सांस लेने आह् ले टेफ्लॉन उच्च तापमान टेप दा माइक्रोपोरस संरचना डिजाइन इन्सुलेशन ते नॉन स्टिक गुणें कन्नै हवा दी पारगम्यता गी किस चाल्लीं संतुलित करी सकदा ऐ ?

जियांगसूटेफ्लॉनउच्च-तापमानकपड़ानिर्माता–जियांगसूआओकाईनई सामग्रीप्रौद्योगिकी कं, लिमिटेड याद दिलांदा ऐ कि एह् अनिवार्य रूप कन्नै छिद्रपूर्ण संरचना ते सतह / थोक कार्यात्मक गुणें दे बीच तालमेल दा मामला ऐ।

1.सूक्ष्म छिद्रपूर्ण संरचना ते गुणें दे बीच टकराव दे स्रोत वायु पारगम्यता गी खुल्लियै छिद्रें कन्नै जोड़ने दी लोड़ होंदी ऐ , जिस च कुटिल चैनलें थमां गैस गुजरने दी लोड़ होंदी ऐ ।

इन्सुलेशन (अवरोधक ताकत) ऐ सामग्री दी घनत्व पर निर्भर करदा ऐ।पीटीएफईमैट्रिक्स च हवा (~3 केवी/मिमी दी घट्ट ब्रेकडाउन फील्ड ताकत कन्नै) मिश्रण दे बराबर सूक्ष्मजीव पेश करना, ते खुले छिद्र आंशिक डिस्चार्ज ते रेंगने दे पथ ट्रैकिंग आस्तै संभावित रस्ते प्रदान करदे न।

वायु पारगम्यताvs.गैर-स्टिकगुण: Thenon-stickpropertyoriginatesfromPTFE'sextremelylows surfaceenergy(~18mN/m)andsmooths surface.सूक्ष्मछिद्र सतह दी खुरदरापन ते वास्तविक संपर्क क्षेत्र च वृद्धि करदे न;मटेरियल पिघलदे जां चिपचिपामीडिया शायद पेन एट्रैटेथेमाइक्रोपोर्स, 'यांत्रिक इंटरलॉकिंग' बनाने, कि बजाय आसंजन पैदा करदा ऐ।इसलिए, सामग्री गी इक गै समें च हवा पारगम्यता ते सतह गी गीलापन ते पैठ प्रतिरोध हासल करना चाहिदा।

2.कोरएप्रोचटूबैलेंसडडिजाइन:मेसोस्कोपिकस्ट्रक्चरलपैरामीटर दा सिनर्जिस्टिकमॉड्यूलेशन संतुलन दी कुंजी कुसै होर आस्तै इक संपत्ति दा बलिदान नेईं करदी ऐ, पर समन्वयात्मक रूप कन्नै छिद्र आकार, छिद्रता, छिद्र ढाल, मरोड़, ते सतह दे उपचार गी ट्यून करदा ऐ तां जे इक साथ त्रै जरूरतें गी पूरा कीता जाई सकै।

2.1औसत छिद्रव्यास (0.1-2μm) ते संकीर्ण छिद्र आकारवितरण इन्सुलेशन आस्तै नियंत्रित करो: जदूं छिद्रें दा आकार इलेक्ट्रॉन थमां मता छोटा ऐ तां मुक्त मार्ग दा मतलब ऐ जे आरंभें दा आकार आंशिक डिस्चार्ज आस्तै होंदा ऐ, तां हवा दे अंतराल च टूटना अजें बी पासचेन दे नियम दा पालन करदा ऐ;हालांके, बेहद बारीक सूक्ष्मजीव (सबमाइक्र ऑनस्केल)ब्रेकडाउनवोल्टेज च काफी बधाऽ करी सकदा ऐ।अध्ययनें च दस्सेआ गेआ ऐ जे जदूं औसत पोरीड मीटर 0.5μm थमां घट्ट होंदे न, तां 50-μm-मोटी पीटीएफईफिल्म दी डीसीब्रेकडाउन ताकत अजें बी 40kV/mm थमां मती होई सकदी ऐ।

गैर-स्टिकपरफॉर्मेंस आस्तै: जदूं छिद्र आकारगर्म-पिघलने आह् ले (जैसे, पीई, पीपी) दी आणविक श्रृंखला त्रिज्या जां पिघलने आह् ले चिपचिपाहट कन्नै निर्धारत महत्वपूर्ण पैठ आकार थमां घट्ट होंदा ऐ तां पिघलना सूक्ष्मजीवें गी छानने नेईं करी सकदा।इसदे कन्नै गै संपर्क होंदा ऐ सतह पर edPTFEfibril, जिसदे फलस्वरूप अगले बेहद छोटे-अक्षर-संपर्क क्षेत्र, फिर गैर-स्टिक-गुण अप्रभावित रेहंदे न।आम तौर पर, सतह दे छिद्र 0.5μm थमां घट्ट होंदे न, प्रभावी ढंगै कन्नै मते सारे थॉट-पिघलने आह्ले पदार्थें दे प्रवेश गी रोक सकदे न।

2.2नियंत्रणपोरोसिटीनामध्यम रेंज(50%–70%) ऐ

औजार छिद्रपूर्णता (<30%)व्यावहारिक हवा पारगम्यता प्रदान नेईं करी सकदी;बहुत उच्च (>80%) ठोस सामग्री गी मती घट्ट करदी ऐ, जिसदे कारण इन्सुलेशन ते यांत्रिक गुणें च तेज गिरावट पैदा होंदी ऐ। 60% दे आसपास एटापोरोसिटी, हवा पारगम्यता (गुर्ली वैल्यू) गी20-100s/100cc दे अंदर नियंत्रित कीता जाई सकदा ऐ, जिसलै के फिल्म 0.13 मिमी मोटाई ≥2kV दी अडिएलेक्ट्रिक ताकत बनाई रक्खी सकदी ऐ, जेह्ड़ी मोस्ट-थिट-सीलिंग इन्सुलेशन दी जरूरतें गी पूरा करदी ऐ।

 2.3Adoptaउच्च-Tortuosity3Dनेटवर्कछिद्रसंरचना (asusedbyJiangsuTeflonउच्च-तापमानकपड़ानिर्माता)

पीटीएफई दी 'नोड-फाइब्रिल'संरचना स्वभावतःशाइटओरट्यूओसिटी (τ≈2.54) बनांदी ऐ।गैसें गी घुमावदार रस्ते थमां गुजरना चाहिदा ऐ, जेह् ड़ा हवा दे टूटने दे रस्ते गी विस्तार दिंदा ऐ ते सीधे डिस्चार्ज चैनलें दे निर्माण गी प्रभावी ढंगै कन्नै दबांदा ऐ। उच्च टोर्टुओसटी वर्ग रिश्तें थमां छिद्रें दे आकार पर उचित पारगम्यता दी निर्भरता गी कमजोर किरोन तगर घट्ट करदी ऐ, जिस कन्नै थोह् ड़े बड्डे छिद्रें गी उच्च इन्सुलेशन विश्वसनीयता आस्तै आदान-प्रदान च इस्तेमाल करने दी अनुमति दित्ती जंदी ऐ।

2.4Constructanअसममित ढालछिद्रसंरचना–घन सतह,छिद्रपूर्णआंतरिक घनसतहचमड़ी परत(मोटाई1–5μm)

गर्मी कैलेंडरिंग, अल्पकालिक उच्च तापमान इंटरनिंग, जां अल्ट्रा-थिनफ्लोरोपॉलिमर (जैसे, टेफ्लॉनएएफ) कन्नै कोटिंग दे माध्यम कन्नै, कम्म करने आह् ली वस्तु कन्नै संपर्क सतह गी सघन फिल्म दे समान सतह हासल होंदा ऐ।माइक्रोछिद्र नैनोमीटर पैमाने पर बंद होंदे न जां आंशिक रूप कन्नै पिघले ते सील कीते जंदे न, गैर-स्टिक प्रदर्शन ते बधाए इन्सुलेशन हासल करदे न। बल्क चमड़ी दी परत दे थल्लै, सामग्री अजें बी परस्पर जुड़े दे सूक्ष्मजीवें दा मता छिद्रपूर्ण नेटवर्क बनाए रखदा ऐ।गैस्कन चमड़ी च अवशिष्ट नैनो आकार दे छिद्रें दे माध्यम कन्नै पार्श्व ते अनुदैर्ध्य रूप कन्नै प्रसारित होंदा ऐ

असर: ए. इन्सुलेशन घने परत दा प्रधानता ऐ, गैर-स्टिक प्रदर्शन गी घने परत दे लिंग बेहद घट्ट सतह ऊर्जा ते अल्ट्रा-फाईन छिद्र, ते वायु पारगम्यता अंतरपरत फैले पर निर्भर करदी ऐ ionandedgeconvection.जदूं गर्मी-सीलिंग मशीनें पर इस्तेमाल कीता जंदा ऐ, तां टेपसतह पिघलने आह् ली फिल्म च नेईं चिपकदी ऐ, जिसलै के नमी ते वाष्पशीलता गी अर्धसूक्ष्मछिद्र परत दे किनारे दे राहें बाहर कड्डेआ जाई सकदा ऐ।

2.5सतहपोस्ट-इलाज:सुपर-ओलियोफोबिक/हाइड्रोफोबिकसंशोधनबिना पोरब्लॉकेज प्लाज्माग्राफ्टिंग ऑफफ्लोरीनेटेड मोनोमरर्सवापडिपोजिशन दे इक बेहद पतली (<50nm) परफ्लोरीनेटेड परत, एककोटिंग कन्नै निचले सतह ऊर्जा कन्नै हेमाइक्रोपोरें दी अंदरूनी दीवारें पर बनी सकदा ऐ।इस कन्नै होर छिद्र चैनलें गी बंद कीते बगैर चिपचिपा पदार्थें कन्नै पैदा होने थमां रोकेआ जाई सकदा ऐ। इस उपचार च सतह गी 'सूक्ष्म/नै-नौडुअल-फोबिसिटी,'गैर-स्टिक गुण गी एंटी-गंदगी च अपग्रेड करदा ऐ, लगभग हवा पारगम्यता नेईं।

3.संतुलित डिजाइन आस्तै ठेठ प्रदर्शन संकेतक

इक इष्टतम रूप कन्नै डिजाइन कीता गेदा सांस लैने योग्य पीटीएफटेप (0.13 मिमीमोटी) इक उदाहरण लेई लैना:

4.निष्कर्ष

सांस लेने योग्य टेफ्लॉन उच्च तापमान टेपें दा संतुलन आकृति विज्ञान इंजीनियरिंग दे माध्यम कन्नै जरूरी रूप कन्नै हासल कीता जंदा ऐ , त्रै गुणें गी बक्ख-बक्ख संरचनात्मक स्तरें च बंडने कन्नै :

इन्सुलेशन ते गैर-स्टिक प्रदर्शन गी सतह दे नेड़में घनेस्किन या अल्ट्रा-फाइनेमाइक्रोपोरें कन्नै उपलब्ध करोआया जंदा ऐ;

वायु पारगम्यता आंतरिक रूप कन्नै जुड़े दे, कुटिल मैक्रोछिद्रपूर्ण नेटवर्क द्वारा संभाली जंदी ऐ। जि’यां-जि’यां सतह दे छिद्रें दा आकार उप-माइक्रोन रेंज च नियंत्रित होंदा ऐ, उ’यां गै आंतरिक छिद्रता ते मरोड़ गी ढाल संरचना कन्नै सटीक रूप कन्नै जोड़ेआ जंदा ऐ, टेप इक गै समें च विनिर्देशें दी व्यापक श्रेणी च अच्छी हवा पारगम्यता, इन्सुलेशन, ते गैर-स्टिक प्रदर्शन हासल करी सकदा ऐ।

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