ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള PTFE ടേപ്പിനായി ഓർഗനോസിലിക്കൺ പശ ടാർഗെറ്റ് ക്യൂറിംഗ് ഡിഗ്രിയിൽ എത്തുന്നുവെന്ന് ഉറപ്പാക്കാൻ കോട്ടിംഗ് മെഷീൻ ലൈൻ വേഗതയും ഓവൻ നീളവും എങ്ങനെ പൊരുത്തപ്പെടുത്താമെന്ന് ഈ ലേഖനം ഉൾക്കൊള്ളുന്നു. കോർ പൊരുത്തപ്പെടുത്തൽ തത്വം: മൊത്തം താമസ സമയം t_total = ഫലപ്രദമായ ഓവൻ ദൈർഘ്യം L ÷ ലൈൻ വേഗത v ആവശ്യമായ ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ രോഗശമന സമയത്തേക്കാൾ കുറവായിരിക്കണം. 'താപനില - ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ രോഗശാന്തി സമയം' ബന്ധം സ്ഥാപിക്കുന്ന DSC അല്ലെങ്കിൽ പശ ചികിത്സ പരിശോധനകൾ വഴി രോഗശാന്തി സവിശേഷതകൾ നേടുക. തുല്യമായ ക്യുമുലേറ്റീവ് ക്യൂർ മോഡൽ: ഓവൻ സോണുകളായി വിഭജിക്കുക, ti=Li/v, tcure(Ti) എന്നിവ കണക്കാക്കുക, ∑(ti/tcure(Ti)) ≥1 ഉറപ്പാക്കുക. കണക്കുകൂട്ടൽ നടപടിക്രമങ്ങൾ: ദൈർഘ്യം Li, താപനില ടി എന്നിവ ഉപയോഗിച്ച് താപനില സോണുകൾ സജ്ജമാക്കുക; ലൈൻ വേഗത v സജ്ജമാക്കുക, ഓരോ സോണിൻ്റെയും താമസ സമയവും സംഭാവന അനുപാതവും കണക്കാക്കുക; മൊത്തം ≥1 വരെ ആവർത്തിക്കുക (സുരക്ഷാ മാർജിൻ 1.1-1.2 ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു).

ഈ ലേഖനം ഇൻഫ്രാറെഡ് റേഡിയേഷൻ ഹീറ്റിംഗും ഹോട്ട്-എയർ സർക്കുലേഷൻ ഹീറ്റിംഗ് ക്യൂറിംഗ് രീതികളും തമ്മിലുള്ള വ്യത്യാസങ്ങൾ താരതമ്യം ചെയ്യുന്നു. ഹീറ്റ് ട്രാൻസ്ഫർ മെക്കാനിസങ്ങൾ: ചൂട്-വായു സംവഹന-ചാലകത്തെ ആശ്രയിക്കുന്നു, സൗമ്യമായ താപനില വർദ്ധനവ്, ചെറിയ ആന്തരിക / ബാഹ്യ താപനില വ്യത്യാസം; കുത്തനെയുള്ള ഉപരിതല-ഇൻ്റീരിയർ ഗ്രേഡിയൻ്റ് സൃഷ്ടിക്കുന്ന ശക്തമായ ഉപരിതല ആഗിരണം (പതിനായിരം മുതൽ നൂറുകണക്കിന് മൈക്രോമീറ്റർ വരെ) ഉള്ള IR-ന് പരിമിതമായ നുഴഞ്ഞുകയറ്റ ആഴമുണ്ട്. ക്രോസ്‌ലിങ്ക് ഏകീകൃതതയിലെ ഇഫക്‌റ്റുകൾ: ഏകീകൃത ക്രോസ്‌ലിങ്ക് സാന്ദ്രത ഉപയോഗിച്ച് അകത്തും പുറത്തും സിൻക്രണസ് ക്യൂറിംഗ് ഹോട്ട്-എയർ പ്രാപ്‌തമാക്കുന്നു; IR ഉപരിതല പാളി അതിവേഗം ഇടതൂർന്ന 'സ്കിൻ ഫിലിം' ഉണ്ടാക്കുന്നു, ഇത് താപ ചാലകതയെയും ആന്തരിക ചെയിൻ ചലനത്തെയും തടസ്സപ്പെടുത്തുന്നു, ഇത് ഉപരിതലത്തിൽ നിന്ന് ഇൻ്റീരിയറിലേക്ക് ക്രോസ്ലിങ്ക് സാന്ദ്രത കുറയുന്നു.

ഈ ലേഖനം ടെഫ്ലോൺ ടേപ്പിനുള്ള സിലിക്കൺ പ്രഷർ സെൻസിറ്റീവ് പശകളിലെ ജെൽ ഫ്രാക്ഷനും യോജിച്ച ശക്തിയും തമ്മിലുള്ള ക്വാണ്ടിറ്റേറ്റീവ് കത്തിടപാടുകൾ ഉൾക്കൊള്ളുന്നു. ജെൽ ഫ്രാക്ഷൻ = ടോള്യൂനിൽ ലയിക്കാത്ത ക്രോസ്ലിങ്ക്ഡ് നെറ്റ്‌വർക്കിൻ്റെ മാസ് ശതമാനം (സോക്‌സ്‌ലെറ്റ് എക്‌സ്‌ട്രാക്ഷൻ, 24 മണിക്കൂർ). ഉയർന്ന-താപനില നിലനിർത്തുന്ന ശക്തി (180°C, 1kg) ആണ് സംയോജിത ശക്തി. മൂന്ന് ശ്രേണികൾ: നിർണ്ണായക പോയിൻ്റിന് താഴെ (<60%) - പെർകോളിംഗ് നെറ്റ്‌വർക്ക് ഇല്ല, പൂജ്യത്തിനടുത്തുള്ള പവർ ഹോൾഡിംഗ്; പ്രായോഗിക ശ്രേണി (60-85%) - ജെൽ ഫ്രാക്ഷൻ ഉപയോഗിച്ച് യോജിച്ച ശക്തി ഗണ്യമായി വളരുന്നു, 60%→70% ഹോൾഡിംഗ് സമയം മിനിറ്റുകൾ മുതൽ മണിക്കൂറുകൾ വരെ വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നു, 70%→80% 3-10x വർദ്ധനവ് നൽകുന്നു; ഉയർന്ന ക്രോസ്‌ലിങ്കിംഗ് (>85%) — മെല്ലെ മെല്ലെ നേടുന്നു (85%→95% മാത്രം 20-50% വർദ്ധനവ്), ടാക്ക് ഗണ്യമായി കുറയുന്നു, >95% പിഎസ്എ പ്രോപ്പർട്ടികൾ നഷ്ടപ്പെടുന്നു.

ടെഫ്ലോൺ ടേപ്പിനുള്ള ക്യൂറിംഗ് പ്രോസസ്സ് വിൻഡോയുമായി പെറോക്സൈഡ് ക്രോസ്ലിങ്കിംഗ് ഏജൻ്റുകളുടെ (ബിപിഒ, ഡിസിപി) വിഘടിപ്പിക്കൽ താപനിലയും അർദ്ധായുസ്സും എങ്ങനെ പൊരുത്തപ്പെടുത്താമെന്ന് ഈ ലേഖനം ഉൾക്കൊള്ളുന്നു. പ്രധാന ഡാറ്റ: BPO — ~131°C-ൽ 1-മിനിറ്റ് അർദ്ധായുസ്സ്, ~92°C-ൽ 1-മണിക്കൂർ, ~72°C-ൽ 10-മണിക്കൂർ; DCP — ~171°C-ൽ 1-മിനിറ്റ്, ~135°C-ൽ 1-മണിക്കൂർ, ~115°C-ൽ 10-മണിക്കൂർ. പൊരുത്തപ്പെടുത്തൽ യുക്തി: പശ ആവശ്യത്തിന് 97-99% ക്രോസ്ലിങ്കിംഗ് = 5-7 അർദ്ധായുസ്സ്; ക്യൂറിംഗ് സമയം = ലക്ഷ്യ താപനിലയിൽ 5-7 × അർദ്ധായുസ്സ്. പ്രൊഡക്ഷൻ ലൈനിലെ താമസ സമയത്തിൽ നിന്ന് താപനില ബാക്ക്-കണക്ക് ചെയ്യുക അല്ലെങ്കിൽ അനുവദനീയമായ പരമാവധി താപനിലയിൽ നിന്ന് സമയം കണക്കാക്കുക.

ഈ ലേഖനം ഇൻഫ്രാറെഡ് റേഡിയേഷൻ തപീകരണവും സിലിക്കൺ പശ പാളിയുടെ ക്രോസ്ലിങ്ക്ഡ് സ്ട്രക്ച്ചർ യൂണിഫോമിലെ ചൂട്-വായു രക്തചംക്രമണ ചൂടാക്കലും തമ്മിലുള്ള വ്യത്യാസങ്ങൾ താരതമ്യം ചെയ്യുന്നു. ഹീറ്റ് ട്രാൻസ്ഫർ മെക്കാനിസങ്ങൾ: ചൂട്-വായു സംവഹന-ചാലകമാണ്, സൗമ്യവും പുരോഗമനപരവുമാണ്, മിതമായ താപനില ഗ്രേഡിയൻ്റ് സൃഷ്ടിക്കുന്നു; തീവ്രമായ ഉപരിതല ആഗിരണം (മൈക്രോമീറ്ററുകൾ മുതൽ മില്ലിമീറ്റർ വരെ) കുത്തനെയുള്ള ഉപരിതല-ഇൻ്റീരിയർ ഗ്രേഡിയൻ്റ് സൃഷ്ടിക്കുന്ന റേഡിയേഷൻ-ആഗിരണമാണ് IR. ക്രോസ്ലിങ്ക് ഡെൻസിറ്റി ഡിസ്ട്രിബ്യൂഷനിലെ ഇഫക്റ്റുകൾ: ചൂട്-വായു അകത്തെയും പുറത്തെയും ഭാഗങ്ങളെ വൾക്കനൈസേഷൻ താപനില പരിധിയിലേക്ക് ഏതാണ്ട് ഒരേസമയം പ്രവേശിക്കാൻ അനുവദിക്കുന്നു, ഇത് കട്ടിയുള്ള ക്രോസ്ലിങ്ക് സാന്ദ്രതയുടെ ഏകീകൃത സാന്ദ്രത നൽകുന്നു; IR ഉപരിതല പാളിയെ തൽക്ഷണം രൂപപ്പെടുത്തുന്ന ഇടതൂർന്ന ചർമ്മത്തെ സുഖപ്പെടുത്തുന്നു, ഇത് താപ കൈമാറ്റത്തെ തടസ്സപ്പെടുത്തുന്നു, അതിൻ്റെ ഫലമായി ക്രോസ്‌ലിങ്ക് സാന്ദ്രതയുടെ മൂർ

ഈ ലേഖനം PTFE സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് പരന്നതയിലും പശ കോട്ടിംഗ് ഏകതാനതയിലും ടെഫ്ലോൺ ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള ടേപ്പ് കോട്ടിംഗ് സമയത്ത് വെബ് ടെൻഷൻ നിയന്ത്രണത്തിൻ്റെ ഫലങ്ങൾ പരിശോധിക്കുന്നു. സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് പരന്നതയെ ബാധിക്കുന്നു: ഇലാസ്റ്റിക് പരിധി കവിയുന്ന പിരിമുറുക്കം മാറ്റാനാവാത്ത പ്ലാസ്റ്റിക് വലിച്ചുനീട്ടലിനും കഴുത്തിനും കാരണമാകുന്നു (രേഖാംശ നീളം, തിരശ്ചീന ഇടുങ്ങിയത്), മന്ദത, ചുളിവുകൾ, അലകളുടെ പാറ്റേണുകൾ എന്നിവ ഉണ്ടാക്കുന്നു; സ്ഥിരമായ പിരിമുറുക്കത്തിന് കീഴിലുള്ള PTFE ക്രീപ്പ് തണുപ്പിച്ചതിന് ശേഷം 'ഫ്രോസൺ' ആയി മാറുന്നു, ഇത് ഉപരിതല അസമത്വത്തിന് കാരണമാകുന്നു; മോശം റോളർ പാരലലിസത്തിൽ നിന്നുള്ള അസമമായ തിരശ്ചീന പിരിമുറുക്കം ചുരുണ്ട അരികുകളും സെൻട്രൽ ബ്ലസ്റ്ററിംഗും ഇടയ്ക്കിടെ ഇറുകിയ-അയഞ്ഞ അടയാളങ്ങളും സൃഷ്ടിക്കുന്നു.

ഉയർന്ന ഊഷ്മാവിൽ പ്രായമായതിന് ശേഷം PTFE ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള ടേപ്പ് പശ പാളിയുടെ ഏകീകൃത ശക്തിയിലെ മാറ്റത്തിൻ്റെ മാതൃക ഈ ലേഖനം വിവരിക്കുന്നു. മൂന്ന്-ഘട്ട പാറ്റേൺ: പോസ്റ്റ്-ക്യൂറിംഗ് റൈസിംഗ് സ്റ്റേജ് (200-260 ഡിഗ്രി സെൽഷ്യസിൽ ആദ്യകാല ഉയർന്ന താപനില എക്സ്പോഷർ, ശേഷിക്കുന്ന റിയാക്ടീവ് ഗ്രൂപ്പുകൾ ക്രോസ്ലിങ്കിംഗ് തുടരുന്നു, ഒത്തിണക്കം ഗണ്യമായി വർദ്ധിക്കുന്നു); സുസ്ഥിരമായ സന്തുലിതാവസ്ഥ (ക്രോസ്‌ലിങ്കിംഗ് സമീപനം പൂർത്തീകരിക്കുന്നു, സംയോജനം ദീർഘകാലത്തേക്ക് സ്ഥിരമായി തുടരുന്നു); അപചയവും തകർച്ചയും ഘട്ടം (അമിതമായ സമയം/താപനില പ്രധാന ശൃംഖലയുടെ അപചയത്തിന് കാരണമാകുന്നു, ഒത്തിണക്കം കുറയുന്നു, പശ മൃദുവാകുകയും ടാക്കി ആകുകയും ചെയ്യുന്നു). സംയോജിത പരാജയത്തിൻ്റെ മൂലകാരണങ്ങൾ (ആന്തരിക കീറൽ അവശിഷ്ടങ്ങൾ അവശേഷിക്കുന്നു), ഞെരുക്കം (മോഡുലസ് കുറയുന്നത് കാരണം അരികുകളിൽ നിന്നുള്ള തണുത്ത ഒഴുക്ക്) എന്നിവ വിശകലനം ചെയ്യുന്നു.

ഹൈ-ഹോൾഡ് ടെഫ്ലോൺ ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള ടേപ്പിൻ്റെ ക്രീപ്പ് പ്രതിരോധവും ദീർഘകാല ഹോൾഡിംഗ് സ്ഥിരതയും മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിനുള്ള രീതികൾ ഈ ലേഖനം അവതരിപ്പിക്കുന്നു. തന്ത്രങ്ങളിൽ ഇവ ഉൾപ്പെടുന്നു: മോളിക്യുലർ നെറ്റ്‌വർക്ക് ടോപ്പോളജി ഒപ്റ്റിമൈസേഷൻ — ഉയർന്ന MQ സിലിക്കൺ റെസിൻ/ഗം അനുപാതം (1.2:1–2:1) കർക്കശമായ ഹാർഡ്-ഫേസ് ഡൊമെയ്‌നുകൾ രൂപപ്പെടുത്തുന്നു; ഫിനൈൽ ഗ്രൂപ്പുകളുടെ (20-30 mol%) സംയോജനം ചെയിൻ ചലനത്തെ തടസ്സപ്പെടുത്തുന്നു; ക്രോസ്ലിങ്ക് തന്മാത്രാ ഭാരം 5,000-15,000 g/mol-ൽ നിയന്ത്രിക്കപ്പെടുന്നു; ഗ്രേഡിയൻ്റ് മോഡുലസ് മൾട്ടിലെയർ പശ ഘടന - പ്രൈമർ-ആങ്കറിംഗ് ലെയർ (1-3μm), സിലേൻ കപ്ലിംഗ് ഏജൻ്റ്, ഹൈ-മോഡുലസ് കോഹെസിവ് ലെയർ (30-50μm) ഷീയർ-റെസിസ്റ്റൻ്റ് അസ്ഥികൂടമായി, ഉപരിതല നനവിനുള്ള വിസ്കോലാസ്റ്റിക് ഫങ്ഷണൽ ലെയർ (3-8μm); നാനോഫില്ലറുകൾ - ഉപരിതല പരിഷ്ക്കരണത്തോടുകൂടിയ ഫ്യൂംഡ് സിലിക്ക (10-25 wt%) റിവേഴ്സിബിൾ ഫിസിക്കൽ ക്രോസ്ലിങ്കിംഗ് സൃഷ്ടിക്കുന്നു.

ശ്വസിക്കാൻ കഴിയുന്ന ടെഫ്ലോൺ (PTFE) ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള ടേപ്പിൻ്റെ മൈക്രോപോറസ് ഘടന രൂപകൽപ്പന എങ്ങനെ ഇൻസുലേഷനും നോൺ-സ്റ്റിക്ക് ഗുണങ്ങളും ഉപയോഗിച്ച് വായു പ്രവേശനക്ഷമതയെ സന്തുലിതമാക്കുന്നുവെന്ന് ഈ ലേഖനം അഭിസംബോധന ചെയ്യുന്നു. പ്രധാന വൈരുദ്ധ്യം: വായു പ്രവേശനക്ഷമതയ്ക്ക് തുറന്ന സുഷിരങ്ങൾ ആവശ്യമാണ്, അതേസമയം ഇൻസുലേഷന് സാന്ദ്രതയും നോൺ-സ്റ്റിക്ക് മിനുസമാർന്ന പ്രതലങ്ങളും ആവശ്യമാണ്. സമതുലിതമായ ഡിസൈൻ തന്ത്രങ്ങൾ: ഉരുകുന്നത് തടയുന്നതിനും ബ്രേക്ക്ഡൗൺ വോൾട്ടേജ് നിലനിർത്തുന്നതിനും ശരാശരി സുഷിര വ്യാസം (0.1-2μm, അനുയോജ്യമായി <0.5μm) നിയന്ത്രിക്കുക; 50-70% (≈60% ഒപ്റ്റിമൽ) പോറോസിറ്റി നിയന്ത്രിക്കുക, ഗുർലി 20-100സെ/100സിസിയും 0.13 എംഎം ഫിലിമിന് ≥2കെവി ശക്തിയും; സ്ട്രെയിറ്റ്-ത്രൂ ഡിസ്ചാർജ് ചാനലുകളെ അടിച്ചമർത്താൻ ഉയർന്ന ടോർട്ടുയോസിറ്റി 3D നെറ്റ്‌വർക്ക് പോർ ഘടന (τ≈2.5-4) സ്വീകരിക്കുക; നോൺ-സ്റ്റിക്ക്/ഇൻസുലേഷനായി സാന്ദ്രമായ ഉപരിതല ചർമ്മ പാളി (1-5μm) ഉള്ള അസമമിതി ഗ്രേഡിയൻ്റ് സുഷിര ഘടന നിർമ്മിക്കുക, ശ്വസനക്ഷമതയ്ക്കായി സുഷിരമുള്ള ഇൻ്റീരിയർ; സൂപ്പർ ഒലിയോഫോബിക്/ഹൈഡ്രോഫോബിക് ഉപരിതല ചികിത്സയ്ക്ക് ശേഷം സുഷിരങ്ങൾ തടയാതെ പ്രയോഗിക്കുക.

SMT അസംബ്ലി സമയത്ത് PCB സ്വർണ്ണ വിരലുകൾ സംരക്ഷിക്കാൻ PTFE ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള ടേപ്പ് ഉപയോഗിക്കുമ്പോൾ പശ അവശിഷ്ടങ്ങളും പശ രക്തസ്രാവവും തടയുന്നതിനുള്ള ചിട്ടയായ പരിഹാരങ്ങൾ ഈ ലേഖനം നൽകുന്നു. മൂലകാരണ വിശകലനം: അവശിഷ്ടം സംഭവിക്കുന്നത് സംയോജിത പരാജയം അല്ലെങ്കിൽ ഇൻ്റർഫേഷ്യൽ ട്രാൻസ്ഫർ; റിഫ്ലോ ഹീറ്റിനു കീഴിലുള്ള വിസ്കോസിറ്റി ഡ്രോപ്പ്, പശ ഓവർഫ്ലോ എന്നിവയിൽ നിന്നാണ് രക്തസ്രാവം സംഭവിക്കുന്നത്. കോർ സൊല്യൂഷൻ ശരിയായ ടേപ്പ് സെലക്ഷൻ ആണ്: ഹ്രസ്വകാല പീക്ക് ≥300°C ഉള്ള സിലിക്കൺ PSA, തുടർച്ചയായ ≥260°C, ആകെ കനം 0.08-0.13mm നേർത്ത ഹൈ-കൊഹെഷൻ പശ പാളികൾ, ആൻ്റി-ബ്ലീഡ്/റെസിഡ്യൂ-ഫ്രീ സർട്ടിഫിക്കേഷൻ. ആറ്-ഘട്ട പ്രക്രിയ നിയന്ത്രണം: ഐപിഎ ഉപയോഗിച്ച് പ്രീ-ലാമിനേഷൻ ക്ലീനിംഗ്; പൂർണ്ണമായ വായു ഒഴിപ്പിക്കലിനൊപ്പം സീറോ ടെൻഷൻ ലാമിനേഷൻ; മൃദുവായ തപീകരണത്തോടുകൂടിയ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്ത റിഫ്ലോ താപനില പ്രൊഫൈൽ (<2°C/s); 180 ° കോണിൽ 50 ° C ന് താഴെയുള്ള തണുത്ത പുറംതൊലി; 24 മണിക്കൂറിനുള്ളിൽ ഉടനടി പ്രോസസ്സിംഗ്, ഒറ്റത്തവണ മാത്രം; IPA വൈപ്പിംഗും 40-50x മാഗ്നിഫയർ പരിശോധനയും ഉപയോഗിച്ച് കൈകാര്യം ചെയ്യുന്നതിൽ പരാജയം. ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള PCB-കൾക്കായി, രണ്ടാമത്തെ വശം പ്രോസസ്സ് ചെയ്യുന്നതിന് മുമ്പ് പുതിയ ടേപ്പ് ഉപയോഗിച്ച് മാറ്റിസ്ഥാപിക്കുക.