വാക്വം കോട്ടിംഗ്, വാക്വം ഹീറ്റ് ട്രീറ്റ്‌മെൻ്റ്, സമാനമായ പരിതസ്ഥിതികൾ എന്നിവയിൽ ഉപയോഗിക്കുന്ന PTFE ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള ടേപ്പിനുള്ള പ്രധാന പ്രകടന സൂചകങ്ങൾ ഈ ലേഖനം ഉൾക്കൊള്ളുന്നു. പ്രധാന ആവശ്യകതകൾ അന്തരീക്ഷ ഉപയോഗത്തിൽ നിന്ന് വളരെ വ്യത്യസ്തമാണ്: ഔട്ട്ഗ്യാസിംഗ് ഏറ്റവും നിർണായകമാണ് (TML≤1%, CVCM≤0.1%; എയറോസ്പേസ്/ഒപ്റ്റിക്കൽ ഗ്രേഡുകൾക്ക് TML≤0.5%, CVCM≤0.01%); PTFE സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റിനും (260 ° C) പശ പാളിക്കും താപനില പ്രതിരോധം പരിശോധിക്കേണ്ടതുണ്ട്; സിലോക്സെയ്ൻ മലിനീകരണം തടയാൻ പ്രത്യേകം ശുദ്ധീകരിച്ച ലോ-ഔട്ട് ഗാസിംഗ് സിലിക്കൺ പിഎസ്എ ആവശ്യമാണ്; ഉയർന്ന താപനില ഹോൾഡിംഗ് പവർ ഇഴയുന്നതും എഡ്ജ് ലിഫ്റ്റിംഗും തടയുന്നു; ശുചിത്വത്തിന് ഫൈബർ ഷെഡ്ഡിംഗും കുറഞ്ഞ അയോണിക് ഉള്ളടക്കവും ആവശ്യമില്ല; ആൻ്റി-സ്റ്റാറ്റിക് ടേപ്പ് (ഉപരിതല പ്രതിരോധം 10⁶-10⁹ Ω/sq) ESD കേടുപാടുകൾ തടയുന്നു; സ്പട്ടറിംഗ്/പിഇസിവിഡി പ്രക്രിയകൾക്കായി പ്ലാസ്മ പ്രതിരോധം വിലയിരുത്തണം; 2% ൽ താഴെയുള്ള താപ ചുരുങ്ങൽ മാസ്കിംഗ് കൃത്യത ഉറപ്പാക്കുന്നു.

ഈ ലേഖനം PTFE ടേപ്പിനുള്ള സിലിക്കൺ പ്രഷർ-സെൻസിറ്റീവ് പശയുടെ മുറി-താപനിലയും ഉയർന്ന-താപനിലയും താരതമ്യം ചെയ്യുന്നു. ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള പക്വത (120-180 ° C) ശക്തമായ യോജിച്ച ശക്തിയുള്ള ഇടതൂർന്ന ക്രോസ്ലിങ്ക്ഡ് നെറ്റ്‌വർക്കുകൾ സൃഷ്ടിക്കുന്നു, പുറംതൊലിക്ക് ശേഷം പശ അവശിഷ്ടങ്ങൾ തടയുന്നു. ഇത് പ്രൈമർ കോ-ക്യൂറിംഗ് വഴി പിടിഎഫ്ഇ സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റുകളുമായി കെമിക്കൽ ആങ്കറിംഗ് ബോണ്ടുകൾ രൂപപ്പെടുത്തുന്നു, ഡിലാമിനേഷൻ അപകടസാധ്യതകൾ ഇല്ലാതാക്കുന്നു. ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള പക്വത ഡെലിവറിക്ക് മുമ്പുള്ള താഴ്ന്ന തന്മാത്രാ അസ്ഥിരതയെ നീക്കം ചെയ്യുന്നു, ആദ്യത്തെ ചൂടാക്കൽ സമയത്ത് ബബ്ലിംഗും സിലിക്കൺ ഓയിൽ മലിനീകരണവും തടയുന്നു.

ഇഞ്ചക്ഷൻ മോൾഡിംഗ് ഡെമോൾഡിംഗ്, ആൻ്റി-സ്റ്റിക്ക് ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ എന്നിവയ്ക്കായി PTFE ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള ടേപ്പ് തിരഞ്ഞെടുക്കൽ ഈ ഗൈഡ് ഉൾക്കൊള്ളുന്നു. താപനില അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള തിരഞ്ഞെടുപ്പ്: പൊതു പ്ലാസ്റ്റിക്കുകൾക്ക് ≤260 ° C (സാധാരണ സിലിക്കൺ PSA ടേപ്പ്, 0.13-0.18mm); PC, PA66, POM (ഹൈ-ടെംപ് സിലിക്കൺ പശ, 0.18-0.25mm) പോലുള്ള ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള എഞ്ചിനീയറിംഗ് പ്ലാസ്റ്റിക്കുകൾക്ക് 260-300°C; ഹോട്ട് റണ്ണേഴ്സിന് സമീപമുള്ള PEEK, LCP, PPS എന്നിവയ്ക്ക് 300-400°C (പശ ടേപ്പ് പരാജയപ്പെടുന്നു; പശയില്ലാത്ത PTFE തുണി അല്ലെങ്കിൽ PFA ഫിലിം ഉപയോഗിക്കുക). മെറ്റീരിയൽ അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള തിരഞ്ഞെടുപ്പ്: ടാക്കി മെറ്റീരിയലുകൾക്ക് ഉയർന്ന റിലീസ് ശുദ്ധമായ PTFE പ്രതലങ്ങൾ ആവശ്യമാണ്; ഗ്ലാസ്/മിനറൽ നിറച്ച വസ്തുക്കൾക്ക് ഹെവി-ഡ്യൂട്ടി 0.25mm+ വെയർ-റെസിസ്റ്റൻ്റ് ടേപ്പ് ആവശ്യമാണ്; നശിപ്പിക്കുന്ന അഡിറ്റീവുകൾക്ക് രാസപരമായി പ്രതിരോധശേഷിയുള്ള പശയും ഇടതൂർന്ന അടിവസ്ത്രവും ആവശ്യമാണ്; സ്റ്റാറ്റിക് സെൻസിറ്റീവ് ആപ്ലിക്കേഷനുകൾക്ക് ആൻ്റി സ്റ്റാറ്റിക് ബ്ലാക്ക് PTFE ടേപ്പ് ആവശ്യമാണ്.

PTFE- പൂശിയ ഫൈബർഗ്ലാസ് തുണി അതിൻ്റെ ചൂട് പ്രതിരോധം, നോൺ-സ്റ്റിക്ക് പ്രോപ്പർട്ടി, കുറഞ്ഞ ഘർഷണം എന്നിവയ്ക്കായി റബ്ബർ സംസ്കരണത്തിൽ വ്യാപകമായി ഉപയോഗിക്കുന്നു. പ്രധാന ആപ്ലിക്കേഷനുകളിൽ ഇവ ഉൾപ്പെടുന്നു: പ്ലേറ്റ്/വാക്വം വൾക്കനൈസേഷനും ടയർ മോൾഡിംഗിനുമുള്ള റിലീസ് ലൈനറുകൾ; തുറന്ന മില്ലുകൾ, കലണ്ടറുകൾ, കൂളിംഗ് ലൈനുകൾ എന്നിവയ്ക്കുള്ള നോൺ-സ്റ്റിക്ക് കൺവെയർ ബെൽറ്റുകൾ; സെമി-ഫിനിഷ്ഡ് റബ്ബർ സംഭരണത്തിനായി ഇൻ്റർലീവ് തുണി; സിലിക്കൺ, ഫ്ലൂറോറബ്ബർ എന്നിവയുടെ പ്രത്യേക കൈകാര്യം ചെയ്യൽ; പോസ്റ്റ് ക്യൂറിങ്ങിനുള്ള ഓവൻ ട്രേകളും. ഗുണങ്ങളിൽ പൂപ്പൽ അഡീഷൻ ഒഴിവാക്കുക, റിലീസ് ഏജൻ്റ് ഉപയോഗം കുറയ്ക്കുക, റോളർ പൊതിയുന്നത് തടയുക, സുഗമമായ ഡീമോൾഡിംഗ് ഉറപ്പാക്കൽ എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്നു.

കെമിക്കൽ പൈപ്പ്/പാത്രം ആൻ്റി-കോറഷൻ, നോൺ-സ്റ്റിക്ക്, സീലിംഗ് പ്രൊട്ടക്ഷൻ എന്നിവയ്‌ക്കായുള്ള PTFE ടേപ്പിന് പൊരുത്തപ്പെടുന്ന സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ്, പശ സംവിധാനം, കെമിക്കൽ മീഡിയ എന്നിവ ആവശ്യമാണ്. സിലിക്കൺ പിഎസ്എ 200-260 ഡിഗ്രി സെൽഷ്യസിൽ ആസിഡുകൾ / ക്ഷാരങ്ങൾ ഉപയോഗിച്ച് ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു; അക്രിലിക് PSA ഓർഗാനിക് ലായകങ്ങളെ പ്രതിരോധിക്കുന്നു, പക്ഷേ താപനില ≤150°C ആയി പരിമിതപ്പെടുത്തുന്നു. HF, തിളപ്പിക്കൽ>80% ആൽക്കലി അല്ലെങ്കിൽ ക്ലോറിൻ ട്രൈഫ്ലൂറൈഡ്, PTFE-മാത്രം ലൈനിംഗ് ഉപയോഗിക്കുക (ഓർഗാനിക് പശ ഇല്ല). നിർണായകമായത്: പശയാണ് ഏറ്റവും ദുർബലമായ ലിങ്ക്, PTFE തന്നെ അല്ല.

PTFE ടേപ്പ് ഹോൾഡിംഗ് പവർ കോട്ടിംഗും ക്യൂറിംഗ് പ്രോസസ് ഒപ്റ്റിമൈസേഷനും വഴി മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നു. കോട്ടിംഗ്: പ്രൈമർ ലെയർ (0.5-2μm സിലേൻ പ്രൈമർ പശ പുറംതൊലി തടയുന്നു), പശ കനം 30-60μm (പവർ കൈവശം വയ്ക്കുന്നതിന് അനുയോജ്യം), വാക്വം ഡിഫോമിംഗ്, 5-10μm ഫിൽട്രേഷൻ. ക്യൂറിംഗ്: സ്റ്റെപ്പ്വൈസ് ഹീറ്റിംഗ് (80-100°C ലായക നീക്കം → 120-140°C രൂപപ്പെടുത്തൽ → 150-220°C ആഴത്തിലുള്ള ക്രോസ്‌ലിങ്കിംഗ്), പോസ്റ്റ്-ക്യൂറിംഗ് (സ്ട്രെസ് റിലാക്‌സ് ചെയ്യാൻ 24-48 മണിക്കൂറിന് 40-60°C), അടിവസ്‌ത്രത്തിൽ നിന്നുള്ള ആന്തരിക സമ്മർദ്ദം തടയുന്നതിനുള്ള ലോ ടെൻഷൻ കൈമാറ്റം. PTFE യുടെ താഴ്ന്ന ഉപരിതല ഊർജ്ജത്തിന് പ്രൈമർ അത്യാവശ്യമാണ്.

PTFE ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള ടേപ്പ് അർദ്ധചാലക നിർമ്മാണത്തിലെ ഒരു നിർണായക വസ്തുവായി വർത്തിക്കുന്നു, പൊതു-ഉദ്ദേശ്യ ഉപഭോഗമല്ല. പ്രധാന ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ: വേഫർ ലെവൽ പ്രൊട്ടക്ഷൻ (പ്ലാസ്മ എച്ചിംഗ് മാസ്കിംഗ്, സിഎംപി ബാക്ക്സൈഡ് പ്രൊട്ടക്ഷൻ, സിവിഡി/പിവിഡി മാസ്കിംഗ്), പാക്കേജിംഗ് പ്രക്രിയകൾ (വയർ ബോണ്ടിംഗ് ഫിക്സേഷൻ, പിസിബികൾക്കുള്ള സോളിഡിംഗ് മാസ്ക്), ഉപകരണ പരിപാലനം (ആൻ്റി സ്റ്റാറ്റിക് റോളർ റാപ്പിംഗ്, ക്ലീൻറൂം മാർക്കിംഗ്). അൾട്രാ-ക്ലീൻ ആവശ്യകതകൾ: കുറഞ്ഞ ഹാലൊജനുകൾ (ബോണ്ട് പാഡ് നാശം തടയുന്നു), കുറഞ്ഞ സിലോക്സെയ്നുകൾ (<500 ppm, ഇൻസുലേറ്റിംഗ് കണികാ രൂപീകരണം തടയുന്നു), കുറഞ്ഞ ലോഹ അയോണുകൾ (<1 ppm വീതം), ISO ക്ലാസ് 4 ക്ലീൻറൂം സ്ലിറ്റിംഗ്/പാക്കേജിംഗ്, 10⁶-10⁹ OC, കുറഞ്ഞ ഉപരിതല പ്രതിരോധം.

മെഡിക്കൽ-ഗ്രേഡ് PTFE ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള ടേപ്പ്, പ്ലാറ്റിനം-ക്യൂർഡ് സിലിക്കൺ പശയുമായി ബയോകോംപാറ്റിബിൾ PTFE സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റിനെ സംയോജിപ്പിക്കുന്നു. പ്രധാന സവിശേഷതകൾ: ISO 10993 കംപ്ലയിൻ്റ് (സൈറ്റോടോക്സിസിറ്റി, സെൻസിറ്റൈസേഷൻ അല്ലെങ്കിൽ പ്രകോപനം ഇല്ല), ആവർത്തിച്ചുള്ള വന്ധ്യംകരണം (സ്റ്റീം/ഇഒ/ഗാമ), 260°C ചൂട് പ്രതിരോധം. നിർണായക മുൻകരുതലുകൾ: 260°C-ൽ കൂടരുത് (300°C-ന് മുകളിലുള്ള വിഷ പുക), ഗാമാ വികിരണം പൊട്ടലുണ്ടാക്കാം, വന്ധ്യംകരണ രീതികൾ സാധൂകരിക്കുകയും പൂർണ്ണമായ കംപ്ലയിൻസ് ഡോക്യുമെൻ്റേഷൻ അഭ്യർത്ഥിക്കുകയും ചെയ്യാം (ISO 10993 റിപ്പോർട്ടുകൾ, MSDS, ഏജിംഗ് ഡാറ്റ). പ്രത്യേകമായി സാധൂകരിക്കപ്പെടുന്നില്ലെങ്കിൽ നേരിട്ടുള്ള രക്തത്തിനോ ഇംപ്ലാൻ്റേഷൻ ഉപയോഗത്തിനോ വേണ്ടിയല്ല.

PTFE ടേപ്പ് പുനരുപയോഗം നാല് ഘടകങ്ങളെ ആശ്രയിച്ചിരിക്കുന്നു: പശ ഫോർമുലേഷൻ (ഉയർന്ന ക്രോസ്‌ലിങ്ക് സാന്ദ്രത, കുറഞ്ഞ സിലിക്കൺ മൈഗ്രേഷൻ, റീപൊസിഷൻ ചെയ്യാവുന്ന ടാക്കിനുള്ള മൈക്രോഫേസ് ഘടന), സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് ആങ്കറിംഗ് (ഉപരിതല ആക്റ്റിവേഷൻ + പൂർണ്ണ പശ കൈമാറ്റം തടയുന്നതിനുള്ള പ്രൈമർ), ബാക്ക്‌സൈഡ് കോട്ടിംഗ് (പ്രതലം അഴിക്കുമ്പോൾ ശരിയായ പാളി, പശ ശരിയാക്കുമ്പോൾ പശ ശരിയാക്കുക), സാങ്കേതികത, അമിത താപനില ഒഴിവാക്കുക). വെള്ളം കഴുകാവുന്ന പരിഷ്കരിച്ച പശകൾ വൃത്തിയാക്കിയ ശേഷം 90% ടാക്ക് വീണ്ടെടുക്കാൻ കഴിയും.

വൈഡ്-ടെമ്പറേച്ചർ റേഞ്ച് PTFE ടേപ്പിന് -70°C മുതൽ 260°C വരെ അഡീഷൻ നിലനിർത്തുന്ന ഒരു സിലിക്കൺ PSA ആവശ്യമാണ്. പ്രധാന ഡിസൈൻ ഘടകങ്ങൾ: പ്രൈമർ-ആങ്കർഡ് ട്രാൻസിഷൻ ലെയർ (ഡീലാമിനേഷൻ തടയുന്നു), സീ-ഐലൻഡ് മൈക്രോസ്ട്രക്ചർ (MQ റെസിൻ ദ്വീപുകൾ + പോളിസിലോക്സെയ്ൻ തുടർച്ചയായ ഘട്ടം), ഗ്രേഡിയൻ്റ് ക്രോസ്‌ലിങ്കിംഗ് (ക്രീപ്പ് പ്രതിരോധത്തിനുള്ള ഉയർന്ന സാന്ദ്രത ഉള്ളിലെ പാളി, ലോ-ടെംപ് ടാക്കിനുള്ള കുറഞ്ഞ സാന്ദ്രത പുറം പാളി), ഓക്‌സിയം സ്‌റ്റെബിലൈസ്ഡ് ഓക്‌സൈഡ് ഫില്ലറുകൾക്ക് ഫിനൈൽ-പരിഷ്കരിച്ച സിലോക്സെയ്ൻ സെഗ്മെൻ്റുകൾ താഴ്ന്ന-താപനില ക്രിസ്റ്റലൈസേഷനെ അടിച്ചമർത്തുന്നു, ഇത് -100°C-ന് താഴെയുള്ള വഴക്കം സാധ്യമാക്കുന്നു.