ರಾಸಾಯನಿಕ ಪೈಪ್/ಹಡಗಿನ ವಿರೋಧಿ ತುಕ್ಕು, ನಾನ್-ಸ್ಟಿಕ್ ಮತ್ತು ಸೀಲಿಂಗ್ ರಕ್ಷಣೆಗಾಗಿ PTFE ಟೇಪ್ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯ ತಲಾಧಾರ, ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ವ್ಯವಸ್ಥೆ ಮತ್ತು ರಾಸಾಯನಿಕ ಮಾಧ್ಯಮದ ಅಗತ್ಯವಿದೆ. ಸಿಲಿಕೋನ್ ಪಿಎಸ್ಎ 200-260 ° C ಗೆ ಆಮ್ಲಗಳು / ಕ್ಷಾರಗಳೊಂದಿಗೆ ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾಗಿದೆ; ಅಕ್ರಿಲಿಕ್ PSA ಸಾವಯವ ದ್ರಾವಕಗಳನ್ನು ಪ್ರತಿರೋಧಿಸುತ್ತದೆ ಆದರೆ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ≤150 ° C ಗೆ ಮಿತಿಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ. HF, ಕುದಿಯುವ> 80% ಕ್ಷಾರ, ಅಥವಾ ಕ್ಲೋರಿನ್ ಟ್ರೈಫ್ಲೋರೈಡ್, PTFE-ಮಾತ್ರ ಲೈನಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಿ (ಯಾವುದೇ ಸಾವಯವ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವುದಿಲ್ಲ). ನಿರ್ಣಾಯಕ: ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯು ದುರ್ಬಲ ಲಿಂಕ್ ಆಗಿದೆ, PTFE ಅಲ್ಲ.

PTFE ಟೇಪ್ ಹೋಲ್ಡಿಂಗ್ ಪವರ್ ಅನ್ನು ಲೇಪನ ಮತ್ತು ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಆಪ್ಟಿಮೈಸೇಶನ್ ಮೂಲಕ ಸುಧಾರಿಸಲಾಗಿದೆ. ಲೇಪನ: ಪ್ರೈಮರ್ ಲೇಯರ್ (0.5-2μm ಸಿಲೇನ್ ಪ್ರೈಮರ್ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಸಿಪ್ಪೆಸುಲಿಯುವುದನ್ನು ತಡೆಯುತ್ತದೆ), ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ದಪ್ಪ 30-60μm (ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಹಿಡಿದಿಟ್ಟುಕೊಳ್ಳಲು ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ), ನಿರ್ವಾತ ಡಿಫೋಮಿಂಗ್ ಮತ್ತು 5-10μm ಶೋಧನೆ. ಕ್ಯೂರಿಂಗ್: ಹಂತ ಹಂತದ ತಾಪನ (80-100 ° C ದ್ರಾವಕ ತೆಗೆಯುವಿಕೆ → 120-140 ° C ಆಕಾರ → 150-220 ° C ಆಳವಾದ ಕ್ರಾಸ್‌ಲಿಂಕಿಂಗ್), ನಂತರದ ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ (ಒತ್ತಡವನ್ನು ಸಡಿಲಿಸಲು 40-60 ° C ಒತ್ತಡವನ್ನು ಸಡಿಲಿಸಲು), ಮತ್ತು ತಳದಿಂದ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಕುಗ್ಗಿಸುವುದನ್ನು ತಡೆಯಲು ಕಡಿಮೆ ಒತ್ತಡದ ರವಾನೆ. PTFE ಯ ಕಡಿಮೆ ಮೇಲ್ಮೈ ಶಕ್ತಿಗೆ ಪ್ರೈಮರ್ ಅತ್ಯಗತ್ಯ.

PTFE ಅಧಿಕ-ತಾಪಮಾನದ ಟೇಪ್ ಅರೆವಾಹಕ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ನಿರ್ಣಾಯಕ ವಸ್ತುವಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ, ಸಾಮಾನ್ಯ ಉದ್ದೇಶದ ಉಪಭೋಗ್ಯವಲ್ಲ. ಪ್ರಮುಖ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳು: ವೇಫರ್-ಲೆವೆಲ್ ಪ್ರೊಟೆಕ್ಷನ್ (ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಎಚ್ಚಿಂಗ್ ಮಾಸ್ಕಿಂಗ್, CMP ಬ್ಯಾಕ್‌ಸೈಡ್ ಪ್ರೊಟೆಕ್ಷನ್, CVD/PVD ಮರೆಮಾಚುವಿಕೆ), ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು (ವೈರ್ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಫಿಕ್ಸೇಶನ್, PCB ಗಳಿಗೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಮುಖವಾಡ), ಮತ್ತು ಉಪಕರಣಗಳ ನಿರ್ವಹಣೆ (ಆಂಟಿ-ಸ್ಟ್ಯಾಟಿಕ್ ರೋಲರ್ ವ್ರ್ಯಾಪಿಂಗ್, ಕ್ಲೀನ್‌ರೂಮ್ ಮಾರ್ಕಿಂಗ್). ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಕ್ಲೀನ್ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು: ಕಡಿಮೆ ಹ್ಯಾಲೊಜೆನ್‌ಗಳು (ಬಾಂಡ್ ಪ್ಯಾಡ್ ಸವೆತವನ್ನು ತಡೆಯುತ್ತದೆ), ಕಡಿಮೆ ಸಿಲೋಕ್ಸೇನ್‌ಗಳು (<500 ppm, ನಿರೋಧಕ ಕಣಗಳ ರಚನೆಯನ್ನು ತಡೆಯುತ್ತದೆ), ಕಡಿಮೆ ಲೋಹದ ಅಯಾನುಗಳು (<1 ppm ಪ್ರತಿ), ISO ಕ್ಲಾಸ್ 4 ಕ್ಲೀನ್‌ರೂಮ್ ಸ್ಲಿಟಿಂಗ್/ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್, 10⁶-10⁹ OC ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈ ಪ್ರತಿರೋಧ.

ವೈದ್ಯಕೀಯ ದರ್ಜೆಯ PTFE ಉನ್ನತ-ತಾಪಮಾನದ ಟೇಪ್ ಜೈವಿಕ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯ PTFE ತಲಾಧಾರವನ್ನು ಪ್ಲಾಟಿನಂ-ಸಂಸ್ಕರಿಸಿದ ಸಿಲಿಕೋನ್ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ ಸಂಯೋಜಿಸುತ್ತದೆ. ಪ್ರಮುಖ ಲಕ್ಷಣಗಳು: ISO 10993 ಕಂಪ್ಲೈಂಟ್ (ಯಾವುದೇ ಸೈಟೊಟಾಕ್ಸಿಸಿಟಿ, ಸೆನ್ಸಿಟೈಸೇಶನ್, ಅಥವಾ ಕೆರಳಿಕೆ), ಪುನರಾವರ್ತಿತ ಕ್ರಿಮಿನಾಶಕವನ್ನು ತಡೆದುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ (ಸ್ಟೀಮ್/ಇಒ/ಗಾಮಾ), 260 ° C ಶಾಖ ಪ್ರತಿರೋಧ. ನಿರ್ಣಾಯಕ ಮುನ್ನೆಚ್ಚರಿಕೆಗಳು: 260°C (300°C ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿಷಕಾರಿ ಹೊಗೆ) ಮೀರಬಾರದು, ಗಾಮಾ ವಿಕಿರಣವು ಕ್ಷೀಣತೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು, ಕ್ರಿಮಿನಾಶಕ ವಿಧಾನಗಳನ್ನು ಮೌಲ್ಯೀಕರಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಸಂಪೂರ್ಣ ಅನುಸರಣೆ ದಾಖಲಾತಿಯನ್ನು ವಿನಂತಿಸಬಹುದು (ISO 10993 ವರದಿಗಳು, MSDS, ವಯಸ್ಸಾದ ಡೇಟಾ). ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾಗಿ ಮೌಲ್ಯೀಕರಿಸದ ಹೊರತು ನೇರ ರಕ್ತ ಅಥವಾ ಇಂಪ್ಲಾಂಟೇಶನ್ ಬಳಕೆಗಾಗಿ ಅಲ್ಲ.

PTFE ಟೇಪ್ ಮರುಬಳಕೆ ನಾಲ್ಕು ಅಂಶಗಳ ಮೇಲೆ ಅವಲಂಬಿತವಾಗಿದೆ: ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಸೂತ್ರೀಕರಣ (ಹೆಚ್ಚಿನ ಕ್ರಾಸ್ಲಿಂಕ್ ಸಾಂದ್ರತೆ, ಕಡಿಮೆ ಸಿಲಿಕೋನ್ ವಲಸೆ, ಮರುಸ್ಥಾಪಿಸಬಹುದಾದ ಟ್ಯಾಕ್ಗಾಗಿ ಮೈಕ್ರೊಫೇಸ್ ರಚನೆ), ತಲಾಧಾರದ ಆಂಕರ್ರಿಂಗ್ (ಮೇಲ್ಮೈ ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುವಿಕೆ + ಪೂರ್ಣ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ವರ್ಗಾವಣೆಯನ್ನು ತಡೆಯಲು ಪ್ರೈಮರ್), ಹಿಂಬದಿಯ ಲೇಪನ (ಸಂರಕ್ಷಿಸಲು ಸರಿಯಾದ ಪದರ), ತಂತ್ರ, ಅಧಿಕ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಿ). ನೀರಿನಿಂದ ತೊಳೆಯಬಹುದಾದ ಮಾರ್ಪಡಿಸಿದ ಅಂಟುಗಳು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಿದ ನಂತರ 90% ಟ್ಯಾಕ್ ಅನ್ನು ಚೇತರಿಸಿಕೊಳ್ಳಬಹುದು.

ಫೈಬರ್ಗ್ಲಾಸ್ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕ್ ಥರ್ಮಲ್ ಕುಗ್ಗುವಿಕೆ PTFE ಟೇಪ್ ಆಯಾಮದ ಅಸ್ಥಿರತೆಯ ಪ್ರಾಥಮಿಕ ಕಾರಣವಾಗಿದೆ. PTFE ಸಿಂಟರಿಂಗ್ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ (360-400 ° C), ಉಳಿದಿರುವ ನೇಯ್ಗೆ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ. ಅನಿಯಂತ್ರಿತವಾಗಿದ್ದರೆ, ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕ್ ಕುಗ್ಗುತ್ತದೆ; ನಿಗ್ರಹಿಸಿದರೆ, ಸುಪ್ತ ಒತ್ತಡವು ಲಾಕ್ ಆಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ (150-200 ° C) ಮತ್ತು ಅಂತಿಮ-ಬಳಕೆಯ ತಾಪನದ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ನಂತರ ಕುಗ್ಗುವಿಕೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ. ಪರಿಹಾರ: 400 ° C ನಲ್ಲಿ <0.5% ಕುಗ್ಗುವಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ ಪೂರ್ವ-ಉಷ್ಣ-ಸೆಟ್ ಫೈಬರ್ಗ್ಲಾಸ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಿ, ಲೇಪನದ ಮೊದಲು ಉಳಿದಿರುವ ಒತ್ತಡವನ್ನು ನಿವಾರಿಸುತ್ತದೆ.

ವಿಶಾಲ-ತಾಪಮಾನ-ಶ್ರೇಣಿಯ PTFE ಟೇಪ್ -70 ° C ನಿಂದ 260 ° C ವರೆಗೆ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸುವ ಸಿಲಿಕೋನ್ PSA ಅಗತ್ಯವಿದೆ. ಪ್ರಮುಖ ವಿನ್ಯಾಸದ ಅಂಶಗಳು: ಪ್ರೈಮರ್-ಆಂಕರ್ಡ್ ಟ್ರಾನ್ಸಿಶನ್ ಲೇಯರ್ (ಡಿಲಾಮಿನೇಷನ್ ಅನ್ನು ತಡೆಯುತ್ತದೆ), ಸಮುದ್ರ-ದ್ವೀಪದ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ರಚನೆ (MQ ರೆಸಿನ್ ದ್ವೀಪಗಳು + ಪಾಲಿಸಿಲೋಕ್ಸೇನ್ ನಿರಂತರ ಹಂತ), ಗ್ರೇಡಿಯಂಟ್ ಕ್ರಾಸ್‌ಲಿಂಕಿಂಗ್ (ಕ್ರೀಪ್ ಪ್ರತಿರೋಧಕ್ಕಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಒಳಪದರ, ಕಡಿಮೆ-ತಾಪಮಾನದ ಟ್ಯಾಕ್‌ಗಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಹೊರ ಪದರ), ಮತ್ತು ಆಕ್ಸಿಯಮ್ ಸ್ಟೆಬಿಲೈಸ್ಡ್ ಫಿಲ್ಲರ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ (ಸೆರಿಯಮ್ ಸ್ಟೆಬಿಲೈಸ್ಡ್ ರೆಸಿಸ್ಟೆನ್ಸ್). ಫಿನೈಲ್-ಮಾರ್ಪಡಿಸಿದ ಸಿಲೋಕ್ಸೇನ್ ವಿಭಾಗಗಳು ಕಡಿಮೆ-ತಾಪಮಾನದ ಸ್ಫಟಿಕೀಕರಣವನ್ನು ನಿಗ್ರಹಿಸುತ್ತವೆ, ಇದು -100 ° C ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ನಮ್ಯತೆಯನ್ನು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.

Aokai PTFE ತನ್ನ ಸಂಪೂರ್ಣ ಉತ್ಪನ್ನ ಶ್ರೇಣಿಯನ್ನು APFE ಶಾಂಘೈ 2026 ನಲ್ಲಿ ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿತು (ಬೂತ್ 6T602, ಹಾಲ್ 6). ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗೊಳಿಸಿದ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಲ್ಲಿ ಫೈಬರ್ಗ್ಲಾಸ್-ಬಲವರ್ಧಿತ PTFE ಟೇಪ್‌ಗಳು, ಶುದ್ಧ PTFE ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಳು, ಆಂಟಿ-ಸ್ಟಾಟಿಕ್ ಗ್ರೇಡ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನದ ಕನ್ವೇಯರ್ ಬೆಲ್ಟ್‌ಗಳು ಸೇರಿವೆ - ಆಹಾರ ಸಂಸ್ಕರಣೆ, PV ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್, ಲಿಥಿಯಂ ಬ್ಯಾಟರಿಗಳು, ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್. ಪ್ರದರ್ಶನವು ಜೂನ್ 26 ರವರೆಗೆ ನಡೆಯುತ್ತದೆ. ಎಲ್ಲಾ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು ಕಸ್ಟಮ್ ವಿಶೇಷಣಗಳನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತವೆ.

PTFE ಉನ್ನತ-ತಾಪಮಾನದ ಟೇಪ್ನ ಕಟ್ ಎಂಡ್ ಫೇಸ್ ರಚನೆಯು ನೇರವಾಗಿ ಅನ್ವಯಿಸುವ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಒಸರುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಅಂಚಿನ ಎತ್ತುವಿಕೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ. ಕಳಪೆ ಸ್ಲಿಟಿಂಗ್ (ಮಂದವಾದ ಬ್ಲೇಡ್‌ಗಳು, ಅಸಮರ್ಪಕ ಕೋನ) ಅಂಟು ತಂತುಗಳನ್ನು ಸೃಷ್ಟಿಸುತ್ತದೆ, ಅಂಚಿನ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಪದರವನ್ನು ತೆಳುಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಫೈಬರ್ಗ್ಲಾಸ್ ಬರ್ರ್ಸ್ ಅನ್ನು ಬಹಿರಂಗಪಡಿಸುತ್ತದೆ - ಒಸರುವಿಕೆ, ದುರ್ಬಲ ಬಂಧ ಮತ್ತು ಶಾಖ ಅಥವಾ ಒತ್ತಡದ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಎತ್ತುವಿಕೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ. ಅನಿಯಮಿತ ಅಂತ್ಯದ ಮುಖಗಳು (ಅಲೆಅಲೆಯಾದ, ಚಾಚಿಕೊಂಡಿರುವ) ಅಸಮ ಒತ್ತಡದ ವಿತರಣೆಯನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತವೆ, ಶೇಖರಣಾ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಕ್ರೀಪ್ ಅನ್ನು ಚಾಲನೆ ಮಾಡುತ್ತವೆ. ಆದರ್ಶ ಅಂತ್ಯದ ಮುಖವು ನಯವಾದ, ಫ್ಲಶ್ ಮತ್ತು ಹಾನಿ-ಮುಕ್ತವಾಗಿದೆ - ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯನ್ನು ಲಾಕ್ ಮಾಡುವ ಮತ್ತು ಪೂರ್ಣ ಅಂಚಿನ ಬಂಧವನ್ನು ಖಾತ್ರಿಪಡಿಸುವ ಸೀಲ್ ಆಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ.

PTFE ಟೇಪ್ ಲೇಪನದ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಸಿಲಿಕೋನ್ ಒತ್ತಡ-ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯ ದ್ರಾವಕ ಬಾಷ್ಪೀಕರಣ ದರವು ನಿರ್ಣಾಯಕ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ನಿಯತಾಂಕವಾಗಿದೆ. ತುಂಬಾ ವೇಗವಾಗಿ → ಮೇಲ್ಮೈ ಸ್ಕಿನ್ನಿಂಗ್, ಕಳಪೆ ಲೆವೆಲಿಂಗ್, ಪಿನ್‌ಹೋಲ್‌ಗಳು (ಟ್ರಾಪ್ಡ್ ದ್ರಾವಕ), ಮತ್ತು ಕುಳಿಗಳು (ಘನೀಕರಣ ಅಥವಾ ಮಾಲಿನ್ಯಕಾರಕ-ಪ್ರೇರಿತ). ತುಂಬಾ ನಿಧಾನ → ಕುಗ್ಗುವಿಕೆ, ದಪ್ಪ ಅಂಚುಗಳು ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ-ಮೇಲ್ಮೈ-ಶಕ್ತಿ PTFE ನಲ್ಲಿ ಡ್ಯೂಟಿಂಗ್. ಆದರ್ಶ ತಂತ್ರ: ಲೆವೆಲಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಬಬಲ್ ಎಸ್ಕೇಪ್ಗಾಗಿ ನಿಧಾನ ಆರಂಭಿಕ ಬಾಷ್ಪೀಕರಣ, ನಂತರ ಆಕಾರಕ್ಕಾಗಿ ಒಣಗಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ವೇಗಗೊಳಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಮಿಶ್ರ ದ್ರಾವಕಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ (ಟೊಲುನ್ / ಕ್ಸೈಲೀನ್ + ವೇಗವಾಗಿ ಒಣಗಿಸುವುದು) ಮತ್ತು ಗ್ರೇಡಿಯಂಟ್ ಓವನ್ ತಾಪಮಾನ (ಕಡಿಮೆ→ ಮಧ್ಯಮ→ಹೆಚ್ಚು).