Pehea e hoʻohālikelike ʻia ai ka mahana decomposition a me ka hapalua o ke ola o nā mea hoʻopili kelepa peroxide me ka puka aniani kaʻina hana no ka lipine Teflon?

I. ʻIkepili Koʻikoʻi: Nā Kūlana Half-Life o BPO a me DCP

1. Hapa-Life Mahana Hōʻike

Hoʻopili nā mea hoʻohui peroxide i nā kinetics decomposition o ka papa mua, me ka hapalua o ke ola (t₁/₂) ma kahi mahana i hāʻawi ʻia ʻo ia ka hōʻailona maʻamau.

ʻO Benzoyl Peroxide (BPO): 1 mau minuke hapalua o ke ola ma kahi kokoke. 131°C, 1-hola hapalua ola ma kahi o. 92°C, 10-hola hapalua ola ma kahi o. 72°C. ʻO nā huahana decomposition ʻo CO₂ a me benzoic acid, hiki ke hoʻoulu maʻalahi i nā ʻōhū.

2. Dicumyl Peroxide (DCP):

-1 minuke hapalua ola ma kahi o. 171°C, 1-hola hapalua ola ma kahi o. 135°C, 10-hola hapalua ola ma kahi kokoke. 115°C. ʻO nā huahana ʻē aʻe he acetophenone a me ka methane, me kahi ʻala ikaika.

3. Pono mua no ka hoʻohana ʻana i ka ʻikepili

ʻO nā waiwai i luna he ʻikepili kuhikuhi no nā mea maʻemaʻe. I loko o nā hoʻonā hoʻopili maoli, hiki i nā solvents, fillers, a me nā antioxidants ke hoʻopilikia i ka helu decomposition, no laila pono ke ana ʻana ma o DSC (Differential Scanning Calorimetry).

II. Logic no ka hoʻohālikelike ʻana i ka puka makani kaʻina hana

1. E hoʻoholo i ka manawa ma muli o ke degere o ka decomposition

Pono ka papa hoʻopili e hoʻokō i ka 97%–99% crosslinking (ma kahi o 5-7 hapalua mau ola). No laila, he 5-7 manawa ka manawa o ka ho'ōla ʻana i ka hapalua o ke ola ma ke ʻano wela.

2. Back-Helu i ka Mahana mai Production Line Noho Manawa

Inā he 5 mau minuke ka manawa hoʻomehana maikaʻi i ka umu a he 5 mau hapalua o ke ola e pono ai no ka hoʻopau ʻana, a laila pono ka t₁/₂ ≤ 1 minuke. ʻO ka mahana o ka hapalua o ke ola he 1 minuke. 131°C no ka BPO a ma kahi o. 171°C no DCP. Pono e hoʻonoho ʻia ka mahana hoʻōla ma luna o kēia waiwai.

3. Hoʻi-Huli i ka manawa mai ka wela loa i ʻae ʻia

E hoʻoholo mua i ka wela kiʻekiʻe (Tmax) i hiki i ka substrate a me ka papa hoʻopili ke kūpaʻa. E huli i ka hapalua o ke ola ma ia mehana, a laila e helu i ka manawa noho liʻiliʻi ma ka hoʻonui ʻana me 5-7 manawa, e pale i ka pōʻino wela mai ka wela.

III. ʻO Windows Curing maʻamau no ka lipine Teflon

He kūpaʻa wela maikaʻi loa ka substrate Teflon , akā ʻo ka silicone pressure-sensitive adhesive i hoʻopili ʻia ʻo ia ka mea palena. Hoʻolālā ʻia ʻelua mau papahana ma muli o nā ʻano crosslinker.

1. BPO Haʻahaʻa-Mahana wikiwiki

He kūpono no nā lipine lahilahi a i ʻole nā ​​noi e pili ana i ka wela. Puka makani: 115–135°C, 3–10 minuke.

Laʻana: Ma 125°C i loko o ka umu, ʻo ka hapalua o ke ola BPO ma kahi o. 2.5 mau minuke, no laila, lawe ʻia ka hapalua o nā ola ma kahi o 12.5 mau minuke. No ka wikiwiki, hiki ke hoʻokiʻekiʻe ka mahana i 135 ° C (t₁/₂ ≈ 45 kekona), e hoʻopau i ke kaʻina hana i 5 mau minuke. Eia naʻe, pono e nānā i nā pilikia micro-bubble CO₂; paipai ʻia ka hoʻomehana ʻana a i ʻole nā ​​​​rola nip waena.

2. DCP Kūlana Kūʻai Kūʻai Kiʻekiʻe

He kūpono no nā lipine mānoanoa a me nā huahana e koi ana i ka mana paʻa wela kiʻekiʻe. Puka makani: 150–175°C, 5–15 minuke.

Ka Laʻana: Ma 160°C, ma kahi o ka hapalua o ke ola DCP. 1.5 mau minuke, no laila 5 hapalua ola e pono ai 7.5 mau minuke. ʻO ka piʻi ʻana i 170°C e hōʻemi ana i ka hapalua o ke ola ma kahi kokoke. 0.8 mau minuke, e loaʻa ana ma luna o 97% decomposition i 5 mau minuke, e pili ana i nā laina hana kiʻekiʻe. Paʻa ka PTFE i kēia mahana, e hana ana i kēia puka aniani ʻoihana kūpono.

IV. Nā Manaʻo Koʻikoʻi no ka Hoʻohālikelike

1. Hoʻoikaika ma waena o nā ʻano hoʻomehana ʻanuʻu a me nā ʻano decomposition

E hoʻohana i ka gradient o ka 'hoʻomaka haʻahaʻa haʻahaʻa → kiʻekiʻe-mehana piha crosslinking.' No ka laʻana, me DCP, e ʻae mua i ka hoʻopili ʻana e kahe a pulu i ka PTFE ma 130°C, a laila e hoʻonui i ka mahana i 165°C e hoʻopau i ka ho'ōla. Hoʻemi kēia i nā hemahema o ka ʻili a hoʻonui i ka hoʻopaʻa.

2. Pono e hoʻopili ʻia ka ʻikepili Half-Life i ka hoʻokumu maoli ʻana

Hiki i nā mea pale a i ʻole nā ​​mea hoʻoheheʻe i ka hoʻopili hoʻopili ke hoʻololi i ka helu decomposition. E hoʻohana i ka DSC no ke ana ʻana i ka curing exothermic curve, e ʻimi i ka manawa e hiki ai i ka nui o ka hopena hopena ma ke kaʻina hana, a e helu hope i ka hapalua o ke ola e like me ia. Mai lawe makapō i nā waiwai maʻamau.

3. Noonoo ana i ka Moolelo Thermal substrate

Hiki ke hoʻemi ʻia ke kiʻi ʻoniʻoni ʻo Teflon ma luna o 200°C. Inā hoʻohana ʻoe i ka puka aniani wela kiʻekiʻe DCP, pono e hoʻopili mua ʻia ka substrate a i ʻole e koho ʻia kahi kiʻiʻoniʻoni haʻahaʻa haʻahaʻa e pale ai i ka wili ʻana ma hope o ka hoʻōla ʻana.

I ka hōʻuluʻulu manaʻo: Ma muli o ka lōʻihi o ka hoʻomehana ʻana o ka laina hana, e koho i kahi wela ma kahi e hoʻokō ai ka hapalua ola 'n × hapalua ola ≈ manawa noho,' pēlā e hoʻohālikelike ai i nā hiʻohiʻona decomposition o BPO a i ʻole DCP i ke kaʻina hana hoʻōla o Teflon tape.

Hāʻawi ʻia ka ʻike ma luna e ʻO Jiangsu OK New Material Technology Co., Ltd. , he mea hana i nā lole wela wela o Teflon.

Inā makemake ʻoe e aʻo hou aʻe e pili ana i nā kikoʻī kikoʻī, nā hiʻohiʻona noi, a me nā koho hoʻoponopono no kā mākou huahana holoʻokoʻa-me nā lole wela kiʻekiʻe Teflon, lipine wela kiʻekiʻe ʻo Teflon, nā kāʻei mesh wela kiʻekiʻe ʻo Teflon, nā kāʻei mīkini paʻa ʻole, ʻaoʻao hoʻokahi ʻaoʻao PTFE- ʻaoʻao kiʻekiʻe ma o nā kāʻei uila uila kiʻekiʻe.

Laina Hotline:  

Mr. Guo: 18944819998  

Mr. Liu: 13705266308  

Ke kākoʻo mau nei mākou i kahi ʻatikala lawelawe ʻoihana a me ka pololei, a ua hoʻolaʻa ʻia i ka hāʻawi ʻana iā ʻoe i nā hopena hoʻokahi a me ka lawelawe hoʻolohe!