Tape PTFE ji bo boriyek kîmyewî / keştiyên dij-korozyon, ne-zeliqandî, û parastina pêgirtinê pêdivî bi substratê, pergala adhesive, û medyaya kîmyewî heye. Silicone PSA ji bo 200-260 ° C bi asîd / alkalis tê pêşniyar kirin; PSA akrilîk li dijî halên organîk li ber xwe dide lê germahiya ≤150°C sînor dike. Ji bo HF, kelandina> 80% alkali, an trîfluorîdê klorê, xêzkirina tenê PTFE bikar bînin (bê adhesive organîk). Krîtîk: adhesive girêdana herî qels e, ne PTFE bixwe ye.

Hêza hilgirtina kaseta PTFE bi xweşbînkirina pêvajoya cil û bergkirinê ve çêtir dibe. Çêkirin: Tebeqeya primerê (0,5-2μm aşîkara silane pêşî li peqandina adhesive digire), qalindahiya zeliqanê 30-60μm (ji bo hilgirtina hêzê îdeal), paqijkirina valahiya, û parzûna 5-10μm. Çêkirin: Germkirina gav-gav (80-100°C rakirina helwêstê → 120-140°C teşekirin → 150-220°C girêdana kûr a xaçê), pişgiranîn (40-60°C ji bo 24-48 saetan da ku stresê rihet bike), û veguheztina tansiyonê kêm ji bo pêşîgirtina li stresa hundurîn a ji qutbûna substratê. Primer ji bo enerjiya rûyê kêm a PTFE-ê pêdivî ye.

Tapeya germahiya bilind a PTFE di çêkirina nîvconductor de wekî materyalek krîtîk kar dike, ne xerckirinek gelemperî. Serîlêdanên sereke: Parastina di asta waferê de (maskerkirina pîvazkirina plazmayê, parastina pişta CMP, maskkirina CVD / PVD), pêvajoyên pakkirinê (serrastkirina girêdana têl, maskeya lêdanê ya ji bo PCB-yan), û lênihêrîna amûrê (pêçandina rûkê ya dijî-statîk, nîşankirina odeya paqij). Pêdiviyên pir-paqijî: halojenên kêm (li pêşî li korozyona pêlika girêdanê digire), siloxanên kêm (<500 ppm, pêşî li çêbûna perçeyên îzolekirinê digire), îyonên metal ên hindik (her yek<1 ppm), qutkirin/paqijkirina odeya paqijî ya ISO 4, 106-10⁹ Ω berxwedêriya rûyê erdê, û kêm emilandina TVOC.

Tîpa PTFE-ya-pola bijîjkî ya bi germahiya bilind substrata PTFE-ya biyolojîk bi adhezîva silîkonê ya ku bi platîn-pîvazkirî ve tê hevûdu dike. Taybetmendiyên sereke: Li gorî ISO 10993 (ne cytotoxicity, hestiyarbûn, an acizbûn), li dijî sterilîzasyona dubare (buhar / EO / gamma), berxwedana germê ya 260 °C radiweste. Tedbîrên krîtîk: ji 260°C (dumanên jehrî di ser 300°C re) derbas nekin, tîrêjên gamayê dibe ku bibe sedema ziravbûnê, rêgezên sterilîzasyonê erê bike, û belgeyên tevheviyê daxwaz bike (raporên ISO 10993, MSDS, daneyên pîrbûnê). Ne ji bo karanîna xwînê rasterast an jî implantasyonê heya ku bi taybetî nehatiye pejirandin.

Ji nû vebikaranîna kasêta PTFE bi çar faktoran ve girêdayî ye: formulasyona zeliqandinê (dûrbûna girêdana xaçerê ya bilind, koça silîkonê ya kêm, strukturên mîkrofazê yên ji bo veguheztina veguheztinê), lengerkirina substratê (aktîfkirina rûerdê + primera ji bo pêşîgirtina li veguheztina tam adhesive), pêlava piştê (berdana tebeqeya ji bo parastina zeliqan di dema venebûne de), û teknîka birêkûpêk a destgirtinê, rêgirtina li ser rûberê rast. Zencîreyên guhezbar ên ku bi avê têne şuştin dikarin piştî paqijkirinê% 90 zexîreyê vegerînin.

Kêmbûna termal a qumaşê fiberglass sedema bingehîn a bêîstiqrariya pîvanê ya tape PTFE ye. Di germahiyên sinterkirina PTFE (360-400°C) de, stresa tevnê ya mayî tê berdan. Ger bêsînor be, qumaşê pîs dibe; heke were sekinandin, stresa nepenî tê girtin, ku paşê dibe sedema qutbûna di dema hişkbûna adhesive (150-200°C) û germkirina dawiya karanîna. Çareserî: fîberglasa-germ-sazkirî ya bi <0,5% kêmbûna di 400°C de bikar bînin, stresa mayî berî xêzkirinê ji holê rabike.

Kaseta PTFE ya germahiyek fireh pêdivî bi PSA-ya silicone heye ku adhezîbûnê ji -70 °C heya 260 °C digire. Hêmanên sêwiranê yên sereke: tebeqeya veguhêz a bi lengerkirî (pêşî delamînasyonê digire), mîkrostruktura deryayê-giravê (giravên rezîna MQ + qonaxa domdar a polysiloxane), girêdana gradient (tebeqeya hundurîn a bilind ji bo berxwedana gewriyê, tebeqeya derve ya bi tîrêjiya nizm ji bo germbûna kêm), û dagîrkerên bi germahiyê (berxwedana oksîdê ji bo oksîdê serium). Parçeyên siloxanê yên ku bi fenîl ve hatî guheztin krîstalîzasyona germahiya nizm ditepisînin, û nermbûna di binê -100°C de çêdikin.

Aokai PTFE li APFE Shanghai 2026 (Booth 6T602, Hall 6) rêza hilbera xwe ya tevahî dest pê kir. Berhemên diyarkirî kasetên PTFE yên bi fiberglass-xûrtkirî, fîlimên PTFE yên safî, polên antî-statîk, û kemberên veguheztinê yên germahîya bilind hene - ku hilberandina xwarinê, lamînasyona PV, bataryayên lîtium, elektronîk, û pakkirinê vedihewîne. Pêşangeh heta 26ê Hezîranê berdewam dike. Hemî hilber taybetmendiyên xwerû piştgirî dikin.

Struktura rûyê dawiya birîn a tape-germahiya bilind a PTFE rasterast di dema serîlêdanê de bandorê li rijandina adhesive û rakirina kenarê dike. Birîna nebaş (teqên gêj, goşeyê nebaş) fîlanên benîştê diafirîne, tebeqeya zeliqandî zirav dike, û pêlên fiberglassê derdixe holê - dibe sedema rijandin, girêdana qels, û hilkişîna di bin germê an tansiyonê de. Rûyên paşîn ên nerêkûpêk (pêl, berbiçûk) dibe sedema belavkirina zextê ya neyeksan, di dema hilanînê de adhesive diqelişe. Rûyê dawiya îdeal nerm, şûştin, û bê zirar e - wekî morek ku adhesive digire tevdigere û girêdana keviya tam misoger dike.

Di dema kişandina tapeya PTFE de, rêjeya helandina çareserker a adhesive-hesas a silîkonê pîvanek pêvajoyê ya krîtîk e. Pir bi lez → çermkirina rûxarê, astîkirina nebaş, pîneçal (veraziyê girtî) û krater (kondensasyon an jî ji ber gemarê). Li ser PTFE-ê ya kêm-enerjiya rû-rûyê pir hêdî → qelişîn, keviyên stûr, û şilbûn. Stratejiya îdeal: guheztina destpêkê ya hêdî ji bo hevsengkirin û revîna bulbikê, dûv re zuwakirina bilez a ji bo şikilandinê. Avêranên têkel (toluen/xylene + zû zuhakirin) û germahiya firnê ya gradient (kêm→ navîn→bilind) bikar bînin.