Feumaidh teip PTFE airson pìob ceimigeach / soitheach an-aghaidh creimeadh, neo-mhaide, agus dìon ròin a bhith a’ maidseadh substrate, siostam adhesive, agus meadhanan ceimigeach. Thathas a’ moladh PSA silicone airson 200-260 ° C le searbhagan / alkalis; Bidh acrylic PSA a’ seasamh an aghaidh fuasglaidh organach ach a’ cuingealachadh an teòthachd gu ≤150 ° C. Airson HF, a’ goil > 80% alkali, no clorine trifluoride, cleachd lìnigeadh PTFE a-mhàin (gun adhesive organach). Critigeach: is e adhesive an ceangal as laige, chan e am PTFE fhèin.

Tha cumhachd grèim teip PTFE air a leasachadh tro bhith a’ còmhdach agus a ’dèanamh optimization pròiseas ciùraidh. Còmhdach: còmhdach primer (0.5-2μm silane primer a ’cur casg air feannadh adhesive), tiugh adhesive 30-60μm (as fheàrr airson cumhachd a chumail), defoaming falamh, agus sìoladh 5-10μm. Cùradh: teasachadh mean air mhean (80-100 ° C toirt air falbh fuasglaidh → cumadh 120-140 ° C → crois-cheangail domhainn 150-220 ° C), iar-leigheas (40-60 ° C airson 24-48h airson cuideam a chuir air falbh), agus giùlan le teannachadh ìosal gus casg a chuir air cuideam a-staigh bho lughdachadh substrate. Tha am primer riatanach airson lùth uachdar ìosal PTFE.

Tha teip àrd-teòthachd PTFE na stuth riatanach ann an saothrachadh semiconductor, chan e stuth caitheamh coitcheann. Prìomh thagraidhean: dìon ìre wafer (falach eisgeanta plasma, dìon taobh cùil CMP, masgadh CVD/PVD), pròiseasan pacaidh (socrachadh ceangail uèir, masg solder airson PCBan), agus cumail suas uidheamachd (pasgadh rolair anti-statach, comharrachadh seòmar glan). Riatanasan fìor-ghlan: halogens ìosal (a ’cur casg air creimeadh pad bannan), siloxanes ìosal (<500 ppm, a’ cur casg air cruthachadh mìrean inslithe), ions meatailt ìosal (<1 ppm gach), slitting / pacadh seòmar glan ISO Clas 4, seasmhachd uachdar 10⁶-10⁹ Ω, agus sgaoilidhean ìosal TVOC.

Bidh teip àrd-teodhachd PTFE aig ìre meidigeach a’ cothlamadh substrate PTFE biocompatible le adhesive silicone air a leigheas le platinum. Prìomh fheartan: Gèilleadh ISO 10993 (gun cytotoxicity, cugallachd no irioslachd), seasamh an aghaidh sterilization a-rithist (smùid / EO / gamma), strì an aghaidh teas 260 ° C. Rabhadh èiginneach: na bi nas àirde na 260 ° C (gaol puinnseanta os cionn 300 ° C), faodaidh irradachadh gamma a bhith ag adhbhrachadh brùchdadh, dòighean sterilization a dhearbhadh, agus sgrìobhainnean làn ghèilleadh iarraidh (aithisgean ISO 10993, MSDS, dàta aois). Chan ann airson cleachdadh fala dìreach no implantachadh mura tèid a dhearbhadh gu sònraichte.

Tha ath-chleachdadh teip PTFE an urra ri ceithir nithean: cruthachadh adhesive (dùmhlachd crosslink àrd, imrich silicone ìosal, structar microphase airson tac ath-shuidheachadh), acrachadh substrate (gnìomhachadh uachdar + primer gus casg a chuir air làn ghluasad adhesive), còmhdach cùil (còmhdach fuasglaidh gus adhesive a dhìon aig àm leigeil às), agus làimhseachadh ceart (uachdar glan adhesive, dòigh feannadh ceart, seachain cus teòthachd). Faodaidh adhesives atharraichte a ghabhas nighe le uisge faighinn air ais> 90% tac às deidh glanadh.

Is e crìonadh teirmeach aodach fiberglass am prìomh adhbhar airson neo-sheasmhachd meud teip PTFE. Aig teòthachd sintering PTFE (360-400 ° C), thèid cuideam fighe fuigheall a leigeil ma sgaoil. Ma tha e gun bhacadh, bidh aodach a’ crìonadh; ma tha e air a chuingealachadh, tha cuideam falaichte air a ghlasadh a-steach, ag adhbhrachadh crìonadh nas fhaide air adhart rè leigheas adhesive (150-200 ° C) agus teasachadh cleachdadh deireannach. Fuasgladh: cleachd glainne snàithleach ro-teas le <0.5% crìonadh aig 400 ° C, a’ cur às do chuideam fuigheall mus tèid a chòmhdach.

Feumaidh teip PTFE raon farsaing de theodhachd PSA silicone a chumas adhesion bho -70 ° C gu 260 ° C. Prìomh eileamaidean dealbhaidh: còmhdach gluasaid le acair primer (a ’cur casg air delamination), meanbh-structar eilean-mara (eileanan resin MQ + ìre leantainneach polysiloxane), crois-cheangail caisead (sreath àrd-dùmhlachd a-staigh airson strì an aghaidh èaladh, còmhdach taobh a-muigh dùmhlachd ìosal airson tac le teòthachd ìosal), agus lìonaichean seasmhach teas (cerium oxide airson strì an aghaidh oxidation). Bidh earrannan siloxane atharraichte le phenyl a’ cuir stad air criostalachadh aig teòthachd ìosal, a’ comasachadh sùbailteachd fo -100 ° C.

Chrìochnaich Aokai PTFE an làn raon toraidh aige aig APFE Shanghai 2026 (Booth 6T602, Hall 6). Tha toraidhean sònraichte a’ toirt a-steach teipichean PTFE ath-neartaichte le fiberglass, filmichean PTFE fìor-ghlan, ìrean anti-statach, agus criosan giùlain àrd-teòthachd - a’ còmhdach giollachd bìdh, lamination PV, bataraidhean lithium, electronics, agus pacadh. Bidh an taisbeanadh a 'ruith tron ​​​​Ògmhios 26. Bidh a h-uile bathar a 'toirt taic do shònrachaidhean àbhaisteach.

Tha structar aghaidh gearraidh teip àrd-teòthachd PTFE a’ toirt buaidh dhìreach air dòrtadh adhesive agus togail oir rè tagradh. Bidh slitting bochd (lannan dòrainneach, ceàrn neo-iomchaidh) a’ cruthachadh filamentan glaodh, a’ caolachadh an t-sreath adhesive iomall, agus a’ nochdadh burrs fiberglass - a’ leantainn gu oozing, ceangal lag, agus togail fo theas no teannachadh. Bidh aghaidhean crìochnachaidh neo-riaghailteach (tonnnach, sruthadh) ag adhbhrachadh cuairteachadh cuideam neo-chòmhnard, ag adhbhrachadh èaladh adhesive rè stòradh. Tha an aghaidh crìochnachaidh air leth math rèidh, sruthadh, agus gun mhilleadh - ag obair mar ròn a ghlasas an adhesive agus a nì cinnteach gu bheil ceangal làn iomall.

Rè còmhdach teip PTFE, tha an ìre luaineachd fuasglaidh de adhesive mothachail air cuideam silicone na pharameter pròiseas deatamach. Ro luath → craiceann uachdar, droch ìre, tuill phrìne (solus glaiste), agus sgàineadh (dùmhlachadh no truailleadh). Ro shlaodach → sagging, oirean tiugh, agus a’ fàs fliuch air PTFE le lùth ìosal. An ro-innleachd as fheàrr: luaineachd tòiseachaidh slaodach airson ìreachadh agus teicheadh ​​​​bho builgeanan, an uairsin tiormachadh luathaichte airson cumadh. Cleachd fuasglaidhean measgaichte (toluene / xylene + tiormachadh luath) agus teòthachd àmhainn caisead (ìosal → meadhanach → àrd).