Tenperatura altuko PTFE oihal isolatzaileen juntagailuek indar dielektriko handia (hezetasunpean egonkorra), -70 °C eta 260 °C arteko tenperatura-tartea, erresistentzia kimiko unibertsala (metal alkalino urtuak izan ezik), itsasten ez den gainazala (errepikapena saihesten du), irristatzearen aurkakoa (beira-zuntzezko indargarria PTFE hutsa baino), trakzio-erresistentzia handia (μ0-0, 0-0, 0,05 eta 0,05). balorazioa. Mika, kautxua eta PTFE hutsezko junketekin alderatuta, PTFE oihalak malgutasun, prozesagarritasun eta epe luzerako dimentsio-egonkortasun handiagoa eskaintzen du. Transformadoreetarako, motorren isolamendurako, brida kimikorako zigilatzeko eta erdieroaleen ekipoetarako aproposa.

PTFE oihal lautasunak sinterizazioan zehar tentsio, tenperatura eta euste-kontrol zehatza eskatzen du. Oinarrizko metodoak: stenter-makina (pin-plakek zabalera mantentzen dute, trama uzkurtzea ekiditen dute), gradiente-tenperatura-profila (berotze motela → 380-400 °C eutsi → tentsioa askatu aurretik 310 °C-tik behera hoztea motela), aurretiztutako substratua (estalduraren tentsioa kentzen du estaldura baino lehen) eta estalduraren lodiera uniformea ​​(urtze diferentziala eragozten du). Stenter eusteari eutsi behar zaio PTFEaren kristalizazio puntutik (310 °C gutxi gorabehera) hoztu arte, deformazioa saihesteko.

Beira-zuntzezko ehunaren PTFE emultsioaren inpregnazioan estalduraren uniformetasuna produktuaren kalitatearen salbamendua da. Estaldura irregularrak eragiten ditu: itsaspen-hutsegitea (puntu meheetan itsastea), ahultasun mekanikoa (tentsioaren kontzentrazioa, urratzea), ezegonkortasun elektrikoa (matxuraren tentsioa 1/10era jaisten da), sartze kimikoa (zuloen korrosioa), dimentsio-arazoak (deformazioa) eta prozesatzeko akatsak (gerriko noraezea, lodiera-aldaketa). Estaldura uniformeak emultsioaren biskositatea, eduki solidoa, ehunaren tentsioa, estutu-hutsuneak eta zona anitzeko lehortze/sinterizazio profilak kontrolatu behar ditu.

PTFE tenperatura altuko oihalak egitura-aldaketaren lau fase jasaten ditu tenperatura igotzen den heinean: 260 °C-tik behera - mikro-pitzadura motela eta hondar gehigarrien hegazkinizazioa; 327 °C-tan (urtze-puntua) - kristalinotik amorfo-trantsizioa, estaldura bigundu egiten da, beira-zuntzetik deslaminatu; 400-500 °C - PTFE despolimerizatu egiten da (gas toxikoak askatzen ditu), estaldura desagertzen da; 500 °C-tik gora - beira-zuntza bigundu egiten da (840 °C leuntze-puntua) eta egituraren osotasuna galtzen du. Egon 260 °C-tik behera etengabe, saihestu >300 °C-ko gailurrak funtzionamendu segurua izateko.

PTFE tenperatura altuko oihal gainazaleko tratamenduak inertetasun kimikoa hausten du lotura/inprimatzeko. Lau metodo: grabaketa kimikoa (sodio-naftalenoa, gainazaleko energia 20→40-50 dyn/cm, geruza ilun iraunkorra, egitura mikro-porotsua), plasma tratamendua (nano-laburdura, talde funtzionalaren txertaketa, leiho aktibo laburra), koroaren tratamendua (film mehea, desintegrazio azkarra, sakonera mugatua) eta laser tratamendua (karbonozko mikro-patroia kontrolatua). Metodo guztiek fisikoki zakartzen dute eta kimikoki talde polarrak (C=O, -OH, -COOH) sartzen dituzte itsasgarri lotura ahalbidetzeko.

Lehengaien garbitasuna PTFE tenperatura altuko oihalaren kalitatearen oinarrizko oinarria da. Ezpurutasunak (hondar abiarazleak, tensioaktiboak, metal ioiak, kutsatutako dimentsionatzaileak) degradazio termiko goiztiarra (burbuilak, 260°C-tik gorako babak), itsasten ez diren gainazal irregularrak (atxikimendu-puntuak), isolamendu elektriko murriztea (galera dielektrikoa, matxura-tentsio txikiagoa), erresistentzia mekaniko ahuldua (esfortzuaren kontzentrazioa, pitzadura) eta horia eragiten dute. Garbitasun handiko lehengaiek bermatzen dute FDAren arabera, bizitza luzeko eta errendimendu handiko PTFE oihalak.

PTFE estalitako beira-zuntzezko ehunak sinterizatzeak eusteko denbora zehatza behar du 370-400 °C-tan. Etengabeko labeak: 30-90s (mehea) eta 3-5+ min (lodiera). Loteetako labeak: 5-15 min. Sinterizatzeak zuritzen diren estaldura opakuak eta zakarrak eragiten ditu; gehiegizko sinterizazioak horia, hauskortasuna eta fluoruro gas toxikoak askatzen ditu. Prozesuaren optimizazioa: erabili labearen tenperatura-jarraitzaileak, egin ikus-ikuskapena (erdi gardena, malgua) eta egin zintaren tiraketa probak. Ziurtatu beti lodiera osoko tenperaturaren uniformetasuna.

PTFE tenperatura altuko ehunak kontu handiz maneiatu behar du segurtasuna eta iraupena bermatzeko. Oinarrizko neurriak: inoiz ez gainditu 260 °C (320 °C-tik gorako ke toxikoak askatzen ditu), saihestu tolesdura zorrotzak (pitzadurak estaltzen ditu, beira-zuntza agerian), garbiketa urratzailerik ez (altzairuzko artileak itsasten ez den gainazala kaltetzen du), dilatazio termikoko tartea gorde (urratzea saihesten du) eta ordeztu babak edo zuritu direnean. Biltegiratuta, UVetatik urrun. Erabili bero-isolatzaileak eskularruak manipulatzerakoan.

Tenperatura handiko PTFE ehunak 30-60 ppm/°C-ko hedapen termikoko koefizientea (CTE) du (deforma/trama) - beira-zuntza baino handiagoa, baina PTFE purua baino askoz txikiagoa (100-200 ppm/°C). PTFE-k bolumen aldaketa bortitzak jasaten ditu (% 1-2) 19 °C eta 30 °C fase-trantsizioetan. Okerra, urratzea eta delaminazioa saihesteko: diseina ezazu zabaltze askerako tarteak, saihestu fase-trantsizio-tenperaturaren bidez tentsioa, erabili tenkagailu automatikoak zinta garraiatzaileetan eta aplikatu gainjartzearen aurkako diseinua. Ezinbestekoa da hotzaren fluxu erregularra ikuskatzea.

Tenperatura altuko PTFE-ko oihalak labeko zerriak lau abantaila nagusi eskaintzen ditu: itsaski gabeko errendimendua (ez da oliorik edo irinik behar, gozogintza delikatuak garbi askatzen ditu), tenperatura-tarte zabala (-70 °C eta 260 °C artean, labean izozkailurako segurua), berrerabilgarritasuna (milaka ziklo, garbitzeko erraza) eta bero-eroapena ere (erretzea, marroi orekatua eragozten du). Elikadura-mailako FDAk betetzen ditu, pergamino-papera baino gehiago irauten dute eta silikonazko zerriak gainditzen dituzte, bero-transferentzia hobea eta gainazaleko ehundura finagoarekin.