Hvad er nøgleprocesserne for teflon højtemperaturklud i produktion af solcellemoduler?

Med sin høje temperaturbestandighed, ikke-klæbende egenskab, ensartede varmeledning og isoleringsydelse, er Teflon højtemperaturdug fra Jiangsu Aokai New Materials meget udbredt i flere nøgleprocesser inden for produktion af solcellemoduler, herunder laminering, lodning og hærdning, og spiller en uerstattelig rolle i procesgarantien. De specifikke anvendelser og mekanismer i hver kerneproces er beskrevet nedenfor.

1. Lamineringsproces – Kernepåføring af teflon højtemperaturklud

Laminering er et kritisk trin i PV-modulindkapsling, hvor teflon højtemperaturdug påføres i forskellige former:

·  Som afdækningsdug og bagsidedug : Dækker direkte modulernes øvre og nedre overflader for at beskytte glas og bagsideark mod mekaniske ridser af varmepresseplader, mens dens non-stick egenskab forhindrer overfyldte smeltede EVA/POE klæbefilm i at klæbe til udstyret.

·  Som transportbånd : Fremstillet til transportbånd til stabil modultransport inde i laminatorer. Dens lave overfladefriktion sikrer ingen modulafvigelse, og den modstår kontinuerlig drift ved 140–160°C.

·  Ensartet varmeoverførselsmedium : Balanceret termisk ledningsevne tillader skånsom varmegennemtrængning fra varmeplader til indkapslingsfilm, hvilket undgår luftbobler eller ujævn tværbinding forårsaget af lokal overophedning.

·  Luftudluftningsstruktur : Nogle mikroporøse teflonklude leder restgas ud af klæbende film under lamineringstryk, hvilket reducerer indre hulrumsdefekter.

·  Dimensionsstabilitet : Minimal deformation under langvarige termiske cyklusser sikrer ensartet lamineringstrykfordeling og forhindrer celle mikrorevner.

2. Loddeproces – Nøglestøtte til strenglodning og staklodning

Teflon højtemperaturdug understøtter højtemperaturloddebinding af solceller:

·  Transportbåndsmateriale : Beklædt med stringerbånd for at forhindre smeltet flusmiddel eller loddesprøjt i at klæbe til udstyret. Dens glatte overflade reducerer mikrovibrationer og ridser under celleoverførsel.

·  Lodning af bagside og positioneringsskabeloner : Skæres til specifikke former og placeres under celler for stabil understøttelse af nøjagtig justering mellem bånd og samleskinner. Dens termiske isolering opretholder et stabilt loddetemperaturvindue.

3. Hjælpehærdnings- og testprocesser – Udvidede applikationer

Ud over kerneprocesser bruges Teflon højtemperaturdug også til:

·  Hærdning af ovnforinger eller separatorer : Som bakkeforinger under samlingsboks-indkapsling af klæbemiddelhærdning for at forhindre overløbslim i at klæbe til hærdeudstyr.

·  Testbeskyttelse ved høje temperaturer : Anvendes som et isoleringslag mellem armaturer og prøver i hot-spot-test eller miljø-ældningseksperimenter, der undgår termisk adhæsion mellem modulbagsideark/-rammer og metalarmaturer ved høje temperaturer.

Sammenfattende fungerer Teflon højtemperaturdug som et kerneprocesmedium ved nøgleknudepunkter, herunder laminering, lodning og hærdning i PV-modulets produktionskæde. Dens stabile ydeevne påvirker direkte modulindkapslingsudbyttet og langsigtet pålidelighed.

Ovenstående oplysninger er leveret af Jiangsu Aokai New Materials Technology Co., Ltd.

For detaljerede parametre, anvendelsesscenarier og skræddersyede løsninger af vores fulde produktsortiment – ​​inklusive Teflon højtemperaturdug, Teflon højtemperaturtape, PTFE højtemperaturnetbånd, sømløse bælter til limningsmaskiner, enkeltsidet PTFE-klud, højtemperaturbestandige transportbånd og højtemperaturfiber – kontakt os venligst via højtemperaturfiber:

·  Service Hotline: Mr. Guo +86 18944819998 Mr. Liu +86 13705266308

Ved at overholde servicefilosofien om professionalisme og integritet er vi dedikerede til at give dig one-stop-løsninger og opmærksom service!