Forskellen mellem åbnet og uåbnet glasfiberklud

Som kildeproducent af Teflon højtemperaturklud bruger Jiangsu Aokai New Materials hovedsageligt glasfiberklud  som basismateriale. Glasfiberdug er opdelt i åbnet fiberdug  og uåbnet fiberdug (traditionel proces) , med de vigtigste forskelle som følger:

1. Produktionsproces

·  Åbnet fiberdug : En yderligere fiberåbningsproces  påføres efter vævning. Fiberbundterne opdeles og fladgøres ved fysiske metoder såsom højtryksvandstråle eller rullepresning.

·  Uåbnet fiberdug : Glasfibre snoes direkte ind i garn og væves derefter ind i stof. Fiberbundterne er cylindriske med tydelige maskemellemrum mellem garnene.

2. Mikrostruktur

·  Åbnet fiberdug : Fiberbundterne er flækkede og fladtrykte, og udfylder hullerne mellem kæde- og skudgarn. Fremspringene ved krydsene er stærkt reduceret, hvilket resulterer i en glattere og tættere  overflade.

·  Uåbnet fiberdug : Der er tydelige fremspring ved skæringspunkterne mellem kæde- og skudgarn, med firkantede 'vinduer' (gab) af varierende størrelse mellem garnerne - dette er kerneproblemet, der løses af fiberåbningsprocessen.

3. Kernefordele

·  Åben fiberklud :

o  Fremragende fugtbestandighed : Udfyldte huller forhindrer fugtindtrængning og undgår effektivt PCB-kortslutninger forårsaget af fugt.

o  Bedre harpiksimprægnering : Udfladede fibre har et større kontaktareal med harpiks, hvilket sikrer en tættere binding og reducerer bobler og hulrum.

o  Mere stabil signaltransmission : En ensartet struktur minimerer 'glasfibereffekten' på højhastighedssignaler, hvilket sikrer ensartet signaloverførsel.

·  Uåbnet fiberdug : Lavere materialeomkostninger på grund af fraværet af fiberåbningsprocessen. Det er et omkostningseffektivt valg  til generelle elektroniske produkter med lave krav til ydeevne.

4. Fordele, ulemper og applikationer

Åbnet fiberklud : Højere produktionsomkostninger på grund af den ekstra proces. Da kluden er tyndere, kræves der flere lag for at opnå den samme PCB-tykkelse, hvilket øger omkostningerne yderligere. Anvendelse : Avancerede PCB'er (f.eks. computerbundkort, servere, højhastighedsnetværksudstyr, smartphones), der kræver høj signalintegritet og pålidelighed.

Uåbnet fiberdug : Dårlig modstandsdygtighed over for fugt - mellemrum mellem garner fungerer som kanaler for fugt, hvilket udgør en kortslutningsrisiko i fugtige omgivelser. Anvendelse : Generelle PCB'er (f.eks. husholdningsapparater, legetøj, simple elektroniske enheder), der er omkostningsfølsomme og har moderate krav til ydeevne.

Ovenstående oplysninger er leveret af Jiangsu Aokai New Materials Technology Co., Ltd..

Hvis du ønsker at lære mere om de detaljerede parametre, anvendelsesscenarier og skræddersyede løsninger i vores fulde produktsortiment, inklusive Teflon højtemperaturdug, Teflon højtemperaturtape, Teflon højtemperaturnetbånd, sømløst bælte til limningsmaskiner, enkeltsidet PTFE-dug, højtemperaturbestandigt transportbånd, højtemperaturbestandigt, tøjbestandigt, tøjbestandigt transportbånd ,

·  Servicehotline: Mr. Guo 18944819998

·  Mr. Liu 13705266308

Ved at overholde filosofien om høj kvalitet, konkurrencedygtig pris, professionalisme og integritet , er vi dedikerede til at give dig one-stop-løsninger og opmærksom service!