ಮುಖಪುಟ »
ಸುದ್ದಿ »
PTFE ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಟೇಪ್ »
ಉಸಿರಾಡುವ ಟೆಫ್ಲಾನ್ ಹೈ-ಟೆಂಪರೇಚರ್ ಟೇಪ್‌ನ ಮೈಕ್ರೊಪೊರಸ್ ರಚನೆ ವಿನ್ಯಾಸವು ನಿರೋಧನ ಮತ್ತು ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳದ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳೊಂದಿಗೆ ಗಾಳಿಯ ಪ್ರವೇಶಸಾಧ್ಯತೆಯನ್ನು ಹೇಗೆ ಸಮತೋಲನಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ?
ಉಸಿರಾಡುವ ಟೆಫ್ಲಾನ್ ಹೈ-ಟೆಂಪರೇಚರ್ ಟೇಪ್‌ನ ಮೈಕ್ರೊಪೊರಸ್ ರಚನೆ ವಿನ್ಯಾಸವು ನಿರೋಧನ ಮತ್ತು ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳದ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳೊಂದಿಗೆ ಗಾಳಿಯ ಪ್ರವೇಶಸಾಧ್ಯತೆಯನ್ನು ಹೇಗೆ ಸಮತೋಲನಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ?
ವೀಕ್ಷಣೆಗಳು: 0 ಲೇಖಕ: ಸೈಟ್ ಸಂಪಾದಕ ಪ್ರಕಟಣೆ ಸಮಯ: 2026-07-13 ಮೂಲ: ಸೈಟ್
ಜಿಯಾಂಗ್ಸು ಟೆಫ್ಲಾನ್ ಹೈ-ಟೆಂಪರೆಚರ್ ಕ್ಲೋತ್ ಮ್ಯಾನುಫ್ಯಾಕ್ಚರರ್-ಜಿಯಾಂಗ್ಸು ಅಕೈ ನ್ಯೂ ಮೆಟೀರಿಯಲ್ ಟೆಕ್ನಾಲಜಿ ಕಂ., ಲಿಮಿಟೆಡ್ ಇದನ್ನು ನೆನಪಿಸುತ್ತದೆ.
1.ಸಂಘರ್ಷದ ಮೂಲಗಳು ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಸರಂಧ್ರ ರಚನೆ ಮತ್ತು ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳ ವಾಯುಪ್ರವೇಶಸಾಧ್ಯತೆಯು ಅಂತರ್ಸಂಪರ್ಕಿತ ತೆರೆದ ರಂಧ್ರಗಳ ಅಗತ್ಯವಿದೆ
ನಿರೋಧನ (ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ) ರಿಲೀಸೋನ್ಥೆಮೆಟೀರಿಯಲ್'ಸ್ ಡೆನ್ಸಿಟಿ ಓಟೆನ್ಶಿಯಲ್ ಪಾಥ್ವೇಸ್ ಫಾರ್ ಪಾರ್ಟಿಯಲ್ ಡಿಸ್ಚಾರ್ಜ್ ಮತ್ತು ಕ್ರೀಪೇಜ್ ಟ್ರ್ಯಾಕಿಂಗ್
ಏರ್ಪರ್ಮೆಬಿಲಿಟಿvs. ನಾನ್-ಸ್ಟಿಕ್ ಪ್ರಾಪರ್ಟಿ: ಥೆನಾನ್-ಸ್ಟಿಕ್ ಪ್ರಾಪರ್ಟಿಯು ಪಿಟಿಎಫ್‌ಇಯ ಅತಿ ಹೆಚ್ಚು ಕಡಿಮೆ ಮೇಲ್ಮೈ ಎನರ್ಜಿ (~18mN/m)ಮತ್ತು ನಯವಾದ ಮೇಲ್ಮೈಯಿಂದ ಹುಟ್ಟಿಕೊಂಡಿದೆ etratethemicropores,ರೂಪಿಸುವ'ಯಾಂತ್ರಿಕ ಇಂಟರ್ಲಾಕಿಂಗ್'ಅದಕ್ಕೆ ಸ್ಥಿರವಾಗಿ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ. ಆದ್ದರಿಂದ, ವಸ್ತುವು ಏಕಕಾಲದಲ್ಲಿ ಸಾಧಿಸಲು ವಾಯುಪ್ರವೇಶಸಾಧ್ಯತೆ ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈ ಪ್ರತಿರೋಧ ಮತ್ತು ಒಳಹೊಕ್ಕು.
2. ಕೋರ್ ಅಪ್ರೋಚ್‌ಗೆ ಸಮತೋಲಿತ ವಿನ್ಯಾಸ: ಸಿನರ್ಜಿಸ್ಟಿಕ್ ಮಾಡ್ಯುಲೇಶನ್ ಆಫ್ ಮೆಸೊಸ್ಕೋಪಿಕ್ ಸ್ಟ್ರಕ್ಚರಲ್ ಪ್ಯಾರಾಮೀಟರ್‌ಗಳು ಮತ್ತೊಂದು ಆಸ್ತಿಯನ್ನು ತ್ಯಾಗ ಮಾಡುತ್ತಿಲ್ಲ, ಇನ್ನೊಂದು, ಆದರೆ ಸಮನ್ವಯವಾಗಿ ಟ್ಯೂನಿಂಗ್ ಪೊರೆಸೈಜ್, ಸರಂಧ್ರತೆ, ಪೋರ್ಗ್ರೇಡಿಯಂಟ್, ಟಾರ್ಟ್ಯೂಸಿಟಿ, ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈ ಅಗತ್ಯತೆಗಳಿಗೆ ಅಗತ್ಯವಾಗಿ ಅಗತ್ಯ ಚಿಕಿತ್ಸೆ
2.1ಇನ್ಸುಲೇಶನ್‌ಗಾಗಿ ಸರಾಸರಿ ರಂಧ್ರದ ವ್ಯಾಸ (0.1–2μm) ಮತ್ತು ಕಿರಿದಾದ ರಂಧ್ರದ ಗಾತ್ರದ ವಿತರಣೆಯನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಿ: ಪೊರೆಸೈಜ್ ಮಾಡಿದಾಗ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಸಣ್ಣದಾಗಿದೆ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಮುಕ್ತ ಪಥ ಮತ್ತು ಪ್ರಾರಂಭವನ್ನು ಭಾಗಶಃ ವಿಸರ್ಜನೆಗಾಗಿ, ಗಾಳಿಯ ಅಂತರದಲ್ಲಿ ಸ್ಥಗಿತಗೊಳಿಸುವಿಕೆ ಇನ್ನೂ ಪಾಸ್ಚೆನ್ನ ನಿಯಮವನ್ನು ಅನುಸರಿಸುತ್ತದೆ; ಆದಾಗ್ಯೂ, ಅತ್ಯಂತ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಪೋರ್‌ಗಳು ಆನ್‌ಸ್ಕೇಲ್)ಬ್ರೇಕ್‌ಡೌನ್‌ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಅನ್ನು ಗಣನೀಯವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿಸಬಹುದು.ಅಧ್ಯಯನವು 0.5μm ಕೆಳಗೆ ಇರುವಾಗ ಅದು ತೋರಿಸುತ್ತದೆ.
ಫೋರ್ನಾನ್-ಸ್ಟಿಕ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ: ಯಾವಾಗ ಪೊರೆಸೈಜ್ ಮಾಡುವುದು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ ಕ್ರಿಟಿಕಲ್ ಪೆನೆಟ್ರೇಶನ್ ಅನ್ನು ಅಣುಗಳ ಚೈನ್ ರೇಡಿಯಸ್ ಆಫ್ ಗೈರೇಶನ್ ಅಥವಾ ಮೆಲ್ಟ್ ವಿಸ್ಕೋಸಿಟಿ ಆಫ್ ಹಾಟ್-ಮೆಲ್ಟಾಡೆಸಿವ್ಸ್ (ಉದಾ, ಪಿಇ, ಪಿಪಿ),ಥೀಮೆಲ್ಟ್ಕ್ಯಾನೋಟಿನ್ಫಿಲ್ಟ್ರೇಟ್ ಥೆಮಿಕ್ರೋಪೋರ್ಸ್.ಇಟನ್ಲಿ ಸಂಪರ್ಕಗಳನ್ನು edPTFEfibrilsonಮೇಲ್ಮೈ, ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ, ಅತಿ ಹೆಚ್ಚು ಸಣ್ಣ-ಸಣ್ಣ ಸಂಪರ್ಕ ಪ್ರದೇಶ, ಸೋಥೆನಾನ್-ಸ್ಟಿಕ್ ಪ್ರಾಪರ್ಟಿಗಳು ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುವುದಿಲ್ಲ. ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, ಮೇಲ್ಮೈ ಪೊರೆಗಳು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ, 0.5 μm ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ನುಗ್ಗುವಿಕೆಯನ್ನು ತಡೆಯುತ್ತದೆ.
2.2ControlPorosityinaಮಧ್ಯಮ ಶ್ರೇಣಿ(50%–70%)
ಟೂಲೋಪೊರೋಸಿಟಿ(<30%)ಪ್ರಾಕ್ಟಿಕಲ್ ಏರ್‌ಪರ್ಮಿಯಾಬಿಲಿಟಿ ನೀಡಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ; ತುಂಬಾ ಹೆಚ್ಚು(>80%)ಅಗತ್ಯವಾಗಿ ಘನವಸ್ತುವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಅಟಾಪೊರೋಸಿಟಿಯ ಸುತ್ತ 60%, ಗಾಳಿಯ ಪ್ರವೇಶಸಾಧ್ಯತೆ (ಗುರ್ಲಿಮೌಲ್ಯ)20-100ಸೆ/100ಸಿಸಿ ಒಳಗೆ ನಿಯಂತ್ರಿಸಬಹುದು, ಫಿಲ್ಮ್ 0.13 ಎಂಎಂ ದಪ್ಪಗಾಗಬಹುದು, ವಿದ್ಯುತ್ ಶಕ್ತಿ≥2ಕೆವಿ, ಮೀಟಿಂಗ್‌ಮೋಸ್‌ಥೀಟ್-ಸೀಲಿಂಗ್ ಇನ್ಸುಲೇಷನ್ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ.
2.3ಅಡಾಪ್ಟಾ ಹೈ-ಟಾರ್ಟುಸಿಟಿ3ಡಿ ನೆಟ್‌ವರ್ಕ್ ಪೋರ್‌ಸ್ಟ್ರಕ್ಚರ್ (ಜಿಯಾಂಗ್ಸು ಟೆಫ್ಲಾನ್ ಹೈ-ಟೆಂಪರೆಚರ್ ಬಟ್ಟೆ ತಯಾರಕರಿಂದ ಬಳಸಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ)
2.4 ಕನ್‌ಸ್ಟ್ರಕ್ಟನ್ ಅಸಮಪಾರ್ಶ್ವದ ಗ್ರೇಡಿಯಂಟ್ ಪೋರ್‌ಸ್ಟ್ರಕ್ಚರ್-ದಟ್ಟ ಮೇಲ್ಮೈ, ಪೊರಸ್ ಆಂತರಿಕ ದಟ್ಟ ಮೇಲ್ಮೈ ಚರ್ಮದ ಪದರ (ದಪ್ಪ1-5μm)
ಹೀಟ್‌ಕ್ಯಾಲೆಂಡರಿಂಗ್, ಅಲ್ಪಾವಧಿಯ ಅಧಿಕ-ತಾಪಮಾನ, ಅಥವಾ ಲೇಪಿಸುವ ಮೂಲಕ ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಥಿನ್‌ಫ್ಲೋರೋಪಾಲಿಮರ್ (ಉದಾ, ಟೆಫ್ಲಾನ್‌ಎಎಫ್), ಕೆಲಸ ಮಾಡುವ ವಸ್ತುವಿನೊಂದಿಗಿನ ಸಂಪರ್ಕದ ಮೂಲಕ ಐರೇಸಾಸರ್ಫೇಸ್ಸಿಮಿಲಾರ್ಟೋಡೆನ್ಸ್ ಫಿಲ್ಮ್ ಬಲ್ಕ್ರೆಟೈನ್‌ಹೈಪೊರಸ್‌ಬ್ರೆಥಬಲ್ ಲೇಯರ್: ಸ್ಕಿನ್‌ಲೇಯರ್‌ನ ಕೆಳಗೆ,ಮೆಟೀರಿಯಲ್‌ಗಳುಅಂತರಸಂಪರ್ಕಿತ ಮೈಕ್ರೋಪೋರ್‌ಗಳನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತವೆ
ಪರಿಣಾಮ: ದಟ್ಟವಾದ ಪದರದಿಂದ ನಿರೋಧನದ ಪ್ರಾಬಲ್ಯ, ಅಂಟದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ದಟ್ಟವಾದ ಪದರದ ಮೂಲಕ ಖಾತರಿಪಡಿಸಲಾಗಿದೆ. ಅಯಾನಂಡೆಡ್ ಕನ್ವೆಕ್ಷನ್
2.5 ಮೇಲ್ಮೈ ನಂತರದ-ಚಿಕಿತ್ಸೆ: ಸೂಪರ್-ಓಲಿಯೊಫೋಬಿಕ್/ಹೈಡ್ರೋಫೋಬಿಕ್ ಮಾರ್ಪಾಡು ರಂಧ್ರವಿಲ್ಲದೆ ಬೈಪ್ಲಾಸ್ಮಾಗ್ರಾಫ್ಟಿಂಗ್ ಆಫ್‌ಫ್ಲೋರಿನೇಟೆಡ್ ಮೊನೊಮರ್‌ಗಳು ಅಥವಾ ಆವಾಪೋರ್ಡೆಪೊಸಿಷನ್‌ಫ್ಯಾನೆಕ್ಸ್ಟ್ರೀಮೆಲಿಥಿನ್ (<50nm)ಪರ್ಫ್ಲೋರಿನೇಟೆಡ್ ಲೇಯರ್,ಒಳಗಿನ ಮೇಲ್ಮೈ ಎನರ್ಜಿಯನ್ನು ಜೊತೆಗೂಡಿಸಿ ಮೈಕ್ರೊಪೋರ್‌ಗಳ ಒಳಗೋಡೆಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸಬಹುದು. ಈ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯು'ಸೂಕ್ಷ್ಮ/ನ್ಯಾನೋಡುವಲ್-ಫೋಬಿಸಿಟಿ,'ಅಪ್‌ಗ್ರೇಡ್ ಮಾಡುವಿಕೆ-ಕಡ್ಡಿ-ಪ್ರಾಪರ್ಟಿ-ವಿರೋಧಿ-ಮಣ್ಣು,ಹಾಲ್ಮೋಸ್ಟ್ನೊಲೊಸ್ನೈರ್‌ಪರ್ಮೆಬಿಲಿಟಿ ಜೊತೆಗೆ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ.
3.ಸಮತೋಲಿತ ವಿನ್ಯಾಸಕ್ಕಾಗಿ ವಿಶಿಷ್ಟ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಸೂಚಕಗಳು
≥3 kV (DC) - ಕಡಿಮೆ-ಮಧ್ಯಮ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಇನ್ಸುಲೇಶನ್ ಪ್ರತ್ಯೇಕತೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ
ಮೇಲ್ಮೈ ನಾನ್-ಸ್ಟಿಕ್ ಪೀಲ್ ಫೋರ್ಸ್ (ಅಕ್ರಿಲಿಕ್ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯ ವಿರುದ್ಧ, ಇವಿಎ ಬಿಸಿ-ಕರಗುವ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ)
<0.1 N/cm - ದೀರ್ಘಾವಧಿಯ ಅಧಿಕ-ತಾಪಮಾನದ ಬಳಕೆಯ ನಂತರ ಯಾವುದೇ ಶೇಷವಿಲ್ಲ
ತಾಪಮಾನ ಪ್ರತಿರೋಧ
-70 ° C ನಿಂದ 260 ° C ವರೆಗೆ ನಿರಂತರ ಬಳಕೆ
4. ತೀರ್ಮಾನ
ಮೈಕ್ರೊಪೊರಸ್ ರಚನೆಯ ಸಮತೋಲನವನ್ನು ಉಸಿರಾಡುವ ಟೆಫ್ಲೋನ್-ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದ ಟೇಪ್ ಮೂಲಭೂತವಾಗಿ ರೂಪವಿಜ್ಞಾನ ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ ಮೂಲಕ ಸಾಧಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಮೂರು ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ವಿವಿಧ ರಚನಾತ್ಮಕ ಹಂತಗಳಲ್ಲಿ ವಿತರಿಸುತ್ತದೆ:
ನಿರೋಧನ ಮತ್ತು ಅಂಟು-ಅಲ್ಲದ -ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸಲಾಗಿದೆ.
ಗಾಳಿಯ ಪ್ರವೇಶಸಾಧ್ಯತೆಯು ಆಂತರಿಕವಾಗಿ ಸಂಪರ್ಕಗೊಂಡಿರುವ, ತಿರುಚಿದ ಮ್ಯಾಕ್ರೋಪೊರಸ್ ನೆಟ್‌ವರ್ಕ್‌ನಿಂದ ನಿರ್ವಹಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ. ಸಬ್ಮೈಕ್ರೋನ್ರೇಂಜ್, ಆಂತರಿಕ ಪೊರೊಸಿಟಿ ಮತ್ತು ಟಾರ್ಟುಸಿಟಿಯನ್ನು ನಿಖರವಾಗಿ ಸಂಯೋಜಿತವಾದ ಗ್ರೇಡಿಯಂಟ್ಸ್ಟ್ರಕ್ಚರ್, ಥೆಟಾಪೆಕಾನ್ಸ್ ಏಕಕಾಲದಲ್ಲಿ ಉತ್ತಮ ಗಾಳಿಯ ಪ್ರವೇಶಸಾಧ್ಯತೆ, ನಿರೋಧನ, ಮತ್ತು ಅಂಟದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ವಿವಿಧ ಶ್ರೇಣಿಗಳಲ್ಲಿ ನಿಯಂತ್ರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
