Diferència entre tela de fibra de vidre oberta i no oberta

Com a fabricant font de tela d'alta temperatura de tefló, Jiangsu Aokai New Materials utilitza principalment tela de fibra de vidre  com a material base. El drap de fibra de vidre es divideix en drap de fibra obert  i drap de fibra sense obrir (procés tradicional) , amb les diferències clau de la següent manera:

1. Procés de producció

·  Tela de fibra oberta : addicional d'obertura de fibra després del teixit. procés  s'aplica un Els paquets de fibres es divideixen i s'aplanen mitjançant mètodes físics com ara el raig d'aigua a alta pressió o el premsat amb rodets.

·  Tela de fibra sense obrir : les fibres de vidre es trenen directament en fils i després es teixeixen en tela. Els feixos de fibres són cilíndrics, amb espais de malla evidents entre els fils.

2. Microestructura

·  Tela de fibra oberta : els feixos de fibra es divideixen i s'aplanen, omplint els buits entre els fils d'ordit i de trama. Els sortints a les interseccions es redueixen molt, donant lloc a una més llisa i densa . superfície

·  Tela de fibra sense obrir : hi ha sortints evidents a les interseccions dels fils d'ordit i de trama, amb 'finestres' quadrades (buits) de diferents mides entre els fils; aquest és el problema bàsic resolt pel procés d'obertura de la fibra.

3. Avantatges bàsics

·  Tela de fibra oberta :

o  Excel·lent resistència a la humitat : els buits plens impedeixen la penetració de la humitat, evitant eficaçment els curtcircuits de PCB causats per la humitat.

o  Millor impregnació de la resina : les fibres aplanades tenen una àrea de contacte més gran amb la resina, assegurant una unió més estreta i reduint les bombolles i els buits.

o  Transmissió de senyal més estable : una estructura uniforme minimitza l''efecte fibra de vidre' en senyals d'alta velocitat, assegurant una transmissió de senyal consistent.

·  Tela de fibra sense obrir : Menor cost del material a causa de l'absència del procés d'obertura de fibra. És una opció rendible  per a productes electrònics generals amb requisits de baix rendiment.

4. Pros, contres i aplicacions

Tela de fibra oberta : cost de producció més elevat a causa del procés addicional. Com que el drap és més prim, es necessiten més capes per aconseguir el mateix gruix de PCB, augmentant encara més els costos. Aplicació : PCB de gamma alta (per exemple, plaques base d'ordinadors, servidors, equips de xarxa d'alta velocitat, telèfons intel·ligents) que requereixen una gran integritat i fiabilitat del senyal.

Tela de fibra sense obrir : poca resistència a la humitat: els buits entre els fils actuen com a canals per a la humitat, cosa que suposa un risc de curtcircuit en ambients humits. Aplicació : PCB generals (per exemple, electrodomèstics, joguines, dispositius electrònics senzills) que són sensibles als costos i tenen exigències de rendiment moderades.

La informació anterior la proporciona Jiangsu Aokai New Materials Technology Co., Ltd..

Si voleu obtenir més informació sobre els paràmetres detallats, els escenaris d'aplicació i les solucions personalitzades de la nostra gamma completa de productes, com ara tela de tefló d'alta temperatura, cinta de tefló d'alta temperatura, cinturó de malla de tefló d'alta temperatura, cinturó sense costures per a màquines d'unió, tela de PTFE d'una sola cara, cinta transportadora resistent a altes temperatures, cinta transportadora resistent a alta temperatura , fibra de vidre de contacte:

·  Línia directa de servei: Sr. Guo 18944819998

·  Senyor Liu 13705266308

Adherint-nos a la filosofia d' alta qualitat, preu competitiu, professionalitat i integritat , ens dediquem a oferir-vos solucions integrals i un servei atent!