SMT മൗണ്ടിംഗിൽ പിസിബി സ്വർണ്ണ വിരലുകൾ സംരക്ഷിക്കുമ്പോൾ PTFE ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള ടേപ്പിൻ്റെ പശ അവശിഷ്ടങ്ങളും പശ രക്തസ്രാവവും എങ്ങനെ തടയാം

PTFE ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള ടേപ്പിൻ്റെ പ്രൊഫഷണൽ നിർമ്മാതാക്കളായ Jiangsu Aokai New Materials പ്രൊഫഷണൽ മാർഗ്ഗനിർദ്ദേശം നൽകുന്നു. SMT അസംബ്ലി സമയത്ത് PCB സ്വർണ്ണ വിരലുകളെ സംരക്ഷിക്കാൻ PTFE ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള ടേപ്പ് ഉപയോഗിക്കുമ്പോൾ, പശയുടെ അവശിഷ്ടം (ടേപ്പ് തൊലികളഞ്ഞതിന് ശേഷം സ്വർണ്ണ വിരലുകളിൽ അവശേഷിക്കുന്ന സ്റ്റിക്കി ഡെപ്പോസിറ്റുകൾ), പശ രക്തസ്രാവം (ഉയർന്ന താപനിലയിൽ പശ മൃദുവാകുകയും കവിഞ്ഞൊഴുകുകയും ചെയ്യുക, സുരക്ഷിതമല്ലാത്ത പ്രദേശങ്ങളെ മലിനമാക്കുകയോ അല്ലെങ്കിൽ പിസിബി തെറ്റായി വിറ്റഴിക്കുന്നതിലൂടെ തെറ്റായി വിറ്റഴിക്കപ്പെടുന്നതോ ആയ പ്രതലങ്ങൾ) പരാമീറ്ററുകൾ. വ്യവസ്ഥാപിത പരിഹാരങ്ങളുടെ ഒരു കൂട്ടം ചുവടെ:

I. പശ അവശിഷ്ടത്തിൻ്റെയും രക്തസ്രാവത്തിൻ്റെയും മൂലകാരണ വിശകലനം

1. പശയുടെ അവശിഷ്ടം  പശയ്ക്ക് യോജിച്ച പരാജയം (പശ പാളിയുടെ ആന്തരിക കീറൽ) അല്ലെങ്കിൽ ഇൻ്റർഫേസിയൽ ട്രാൻസ്ഫർ പരാജയം (അടിസ്ഥാനത്തിൽ നിന്ന് പശ വേർപെടുത്തുകയും സ്വർണ്ണ വിരലുകളിൽ പറ്റിനിൽക്കുകയും ചെയ്യുന്നു) സംഭവിക്കുമ്പോൾ ഇത് സംഭവിക്കുന്നു. സാധാരണ ട്രിഗറുകളിൽ ടേപ്പിൻ്റെ അപര്യാപ്തമായ താപനില പ്രതിരോധം, പ്രായമായ പശ, അല്ലെങ്കിൽ തെറ്റായ പുറംതൊലി സമയം എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്നു.

2. പശയുടെ  വിസ്കോസിറ്റി റിഫ്ലോ ഉയർന്ന താപനിലയിൽ കുത്തനെ കുറയുന്നു, ഇത് ദ്രാവകത ഗണ്യമായി വർദ്ധിക്കുന്നതിലേക്ക് നയിക്കുന്നു. ലാമിനേഷൻ മർദ്ദത്തിനും കാപ്പിലറി പ്രവർത്തനത്തിനും കീഴിൽ, പശ ടേപ്പ് അരികിൽ കവിഞ്ഞൊഴുകുന്നു. ഇത് സാധാരണയായി അമിതമായ കട്ടിയുള്ള പശ കോട്ടിംഗ്, ദ്രുതഗതിയിലുള്ള താപനില വർദ്ധനവ് അല്ലെങ്കിൽ പശയുടെ മോശം തെർമൽ ക്രീപ്പ് പ്രതിരോധം എന്നിവയാൽ പ്രേരിപ്പിക്കപ്പെടുന്നു.

II. ശരിയായ ടേപ്പ് തിരഞ്ഞെടുക്കൽ - പ്രധാന പരിഹാരം

സാധാരണ PTFE ടേപ്പിന് SMT പ്രക്രിയകളുടെ അങ്ങേയറ്റത്തെ ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റാൻ കഴിയില്ല. എസ്എംടി സ്വർണ്ണ വിരൽ സംരക്ഷണത്തിനായി പ്രത്യേകം രൂപകൽപ്പന ചെയ്ത ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ തിരഞ്ഞെടുക്കണം, പശ സിസ്റ്റം പ്രകടനത്തിന് മുൻഗണന നൽകണം:

 

· താപനില റെസിസ്റ്റൻസ് ഗ്രേഡ് : ഹ്രസ്വകാല പീക്ക് താപനില പ്രതിരോധം ≥ 300°C, തുടർച്ചയായ സേവന താപനില ≥ 260°C, ലെഡ്-ഫ്രീ റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗിൻ്റെ (245-250°C) പീക്ക് താപനിലയേക്കാൾ വളരെ കൂടുതലാണ്.

· പശ പാളിയുടെ കനം : ഉയർന്ന കനം ശക്തമായ അഡീഷൻ തുല്യമല്ല. 0.08-0.13 മിമി മൊത്തം കനം ഉള്ള ടേപ്പുകൾ തിരഞ്ഞെടുക്കുക, കനം കുറഞ്ഞതും എന്നാൽ ഉയർന്നതുമായ ഒട്ടിപ്പിടിക്കുന്ന പാളികൾ ഉപയോഗിച്ച് രക്തസ്രാവത്തിനുള്ള സാധ്യത ഗണ്യമായി കുറയ്ക്കും.

· ആൻ്റി-ബ്ലീഡ് & റെസിഡ്യൂ-ഫ്രീ സർട്ടിഫിക്കേഷൻ : വിതരണക്കാരിൽ നിന്ന് SMT സ്വർണ്ണ വിരൽ സംരക്ഷണത്തിനായി സമർപ്പിച്ചിരിക്കുന്ന ആൻ്റി-ബ്ലീഡ്, റെസിഡ്യൂ-ഫ്രീ ടെസ്റ്റ് റിപ്പോർട്ടുകൾ അഭ്യർത്ഥിക്കുക, കൂടാതെ സാമ്പിളുകൾ ഉപയോഗിച്ച് യഥാർത്ഥ ഫർണസ് ടെസ്റ്റിംഗ് നടത്തുക.

III. ആറ്-ഘട്ട പ്രോസസ്സ് നിയന്ത്രണ സ്റ്റാൻഡേർഡ്

1. പ്രീ-ലാമിനേഷൻ: സർഫേസ് ക്ലീനിംഗ് & പ്രീ-ട്രീറ്റ്മെൻ്റ്

· പൂർണ്ണമായ ഡീഗ്രേസിംഗ്: സ്വർണ്ണ വിരലുകളും ചുറ്റുമുള്ള പിസിബി പ്രതലങ്ങളും വിയർപ്പ് കറ, എണ്ണ മലിനീകരണം, ഫ്ലക്സ് അവശിഷ്ടങ്ങൾ എന്നിവയിൽ നിന്ന് മുക്തമായിരിക്കണം. അൺഹൈഡ്രസ് എത്തനോൾ അല്ലെങ്കിൽ ഐസോപ്രോപൈൽ ആൽക്കഹോൾ (ഐപിഎ) എന്നിവയിൽ മുക്കി ലിൻ്റ് രഹിത തുണി ഉപയോഗിച്ച് തുടയ്ക്കുക, തുടർന്ന് പൂർണ്ണമായും വായുവിൽ ഉണക്കുക.

· ഡ്രൈ സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ്: ടേപ്പ് പ്രയോഗിക്കുന്നതിന് മുമ്പ് പിസിബികൾ പൂർണ്ണമായും ഈർപ്പരഹിതമാണെന്ന് ഉറപ്പാക്കുക.

2. ലാമിനേഷൻ: സീറോ ടെൻഷൻ & ഫുൾ എയർ ഇവാക്വേഷൻ

· ടേപ്പ് നീട്ടരുത്: PTFE അടിവസ്ത്രത്തിന് നല്ല ഡക്റ്റിലിറ്റി ഉണ്ട്. ലാമിനേഷൻ സമയത്ത് വലിച്ചുനീട്ടുന്നത് ആന്തരിക സമ്മർദ്ദം സൃഷ്ടിക്കുന്നു, ഇത് ഉയർന്ന താപനിലയിൽ ചുരുങ്ങുന്നതിന് കാരണമാകുന്നു, ഇത് പശ കീറൽ, അവശിഷ്ടം അല്ലെങ്കിൽ സ്ഥാന രക്തസ്രാവം എന്നിവയ്ക്ക് കാരണമാകുന്നു. ടേപ്പ് സ്വാഭാവികമായി സ്വർണ്ണ വിരലുകൾക്ക് മുകളിൽ വയ്ക്കുക, പ്രാരംഭ ഒട്ടിക്കലിന് ചെറുതായി അമർത്തുക.

· പൂർണ്ണമായ വായു നീക്കം ചെയ്യൽ: പൂർണ്ണമായി ഒതുക്കുന്നതിന് മധ്യത്തിൽ നിന്ന് ഇരുവശങ്ങളിലേക്കും സാവധാനം ഏകപക്ഷീയമായി തള്ളാൻ ഒരു പ്രത്യേക റോളറോ ഹാർഡ് സ്ക്രാപ്പറോ ഉപയോഗിക്കുക. കുടുങ്ങിയ വായു കുമിളകളില്ലാതെ പൂർണ്ണമായ എഡ്ജ് അഡീഷൻ ഉറപ്പാക്കുക; കുമിളകൾ ചൂടിൽ വികസിക്കുകയും ടേപ്പ് അരികുകൾ ഉയർത്തുകയും ചെയ്യുന്നു, ഇത് പശ ഓവർഫ്ലോ ഉണ്ടാക്കുന്നു.

· കൃത്യമായ വിന്യാസം: ടേപ്പ് അരികുകൾ സ്വർണ്ണ വിരലുകൾ ഉപയോഗിച്ച് ഫ്ലഷ് ചെയ്യുക അല്ലെങ്കിൽ 0.2-0.5 മിമി ചെറുതായി ഇൻസെറ്റ് ചെയ്യുക (ഡിസൈൻ അനുവദിക്കുകയാണെങ്കിൽ). പാഡുകളോ വയകളോ ഒരിക്കലും മൂടരുത്, കാരണം കാപ്പിലറി സൈഫോണേജ് ഉരുകിയ പശ പുറത്തേക്ക് വരയ്ക്കും.

3. റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ്: താപനില പ്രൊഫൈൽ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുക

· ടേപ്പ് ടെമ്പറേച്ചർ സ്പെസിഫിക്കേഷനുകൾ കർശനമായി പാലിക്കുക: ടേപ്പിൻ്റെ ടോളറൻസ് പരിധിക്കുള്ളിൽ ഉയർന്ന താപനിലയും മൊത്തം തപീകരണ കാലയളവും ഉറപ്പുനൽകുന്നതിന് യഥാർത്ഥ ബോർഡ് ഉപരിതല താപനില അളക്കുക.

· മൃദുവായ തപീകരണ റാംപ്: പശ മൃദുലമാക്കൽ മേഖലയിൽ (150°C-200°C) എത്തുന്നതിന് മുമ്പ്, മന്ദഗതിയിലുള്ള തപീകരണ നിരക്ക് (<2°C/s) നിലനിർത്തുക. പെട്ടെന്നുള്ള മൂർച്ചയുള്ള താപനില സ്പൈക്കുകൾ പശയെ അതിവേഗം മയപ്പെടുത്തുകയും അതിൻ്റെ വിസ്കോസിറ്റി തകർക്കുകയും കഠിനമായ രക്തസ്രാവത്തിലേക്ക് നയിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.

4. പീലിംഗ് ടൈമിംഗ്: കോൾഡ് പീലിംഗ് ഒപ്റ്റിമൽ ഫലങ്ങൾ നൽകുന്നു

· ഊഷ്മാവിൽ പൂർണ്ണമായി തണുപ്പിക്കുക: സോൾഡറിംഗ് കഴിഞ്ഞ്, ടേപ്പ് തൊലിയുരിക്കുന്നതിന് മുമ്പ് പിസിബി താപനില 50 ഡിഗ്രി സെൽഷ്യസിനു താഴെയായി (അനുയോജ്യമായ അന്തരീക്ഷ താപനില) താഴുന്നത് വരെ കാത്തിരിക്കുക. ഉയർന്ന ഊഷ്മാവിൽ പശ മൃദുവായതും കുറഞ്ഞ യോജിപ്പും നിലനിൽക്കും; നിർബന്ധിത ചൂടുള്ള പുറംതൊലി എളുപ്പത്തിൽ പാളി വേർതിരിക്കലിനും ശേഷിക്കുന്ന പശയ്ക്കും കാരണമാകുന്നു.

· പീലിംഗ് ടെക്നിക്: യൂണിഫോം ഫോഴ്സ് ഉപയോഗിച്ച് താഴ്ന്ന 180 ° കോണിൽ പതുക്കെ പീൽ ചെയ്യുക. പ്രതിരോധം നേരിടുകയാണെങ്കിൽ ശക്തമായി വലിക്കരുത്.

5. പ്രോസസ്സ് മാനേജ്മെൻ്റ്: ഷെൽഫ് ലൈഫ് & റീ യൂസ് സൈക്കിളുകൾ നിയന്ത്രിക്കുക

· ഉടനടി പ്രയോഗിക്കുകയും പ്രോസസ്സ് ചെയ്യുകയും ചെയ്യുക: ലാമിനേറ്റഡ് ടേപ്പുള്ള PCB-കൾ റിഫ്ലോ ഫർണസിൽ ഉടനടി പ്രവേശിക്കണം. ഈർപ്പം ആഗിരണവും പൊടിപടലവും തടയാൻ വർക്ക്ഷോപ്പിൽ നീണ്ട സംഭരണം (24 മണിക്കൂറിൽ കൂടുതൽ) ഒഴിവാക്കുക.

. ഫർണസ് പാസിനായി ഒറ്റത്തവണ മാത്രം ഉപയോഗിക്കുക: SMT ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള ടേപ്പ് ഒരു ഡിസ്പോസിബിൾ ഉപഭോഗവസ്തുവാണ് ഒരു ഫർണസ് പാസ്സിന് ശേഷം ടേപ്പ് കേടുകൂടാതെയാണെങ്കിലും, പശ ക്രോസ്ലിങ്കിംഗും പ്രായമാകലും സംഭവിച്ചു; രണ്ടാമത്തെ തപീകരണ ചക്രം തീർച്ചയായും പശ അവശിഷ്ടങ്ങൾ അല്ലെങ്കിൽ അഡീഷൻ പരാജയത്തിന് കാരണമാകും. ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള പിസിബികൾക്കായി, ആദ്യ പാസിനുശേഷം രണ്ടാമത്തെ വശം പ്രോസസ്സ് ചെയ്യുന്നതിന് മുമ്പ് പുതിയ ടേപ്പ് ഉപയോഗിച്ച് മാറ്റിസ്ഥാപിക്കുക.

6. പരാജയ അടിയന്തര കൈകാര്യം ചെയ്യലും മൂല്യനിർണ്ണയവും

· ചെറിയ അവശിഷ്ട പശ നീക്കംചെയ്യൽ: അവശിഷ്ടം കണ്ടെത്തിയാൽ ഉടൻ ഉത്പാദനം നിർത്തുക. ഐപിഎ നനഞ്ഞ ലിൻ്റ് രഹിത തുണി ഉപയോഗിച്ച് മൃദുവായി തുടയ്ക്കുക; കഠിനമായ കേസുകളിൽ പ്രൊഫഷണൽ ക്ലീനിംഗിനായി ബോർഡുകൾ അയയ്ക്കുക. കഠിനമായ ഉപകരണങ്ങൾ ഉപയോഗിച്ച് ഒരിക്കലും സ്ക്രാപ്പ് ചെയ്യരുത്.

പുതിയ ടേപ്പ് യോഗ്യതാ സാധൂകരണം: 1:1 യഥാർത്ഥ പിസിബികൾ ഉപയോഗിച്ച് പൂർണ്ണ ട്രയൽ പ്രൊഡക്ഷൻ നടത്തുക. ഫർണസ് പാസിനു ശേഷം, പൂജ്യം അവശിഷ്ടവും സീറോ പശ ഓവർഫ്ലോയും സ്ഥിരീകരിക്കുന്നതിന് 40-50x മാഗ്നിഫയറിന് കീഴിൽ ടേപ്പ് തൊലി കളഞ്ഞ് സ്വർണ്ണ വിരലുകൾ പരിശോധിക്കുക.

മുകളിലുള്ള സാങ്കേതിക ഉള്ളടക്കം നൽകിയിരിക്കുന്നത് Jiangsu Aokai ന്യൂ മെറ്റീരിയൽസ് ടെക്നോളജി കോ., ലിമിറ്റഡ്.

PTFE ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള തുണി, PTFE ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള പശ ടേപ്പ്, PTFE ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള മെഷ് ബെൽറ്റ്, തടസ്സമില്ലാത്ത ഹീറ്റ് പ്രസ് ബെൽറ്റ്, ഒറ്റ-വശങ്ങളുള്ള PTFE ഫാബ്രിക്, ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള തുണിത്തരങ്ങൾ, ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള ബെൽറ്റ് തുണിത്തരങ്ങൾ എന്നിവ ഉൾപ്പെടെ ഞങ്ങളുടെ മുഴുവൻ ഉൽപ്പന്ന പോർട്ട്‌ഫോളിയോയ്‌ക്കായി വിശദമായ സ്പെസിഫിക്കേഷനുകളും ആപ്ലിക്കേഷൻ സാഹചര്യങ്ങളും ഇഷ്‌ടാനുസൃതമാക്കിയ പരിഹാരങ്ങളും നേടാൻ നിങ്ങൾ ആഗ്രഹിക്കുന്നുവെങ്കിൽ. താഴെയുള്ള വിവരങ്ങൾ വഴി ഞങ്ങളെ ബന്ധപ്പെടുക:

· സേവന ഹോട്ട്‌ലൈൻ: മിസ്റ്റർ ഗുവോ +86 18944819998

· സേവന ഹോട്ട്ലൈൻ: മിസ്റ്റർ ലിയു +86 13705266308

ഞങ്ങൾ എല്ലായ്‌പ്പോഴും പ്രൊഫഷണൽ, സമഗ്രത-അധിഷ്‌ഠിത സേവന തത്ത്വചിന്ത പാലിക്കുന്നു, പൂർണ്ണഹൃദയത്തോടെ എല്ലാ പങ്കാളികൾക്കും ഒറ്റത്തവണ വ്യവസായ പരിഹാരങ്ങളും ചിന്തനീയമായ ഉപഭോക്തൃ സേവനവും നൽകുന്നു!