Skillnaden mellan öppnad och oöppnad glasfiberduk

Som källtillverkare av teflonduk för hög temperatur använder Jiangsu Aokai New Materials huvudsakligen glasfibertyg  som basmaterial. Glasfiberduk är uppdelad i öppnad fiberduk  och oöppnad fiberduk (traditionell process) , med de viktigaste skillnaderna enligt följande:

1. Produktionsprocess

·  Öppen fiberduk : En ytterligare fiberöppningsprocess  tillämpas efter vävning. Fiberknippena delas och plattas till med fysiska metoder som högtrycksvattensprutning eller rullpressning.

·  Oöppnad fiberduk : Glasfibrer tvinnas direkt till garn och vävs sedan till tyg. Fiberknippena är cylindriska, med tydliga nätgap mellan garnerna.

2. Mikrostruktur

·  Öppnad fiberduk : Fiberknippena är delade och tillplattade, vilket fyller mellanrummen mellan varp- och inslagsgarn. Utsprången vid korsningarna reduceras kraftigt, vilket ger en jämnare och tätare  yta.

·  Oöppnad fiberduk : Det finns uppenbara utsprång vid skärningspunkterna mellan varp- och inslagsgarn, med fyrkantiga 'fönster' (gap) av varierande storlekar mellan garn – detta är kärnfrågan som löses av fiberöppningsprocessen.

3. Kärnfördelar

·  Öppnad fiberduk :

o  Utmärkt fuktbeständighet : Fyllda luckor förhindrar fuktinträngning och undviker effektivt PCB-kortslutningar orsakade av fukt.

o  Bättre hartsimpregnering : Tillplattade fibrer har en större kontaktyta med harts, vilket säkerställer en tätare bindning och minskar bubblor och hålrum.

o  Stabilare signalöverföring : En enhetlig struktur minimerar 'glasfibereffekten' på höghastighetssignaler, vilket säkerställer konsekvent signalöverföring.

·  Oöppnad fiberduk : Lägre materialkostnad på grund av frånvaron av fiberöppningsprocessen. Det är ett kostnadseffektivt val  för allmänna elektroniska produkter med låga prestandakrav.

4. Fördelar, nackdelar och tillämpningar

Öppnad fiberduk : Högre produktionskostnad på grund av den extra processen. Eftersom duken är tunnare krävs fler lager för att uppnå samma PCB-tjocklek, vilket ökar kostnaderna ytterligare. Tillämpning : High-end PCB (t.ex. datormoderkort, servrar, höghastighetsnätverksutrustning, smartphones) som kräver hög signalintegritet och tillförlitlighet.

Oöppnad fiberduk : Dålig fuktbeständighet – mellanrum mellan garn fungerar som kanaler för fukt, vilket utgör en kortslutningsrisk i fuktiga miljöer. Användning : Allmänna PCB (t.ex. hushållsapparater, leksaker, enkla elektroniska enheter) som är kostnadskänsliga och har måttliga prestandakrav.

Ovanstående information tillhandahålls av Jiangsu Aokai New Materials Technology Co., Ltd..

Om du vill lära dig mer om de detaljerade parametrarna, applikationsscenarierna och skräddarsydda lösningar för hela vårt produktsortiment, inklusive Teflon-högtemperaturduk, Teflon-högtemperaturtejp, Teflon-högtemperatur-nätrem, sömlöst band för limningsmaskiner, enkelsidig PTFE-duk, högtemperaturbeständigt transportband, högtemperaturtåligt fiberband , vänligen kontakta oss:

·  Servicejour: Mr. Guo 18944819998

·  Mr Liu 13705266308

Vi håller fast vid filosofin om hög kvalitet, konkurrenskraftigt pris, professionalism och integritet , vi är dedikerade till att ge dig helhetslösningar och uppmärksam service!