Бу мәкалә кремний эчтәлеген һәм югары кремний пыяла җепсел тукымасының куллану сценарийларын яктырта. Силиканың эчтәлеге спецификациясе: төп күрсәткеч - SiO₂ ≥96% (стандарт 96-98%, премиум класслар> 99% кислотаны агызу һәм синтерлау аша, саф кварц җепселенә якынлашу). Manufactитештерү: Электрон пыяла тукымалар кремний булмаган компонентларны (бор оксиды, натрий оксиды) эретү өчен кайнар кислоталар агызалар, югары кремний скелет ясыйлар, аннары тыгызлану өчен синтер. Төп өстенлекләр: оксидлаштыручы атмосферада 900 ° C өзлексез хезмәт, кыска вакытлы 1200 ° C, йомшарту ноктасы 1700 ° C; HF һәм кайнар фосфор кислотасыннан кала күпчелек кислоталарга / эшкәртүләргә каршы химик тотрыклылык; түбән диэлектрик даими һәм югары температурада тотрыклы изоляция.

Бу мәкалә Teflon югары температуралы тукыманың деламинация күренешен яктырта. Деламинация - PTFE өслеге белән эчке җепселле төп тукымалар арасында яки күп катлам катламнары арасында аеру һәм кабыгы. Визуаль күренешләр: эретү билгеләре кебек чәчәк ату / шуышу (буш хисләр белән күтәрелгән күбекләр); ак җепсел пыяла фаш ителгән таблицаларда җиңел генә капланган каплагыч белән кабыгы; локальләштерелгән агарту, аннары җылылык / сүрелүдән соң селкенү. Төп сәбәпләр: rылылык стрессының зарарлыгы - PTFE һәм җепсел пыяла арасында җылылык киңәю коэффициентлары эчке стресс тудыралар, тиз җылыту / суыту цикллары отрядка китерәләр; Producитештерү сыйфаты җитешсезлекләре - җепселле пыяла өслеген эшкәртү, начар PTFE импрегнациясе, зәгыйфь интерфейсара бәйләнешне китереп чыгаручы синтерингның җитәрлек булмавы.

Бу мәкалә Teflon югары температуралы тукыманың микроструктур үзенчәлекләрен тасвирлый. Субстрат скелет: PTFE импрегнациясе өчен урын бирүче югары күзәнәкле (пыяла җепсел тукымаларындагы микрон масштаблы күзәнәкләр) пыяла җепсел туку текстурасы. Каплау морфологиясе: тулы импрегнация анкапсуляциясе формалашкан 'тимер-бетон ' структурасы, анда пыяла җепселләр ныгыту фазасы, PTFE өзлексез матрица; Синтеринг вакытында барлыкка килгән нечкә фибриллар белән үзара бәйләнгән түгәрәкләрнең (кисәкчәләрнең) өске түгәрәк микросруктурасы; химик инерция, таяк булмаган үзлекләр, электр изоляциясе өчен төп киртә булып саф PTFEның өзлексез тыгыз тире катламы (берничә дистә дистә микрон калынлыкта).

Бу мәкалә PTFE субстрат яссылыгына һәм ябыштыргыч каплау бердәмлегенә Teflon югары температуралы тасма каплау вакытында веб киеренкелекне контрольдә тотуның тәэсирен тикшерә. Субстрат яссылыкка эффектлар: эластик чиктән арткан киеренкелек кире кайтарылмый торган пластик сузылуга һәм муенга китерә (озын озынлык, аркылы таралу), акрынлык, бөртекләр һәм дулкынлы үрнәкләр барлыкка китерә; Даими киеренкелек астында PTFE сикерүе суытылганнан соң 'туңдырыла', өслекнең тигезсезлегенә китерә; Начар ролик параллелизмнан тигез булмаган трансверс киеренкелеге бөдрә кырларны, үзәк чәчәк атуны һәм периодик тыгыз билгеләрне барлыкка китерә.

Бу мәкалә картлык вакытында PTFE югары температуралы тукыманың структур үзгәрешләрен тикшерә. Дүрт аспект: PTFE каплау микросруктурасы - молекуляр чылбырның таралуы һәм оксидлашуы (карбонил / карбоксил төркеме формалашуы), кристалллылык үзгәрүе (иртә күтәрелү, аннары җимерелү), микро-крек һәм пинхол формалашуы, өслек порошогы; Пыяла җепсел субстрат һәм интерфейс - бәйләнешнең, интерфейсара дебондингның һәм деламинациянең югалуына китерүче зурлык / кушылу агентының бозылуы (плита, ак урыннар), пыяла җепсел челтәре эрозиясе һәм эмблитлинг, стресс коррозиясенә китергән металл металл оксиды явым-төшеме. Макроскопик структурасы һәм тышкы кыяфәте - төснең үзгәрүе (ак → беж → коңгырт → кара), кысылу деформациясе һәм бөдрәләнү, өслекнең тупаслануы һәм ялтыравык югалуы, кагылганда порошок, сыгылманың тулы югалуы. Картлыкның асылы: прогрессив процесс 'каплау деградациясе → интерфейс уңышсызлыгы → субстрат деградациясе. '

Бу мәкалә PTFE югары температуралы тукыманың синтеринг вакытын ничек контрольдә тотуны яктырта. Төп контроль ысулы: сызык тизлеген көйләү. Синтеринг вакыты = эффектив җылыту бүлеге озынлыгы ÷ тукыманың сәяхәт тизлеге. Эффектив синтеринг бусагасы 350 ° C (бу температура өстендә синтеринг вакыты санала). Күп зоналы температураны бүлү: җылыту (100-250 ° C), синтеринг (360-395 ° C), югары температура (380-390 ° C), суыту (300 ° C астыннан). Белешмә вакыты 380-390 ° C: җиңел (0.08-0.13 мм) 30-60 секунд; стандарт (0,18-0,25 мм) 1,5-3 минут; авыр (≥0.35 мм) 3-5 минут. Идентификацияләү һәм көйләү: аз синтеринг (аз көч, порошок түгү, микро-ярыклар) time вакытны озайту өчен тизлекне киметү; артык синтеринг (сары, бритлит, ак төтен) resident яшәү урынын кыскарту өчен тизлекне арттыру. Температура-вакыт эквивалентлыгы югары температуралы тиз синтерингка (395-405 ° C, секунд) яки түбән температурада әкрен синтерингка (360-375 ° C, 5-8 минут) мөмкинлек бирә.

Бу мәкалә югары температуралы картлыктан соң PTFE югары температуралы тасма ябыштыргыч катламның кушылу көченең үзгәрү үрнәген тасвирлый. Өч этаплы үрнәк: Шифадан соң күтәрелү этапы (200-260 ° C температурада иртә температура, калдык реактив төркемнәр үзара бәйләнешне дәвам итәләр, бердәмлек сизелерлек арта); Тотрыклы тигезлек этапы (үзара бәйләнеш тәмамлануга якынлаша, бердәмлек озак вакыт дәвамында тотрыклы булып кала); Деградация һәм төшү этапы (артык вакыт / температура төп чылбырның деградациясенә китерә, бердәмлек кими, ябыштыргыч йомшара һәм катлаулы була). Берләшкән уңышсызлыкның төп сәбәпләре (калдыкны калдырган эчке өзелү) һәм кысу (модульнең кимүе аркасында кырлардан салкын агым) анализлана.

Бу мәкаләдә Teflon югары температуралы тукыманың кояш энергиясе тармагында кулланылышы җентекләп язылган. Модуль ламинациясендә төп куллану: ПВ модулларының өстендә / астына урнаштырылган тукымалар эретелгән EVA (140-150 ° C) тәлинкә яки каучук тәлинкә җылытуга, җиһазларны саклауга һәм модуль өслеген тәэмин итүгә комачаулый; автоматик йөкләү / бушату өчен ламинатор конвейер каешлары; резина тәлинкә саклагыч тукыма хезмәт срогын озайта. Күзәнәк стрингеры эретү: җылыту зонасы аша күзәнәкләр һәм тасма йөртүче конвейер каешлары, таяк булмаган өслек агымга һәм эретеп ябышуга каршы торалар; Эш станцияләрен эретү өчен платформа ястыклары. Temperatureгары температуралы изоляция: җылыту торбаларын, термокуплларны, ламинаторларда кабельләрне һәм мичләрне дәвалау өчен төрү; җылылык изоляциясе пәрдәләре һәм калканнар.

Бу мәкәлә PTFE эмульсия импрегнациясе алдыннан җепселле тукымалар өчен кирәкле алдан күрү адымнарын үз эченә ала. 1 адым: 300-450 ° C җылылык белән эшкәртү / сөртү, җепсел өслегеннән парафин балавызын һәм майларны (парафин балавызы, крахмал туемнары) тулысынча чыгару өчен, калдыкның зурлыгы 0,2% тан түбән булырга тиеш, 'җылылык белән тукылган тукымалар җитештерә. органик булмаган пыяла җепселләр һәм органик PTFE; Коммерцияле алдан эшкәртелгән тукымалар бу адымны калдырырга мөмкин, ләкин расланырга тиеш. 3 адым: киптерү һәм җылыту - дымны 0,1% тан киметү өчен 1-2 сәгать дәвамында 80-120 ° C ка киптерү, дәвалау вакытында күпер / бушлык барлыкка килүдән саклый.

Бу мәкалә югары тотрыклы Teflon югары температуралы тасманың тотрыклылыгын һәм озак вакытлы тотрыклылыгын яхшырту ысулларын тәкъдим итә. Стратегияләр үз эченә ала: Молекуляр челтәр топологиясен оптимизацияләү - югары MQ силикон резинасы / сагыз коэффициенты (1,2: 1-2: 1) каты фазалы доменнарны формалаштыра; фенил төркемнәрен кертү (20-30 мол%) чылбыр хәрәкәтенә комачаулый; кросс-ссылка молекуляр авырлыгы 5000-15,000 г / молда контрольдә тотыла; Градиент модульле күпкатлы ябыштыргыч структурасы - силан кушылу агенты белән пример-анкоринг катламы, югары модульле кушылу катламы (30-50μм) кырылуга чыдам скелет, вискоэластик функциональ катлам (3-8μм); Нанофиллерлар - өслек модификациясе белән майланган кремний (10-25 вт%) кире физик үзара бәйләнеш булдыралар.