Vistas: 0 Autor: Editor del sitio Hora de publicación: 2026-03-30 Origen: Sitio
Como fabricante de tela de teflón para altas temperaturas, Jiangsu Aokai New Materials utiliza principalmente tela de fibra de vidrio como material base. La tela de fibra de vidrio se divide en tela de fibra abierta y tela de fibra sin abrir (proceso tradicional) , con las diferencias clave siguientes:
· Tela de Fibra Abierta : adicional de apertura de la fibra después del tejido. proceso Se aplica un Los haces de fibras se dividen y aplanan mediante métodos físicos como el chorro de agua a alta presión o el prensado con rodillos.
· Tela de fibra sin abrir : Las fibras de vidrio se tuercen directamente para formar hilos y luego se tejen para formar una tela. Los haces de fibras son cilíndricos, con claros espacios de malla entre los hilos.
· Tela de Fibra Abierta : Los haces de fibras se dividen y aplanan, llenando los espacios entre los hilos de urdimbre y trama. Las protuberancias en las intersecciones se reducen considerablemente, lo que da como resultado una más suave y densa . superficie
· Tela de fibra sin abrir : hay protuberancias obvias en las intersecciones de los hilos de urdimbre y trama, con 'ventanas' cuadradas (espacios) de diferentes tamaños entre los hilos; este es el problema principal que resuelve el proceso de apertura de la fibra.
· Tela de Fibra Abierta :
o Excelente resistencia a la humedad : los espacios rellenos evitan la penetración de humedad, evitando eficazmente cortocircuitos de PCB causados por la humedad.
o Mejor impregnación de resina : las fibras aplanadas tienen un área de contacto más grande con la resina, lo que garantiza una unión más estrecha y reduce las burbujas y los huecos.
o Transmisión de señal más estable : una estructura uniforme minimiza el 'efecto fibra de vidrio' en señales de alta velocidad, lo que garantiza una transmisión de señal constante.
· Tela de Fibra Sin Abrir : Menor costo de material debido a la ausencia del proceso de apertura de la fibra. Es una opción rentable para productos electrónicos generales con bajos requisitos de rendimiento.
Tela de Fibra Abierta : Mayor costo de producción debido al proceso extra. Dado que la tela es más delgada, se requieren más capas para lograr el mismo espesor de PCB, lo que aumenta aún más los costos. Aplicación : PCB de alta gama (por ejemplo, placas base de computadora, servidores, equipos de red de alta velocidad, teléfonos inteligentes) que requieren alta integridad y confiabilidad de la señal.
Paño de fibra sin abrir : Mala resistencia a la humedad: los espacios entre los hilos actúan como canales para la humedad, lo que representa un riesgo de cortocircuito en ambientes húmedos. Aplicación : PCB generales (por ejemplo, electrodomésticos, juguetes, dispositivos electrónicos simples) que son sensibles a los costos y tienen demandas de rendimiento moderadas.
La información anterior es proporcionada por Jiangsu Aokai New Materials Technology Co., Ltd..
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