રાસાયણિક પાઇપ/જહાજ વિરોધી કાટ, નોન-સ્ટીક અને સીલિંગ પ્રોટેક્શન માટે પીટીએફઇ ટેપને મેચિંગ સબસ્ટ્રેટ, એડહેસિવ સિસ્ટમ અને રાસાયણિક મીડિયાની જરૂર છે. સિલિકોન PSA ની ભલામણ એસિડ/આલ્કલીસ સાથે 200-260°C માટે કરવામાં આવે છે; એક્રેલિક PSA કાર્બનિક દ્રાવકનો પ્રતિકાર કરે છે પરંતુ તાપમાન ≤150°C સુધી મર્યાદિત કરે છે. HF માટે, ઉકળતા >80% આલ્કલી, અથવા ક્લોરિન ટ્રાઇફ્લોરાઇડ, PTFE-માત્ર અસ્તરનો ઉપયોગ કરો (કોઈ કાર્બનિક એડહેસિવ નહીં). જટિલ: એડહેસિવ એ સૌથી નબળી કડી છે, પીટીએફઇ પોતે નહીં.

PTFE ટેપ હોલ્ડિંગ પાવર કોટિંગ અને ક્યોરિંગ પ્રક્રિયા ઑપ્ટિમાઇઝેશન દ્વારા સુધારેલ છે. કોટિંગ: પ્રાઈમર લેયર (0.5-2μm સિલેન પ્રાઈમર એડહેસિવ પીલિંગને અટકાવે છે), એડહેસિવ જાડાઈ 30-60μm (પાવર રાખવા માટે શ્રેષ્ઠ), વેક્યૂમ ડિફોમિંગ અને 5-10μm ફિલ્ટરેશન. ક્યોરિંગ: સ્ટેપવાઇઝ હીટિંગ (80-100°C સોલવન્ટ રિમૂવલ → 120-140°C આકાર આપવી → 150-220°C ડીપ ક્રોસલિંકિંગ), પોસ્ટ-ક્યોરિંગ (24-48 કલાક માટે 40-60°C તણાવને હળવો કરવા માટે), અને સબસ્ટ્રેટ સંકોચનથી આંતરિક તણાવને રોકવા માટે લો-ટેન્શન કન્વેયન્સ. પીટીએફઇની નીચી સપાટીની ઉર્જા માટે બાળપોથી જરૂરી છે.

પીટીએફઇ ઉચ્ચ-તાપમાન ટેપ સેમિકન્ડક્ટર ઉત્પાદનમાં નિર્ણાયક સામગ્રી તરીકે સેવા આપે છે, સામાન્ય હેતુ માટે ઉપભોજ્ય નથી. મુખ્ય એપ્લિકેશન્સ: વેફર-લેવલ પ્રોટેક્શન (પ્લાઝમા એચિંગ માસ્કિંગ, CMP બેકસાઇડ પ્રોટેક્શન, CVD/PVD માસ્કિંગ), પેકેજિંગ પ્રક્રિયાઓ (વાયર બોન્ડિંગ ફિક્સેશન, PCBs માટે સોલ્ડરિંગ માસ્ક), અને સાધનોની જાળવણી (એન્ટી-સ્ટેટિક રોલર રેપિંગ, ક્લીનરૂમ માર્કિંગ). અલ્ટ્રા-ક્લીન આવશ્યકતાઓ: ઓછા હેલોજન (બોન્ડ પેડના કાટને અટકાવે છે), નીચા સિલોક્સેન (<500 પીપીએમ, ઇન્સ્યુલેટિંગ કણોની રચના અટકાવે છે), લો મેટલ આયનો (દરેક <1 પીપીએમ), ISO વર્ગ 4 ક્લીનરૂમ સ્લિટિંગ/પેકેજિંગ, 10⁶-10⁹ Ω સપાટી પ્રતિરોધકતા અને ઓછી સપાટીની પ્રતિરોધકતા.

મેડિકલ-ગ્રેડ પીટીએફઇ ઉચ્ચ-તાપમાન ટેપ પ્લેટિનમ-ક્યોર્ડ સિલિકોન એડહેસિવ સાથે બાયોકોમ્પેટીબલ પીટીએફઇ સબસ્ટ્રેટને જોડે છે. મુખ્ય વિશેષતાઓ: ISO 10993 અનુરૂપ (કોઈ સાયટોટોક્સિસિટી, સંવેદનશીલતા અથવા બળતરા નથી), પુનરાવર્તિત વંધ્યીકરણ (સ્ટીમ/ઇઓ/ગામા), 260 ° સે ગરમી પ્રતિકારનો સામનો કરે છે. જટિલ સાવચેતીઓ: 260°C (300°C થી વધુ ઝેરી ધૂમાડો), ગામા ઇરેડિયેશન એમ્બ્રીટલમેન્ટનું કારણ બની શકે છે, વંધ્યીકરણ પદ્ધતિઓને માન્ય કરી શકે છે અને સંપૂર્ણ પાલન દસ્તાવેજીકરણની વિનંતી કરી શકે છે (ISO 10993 રિપોર્ટ્સ, MSDS, વૃદ્ધ ડેટા). સીધા રક્ત અથવા પ્રત્યારોપણના ઉપયોગ માટે નહીં જ્યાં સુધી વિશિષ્ટ રીતે માન્ય ન હોય.

પીટીએફઇ ટેપની પુનઃઉપયોગીતા ચાર પરિબળો પર આધાર રાખે છે: એડહેસિવ ફોર્મ્યુલેશન (ઉચ્ચ ક્રોસલિંક ઘનતા, ઓછી સિલિકોન સ્થળાંતર, રિપોઝિશનેબલ ટેક માટે માઇક્રોફેસ માળખું), સબસ્ટ્રેટ એન્કરિંગ (સંપૂર્ણ એડહેસિવ ટ્રાન્સફરને રોકવા માટે સપાટી સક્રિયકરણ + પ્રાઇમર), બેકસાઇડ કોટિંગ (અનવાઇન્ડિંગ દરમિયાન એડહેસિવને બચાવવા માટે રીલીઝ લેયર), અને સરફેસ યોગ્ય એડહેસિવ ટેકનિક અતિશય તાપમાન). પાણીથી ધોઈ શકાય તેવા સંશોધિત એડહેસિવ્સ સફાઈ કર્યા પછી >90% ટેક પુનઃપ્રાપ્ત કરી શકે છે.

ફાઇબરગ્લાસ ફેબ્રિક થર્મલ સંકોચન એ પીટીએફઇ ટેપ પરિમાણીય અસ્થિરતાનું પ્રાથમિક કારણ છે. PTFE સિન્ટરિંગ તાપમાન (360-400°C) પર, શેષ વણાટ તણાવ મુક્ત થાય છે. જો અનિયંત્રિત હોય, તો ફેબ્રિક સંકોચાય છે; જો સંયમિત કરવામાં આવે તો, સુપ્ત તાણ બંધ થઈ જાય છે, જેના કારણે એડહેસિવ ક્યોરિંગ (150-200 °C) અને અંતિમ ઉપયોગ ગરમી દરમિયાન પાછળથી સંકોચન થાય છે. ઉકેલ: 400°C પર <0.5% સંકોચન સાથે પ્રી-હીટ-સેટ ફાઇબરગ્લાસનો ઉપયોગ કરો, કોટિંગ પહેલાં શેષ તણાવને દૂર કરો.

વિશાળ-તાપમાન-શ્રેણી PTFE ટેપને સિલિકોન PSA ની જરૂર પડે છે જે -70°C થી 260°C સુધી સંલગ્નતા જાળવી રાખે છે. મુખ્ય ડિઝાઇન ઘટકો: પ્રાઈમર-એન્કર્ડ ટ્રાન્ઝિશન લેયર (ડિલેમિનેશન અટકાવે છે), સી-આઈલેન્ડ માઇક્રોસ્ટ્રક્ચર (MQ રેઝિન આઇલેન્ડ્સ + પોલિસિલોક્સેન સતત તબક્કો), ગ્રેડિએન્ટ ક્રોસલિંકિંગ (ક્રીપ રેઝિસ્ટન્સ માટે હાઇ-ડેન્સિટી ઇનર લેયર, લો-ટેમ્પ ટેક માટે લો-ડેન્સિટી આઉટર લેયર), અને હીટ-સ્ટેબિલાઇઝ્ડ ફિલર્સ (સેરિસ્ટૉક્સન ફિલર્સ) માટે. ફિનાઇલ-સંશોધિત સિલોક્સેન સેગમેન્ટ્સ નીચા-તાપમાનના સ્ફટિકીકરણને દબાવી દે છે, જે -100°C ની નીચે લવચીકતાને સક્ષમ કરે છે.

Aokai PTFE એ APFE શાંઘાઈ 2026 (બૂથ 6T602, હોલ 6) ખાતે તેની સંપૂર્ણ પ્રોડક્ટ લાઇનઅપની શરૂઆત કરી. વૈશિષ્ટિકૃત ઉત્પાદનોમાં ફાઇબરગ્લાસ-રિઇનફોર્સ્ડ PTFE ટેપ, શુદ્ધ PTFE ફિલ્મો, એન્ટિ-સ્ટેટિક ગ્રેડ અને ઉચ્ચ-તાપમાન કન્વેયર બેલ્ટનો સમાવેશ થાય છે - ફૂડ પ્રોસેસિંગ, પીવી લેમિનેશન, લિથિયમ બેટરી, ઇલેક્ટ્રોનિક્સ અને પેકેજિંગને આવરી લે છે. આ પ્રદર્શન 26 જૂન સુધી ચાલશે. તમામ ઉત્પાદનો કસ્ટમ વિશિષ્ટતાઓને સમર્થન આપે છે.

PTFE ઉચ્ચ-તાપમાન ટેપની કટ એન્ડ ફેસ સ્ટ્રક્ચર એપ્લિકેશન દરમિયાન એડહેસિવ ઓઝિંગ અને એજ લિફ્ટિંગને સીધી અસર કરે છે. ખરાબ સ્લિટિંગ (નીરસ બ્લેડ, અયોગ્ય કોણ) ગુંદરના તંતુઓ બનાવે છે, ધારના એડહેસિવ સ્તરને પાતળું કરે છે, અને ફાઇબરગ્લાસ બર્સને ખુલ્લા પાડે છે - જે ઝરણા, નબળા બંધન અને ગરમી અથવા તણાવ હેઠળ ઉપાડવા તરફ દોરી જાય છે. અનિયમિત છેડાના ચહેરા (લહેરાતા, બહાર નીકળેલા) અસમાન દબાણ વિતરણનું કારણ બને છે, જે સ્ટોરેજ દરમિયાન એડહેસિવ ક્રીપને ચલાવે છે. આદર્શ અંતિમ ચહેરો સરળ, ફ્લશ અને નુકસાન-મુક્ત છે - સીલ તરીકે કાર્ય કરે છે જે એડહેસિવને લૉક કરે છે અને સંપૂર્ણ ધાર બંધનને સુનિશ્ચિત કરે છે.

પીટીએફઇ ટેપ કોટિંગ દરમિયાન, સિલિકોન દબાણ-સંવેદનશીલ એડહેસિવનો સોલવન્ટ વોલેટિલાઇઝેશન રેટ એ એક મહત્વપૂર્ણ પ્રક્રિયા પરિમાણ છે. ખૂબ જ ઝડપી → સપાટીની ચામડી, નબળી સ્તરીકરણ, પિનહોલ્સ (ફસાયેલા દ્રાવક), અને ક્રેટર્સ (ઘનીકરણ અથવા દૂષિત-પ્રેરિત). ખૂબ ધીમી → ઝોલ, જાડી કિનારીઓ અને ઓછી સપાટી-ઊર્જા પીટીએફઇ પર ડીવેટિંગ. આદર્શ વ્યૂહરચના: સ્તરીકરણ અને બબલ એસ્કેપ માટે ધીમી પ્રારંભિક વોલેટિલાઇઝેશન, પછી આકાર આપવા માટે ઝડપી સૂકવણી. મિશ્ર સોલવન્ટ્સ (ટોલ્યુએન/ઝાયલીન + ફાસ્ટ-ડ્રાયિંગ) અને ગ્રેડિએન્ટ ઓવન ટેમ્પરેચર (ઓછા → મધ્યમ → ઉચ્ચ) નો ઉપયોગ કરો.