בד PTFE בעל חוזק גבוה בטמפרטורה גבוהה הוא קומפוזיט של פיברגלס וציפוי PTFE בעל עמידות גבוהה. יישומים מרכזיים כוללים שינוע תעשייתי (אפיית מזון, ייבוש טקסטיל, הובלת PCB), הגנת ריתוך (כיסויי איטום חום, מגיני התזות), פירוק ויצירת לחיצה חמה (יציקת גומי, למינציה PV), בידוד חשמלי (בטנות חריצי מנוע, עטיפות כבלים), ממברנות אדריכליות (גגות אצטדיון, אורך חיים של מיכלים כימיים, 30+ שנים), תעופה וחלל (שמיכות תרמיות), ויישומים מיוחדים (חיתוך לייזר, הדפסת תלת מימד).

ייבוש הוא שלב קריטי בייצור בד PTFE בטמפרטורה גבוהה. פגמים נפוצים כוללים: סדקים (ייבוש מהיר מדי, החתמת עור פני השטח), נדידת ציפוי (חלקיקים נעים אל פני השטח, קשר פנימי חלש), חרירים/שלפוחיות (אוויר כלוא או קיטור), כתמים לבנים וגירים (נדידת חומרים פעילי שטח או איחוי לא שלם), הצהבה/התחממות (חימום יתר של תוספים), דה למינציה (התכווצות התכווצות התכווצות אפילו), הצטמקות), פני השטח יבשים אך רטובים בפנים (העור לוכד לחות) וקצוות עבים (אפקט טבעת קפה). הפתרונות כוללים פרופילי ייבוש מבוקר, אוורור מתאים וטיפול מקדים במצע.

הספגת תחליב PTFE של בד פיברגלס דורשת אמצעי עזר שונים כדי להשיג ציפוי אחיד, הדבקה חזקה ומשטחים ללא פגמים. התוספים העיקריים כוללים: חומרי הרטבה (הפחתת מתח פני השטח, משפרים את החדירה), חומרי עיבוי (בקרת צמיגות ומשקל הציפוי), מווסתי pH (לייצב אמולסיה ב-pH 9-10), חומרי צימוד של סילאן (משפרים את ההידבקות לזכוכית), עזרים ליצירת סרטים (PFA/FEP לסינטרינג), חומרי מילוי פונקציונליים (עמידות בפני חור, מוליכות לחות), ייבוש). הבחירה תלויה במצע ובדרישות הביצועים.

בד פיברגלס מורחב (בד חוט בתפזורת) שונה מהותית מבד פיברגלס קונבנציונלי במבנה החוט. באמצעות טיפול בסילון אוויר בלחץ גבוה, חוטי זכוכית רציפים מופרדים, מכווצים ומופפים לחוט נפח דמוי כותנה. זה יוצר בד עבה ורך יותר עם בידוד תרמי מעולה (שכבות אוויר כלואות), יכולת התאמה טובה יותר, יעילות סינון גבוהה יותר ועמידות משופרת לקרע/גמישות - במחיר של חוזק מתיחה מעט נמוך יותר. משמש לאטמים בטמפרטורה גבוהה, עטיפות צינורות, שקיות סינון ואטמי תנור.

בד PTFE בטמפרטורה גבוהה (פיברגלס מצופה PTFE) הוא כמעט אינרטי מבחינה כימית, אך חומרים מסוימים גורמים לקורוזיה בתנאים ספציפיים. התקפת PTFE ישירה מתרחשת עם מתכות אלקליות מותכות (נתרן, אשלגן), חומרי הפלרה חזקים (F₂, ClF₃) בטמפרטורות גבוהות, ובסיסים חזקים מותכים מעל 300°C. קורוזיה עקיפה מתרחשת כאשר חומצה הידרופלואורית (HF), אלקליות חמות מרוכזות או חומצה זרחתית חמה חודרות לפגמי ציפוי ותוקפים את מצע הפיברגלס. עבור שירות כימי קיצוני, השתמש בסרט PTFE טהור ללא פיברגלס.

בד PTFE בטמפרטורה גבוהה (פיברגלס מצופה PTFE) יש עמידות מצוינת בפני זעזועים תרמיים בטווח הפעולה הרגיל שלו של -70°C עד 260°C. זה יכול לסבול מחזורי טמפרטורות מהירים, למשל מעבר ממקפיא של -50 מעלות צלזיוס למכבש חם של 260 מעלות צלזיוס. דרגות פרימיום אפילו שורדות קירור פתאומי מ-260°C לתוך מים של 10°C. עם זאת, הזעזוע של החומר מטמפרטורות מעל 300 מעלות צלזיוס (בסמוך לנקודת ההתכה של 327 מעלות צלזיוס של PTFE) יגרום לסדקים ודילמינציה מיידיים. מצע הפיברגלס מספק יציבות מימדית; ציפוי ה-PTFE הוא הגורם המגביל.

בד PTFE בטמפרטורה גבוהה נמצא בשימוש נרחב בתעשייה הכימית לשבעה יישומים מרכזיים: אטמי אוגן וציפויי צינורות (עמיד בפני חומצות/אלקליות חזקות), ריפודי כור ומיכלים (מונע קורוזיה מתכת, ניקוי קל), שקיות סינון לגז פליטה קורוזיבי (עד 260 מעלות צלזיוס), ריתוך נגד קורוזיה, חיבורי התפשטות נגד ריתוך, חיבורים לשחרור צינורות. דפוס, ועטיפות בידוד חשמלי / תרמי. ציונים של FDA ו-UL זמינים.

בד PTFE בטמפרטורה גבוהה (פיברגלס מצופה PTFE) מציע ארבעה יתרונות עיקריים כבטנה נגד קורוזיה: אינרטיות כימית (עמיד בפני אקווה רג'יה, אלקליות חזקות, ממיסים), טווח טמפרטורות רחב (-70°C עד 260°C רציף, 350°C שיא), יציבות מימדית (<0.5% משטח מניעת הידבקות, התארכות מונעת התארכות). משמש בצינורות כימיים, מגדלי הסרת גופרית, מיכלי כבישה וציוד מזון/פארמה. ציוני ה-FDA זמינים.

בד PTFE בטמפרטורה גבוהה מציע שישה יתרונות מרכזיים כמסוע להדפסה: משטח נון-דביק (משחת הדפסה ושחרור דיו בצורה נקייה), עמידות בחום של 260 מעלות צלזיוס (ייבוש יעיל), יציבות מימדית (<0.5% התארכות, רישום מדויק), אינרטיות כימית (עמידה במשחות קורוזיביות), חיכוך נמוך (ניתן לצבע (פעולה חלקה, אנטי-סטטי), והתאמה אישית). אידיאלי עבור הדפסת מסך, הדפסה דיגיטלית ויישומי העברת חום.

בד PTFE אנטי סטטי בטמפרטורה גבוהה משלב את המאפיינים הבלתי נדבקים, עמידים בחום (260 מעלות צלזיוס) ותכונות אינרטיות מבחינה כימית של PTFE סטנדרטי עם ביצועים של פיזור סטטי. יישומים מרכזיים: ייצור אלקטרוניקה (למינציה של PCB, טיפול ברכיבים), למינציה של מודול PV (מונע נזקי ESD לתאים סולאריים), עיבוד מזון ותרופות (בטנות אפייה בטוחות ל-ESD), מפעלים כימיים (אנטי קורוזיה, צינורות אנטי סטטיים), ותעשיות טקסטיל/דפוס. התנגדות פני השטח בדרך כלל 10⁶–10⁹ Ω.