PTFE høytemperaturtape i halvlederproduksjon – ultrarene applikasjonsscenarier
PTFE høytemperaturtape fungerer som et kritisk materiale i halvlederproduksjon, ikke et forbruksmateriell for generell bruk. Nøkkelapplikasjoner: beskyttelse på wafernivå (plasma-etsemaskering, CMP-baksidebeskyttelse, CVD/PVD-maskering), pakkeprosesser (wire bonding fiksering, loddemaske for PCB) og utstyrsvedlikehold (antistatisk rulleinnpakning, renromsmerking). Ultrarene krav: lave halogener (hindrer korrosjon av bindeputer), lavt siloksantal (<500 ppm, forhindrer dannelse av isolerende partikler), lave metallioner (<1 ppm hver), ISO klasse 4 renromsspalting/emballasje, 10⁶-10⁹ Ω overflateresistivitet og lave TVOC-utslipp.
