കെമിക്കൽ പൈപ്പ്/പാത്രം ആൻ്റി-കോറഷൻ, നോൺ-സ്റ്റിക്ക്, സീലിംഗ് പ്രൊട്ടക്ഷൻ എന്നിവയ്ക്കുള്ള PTFE ടേപ്പിന് പൊരുത്തപ്പെടുന്ന സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ്, പശ സംവിധാനം, കെമിക്കൽ മീഡിയ എന്നിവ ആവശ്യമാണ്. സിലിക്കൺ പിഎസ്എ ആസിഡുകൾ / ക്ഷാരങ്ങൾ ഉപയോഗിച്ച് 200-260 ഡിഗ്രി സെൽഷ്യസിൽ ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു; അക്രിലിക് PSA ഓർഗാനിക് ലായകങ്ങളെ പ്രതിരോധിക്കുന്നു, പക്ഷേ താപനില ≤150°C ആയി പരിമിതപ്പെടുത്തുന്നു. HF, തിളപ്പിക്കൽ>80% ആൽക്കലി അല്ലെങ്കിൽ ക്ലോറിൻ ട്രൈഫ്ലൂറൈഡ്, PTFE-മാത്രം ലൈനിംഗ് ഉപയോഗിക്കുക (ഓർഗാനിക് പശ ഇല്ല). ഗുരുതരം: പശയാണ് ഏറ്റവും ദുർബലമായ ലിങ്ക്, PTFE തന്നെ അല്ല.

PTFE ടേപ്പ് ഹോൾഡിംഗ് പവർ കോട്ടിംഗും ക്യൂറിംഗ് പ്രോസസ് ഒപ്റ്റിമൈസേഷനും വഴി മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നു. കോട്ടിംഗ്: പ്രൈമർ ലെയർ (0.5-2μm സിലേൻ പ്രൈമർ പശ പുറംതൊലി തടയുന്നു), പശ കനം 30-60μm (പവർ കൈവശം വയ്ക്കുന്നതിന് അനുയോജ്യം), വാക്വം ഡിഫോമിംഗ്, 5-10μm ഫിൽട്രേഷൻ. ക്യൂറിംഗ്: സ്റ്റെപ്പ്വൈസ് ഹീറ്റിംഗ് (80-100°C ലായക നീക്കം → 120-140°C രൂപപ്പെടുത്തൽ → 150-220°C ആഴത്തിലുള്ള ക്രോസ്‌ലിങ്കിംഗ്), പോസ്റ്റ്-ക്യൂറിംഗ് (സ്ട്രെസ് റിലാക്‌സ് ചെയ്യുന്നതിന് 24-48 മണിക്കൂറിന് 40-60°C), അടിവസ്‌ത്രത്തിൽ നിന്നുള്ള ആന്തരിക സമ്മർദ്ദം തടയുന്നതിനുള്ള ലോ ടെൻഷൻ കൈമാറ്റം. PTFE യുടെ താഴ്ന്ന ഉപരിതല ഊർജ്ജത്തിന് പ്രൈമർ അത്യാവശ്യമാണ്.

PTFE ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള ടേപ്പ് അർദ്ധചാലക നിർമ്മാണത്തിലെ ഒരു നിർണായക വസ്തുവായി വർത്തിക്കുന്നു, പൊതു-ഉദ്ദേശ്യ ഉപഭോഗമല്ല. പ്രധാന ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ: വേഫർ-ലെവൽ പ്രൊട്ടക്ഷൻ (പ്ലാസ്മ എച്ചിംഗ് മാസ്കിംഗ്, സിഎംപി ബാക്ക്സൈഡ് പ്രൊട്ടക്ഷൻ, സിവിഡി/പിവിഡി മാസ്കിംഗ്), പാക്കേജിംഗ് പ്രക്രിയകൾ (വയർ ബോണ്ടിംഗ് ഫിക്സേഷൻ, പിസിബികൾക്കുള്ള സോളിഡിംഗ് മാസ്ക്), ഉപകരണ പരിപാലനം (ആൻ്റി-സ്റ്റാറ്റിക് റോളർ റാപ്പിംഗ്, ക്ലീൻറൂം മാർക്കിംഗ്). അൾട്രാ ക്ലീൻ ആവശ്യകതകൾ: കുറഞ്ഞ ഹാലോജനുകൾ (ബോണ്ട് പാഡ് നാശം തടയുന്നു), കുറഞ്ഞ സിലോക്സെയ്നുകൾ (<500 ppm, ഇൻസുലേറ്റിംഗ് കണികാ രൂപീകരണം തടയുന്നു), കുറഞ്ഞ ലോഹ അയോണുകൾ (<1 ppm വീതം), ISO ക്ലാസ് 4 ക്ലീൻറൂം സ്ലിറ്റിംഗ്/പാക്കേജിംഗ്, 10⁶-10⁹ OC, കുറഞ്ഞ ഉപരിതല പ്രതിരോധം.

മെഡിക്കൽ-ഗ്രേഡ് PTFE ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള ടേപ്പ്, പ്ലാറ്റിനം-ക്യൂർഡ് സിലിക്കൺ പശയുമായി ബയോകോംപാറ്റിബിൾ PTFE സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റിനെ സംയോജിപ്പിക്കുന്നു. പ്രധാന സവിശേഷതകൾ: ISO 10993 കംപ്ലയിൻ്റ് (സൈറ്റോടോക്സിസിറ്റി, സെൻസിറ്റൈസേഷൻ അല്ലെങ്കിൽ പ്രകോപനം ഇല്ല), ആവർത്തിച്ചുള്ള വന്ധ്യംകരണം (സ്റ്റീം/ഇഒ/ഗാമ), 260°C ചൂട് പ്രതിരോധം. നിർണായക മുൻകരുതലുകൾ: 260°C-ൽ കൂടരുത് (300°C-ന് മുകളിലുള്ള വിഷ പുക), ഗാമാ വികിരണം പൊട്ടലുണ്ടാക്കാം, വന്ധ്യംകരണ രീതികൾ സാധൂകരിക്കുകയും പൂർണ്ണമായ കംപ്ലയിൻസ് ഡോക്യുമെൻ്റേഷൻ അഭ്യർത്ഥിക്കുകയും ചെയ്യാം (ISO 10993 റിപ്പോർട്ടുകൾ, MSDS, ഏജിംഗ് ഡാറ്റ). പ്രത്യേകമായി സാധൂകരിക്കപ്പെടുന്നില്ലെങ്കിൽ നേരിട്ടുള്ള രക്തത്തിനോ ഇംപ്ലാൻ്റേഷൻ ഉപയോഗത്തിനോ വേണ്ടിയല്ല.

PTFE ടേപ്പ് പുനരുപയോഗം നാല് ഘടകങ്ങളെ ആശ്രയിച്ചിരിക്കുന്നു: പശ ഫോർമുലേഷൻ (ഉയർന്ന ക്രോസ്‌ലിങ്ക് സാന്ദ്രത, കുറഞ്ഞ സിലിക്കൺ മൈഗ്രേഷൻ, റീപോസിഷൻ ചെയ്യാവുന്ന ടാക്കിനുള്ള മൈക്രോഫേസ് ഘടന), സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് ആങ്കറിംഗ് (ഉപരിതല ആക്റ്റിവേഷൻ + പൂർണ്ണ പശ കൈമാറ്റം തടയുന്നതിനുള്ള പ്രൈമർ), പിൻവശത്തെ കോട്ടിംഗ് (പ്രതലം അഴിക്കുമ്പോൾ ശരിയായ പാളി, പശ ശരിയാക്കുമ്പോൾ പശ ശരിയാക്കുക), സാങ്കേതികത, അമിത താപനില ഒഴിവാക്കുക). വെള്ളം കഴുകാവുന്ന പരിഷ്കരിച്ച പശകൾ വൃത്തിയാക്കിയ ശേഷം 90% ടാക്ക് വീണ്ടെടുക്കാൻ കഴിയും.

ഫൈബർഗ്ലാസ് തുണികൊണ്ടുള്ള തെർമൽ ചുരുങ്ങലാണ് PTFE ടേപ്പ് ഡൈമൻഷണൽ അസ്ഥിരതയുടെ പ്രാഥമിക കാരണം. PTFE സിൻ്ററിംഗ് താപനിലയിൽ (360-400 ° C), ശേഷിക്കുന്ന നെയ്ത്ത് സമ്മർദ്ദം പുറത്തുവരുന്നു. അനിയന്ത്രിതമാണെങ്കിൽ, തുണി ചുരുങ്ങുന്നു; നിയന്ത്രിച്ചാൽ, ഒളിഞ്ഞിരിക്കുന്ന സമ്മർദ്ദം ലോക്ക് ചെയ്യപ്പെടും, ഇത് പശ ക്യൂറിംഗിലും (150-200 ° C) അവസാന ഉപയോഗ ചൂടിലും പിന്നീട് ചുരുങ്ങലിന് കാരണമാകുന്നു. പരിഹാരം: 400 ഡിഗ്രി സെൽഷ്യസിൽ <0.5% ചുരുങ്ങലോടുകൂടിയ പ്രീ-ഹീറ്റ്-സെറ്റ് ഫൈബർഗ്ലാസ് ഉപയോഗിക്കുക, പൂശുന്നതിന് മുമ്പ് ശേഷിക്കുന്ന സമ്മർദ്ദം ഒഴിവാക്കുക.

വൈഡ്-ടെമ്പറേച്ചർ റേഞ്ച് PTFE ടേപ്പിന് -70°C മുതൽ 260°C വരെ അഡീഷൻ നിലനിർത്തുന്ന ഒരു സിലിക്കൺ PSA ആവശ്യമാണ്. പ്രധാന ഡിസൈൻ ഘടകങ്ങൾ: പ്രൈമർ-ആങ്കർഡ് ട്രാൻസിഷൻ ലെയർ (ഡീലാമിനേഷൻ തടയുന്നു), സീ-ഐലൻഡ് മൈക്രോസ്ട്രക്ചർ (MQ റെസിൻ ദ്വീപുകൾ + പോളിസിലോക്സെയ്ൻ തുടർച്ചയായ ഘട്ടം), ഗ്രേഡിയൻ്റ് ക്രോസ്ലിങ്കിംഗ് (ക്രീപ്പ് പ്രതിരോധത്തിനുള്ള ഉയർന്ന സാന്ദ്രത ഉള്ളിലെ പാളി, താഴ്ന്ന ടെംപ് ടാക്കിനുള്ള കുറഞ്ഞ സാന്ദ്രത പുറം പാളി), ഓക്സൈഡ് ഓക്സൈഡ് ഫില്ലറുകൾക്കുള്ള ചൂട്-സ്റ്റെബിലൈസ്ഡ് റസിസ്റ്റൻസ്). ഫിനൈൽ-പരിഷ്കരിച്ച സിലോക്സെയ്ൻ സെഗ്മെൻ്റുകൾ താഴ്ന്ന-താപനില ക്രിസ്റ്റലൈസേഷനെ അടിച്ചമർത്തുന്നു, ഇത് -100°C-ന് താഴെയുള്ള വഴക്കം സാധ്യമാക്കുന്നു.

Aokai PTFE അതിൻ്റെ സമ്പൂർണ്ണ ഉൽപ്പന്ന ശ്രേണി APFE ഷാങ്ഹായ് 2026-ൽ അവതരിപ്പിച്ചു (ബൂത്ത് 6T602, ഹാൾ 6). ഫൈബർഗ്ലാസ് ഘടിപ്പിച്ച PTFE ടേപ്പുകൾ, ശുദ്ധമായ PTFE ഫിലിമുകൾ, ആൻ്റി-സ്റ്റാറ്റിക് ഗ്രേഡുകൾ, ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള കൺവെയർ ബെൽറ്റുകൾ - ഭക്ഷ്യ സംസ്കരണം, PV ലാമിനേഷൻ, ലിഥിയം ബാറ്ററികൾ, ഇലക്ട്രോണിക്സ്, പാക്കേജിംഗ് എന്നിവ ഉൾക്കൊള്ളുന്ന ഉൽപ്പന്നങ്ങളിൽ ഉൾപ്പെടുന്നു. പ്രദർശനം ജൂൺ 26 വരെ നീണ്ടുനിൽക്കും. എല്ലാ ഉൽപ്പന്നങ്ങളും ഇഷ്‌ടാനുസൃത സവിശേഷതകളെ പിന്തുണയ്ക്കുന്നു.

PTFE ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള ടേപ്പിൻ്റെ കട്ട് എൻഡ് ഫേസ് സ്ട്രക്ചർ, പ്രയോഗത്തിനിടയിൽ ഒട്ടിക്കുന്ന ഔസിംഗിനെയും എഡ്ജ് ലിഫ്റ്റിംഗിനെയും നേരിട്ട് ബാധിക്കുന്നു. മോശം സ്ലിറ്റിംഗ് (മുഷിഞ്ഞ ബ്ലേഡുകൾ, അനുചിതമായ ആംഗിൾ) ഗ്ലൂ ഫിലമെൻ്റുകൾ സൃഷ്ടിക്കുന്നു, അരികിലെ പശ പാളിയെ നേർത്തതാക്കുന്നു, കൂടാതെ ഫൈബർഗ്ലാസ് ബർറുകൾ തുറന്നുകാട്ടുന്നു - ഊഷ്മാവ്, ദുർബലമായ ബോണ്ടിംഗ്, ചൂട് അല്ലെങ്കിൽ പിരിമുറുക്കം എന്നിവയിലേക്ക് നയിക്കുന്നു. ക്രമരഹിതമായ അവസാന മുഖങ്ങൾ (അലകൾ, നീണ്ടുനിൽക്കുന്നവ) അസമമായ സമ്മർദ്ദ വിതരണത്തിന് കാരണമാകുന്നു, സംഭരണ ​​സമയത്ത് പശ ക്രീപ്പിന് കാരണമാകുന്നു. അനുയോജ്യമായ അവസാന മുഖം മിനുസമാർന്നതും ഫ്ലഷ് ഇല്ലാത്തതും കേടുപാടുകൾ ഇല്ലാത്തതുമാണ് - പശയെ പൂട്ടുകയും പൂർണ്ണ എഡ്ജ് ബോണ്ടിംഗ് ഉറപ്പാക്കുകയും ചെയ്യുന്ന ഒരു മുദ്രയായി പ്രവർത്തിക്കുന്നു.

PTFE ടേപ്പ് കോട്ടിംഗ് സമയത്ത്, സിലിക്കൺ പ്രഷർ-സെൻസിറ്റീവ് പശയുടെ സോൾവെൻ്റ് വോലാറ്റിലൈസേഷൻ നിരക്ക് ഒരു നിർണായക പ്രക്രിയ പാരാമീറ്ററാണ്. വളരെ വേഗം → ഉപരിതല സ്‌കിന്നിംഗ്, മോശം ലെവലിംഗ്, പിൻഹോളുകൾ (ട്രാപ്പ്ഡ് സോൾവെൻ്റ്), ഗർത്തങ്ങൾ (കണ്ടൻസേഷൻ അല്ലെങ്കിൽ മലിനീകരണം-ഇൻഡ്യൂസ്ഡ്). വളരെ സാവധാനം → താഴ്ന്ന ഉപരിതല-ഊർജ്ജം PTFE-യിൽ തൂങ്ങിക്കിടക്കുന്ന, കട്ടിയുള്ള അരികുകൾ, മഞ്ഞുവീഴ്ച. അനുയോജ്യമായ തന്ത്രം: ലെവലിംഗിനും ബബിൾ എസ്കേപ്പിനുമുള്ള സാവധാനത്തിലുള്ള പ്രാരംഭ അസ്ഥിരീകരണം, തുടർന്ന് രൂപപ്പെടുത്തുന്നതിന് ത്വരിതപ്പെടുത്തിയ ഉണക്കൽ. മിക്സഡ് ലായകങ്ങളും (ടൊലുയിൻ/സൈലീൻ + ഫാസ്റ്റ്-ഡ്രൈയിംഗ്), ഗ്രേഡിയൻ്റ് ഓവൻ താപനിലയും (കുറഞ്ഞ→ഇടത്തരം→ഉയരം) ഉപയോഗിക്കുക.