ਪੀਟੀਐਫਈ ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਵਾਲੇ ਕੱਪੜੇ ਦੀ ਸਤਹ ਬਣਤਰ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਤਬਦੀਲੀਆਂ ਤਿੰਨ ਅਯਾਮਾਂ ਵਿੱਚ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ: ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਕੋਪਿਕ ਰੂਪ ਵਿਗਿਆਨ ਨਿਰਵਿਘਨ ਸ਼ੀਸ਼ੇ-ਵਰਗੇ ਤੋਂ ਮੋਟਾ ਗਲੀ ਟੈਕਸਟਚਰ ਵਿੱਚ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਵਧੇ ਹੋਏ Ra/Rz ਮੁੱਲਾਂ ਨਾਲ ਬਦਲਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਬਾਅਦ ਦੇ ਬੰਧਨ ਲਈ 3D ਮਕੈਨੀਕਲ ਐਂਕਰਿੰਗ ਬਣਤਰ ਬਣਦੇ ਹਨ। ਕੋਟਿੰਗ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ ਜੋਖਮਾਂ ਦਾ ਸਾਹਮਣਾ ਕਰਦੀ ਹੈ: PTFE ਪਰਤ ਪਤਲਾ ਹੋਣਾ, ਫਾਈਬਰਗਲਾਸ ਸਬਸਟਰੇਟ ਦਾ ਸੰਭਾਵੀ ਐਕਸਪੋਜਰ (ਨਾਨ-ਸਟਿੱਕ ਜਾਇਦਾਦ ਦਾ ਨੁਕਸਾਨ, ਨਮੀ ਦਾ ਪ੍ਰਵੇਸ਼, ਅਤੇ ਮਕੈਨੀਕਲ ਤਾਕਤ ਘਟਣਾ), ਨਾਲ ਹੀ ਮਾਈਕ੍ਰੋਕ੍ਰੈਕਸ ਅਤੇ ਮਲਬੇ ਦਾ ਉਤਪਾਦਨ।

ਇਹ ਲੇਖ PTFE ਇਮਲਸ਼ਨ ਨਾਲ ਫਾਈਬਰਗਲਾਸ ਫੈਬਰਿਕ ਨੂੰ ਗਰਭਵਤੀ ਕਰਨ ਲਈ ਪੂਰੀ ਬੁਨਿਆਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਪੇਸ਼ ਕਰਦਾ ਹੈ. ਸੱਤ ਮੁੱਖ ਕਦਮ: ① ਟੈਕਸਟਾਈਲ ਸਾਈਜ਼ਿੰਗ ਏਜੰਟਾਂ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣ ਲਈ 350-400°C 'ਤੇ ਪ੍ਰੀ-ਟਰੀਟਮੈਂਟ (ਡੀਵੈਕਸਿੰਗ/ਡਿਜ਼ਾਈਜ਼ਿੰਗ); ② 40-55% ਠੋਸ ਸਮਗਰੀ ਅਤੇ ਸੁਧਰੇ ਹੋਏ ਗਿੱਲੇ ਕਰਨ ਲਈ ਸਰਫੈਕਟੈਂਟਸ ਦੇ ਨਾਲ ਇਮਲਸ਼ਨ ਫਾਰਮੂਲੇਸ਼ਨ; ③ ਡਿਪ-ਸਕਿਊਜ਼ ਵਿਧੀ ਜਾਂ ਡਾਕਟਰ ਬਲੇਡ ਕੋਟਿੰਗ ਦੁਆਰਾ ਗਰਭਪਾਤ; ④ ਪਾਣੀ ਨੂੰ ਹੌਲੀ-ਹੌਲੀ ਭਾਫ਼ ਬਣਾਉਣ ਅਤੇ ਸੁੱਕੀ PTFE ਫਿਲਮ ਬਣਾਉਣ ਲਈ 100-150°C 'ਤੇ ਸੁਕਾਉਣਾ; ⑤ PTFE ਕਣਾਂ ਨੂੰ ਲਗਾਤਾਰ ਫਿਲਮ ਵਿੱਚ ਪਿਘਲਾਉਣ ਲਈ 360-390°C (400°C ਤੱਕ) 'ਤੇ ਸਿੰਟਰਿੰਗ; ⑥ ਟੀਚੇ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਅਤੇ ਰਾਲ ਦੀ ਸਮਗਰੀ (45-65%) ਤੱਕ ਪਹੁੰਚਣ ਲਈ ਮਲਟੀ-ਸਾਈਕਲ ਪ੍ਰੇਗਨੇਸ਼ਨ-ਸੁਕਾਉਣ-ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਨੂੰ 2-4 ਵਾਰ ਦੁਹਰਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ; ⑦ ਪੋਸਟ-ਇਲਾਜ ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਕੋਰੋਨਾ ਇਲਾਜ, ਕਿਨਾਰੇ ਨੂੰ ਕੱਟਣਾ, ਵਾਇਨਿੰਗ ਅਤੇ ਗੁਣਵੱਤਾ ਦਾ ਨਿਰੀਖਣ ਸ਼ਾਮਲ ਹੈ। ਮੁੱਖ ਨਿਯੰਤਰਣ ਪੁਆਇੰਟ: ਪੂਰੀ ਡੀਵੈਕਸਿੰਗ, ਪੂਰੀ ਇਮਲਸ਼ਨ ਗਿੱਲੀ, ਹੌਲੀ ਹੌਲੀ ਸੁਕਾਉਣਾ, ਸਹੀ ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ, ਅਤੇ ਇਕਸਾਰ ਪਰਤ ਘਣਤਾ। ਉਤਪਾਦ ਉੱਚ-ਵਾਰਵਾਰਤਾ ਵਾਲੇ ਤਾਂਬੇ-ਕਲੇਡ ਲੈਮੀਨੇਟ, ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਕਨਵੇਅਰ ਬੈਲਟ ਅਤੇ ਆਰਕੀਟੈਕਚਰਲ ਝਿੱਲੀ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਸੇਵਾ ਕਰਦੇ ਹਨ।

ਇਹ ਲੇਖ ਵੈਕਿਊਮ ਕੋਟਿੰਗ, ਵੈਕਿਊਮ ਹੀਟ ਟ੍ਰੀਟਮੈਂਟ ਅਤੇ ਸਮਾਨ ਵਾਤਾਵਰਣਾਂ ਵਿੱਚ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ PTFE ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਟੇਪ ਲਈ ਮੁੱਖ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਸੂਚਕਾਂ ਨੂੰ ਕਵਰ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਮੁੱਖ ਲੋੜਾਂ ਵਾਯੂਮੰਡਲ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਤੋਂ ਬਹੁਤ ਵੱਖਰੀਆਂ ਹਨ: ਆਊਟਗੈਸਿੰਗ ਸਭ ਤੋਂ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ (TML≤1%, CVCM≤0.1%; ਏਰੋਸਪੇਸ/ਆਪਟੀਕਲ ਗ੍ਰੇਡਾਂ ਨੂੰ TML≤0.5%, CVCM≤0.01% ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ); PTFE ਸਬਸਟਰੇਟ (260°C) ਅਤੇ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀ ਪਰਤ ਦੋਵਾਂ ਲਈ ਤਾਪਮਾਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦੀ ਪੁਸ਼ਟੀ ਕੀਤੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ; ਸਿਲੋਕਸੇਨ ਗੰਦਗੀ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸ਼ੁੱਧ ਘੱਟ-ਆਉਟਗੈਸਿੰਗ ਸਿਲੀਕੋਨ PSA ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ; ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਰੱਖਣ ਦੀ ਸ਼ਕਤੀ ਕ੍ਰੀਪ ਅਤੇ ਕਿਨਾਰੇ ਨੂੰ ਚੁੱਕਣ ਤੋਂ ਰੋਕਦੀ ਹੈ; ਸਫਾਈ ਕੋਈ ਫਾਈਬਰ ਸ਼ੈਡਿੰਗ ਅਤੇ ਘੱਟ ਆਇਓਨਿਕ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਮੰਗ ਨਹੀਂ ਕਰਦੀ; ਐਂਟੀ-ਸਟੈਟਿਕ ਟੇਪ (ਸਤਹ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧਕਤਾ 10⁶-10⁹ Ω/sq) ESD ਨੁਕਸਾਨ ਨੂੰ ਰੋਕਦੀ ਹੈ; ਸਪਟਰਿੰਗ/ਪੀਈਸੀਵੀਡੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਲਈ ਪਲਾਜ਼ਮਾ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦਾ ਮੁਲਾਂਕਣ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ; 2% ਤੋਂ ਘੱਟ ਥਰਮਲ ਸੰਕੁਚਨ ਮਾਸਕਿੰਗ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ।

ਇਹ ਲੇਖ PTFE ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਕੱਪੜੇ ਦਾ ਸਾਮ੍ਹਣਾ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਜੈਵਿਕ ਘੋਲਨ ਪੇਸ਼ ਕਰਦਾ ਹੈ. ਪੀਟੀਐਫਈ-ਕੋਟੇਡ ਫਾਈਬਰਗਲਾਸ ਫੈਬਰਿਕ ਅਸਧਾਰਨ ਰਸਾਇਣਕ ਜੜਤਾ ਨੂੰ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਬਿਨਾਂ ਭੰਗ, ਸੋਜ ਜਾਂ ਰਸਾਇਣਕ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ ਦੇ ਆਮ ਕੰਮ ਕਰਨ ਵਾਲੀਆਂ ਸਥਿਤੀਆਂ ਵਿੱਚ ਲਗਭਗ ਸਾਰੇ ਆਮ ਜੈਵਿਕ ਘੋਲਨ ਦਾ ਵਿਰੋਧ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਸਹਿਣਯੋਗ ਸ਼੍ਰੇਣੀਆਂ ਵਿੱਚ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ: ਅਲਕੋਹਲ (ਮੀਥਾਨੌਲ, ਈਥਾਨੌਲ, ਆਈਸੋਪ੍ਰੋਪਾਨੋਲ), ਕੀਟੋਨਸ (ਐਸੀਟੋਨ, ਐਮਈਕੇ, ਸਾਈਕਲੋਹੈਕਸੈਨੋਨ), ਐਸਟਰ (ਈਥਾਈਲ ਐਸੀਟੇਟ, ਬੂਟਾਈਲ ਐਸੀਟੇਟ), ਹਾਈਡਰੋਕਾਰਬਨ (ਗੈਸੋਲੀਨ, ਟੋਲਿਊਨ, ਜ਼ਾਇਲੀਨ, ਹੈਕਸੇਨ), ਹੈਲੋਜਨੇਟਿਡ ਹਾਈਡਰੋਕਾਰਬਨ (ਡਾਈਡਰੋਕਾਰਬੋਨ, ਡੀਕਲੋਰੋਮਾਈਕਲੋਰੇਟੋਫਾਰਮ), ਡੀ. ਈਥਰ (ਡਾਈਥਾਈਲ ਈਥਰ, THF), ਜੈਵਿਕ ਐਸਿਡ (ਗਲੇਸ਼ੀਅਲ ਐਸੀਟਿਕ ਐਸਿਡ, ਫਾਰਮਿਕ ਐਸਿਡ), ਅਮੀਨ ਅਤੇ ਐਮਾਈਡਸ (ਟ੍ਰਾਈਥਾਈਲਾਮਾਈਨ, ਡੀਐਮਐਫ), ਫਿਨੋਲ, ਅਤੇ ਹੋਰ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਕਾਰਬਨ ਡਾਈਸਲਫਾਈਡ, ਪਾਈਰੀਡੀਨ, ਸਿਲੀਕੋਨ ਤੇਲ ਅਤੇ ਬ੍ਰੇਕ ਤਰਲ।