Pehea e hoʻohālikelike ʻia ai ka mahana decomposition a me ka hapalua o ke ola o nā mea hoʻopili kelepa peroxide me ka puka aniani kaʻina hana no ka lipine Teflon?

I. ʻIkepili Koʻikoʻi: Nā Kūlana Half-Life o BPO a me DCP

1. Hapa-Life Mahana Hōʻike

Hoʻopili nā mea hoʻohui hui peroxide i nā kinetics decomposition o ka papa mua, me ka hapalua o ke ola (t₁/₂) ma kahi mahana i hāʻawi ʻia ʻo ia ka hōʻailona maʻamau.

ʻO Benzoyl Peroxide (BPO): 1 mau minuke hapalua o ke ola ma kahi kokoke. 131°C, 1-hola hapalua ola ma kahi o. 92°C, 10-hola hapalua ola ma kahi o. 72°C. ʻO nā huahana decomposition ʻo CO₂ a me benzoic acid, hiki ke hoʻoulu maʻalahi i nā ʻōhū.

2. Dicumyl Peroxide (DCP):

-1 minuke hapalua ola ma kahi o. 171°C, 1-hola hapalua ola ma kahi o. 135°C, 10-hola hapalua ola ma kahi kokoke. 115°C. ʻO nā huahana ʻē aʻe he acetophenone a me ka methane, me kahi ʻala ikaika.

3. Pono mua no ka hoʻohana ʻana i ka ʻikepili

ʻO nā waiwai i luna he ʻikepili kuhikuhi no nā mea maʻemaʻe. Ma nā ʻoluʻolu pili maoli, hiki i nā solvents, fillers, a me nā antioxidants ke hoʻopilikia i ka helu decomposition, no laila pono ke ana ʻana ma o DSC (Differential Scanning Calorimetry).

II. Logic no ka hoʻohālikelike ʻana i ka puka makani kaʻina hana

1. E hoʻoholo i ka manawa ma muli o ke degere o ka decomposition

Pono ka papa hoʻopili e hoʻokō i ka 97%–99% crosslinking (ma kahi o 5-7 hapalua mau ola). No laila, he 5-7 manawa ka manawa o ka ho'ōla ʻana i ka hapalua o ke ola ma ke ʻano wela.

2. Back-Helu i ka Mahana mai Production Line Noho Manawa

Inā he 5 mau minuke ka manawa hoʻomehana maikaʻi i ka umu a he 5 mau hapalua o ke ola e pono ai no ka hoʻopau ʻana, a laila pono ka t₁/₂ ≤ 1 minuke. ʻO ka mahana o ka hapalua o ke ola he 1 minuke. 131°C no ka BPO a ma kahi o. 171°C no DCP. Pono e hoʻonoho ʻia ka mahana hoʻōla ma luna o kēia waiwai.

3. Hoʻi-Huli i ka manawa mai ka wela loa i ʻae ʻia

E hoʻoholo mua i ka wela kiʻekiʻe (Tmax) i hiki i ka substrate a me ka papa hoʻopili ke kūpaʻa. E huli i ka hapalua o ke ola ma ia wela, a laila e helu i ka manawa noho liʻiliʻi ma ka hoʻonui ʻana me 5-7 manawa, e pale i ka pōʻino wela mai ka wela.

III. ʻO Windows Curing maʻamau no ka lipine Teflon

He kūpaʻa wela maikaʻi loa ka substrate Teflon , akā ʻo ka silicone pressure-sensitive adhesive i hoʻopili ʻia ʻo ia ka mea palena. Hoʻolālā ʻia ʻelua mau papahana ma muli o nā ʻano crosslinker.

1. BPO Haʻahaʻa-Mahana wikiwiki

He kūpono no nā lipine lahilahi a i ʻole nā ​​noi e pili ana i ka wela. Puka makani: 115–135°C, 3–10 minuke.

Laʻana: Ma 125°C i loko o ka umu, ʻo ka hapalua o ke ola BPO ma kahi o. 2.5 mau minuke, no laila, lawe ʻia ka hapalua o nā ola ma kahi o 12.5 mau minuke. No ka wikiwiki, hiki ke hoʻokiʻekiʻe ka mahana i 135 ° C (t₁/₂ ≈ 45 kekona), e hoʻopau i ke kaʻina hana i 5 mau minuke. Eia naʻe, pono e nānā i nā pilikia micro-bubble CO₂; paipai ʻia ka hoʻomehana ʻana a i ʻole nā ​​​​rola nip waena.

2. DCP Kūlana Kūʻai Kūʻai Kiʻekiʻe

He kūpono no nā lipine mānoanoa a me nā huahana e koi ana i ka mana paʻa wela kiʻekiʻe. Puka makani: 150–175°C, 5–15 minuke.

Laʻana: Ma 160°C, ʻo ka hapalua o ke ola DCP ma kahi o. 1.5 mau minuke, no laila 5 hapalua ola e pono ai 7.5 mau minuke. ʻO ka piʻi ʻana i 170°C e hōʻemi ana i ka hapalua o ke ola ma kahi kokoke. 0.8 mau minuke, e loaʻa ana ma luna o 97% decomposition i 5 mau minuke, e pili ana i nā laina hana kiʻekiʻe. Paʻa ka PTFE i kēia mahana, e hana ana i kēia puka aniani ʻoihana kūpono.

IV. Nā Manaʻo Koʻikoʻi no ka Hoʻohālikelike

1. Hoʻoikaika ma waena o nā ʻano hoʻomehana ʻanuʻu a me nā ʻano decomposition

E hoʻohana i ka gradient o ka 'hoʻomaka haʻahaʻa haʻahaʻa → kiʻekiʻe-mehana piha crosslinking.' No ka laʻana, me DCP, e ʻae mua i ka hoʻopili ʻana e kahe a pulu i ka PTFE ma 130°C, a laila e hoʻonui i ka mahana i 165°C e hoʻopau i ka ho'ōla. Hoʻemi kēia i nā hemahema o ka ʻili a hoʻonui i ka hoʻopaʻa.

2. Pono e hoʻopili ʻia ka ʻikepili Half-Life i ka hoʻokumu maoli ʻana

Hiki i nā mea pale a i ʻole nā ​​mea hoʻoheheʻe i ka hoʻopili hoʻopili ke hoʻololi i ka helu decomposition. E hoʻohana i ka DSC no ke ana ʻana i ka curing exothermic curve, e ʻimi i ka manawa e hiki ai i ka nui o ka hopena hopena ma ke kaʻina hana, a e helu hope i ka hapalua o ke ola e like me ia. Mai lawe makapō i nā waiwai maʻamau.

3. Noonoo ana i ka Moolelo Thermal substrate

Hiki ke hoʻemi ʻia ke kiʻi ʻoniʻoni ʻo Teflon ma luna o 200°C. Inā hoʻohana ʻia ka puka aniani wela kiʻekiʻe DCP, pono e hoʻopili mua ʻia ka substrate a i ʻole e koho ʻia kahi kiʻi ʻoniʻoni haʻahaʻa haʻahaʻa e pale ai i ka wili ʻana ma hope o ka hoʻōla ʻana.

I ka hōʻuluʻulu manaʻo: Ma muli o ka lōʻihi o ka hoʻomehana ʻana o ka laina hana, e koho i kahi wela ma kahi o ka hapalua o ke ola e māʻona ai 'n × hapalua ola ≈ manawa noho,' pēlā e hoʻohālikelike ai i nā hiʻohiʻona decomposition o BPO a i ʻole DCP i ke kaʻina hana hoʻōla o Teflon tape.

Hāʻawi ʻia ka ʻike ma luna e ʻO Jiangsu OK New Material Technology Co., Ltd. , he mea hana i nā lole wela wela o Teflon.

Inā makemake ʻoe e aʻo hou aʻe e pili ana i nā kikoʻī kikoʻī, nā hiʻohiʻona noi, a me nā koho hoʻoponopono no kā mākou huahana holoʻokoʻa-me nā lole wela kiʻekiʻe ʻo Teflon, ka lipine wela kiʻekiʻe Teflon, nā kāʻei mesh wela kiʻekiʻe ʻo Teflon, nā kāʻei mīkini paʻa ʻole, ka ʻaoʻao PTFE ʻaoʻao hoʻokahi, ka lole kiʻekiʻe kiʻekiʻe ma o nā kāʻei conveyor kiʻekiʻe.

Laina Hotline:  

Mr. Guo: 18944819998  

Mr. Liu: 13705266308  

Ke kākoʻo mau nei mākou i kahi philosophy lawelawe ʻoihana a me ka pololei, a ua hoʻolaʻa ʻia i ka hāʻawi ʻana iā ʻoe i nā hopena hoʻokahi a me ka lawelawe hoʻolohe!