इस लेख च कवर कीता गेआ ऐ जे कोटिंग मशीन दी लाइन दी गति ते ओवन दी लंबाई गी किस चाल्लीं मिलान कीता जा तां जे एह् सुनिश्चित कीता जाई सकै जे ऑर्गेनोसिलिकॉन चिपकने आह् ला उच्च तापमान पीटीएफई टेप आस्तै लक्ष्य क्यूरींग डिग्री तगर पुज्जै। कोर मिलान सिद्धांत: कुल निवास समें t_total = प्रभावी ओवन लंबाई L ÷ लाइन गति v न्यूनतम आवश्यक इलाज समें कोला घट्ट नेईं होना चाहिदा। 'तापमान — न्यूनतम इलाज दा समां' रिश्ता स्थापित करने आह् ले डीएससी जां चिपकने आह् ले इलाज परीक्षणें दे राहें इलाज दी विशेषताएं हासल करो। समतुल्य संचयी इलाज मॉडल: ओवन गी जोन च बंडो, ti=Li/v ते tcure(Ti) दी गणना करो, ∑(ti/tcure(Ti)) ≥1 सुनिश्चित करो। गणना प्रक्रियाएं: लंबाई ली ते तापमान Ti कन्नै तापमान क्षेत्र सेट करो; लाइन गति v सेट करो, हर जोन दे निवास समें ते योगदान अनुपात दी गणना करो; कुल ≥1 (सुरक्षा मार्जिन 1.1-1.2 दी सिफारिश कीती गेई) तगर पुनरावृत्ति करो।

इस लेख च पीटीएफई संरचना ते गुणें पर गामा-रे विकिरण दे प्रभावें गी कवर कीता गेआ ऐ। रासायनिक संरचना च बदलाव: गामा किरणें सीसी मुख्य श्रृंखलाएं ते सीएफ साइड श्रृंखलाएं (जी-वैल्यू 3.0-3.5) गी तोड़दे न, जिस कन्नै श्रृंखला दे बड्डे पैमाने पर विच्छेदन ते कड़ी आणविक वजन च गिरावट पैदा होंदी ऐ; आक्सीजन च मुक्त कण पेरोक्सी कण पैदा करदे न जेह् ड़े एसिली फ्लोराइड ते कार्बोक्जिलिक एसिड अंत समूहें (एचएफ च हाइड्रोलाइजिंग) दा परिचय दिंदे न। संघनित संरचना च बदलाव होंदा ऐ : क्रिस्टलीयता शुरू च बधदी ऐ (कम खुराक, छोटी श्रृंखलाएं दा पुनर्व्यवस्था) फिर गिरदा ऐ (उच्च खुराक, दोष क्रिस्टलें गी बाधित करदे न); लैमेलर क्रिस्टल गायब लंबी दूरी दे क्रम कन्नै छोटे-छोटे क्रिस्टलाइट्स च टुकड़े होंदे न। संपत्ति दी गिरावट: टूटने पर लम्मेपन हवा च 0.1 किलोग्राम थमां घट्ट होंदा ऐ, ~1 किलोग्राम पर >90% नुकसान होंदा ऐ — सामग्री कठोर ते भंगुर होई जंदी ऐ; गलनांक 327 डिग्री सेल्सियस थमां 310 डिग्री सेल्सियस थमां घट्ट होई जंदा ऐ; ध्रुवीय समूह ढांकता हुआ स्थिरांक/हानि गी थोड़ा बधांदे न; सतह चमक दे नुकसान कन्नै सफेद थमां ग्रे/काले च बदलदी ऐ ।

इस लेख च लिथियम बैटरी इलेक्ट्रोड सुखाने च टेफ्लॉन उच्च तापमान आह् ले कपड़े दे अनुप्रयोग दे फायदें गी कवर कीता गेआ ऐ। कन्वेयर बेल्ट जां ओवन लाइनर दे रूप च इस्तेमाल कीता जंदा ऐ, जिस कन्नै त्रै कोर समस्याएं दा समाधान कीता जंदा ऐ: स्लरी आसंजन, जंग, ते इलेक्ट्रोड खरोंच। चार फायदेमंद क्षेत्र: इलेक्ट्रोड दी गुणवत्ता ते उपज — एंटी-स्टिक गुण पीवीडीएफ बाइंडर आसंजन गी रोकदे न जेह् ड़े आसान पूरी छिलने गी सक्षम बनांदे न; 100-140 डिग्री सेल्सियस पर इक समान तापीय चालकता दरार / झुलसने गी रोकदी ऐ; चिकनी सतह खरोंच ते पाउडर बहाने गी खत्म करदी ऐ; स्थायित्व ते परिचालन स्थिरता — एनएमपी विलायक ते इलेक्ट्रोलाइट वाष्पें दे खिलाफ रासायनिक प्रतिरोध, बिना सूजन/बुढ़ापे दे; सटीक स्थिति आस्तै फाइबरग्लास सब्सट्रेट थमां उच्च तन्यता ताकत ते आयामी स्थिरता; धातु जाली बेल्टें दी तुलना च घट्ट शा घट्ट अवशेषें कन्नै आसान सफाई।

इस लेख च टेफ्लॉन उच्च तापमान आह् ले कपड़े दी डिलेमिनेशन घटना गी कवर कीता गेआ ऐ। डिलामिनेशन सतह पीटीएफई कोटिंग ते अंदरूनी फाइबरग्लास बेस कपड़े दे बश्कार जां मते सारे कोटिंग परतें दे बश्कार बक्ख-बक्ख ते छिलका गी दस्सेआ जंदा ऐ। दृष्टिगत प्रकटन : फफोले/उभड़ (खोखले महसूस कन्नै उभरे दे बुलबुले) शुरुआती संकेत दे रूप च; सफेद फाइबरग्लास गी उजागर करने आह् ली चादरें च आसानी कन्नै हटाने आह् ली कोटिंग कन्नै इंटरलेयर छिलका; स्थानीयकृत सफेदी ते उसदे बाद गर्मी/घर्षण दे बाद चकनाचूर होना। मुख्य कारण: थर्मल तनाऽ दे नुकसान — पीटीएफई ते फाइबरग्लास दे बिच्च बक्ख-बक्ख थर्मल विस्तार गुणांक आंतरिक तनाव पैदा करदे न, तेज़ी कन्नै ताप/शीतलन चक्रें कन्नै डिटैचमेंट होंदा ऐ; उत्पादन गुणवत्ता च दोष — अपर्याप्त फाइबरग्लास सतह उपचार, खराब पीटीएफई संसेचन, अपर्याप्त सिंटरिंग जिसदे कारण कमजोर इंटरफेसियल बंड होंदा ऐ।

एह् लेख बुढ़ापे दे दौरान पीटीएफई उच्च तापमान आह्ले कपड़े च संरचनात्मक बदलाव दी जांच करदा ऐ। चार पहलू: पीटीएफई कोटिंग सूक्ष्म संरचना — आणविक श्रृंखला विच्छेदन ते ऑक्सीकरण (कार्बोनाइल/कार्बोक्जिल समूह दा निर्माण), क्रिस्टलीयता च बदलाव (जल्दी उप्पर उठना फिर ढहना), सूक्ष्म-दरार ते पिनहोल दा निर्माण, सतह पाउडरिंग; ग्लास फाइबर सब्सट्रेट ते इंटरफेस — साइजिंग/कपलिंग एजेंट दे अपघटन कन्नै बंड दा नुकसान, इंटरफेसियल डिबॉन्डिंग ते डिलेमिनेशन (फफोला, सफेद क्षेत्र), ग्लास फाइबर नेटवर्क दा कटाव ते भंगुर होना, क्षार धातु आक्साइड बरखा जिस कन्नै तनाव जंग पैदा होंदा ऐ मैक्रोस्कोपिक संरचना ते रूप — रंग बदलने (सफेद → बेज → भूरा → काला), सिकुड़न विरूपता ते कर्लिंग, सतह खुरदरापन ते चमक नुकसान, स्पर्श पर पाउडरिंग, लचीलापन दा पूरा नुकसान। उम्र बढ़ने दा सार: 'कोटिंग गिरावट → इंटरफेस विफलता → सब्सट्रेट गिरावट।' दी प्रगतिशील प्रक्रिया।

एह् लेख उच्च तापमान आह् ली उम्र बढ़ने दे बाद पीटीएफई उच्च तापमान टेप चिपकने आह् ली परत दी समन्वयात्मक ताकत च बदलाव दे पैटर्न दा वर्णन करदा ऐ। त्रै चरणें दा पैटर्न : इलाज दे बाद बधने दा चरण (200-260 डिग्री सेल्सियस पर शुरू च उच्च तापमान एक्सपोजर, अवशिष्ट प्रतिक्रियाशील समूह क्रॉसलिंकिंग जारी रखदे न, समन्वय च काफी बद्धोबद्ध होंदा ऐ); स्थिर संतुलन चरण (क्रॉसलिंकिंग पूरा होने दा तरीका, समन्वय लंबे समें तगर स्थिर रौंह् दा ऐ); गिरावट ते गिरावट दा चरण (अधिक समें/तापमान कन्नै मुख्य श्रृंखला दी गिरावट, समन्वय च कमी, चिपकने आह् ला नरम ते चिपचिपा होई जंदा ऐ)। समन्वयात्मक विफलता (आंतरिक फाड़ने कन्नै अवशेष छोड़ने) ते निचोड़-बाहर (माड्यूल च कमी दे कारण किनारे थमां ठंडा प्रवाह) दे जड़ें दे कारणें दा विश्लेषण कीता जंदा ऐ ।

इस लेख च सौर ऊर्जा उद्योग च टेफ्लॉन उच्च तापमान आह् ले कपड़े दे अनुप्रयोगें दा ब्यौरा दित्ता गेआ ऐ। मॉड्यूल लेमिनेशन च कोर एप्लीकेशन: पीवी मॉड्यूल दे उप्पर/नीचे रक्खे गेदे रिलीज कपड़े गी पिघले दे ईवा (140-150°C) गी हीटिंग प्लेटन जां रबड़ प्लेट कन्नै चिपकने थमां रोकदा ऐ, उपकरणें दी रक्षा करदा ऐ ते चिकनी मॉड्यूल सतहें गी सुनिश्चित करदा ऐ; स्वचालित लोडिंग/अनलोडिंग लेई लैमिनेटर कन्वेयर बेल्ट; रबड़ प्लेटन सुरक्षात्मक कपड़ा सेवा जीवन बढ़ाने। सेल स्ट्रिंगर सोल्डरिंग: हीटिंग जोन दे माध्यम कन्नै कोशिकाएं ते रिबन गी लेई जाने आह् ली कन्वेयर बेल्ट, जिस च गैर-स्टिक सतह फ्लक्स ते सोल्डर दे छींटे दा प्रतिरोध होंदा ऐ; टांका वर्कस्टेशनें लेई हीटिंग प्लेटफार्म कुशन। उच्च तापमान इन्सुलेशन: हीटिंग ट्यूब, थर्मोकपल, लेमिनेटर ते क्यूरिग ओवन च केबल आस्तै लपेटना; उपकरण थर्मल इन्सुलेशन परदे ते ढाल।

इस लेख च पीटीएफई पायस संसेचन थमां पैह् ले फाइबरग्लास कपड़े आस्तै जरूरी पूर्व-उपचार चरणें गी कवर कीता गेआ ऐ। चरण 1: फाइबर दी सतह (पैराफिन मोम, स्टार्च डेरिवेटिव) थमां पैराफिन मोम ते तेल गी पूरी चाल्ली हटाने आस्तै 300-450 डिग्री सेल्सियस पर गर्मी उपचार/डीवैक्सिंग, 0.2% थमां घट्ट अवशिष्ट आकार सामग्री दी लोड़, 'गर्मी-डीवैक्स कपड़ा पैदा करना।' चरण 2: सतह रासायनिक उपचार — सिलेन कपलिंग एजेंटें दा प्रयोग (केएच-550, केएच-560, ए-174) फाइबर दी सतह पर रासायनिक बंड फिल्म बनाने लेई, जिस कन्नै अकार्बनिक कांच दे फाइबर ते कार्बनिक पीटीएफई दे बश्कार आणविक पुल सक्षम होई सकदा ऐ; व्यावसायिक रूप कन्नै उपलब्ध पूर्व-उपचारित कपड़े इस कदम गी छोड़ी सकदे न पर इसदा सत्यापन करना जरूरी ऐ । चरण 3: सुक्खना ते पूर्व-गर्म करना — 80-120 डिग्री सेल्सियस पर 1-2 घैंटें तगर सुक्खना तां जे नमी दी मात्रा 0.1% थमां घट्ट होई सकै, जिस कन्नै इलाज दे दौरान बुलबुला/शून्यता पैदा होने थमां रोकेआ जाई सकै।

एह् लेख उच्च होल्ड टेफ्लॉन उच्च तापमान टेप दी रेंगने दे प्रतिरोध ते लंबे समें दी होल्डिंग स्थिरता च सुधार करने दे तरीकें गी पेश करदा ऐ। रणनीतियें च शामल न: आणविक नेटवर्क टोपोलॉजी अनुकूलन — उच्च एमक्यू सिलिकॉन राल/गम अनुपात (1.2:1–2:1) कठोर हार्ड-फेज डोमेन बनांदा ऐ; फिनाइल समूहें (20-30 मोल%) दा समावेश श्रृंखला गति च बाधा पांदा ऐ; क्रॉसलिंक आणविक वजन 5,000-15,000 ग्राम/मोल पर नियंत्रित कीता गेआ; ढाल मापांक बहुपरत चिपकने आह् ली संरचना — सिलेन युग्मन एजेंट कन्नै प्राइमर-एंकरिंग परत (1-3μm), कतरनी-प्रतिरोधी कंकाल दे रूप च उच्च-माड्यूलस समेकित परत (30-50μm), सतह गीलाने आस्तै विस्कोइलास्टिक कार्यात्मक परत (3-8μm); नैनोफिलर — सतह संशोधन कन्नै धूआं सिलिका (10-25 wt%) उलटने आह् ली भौतिक क्रॉसलिंकिंग पैदा करदा ऐ।

एह् लेख दस्सदा ऐ जे पीटीएफई कोटिंग टेफ्लॉन उच्च तापमान आह् ले कपड़े च फाइबरग्लास कपड़े दे सब्सट्रेट कन्नै किस चाल्लीं बंडदी ऐ। पीटीएफई दी अल्ट्रा-लो सतह ऊर्जा दे कारण सीधा रासायनिक बंड असंभव ऐ। बंधन इस चाल्लीं हासल कीता जंदा ऐ: यांत्रिक इंटरलॉकिंग (भौतिक बंड) — पीटीएफई पायस फाइबर दे अंतराल च घुसपैठ करदा ऐ ते सिंटरिंग दे बाद फाइबर बंडल गी पकड़दा ऐ; सिलेन युग्मन एजेंट पूर्व-उपचार — अकार्बनिक कांच दे रेशे ते कार्बनिक प्राइमर दे बश्कार आणविक पुल बनांदा ऐ; रासायनिक प्राइमर संक्रमण परत — पीटीएफई माइक्रोपाउडर कन्नै पीएआई, पीपीएस, पीईएस जां पीईईके रेजिन दा उपयोग करदे होई, मजबूत संक्रमण परत बनाने आस्तै युग्मन उपचार दे बाद लागू कीता जंदा ऐ; गर्म-पिघल चिपकने आह् ली फिल्म लेमिनेशन — एफईपी जां पीएफए ​​फिल्में (पिघलने दा बिंदु 260-310 डिग्री सेल्सियस) कपड़े कन्नै पूर्व-निर्मित पीटीएफई फिल्में गी बंधन; कई संसेचन ते सिंटरिंग चक्रें दे माध्यम कन्नै ढाल संरचना — बाइंडर/युग्मन एजेंट कन्नै पतला पैह्ला पास फाइबरें च गहराई कन्नै प्रवेश करदा ऐ, जिसदे बाद शुद्ध पीटीएफई संसेचन होंदा ऐ, जिस कन्नै फाइबरग्लास थमां शुद्ध पीटीएफई तगर रचना ढाल पैदा होंदा ऐ।