ಮನೆ »
ಸುದ್ದಿ »
PTFE ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಟೇಪ್ »
ಉಸಿರಾಡುವ ಟೆಫ್ಲಾನ್ ಹೈ-ಟೆಂಪರೇಚರ್ ಟೇಪ್ನ ಮೈಕ್ರೊಪೊರಸ್ ರಚನೆ ವಿನ್ಯಾಸವು ನಿರೋಧನ ಮತ್ತು ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳದ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳೊಂದಿಗೆ ಗಾಳಿಯ ಪ್ರವೇಶಸಾಧ್ಯತೆಯನ್ನು ಹೇಗೆ ಸಮತೋಲನಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ?
ಉಸಿರಾಡುವ ಟೆಫ್ಲಾನ್ ಹೈ-ಟೆಂಪರೇಚರ್ ಟೇಪ್ನ ಮೈಕ್ರೊಪೊರಸ್ ರಚನೆಯ ವಿನ್ಯಾಸವು ನಿರೋಧನ ಮತ್ತು ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳದ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳೊಂದಿಗೆ ಗಾಳಿಯ ಪ್ರವೇಶಸಾಧ್ಯತೆಯನ್ನು ಹೇಗೆ ಸಮತೋಲನಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ?
ವೀಕ್ಷಣೆಗಳು: 0 ಲೇಖಕ: ಸೈಟ್ ಸಂಪಾದಕ ಪ್ರಕಟಣೆ ಸಮಯ: 2026-07-13 ಮೂಲ: ಸೈಟ್
ಜಿಯಾಂಗ್ಸು ಟೆಫ್ಲಾನ್ ಹೈ-ಟೆಂಪರೆಚರ್ ಕ್ಲೋತ್ ಮ್ಯಾನುಫ್ಯಾಕ್ಚರರ್-ಜಿಯಾಂಗ್ಸು ಅಕೈ ನ್ಯೂ ಮೆಟೀರಿಯಲ್ ಟೆಕ್ನಾಲಜಿ ಕಂ., ಲಿಮಿಟೆಡ್ ಇದನ್ನು ನೆನಪಿಸುತ್ತದೆ.
1.ಸಂಘರ್ಷದ ಮೂಲಗಳು ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಸರಂಧ್ರ ರಚನೆ ಮತ್ತು ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳ ವಾಯುಪ್ರವೇಶಸಾಧ್ಯತೆಯು ಪರಸ್ಪರ ಸಂಪರ್ಕಿತ ತೆರೆದ ರಂಧ್ರಗಳ ಅಗತ್ಯವಿದೆ
ನಿರೋಧನ (ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ) ರಿಲೀಸೋನ್ಥೆಮೆಟೀರಿಯಲ್'ಸ್ ಡೆನ್ಸಿಟಿ ಓಟೆನ್ಶಿಯಲ್ ಪಾಥ್ವೇಸ್ ಫಾರ್ ಪಾರ್ಟಿಯಲ್ ಡಿಸ್ಚಾರ್ಜ್ ಮತ್ತು ಕ್ರೀಪೇಜ್ ಟ್ರ್ಯಾಕಿಂಗ್
ಏರ್ಪರ್ಮೆಬಿಲಿಟಿvs. ನಾನ್-ಸ್ಟಿಕ್ ಪ್ರಾಪರ್ಟಿ: ಥೆನಾನ್-ಸ್ಟಿಕ್ ಪ್ರಾಪರ್ಟಿಯು ಪಿಟಿಎಫ್ಇಯ ಅತಿ ಹೆಚ್ಚು ಕಡಿಮೆ ಮೇಲ್ಮೈ ಎನರ್ಜಿ (~ 18mN/m) ಮತ್ತು ನಯವಾದ ಮೇಲ್ಮೈಯಿಂದ ಹುಟ್ಟಿಕೊಂಡಿದೆ etratethemicropores,ರೂಪಿಸುವ'ಯಾಂತ್ರಿಕ ಇಂಟರ್ಲಾಕಿಂಗ್'ಅದಕ್ಕೆ ಸ್ಥಿರವಾಗಿ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ.ಆದ್ದರಿಂದ, ವಸ್ತುವು ಏಕಕಾಲದಲ್ಲಿ ಸಾಧಿಸಲು ವಾಯುಪ್ರವೇಶಸಾಧ್ಯತೆ ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈ ಪ್ರತಿರೋಧ ಮತ್ತು ಒಳಹೊಕ್ಕು.
2.ಸಮತೋಲಿತ ವಿನ್ಯಾಸ: ಸಿನರ್ಜಿಸ್ಟಿಕ್ ಮಾಡ್ಯುಲೇಶನ್ ಆಫ್ ಮೆಸೊಸ್ಕೋಪಿಕ್ ಸ್ಟ್ರಕ್ಚರಲ್ ಪ್ಯಾರಾಮೀಟರ್ಗಳು ಮತ್ತೊಂದು ಆಸ್ತಿಯನ್ನು ತ್ಯಾಗ ಮಾಡದಿರುವುದು, ಆದರೆ ಸಮನ್ವಯಗೊಳಿಸುವಿಕೆ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು, ಸರಂಧ್ರತೆ, ಪೋರ್ಗ್ರೇಡಿಯಂಟ್, ಟಾರ್ಚುಯೋಸಿಟಿ, ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈ ಅಗತ್ಯತೆಗಳಿಗೆ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಎಲ್ಲಾ ಅಗತ್ಯ ಚಿಕಿತ್ಸೆಗಳಿಗೆ
2.1ಇನ್ಸುಲೇಶನ್ಗಾಗಿ ಸರಾಸರಿ ರಂಧ್ರದ ವ್ಯಾಸ (0.1–2μm) ಮತ್ತು ಕಿರಿದಾದ ರಂಧ್ರದ ಗಾತ್ರದ ವಿತರಣೆಯನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಿ: ಯಾವಾಗ ಪೊರೆಸೈಜ್ ಮಾಡುವುದರಿಂದ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ಗಳು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿರುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ಗಳು ಮುಕ್ತ ಪಥಗಳು ಮತ್ತು ಪ್ರಾರಂಭಗಳು ಭಾಗಶಃ ವಿಸರ್ಜನೆಗಾಗಿ, ಗಾಳಿಯ ಅಂತರದಲ್ಲಿ ಒಡೆಯುವಿಕೆಗಳು ಇನ್ನೂ ಪಾಸ್ಚೆನ್ಸ್ಲಾವನ್ನು ಅನುಸರಿಸುತ್ತದೆ; ಆದಾಗ್ಯೂ, ಅತ್ಯಂತ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಪೋರ್ಗಳು ಆನ್ಸ್ಕೇಲ್)ಬ್ರೇಕ್ಡೌನ್ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಅನ್ನು ಗಣನೀಯವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿಸಬಹುದು.ಅಧ್ಯಯನವು 0.5μm ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಇರುವಾಗ ಅದು ತೋರಿಸುತ್ತದೆ.
ಫೋರ್ನಾನ್-ಸ್ಟಿಕ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ: ಯಾವಾಗ ಪೊರೆಸೈಜ್ ಮಾಡುವುದು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ ಕ್ರಿಟಿಕಲ್ ಪೆನೆಟ್ರೇಶನ್ಗಳನ್ನು ಅಣುಗಳ ಚೈನ್ ರೇಡಿಯಸ್ ಆಫ್ ಗೈರೇಶನ್ ಅಥವಾ ಮೆಲ್ಟ್ ವಿಸ್ಕೋಸಿಟಿ ಆಫ್ ಹಾಟ್-ಮೆಲ್ಟಾಡೆಸಿವ್ಸ್ (ಉದಾ, ಪಿಇ, ಪಿಪಿ),ಥೀಮೆಲ್ಟ್ಕ್ಯಾನೋಟಿನ್ಫಿಲ್ಟ್ರೇಟ್ ಥೆಮಿಕ್ರೋಪೋರ್ಗಳು.ಇಟಾನ್ಲಿ ಸಂಪರ್ಕಗಳನ್ನು edPTFEfibrilsonಮೇಲ್ಮೈ,ಅತ್ಯಂತ ಅತಿಸಣ್ಣ ಕಾಂಟ್ಯಾಕ್ಟೇರಿಯಾ,ಸೋಥೆನಾನ್-ಸ್ಟಿಕ್ಪ್ರೊಪರ್ಟೈರೆಮೈನ್ಗಳು ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುವುದಿಲ್ಲ
2.2ControlPorosityinaಮಧ್ಯಮ ಶ್ರೇಣಿ(50%–70%)
ಟೂಲೋಪೊರೋಸಿಟಿ(<30%)ಪ್ರಾಕ್ಟಿಕಲ್ ವಾಯುಪ್ರವೇಶಸಾಧ್ಯತೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ; ತುಂಬಾ ಹೆಚ್ಚು(>80%)ಅತ್ಯಂತವಾಗಿ ಘನವಸ್ತುವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಅಟಾಪೊರೋಸಿಟಿಯು ಸುಮಾರು 60%, ಗಾಳಿಯ ಪ್ರವೇಶಸಾಧ್ಯತೆಯನ್ನು (ಗುರ್ಲಿಮೌಲ್ಯ) 20-100 ಸೆ/100 ಸಿಸಿಯೊಳಗೆ ನಿಯಂತ್ರಿಸಬಹುದು, ಫಿಲ್ಮ್ 0.13 ಎಂಎಂ ದಪ್ಪಕ್ಕೆ ≥2 ಕೆವಿ ವಿದ್ಯುತ್ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ, ಮೊಸ್ತೀಟ್-ಸೀಲಿಂಗ್ ಇನ್ಸುಲೇಷನ್ ಅಗತ್ಯತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ.
2.3ಅಡಾಪ್ಟಾ ಹೈ-ಟಾರ್ಟುಸಿಟಿ3ಡಿ ನೆಟ್ವರ್ಕ್ ಪೋರ್ಸ್ಟ್ರಕ್ಚರ್ (ಜಿಯಾಂಗ್ಸು ಟೆಫ್ಲಾನ್ ಹೈ-ಟೆಂಪರೆಚರ್ ಬಟ್ಟೆ ತಯಾರಕರಿಂದ ಬಳಸಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ)
'ನೋಡ್-ಫೈಬ್ರಿಲ್'ರಚನೆPTFಅಂತರ್ಗತವಾಗಿ ರೂಪುರೇಷೆಗಳು (τ≈2.54).ಅನಿಲಗಳು ಆಮೂಲಾಗ್ರವಾಗಿ ಹಾದುಹೋಗುವ ಮಾರ್ಗಗಳು, ಇದು ಗಾಳಿಯ ವಿಘಟನೆಯ ಮಾರ್ಗವನ್ನು ವಿಸ್ತರಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನೇರ-ಮೂಲಕ ಡಿಸ್ಚಾರ್ಜ್ ಚಾನೆಲ್ಗಳ ರಚನೆಯನ್ನು ದೋಷಪೂರಿತವಾಗಿ ನಿಗ್ರಹಿಸುತ್ತದೆ. ಹೆಚ್ಚಿನ ದೃಗ್ವಿಜ್ಞಾನದ ಅವಲಂಬನೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.
2.4 ಕನ್ಸ್ಟ್ರಕ್ಟನ್ ಅಸಮಪಾರ್ಶ್ವದ ಗ್ರೇಡಿಯಂಟ್ ಪೋರ್ಸ್ಟ್ರಕ್ಚರ್-ದಟ್ಟವಾದ ಮೇಲ್ಮೈ, ಪೊರಸ್ ಆಂತರಿಕ ದಟ್ಟ ಮೇಲ್ಮೈ ಚರ್ಮದ ಪದರ (ದಪ್ಪ1-5μm)
ಹೀಟ್ ಕ್ಯಾಲೆಂಡರಿಂಗ್, ಅಲ್ಪಾವಧಿಯ ಅಧಿಕ-ತಾಪಮಾನದ ಮೂಲಕ, ಅಥವಾ ಲೇಪಿಸುವ ಮೂಲಕ ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಥಿನ್ಫ್ಲೋರೋಪಾಲಿಮರ್ (ಉದಾ, ಟೆಫ್ಲೋನ್ಎಎಫ್), ಕೆಲಸ ಮಾಡುವ ವಸ್ತುವಿನೊಂದಿಗೆ ಮೇಲ್ಮೈ ಸಂಪರ್ಕ ಐರೇಸಾಸರ್ಫೇಸ್ಸಿಮಿಲಾರ್ಟೋಡೆನ್ಸ್ ಫಿಲ್ಮ್ ಬಲ್ಕ್ರೆಟೈನ್ಹೈಪೋರಸ್ಬ್ರೆಥ್ಲೇಯರ್: ಸ್ಕಿನ್ಲೇಯರ್ನ ಕೆಳಗೆ, ವಿಷಯಗಳು ಇನ್ನೂ ಪರಸ್ಪರ ಸಂಪರ್ಕ ಹೊಂದಿದ ಮೈಕ್ರೋಪೋರ್ಗಳನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತವೆ
ಪರಿಣಾಮ: ದಟ್ಟವಾದ ಪದರದಿಂದ ನಿರೋಧನವನ್ನು ಪ್ರಾಬಲ್ಯಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ, ಅಂಟದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಖಾತರಿಪಡಿಸಲಾಗಿದೆ. ಅಯಾನಂಡೆಡ್ ಕನ್ವೆಕ್ಷನ್
2.5 ಮೇಲ್ಮೈ ನಂತರದ-ಚಿಕಿತ್ಸೆ: ಸೂಪರ್-ಒಲಿಯೊಫೋಬಿಕ್/ಹೈಡ್ರೋಫೋಬಿಕ್ ಮಾರ್ಪಾಡು ರಂಧ್ರವಿಲ್ಲದೆ ಬೈಪ್ಲಾಸ್ಮಾಗ್ರಾಫ್ಟಿಂಗ್ ಆಫ್ಫ್ಲೋರಿನೇಟೆಡ್ ಮೊನೊಮರ್ಗಳು ಅಥವಾ ಆವಾಪೋರ್ಡೆಪೊಸಿಶನ್ಫ್ಯಾನೆಕ್ಸ್ಟ್ರೀಮೆಲಿಥಿನ್ (<50nm)ಪರ್ಫ್ಲೋರಿನೇಟೆಡ್ ಲೇಯರ್,ಒಳಗಿನ ಮೇಲ್ಮೈ ಶಕ್ತಿಯ ಜೊತೆಗೂಡಿಸಿ ಮೈಕ್ರೊಪೋರ್ಗಳ ಒಳಗೋಡೆಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸಬಹುದು. ಈ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯು'ಸೂಕ್ಷ್ಮ/ನ್ಯಾನೋಡುವಲ್-ಫೋಬಿಸಿಟಿ,'ಅಪ್ಗ್ರೇಡ್ ಮಾಡುವಿಕೆ-ಅಡ್ಡ-ಅಡ್ಡ-ಸಾಮರ್ಥ್ಯ-ವಿರೋಧಿ-ಮಣ್ಣು, ಬಹುತೇಕ ನೊಲೊಸ್ಸಿನೈರ್ಪರ್ಮೆಬಿಲಿಟಿ ಜೊತೆಗೆ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ.
3.ಸಮತೋಲಿತ ವಿನ್ಯಾಸಕ್ಕಾಗಿ ವಿಶಿಷ್ಟ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಸೂಚಕಗಳು
≥3 kV (DC) - ಕಡಿಮೆ-ಮಧ್ಯಮ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ನಿರೋಧನ ಪ್ರತ್ಯೇಕತೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ
ಮೇಲ್ಮೈ ನಾನ್-ಸ್ಟಿಕ್ ಪೀಲ್ ಫೋರ್ಸ್ (ಅಕ್ರಿಲಿಕ್ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯ ವಿರುದ್ಧ, ಇವಿಎ ಬಿಸಿ-ಕರಗುವ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ)
<0.1 N/cm - ದೀರ್ಘಾವಧಿಯ ಅಧಿಕ-ತಾಪಮಾನದ ಬಳಕೆಯ ನಂತರ ಯಾವುದೇ ಶೇಷವಿಲ್ಲ
ತಾಪಮಾನ ಪ್ರತಿರೋಧ
-70 ° C ನಿಂದ 260 ° C ವರೆಗೆ ನಿರಂತರ ಬಳಕೆ
4. ತೀರ್ಮಾನ
ಮೈಕ್ರೊಪೊರಸ್ ರಚನೆಯ ಸಮತೋಲನವನ್ನು ಉಸಿರಾಡುವ ಟೆಫ್ಲೋನ್-ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನದ ಟೇಪ್ ಮೂಲಭೂತವಾಗಿ ರೂಪವಿಜ್ಞಾನ ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ ಮೂಲಕ ಸಾಧಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಮೂರು ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ವಿವಿಧ ರಚನಾತ್ಮಕ ಹಂತಗಳಲ್ಲಿ ವಿತರಿಸುತ್ತದೆ:
ನಿರೋಧನ ಮತ್ತು ಅಂಟು-ಅಲ್ಲದ -ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸಲಾಗಿದೆ.
ಗಾಳಿಯ ಪ್ರವೇಶಸಾಧ್ಯತೆಯು ಆಂತರಿಕವಾಗಿ ಸಂಪರ್ಕಗೊಂಡಿರುವ, ತಿರುಚಿದ ಮ್ಯಾಕ್ರೋಪೊರಸ್ ನೆಟ್ವರ್ಕ್ನಿಂದ ನಿರ್ವಹಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ. ಸಬ್ಮೈಕ್ರೋನ್ರೇಂಜ್ನಲ್ಲಿ, ಆಂತರಿಕ ಪೊರೊಸಿಟಿ ಮತ್ತು ಟಾರ್ಟುಸಿಟಿಯನ್ನು ನಿಖರವಾಗಿ ಸಂಯೋಜಿಸಲಾಗಿದೆ, ಥೆಟಾಪೆಕಾನ್ ಏಕಕಾಲದಲ್ಲಿ ಉತ್ತಮ ಗಾಳಿಯ ಪ್ರವೇಶಸಾಧ್ಯತೆ, ನಿರೋಧನ, ಮತ್ತು ನಿರ್ದಿಷ್ಟತೆಗಳ ಅಲ್ಲದ-ಅನ್ಯ-ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣೆಯಾದ್ಯಂತ ಮೇಲ್ಮೈ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
