PTFE అధిక-ఉష్ణోగ్రత క్లాత్ ఇన్సులేటింగ్ రబ్బరు పట్టీలు అధిక విద్యుద్వాహక బలం (తేమతో స్థిరంగా ఉంటుంది), -70 ° C నుండి 260 ° C ఉష్ణోగ్రత పరిధి, సార్వత్రిక రసాయన నిరోధకత (కరిగిన క్షార లోహాలు మినహా), నాన్-స్టిక్ ఉపరితలం (క్రీప్‌ను నిరోధిస్తుంది), యాంటీ క్రీప్ (ఫైబర్‌గ్లాస్ రీన్‌ఫోర్స్‌మెంట్), తక్కువ బలం ఎఫ్. (μ=0.05-0.1), మరియు V-0 జ్వాల రేటింగ్. మైకా, రబ్బరు మరియు స్వచ్ఛమైన PTFE రబ్బరు పట్టీలతో పోలిస్తే, PTFE వస్త్రం ఉన్నతమైన వశ్యత, ప్రాసెసిబిలిటీ మరియు దీర్ఘకాలిక డైమెన్షనల్ స్థిరత్వాన్ని అందిస్తుంది. ట్రాన్స్‌ఫార్మర్‌లు, మోటార్ ఇన్సులేషన్, కెమికల్ ఫ్లాంజ్ సీలింగ్ మరియు సెమీకండక్టర్ పరికరాలకు అనువైనది.

సింటరింగ్ సమయంలో PTFE క్లాత్ ఫ్లాట్‌నెస్‌కు ఖచ్చితమైన టెన్షన్, ఉష్ణోగ్రత మరియు నిగ్రహ నియంత్రణ అవసరం. ప్రధాన పద్ధతులు: స్టెంటర్ మెషిన్ (పిన్ ప్లేట్లు వెడల్పును నిర్వహించడం, వెఫ్ట్ సంకోచాన్ని నిరోధించడం), గ్రేడియంట్ ఉష్ణోగ్రత ప్రొఫైల్ (నెమ్మదిగా వేడి చేయడం → 380-400°C హోల్డ్ → 310°C కంటే తక్కువ శీతలీకరణను టెన్షన్‌ను విడుదల చేయడం), ముందుగా కుంచించుకుపోయిన సబ్‌స్ట్రేట్ (పూత వేయడానికి ముందు నేత ఒత్తిడిని తొలగిస్తుంది), మరియు ఏకరీతి పూత మందం మందంగా ఉండటం. వార్‌పేజ్‌ను నిరోధించడానికి PTFE స్ఫటికీకరణ పాయింట్ (సుమారు 310°C) దిగువన చల్లబడే వరకు స్టెంటర్ నియంత్రణను తప్పనిసరిగా నిర్వహించాలి.

ఫైబర్గ్లాస్ ఫాబ్రిక్ యొక్క PTFE ఎమల్షన్ ఫలదీకరణం సమయంలో పూత ఏకరూపత ఉత్పత్తి నాణ్యతకు జీవనాధారం. అసమాన పూత కారణాలు: నాన్-స్టిక్ ఫెయిల్యూర్ (సన్నని మచ్చల వద్ద అంటుకోవడం), మెకానికల్ బలహీనత (ఒత్తిడి ఏకాగ్రత, చిరిగిపోవడం), విద్యుత్ అస్థిరత (బ్రేక్‌డౌన్ వోల్టేజ్ 1/10కి పడిపోతుంది), రసాయన వ్యాప్తి (పిన్‌హోల్ తుప్పు), డైమెన్షనల్ సమస్యలు (వార్‌పేజ్) మరియు ప్రాసెసింగ్ లోపాలు (బెల్ట్ సంచారం, మందం వైవిధ్యం). యూనిఫాం పూతకు ఎమల్షన్ స్నిగ్ధత, ఘన కంటెంట్, ఫాబ్రిక్ టెన్షన్, స్క్వీజ్ గ్యాప్స్ మరియు మల్టీ-జోన్ డ్రైయింగ్/సింటరింగ్ ప్రొఫైల్‌ల యొక్క ఖచ్చితమైన నియంత్రణ అవసరం.

PTFE అధిక-ఉష్ణోగ్రత వస్త్రం ఉష్ణోగ్రత పెరిగేకొద్దీ నిర్మాణాత్మక మార్పు యొక్క నాలుగు దశలకు లోనవుతుంది: 260 ° C కంటే తక్కువ - నెమ్మదిగా మైక్రో క్రాకింగ్ మరియు అవశేష సంకలిత అస్థిరత; 327 ° C వద్ద (ద్రవీభవన స్థానం) - స్ఫటికాకార-నిరాకార పరివర్తన, పూత మృదువుగా, ఫైబర్గ్లాస్ నుండి డీలామినేట్ అవుతుంది; 400-500 ° C - PTFE డిపోలిమరైజ్ చేస్తుంది (విషపూరిత వాయువులను విడుదల చేస్తుంది), పూత అదృశ్యమవుతుంది; 500°C పైన - ఫైబర్గ్లాస్ మృదువుగా (840°C మృదుత్వం) మరియు నిర్మాణ సమగ్రతను కోల్పోతుంది. నిరంతరాయంగా 260°C కంటే తక్కువగా ఉండండి, సురక్షితమైన ఆపరేషన్ కోసం >300°C శిఖరాలను నివారించండి.

PTFE అధిక-ఉష్ణోగ్రత వస్త్ర ఉపరితల చికిత్స బంధం/ముద్రణ కోసం రసాయన జడత్వాన్ని విచ్ఛిన్నం చేస్తుంది. నాలుగు పద్ధతులు: రసాయన చెక్కడం (సోడియం-నాఫ్తలీన్, ఉపరితల శక్తి 20→40-50 డైన్/సెం., శాశ్వత చీకటి పొర, మైక్రో-పోరస్ నిర్మాణం), ప్లాస్మా చికిత్స (నానో-రఫ్నింగ్, ఫంక్షనల్ గ్రూప్ గ్రాఫ్టింగ్, షార్ట్ యాక్టివ్ విండో), కరోనా ట్రీట్‌మెంట్ (సన్నని-ఫిల్మ్, ఫాస్ట్ డికే, కార్బన్ కంట్రోల్డ్ ట్రీట్‌మెంట్ (పరిమిత డెప్త్) అంటుకునే బంధాన్ని ప్రారంభించడానికి అన్ని పద్ధతులు భౌతికంగా కఠినమైనవి మరియు రసాయనికంగా ధ్రువ సమూహాలను (C=O, -OH, -COOH) పరిచయం చేస్తాయి.

ముడి పదార్థం స్వచ్ఛత అనేది PTFE అధిక-ఉష్ణోగ్రత వస్త్ర నాణ్యతకు ప్రాథమిక పునాది. మలినాలు (అవశేష ఇనిషియేటర్లు, సర్ఫ్యాక్టెంట్లు, మెటల్ అయాన్లు, కలుషితమైన సైజింగ్ ఏజెంట్లు) అకాల ఉష్ణ క్షీణతకు కారణమవుతాయి (బుడగలు, 260°C కంటే ఎక్కువ పొక్కులు), అసమాన నాన్-స్టిక్ ఉపరితలాలు (సంశ్లేషణ యాంకర్ పాయింట్లు), తగ్గిన విద్యుత్ ఇన్సులేషన్ (విద్యుద్వాహక నష్టం, బలహీనమైన వోల్టేజీ, బలహీనమైన వోల్టేజ్), పసుపు / రంగు మారడం. అధిక-స్వచ్ఛత ముడి పదార్థాలు FDA-కంప్లైంట్, దీర్ఘ-జీవిత, అధిక-పనితీరు PTFE వస్త్రాన్ని నిర్ధారిస్తాయి.

PTFE-పూతతో కూడిన ఫైబర్‌గ్లాస్ ఫాబ్రిక్ సింటరింగ్‌కు 370-400°C వద్ద ఖచ్చితమైన హోల్డింగ్ సమయం అవసరం. నిరంతర ఫర్నేసులు: 30-90సె (సన్నని) నుండి 3-5+ నిమి (మందపాటి). బ్యాచ్ ఫర్నేసులు: 5-15 నిమిషాలు. అండర్-సింటరింగ్ అపారదర్శక, కఠినమైన పూతలను పీల్ చేస్తుంది; అతిగా సింటరింగ్ పసుపు, పెళుసుదనం మరియు విషపూరిత ఫ్లోరైడ్ వాయువు విడుదలకు కారణమవుతుంది. ప్రాసెస్ ఆప్టిమైజేషన్: ఫర్నేస్ టెంపరేచర్ ట్రాకర్‌లను ఉపయోగించండి, దృశ్య తనిఖీని నిర్వహించండి (సెమీ పారదర్శకంగా, ఫ్లెక్సిబుల్) మరియు టేప్ పుల్ పరీక్షలను నిర్వహించండి. ఎల్లప్పుడూ పూర్తి మందం ఉష్ణోగ్రత ఏకరూపతను నిర్ధారించుకోండి.

PTFE అధిక-ఉష్ణోగ్రత ఫాబ్రిక్ భద్రత మరియు దీర్ఘాయువును నిర్ధారించడానికి జాగ్రత్తగా నిర్వహించడం అవసరం. ముఖ్య జాగ్రత్తలు: 260°C మించకూడదు (320°C పైన విషపూరిత పొగలు విడుదలవుతాయి), పదునైన మడతలు (పగుళ్లు పూత, ఫైబర్‌గ్లాస్‌ను బహిర్గతం చేస్తుంది), రాపిడి శుభ్రపరచడం (స్టీల్ ఉన్ని నాన్-స్టిక్ ఉపరితలాన్ని దెబ్బతీస్తుంది), రిజర్వ్ థర్మల్ ఎక్స్‌పాన్షన్ క్లియరెన్స్ (చిరిగిపోవడాన్ని నిరోధిస్తుంది), లేదా మార్చినప్పుడు మార్చండి. UVకి దూరంగా స్టోర్ రోల్ చేయబడింది. నిర్వహణ సమయంలో వేడి-ఇన్సులేటింగ్ చేతి తొడుగులు ధరించండి.

PTFE అధిక-ఉష్ణోగ్రత ఫాబ్రిక్ 30-60 ppm/°C (వార్ప్/వెఫ్ట్) యొక్క థర్మల్ ఎక్స్‌పాన్షన్ (CTE) గుణకాన్ని కలిగి ఉంది - ఫైబర్‌గ్లాస్ కంటే ఎక్కువ కానీ స్వచ్ఛమైన PTFE (100-200 ppm/°C) కంటే చాలా తక్కువ. PTFE 19°C మరియు 30°C దశ పరివర్తనల వద్ద ఆకస్మిక వాల్యూమ్ మార్పులకు (1-2%) లోనవుతుంది. బక్లింగ్, చిరిగిపోవడం మరియు డీలామినేషన్‌ను నివారించడానికి: ఉచిత విస్తరణ కోసం డిజైన్ క్లియరెన్స్‌లు, ఫేజ్ ట్రాన్సిషన్ ఉష్ణోగ్రతల ద్వారా టెన్షన్‌ను నివారించండి, కన్వేయర్ బెల్ట్‌లపై ఆటోమేటిక్ టెన్షనర్‌లను ఉపయోగించండి మరియు యాంటీ-బక్లింగ్ అతివ్యాప్తి డిజైన్‌ను వర్తింపజేయండి. చల్లని ప్రవాహం కోసం రెగ్యులర్ తనిఖీ అవసరం.

PTFE అధిక-ఉష్ణోగ్రత ఫాబ్రిక్ బేకింగ్ మ్యాట్‌లు నాలుగు కీలక ప్రయోజనాలను అందిస్తాయి: నాన్-స్టిక్ పనితీరు (నూనె లేదా పిండి అవసరం లేదు, సున్నితమైన పేస్ట్రీలు శుభ్రంగా విడుదలవుతాయి), విస్తృత ఉష్ణోగ్రత పరిధి (-70°C నుండి 260°C వరకు, ఓవెన్ నుండి ఫ్రీజర్‌కి సురక్షితం), పునర్వినియోగం (వేలకొద్దీ చక్రాలు, శుభ్రం చేయడం సులభం), మరియు ఉష్ణ వాహకత (బ్రౌన్‌ని నిరోధిస్తుంది). ఫుడ్-గ్రేడ్ FDA కంప్లైంట్, అవి పార్చ్‌మెంట్ పేపర్‌ను మించిపోతాయి మరియు మెరుగైన ఉష్ణ బదిలీ మరియు సున్నితమైన ఉపరితల ఆకృతితో సిలికాన్ మ్యాట్‌లను అధిగమిస్తాయి.