Diferencia oîva Tela de Fibra de Vidrio Abierto & No Abierta apytépe

Fabricante fuente ramo tela Teflon alta temperatura, Jiangsu Aokai New Materials oiporu principalmente tela fibra de vidrio  material base ramo. Tela de fibra de vidrio oñemboja’o tela de fibra abierto  ha tela de fibra no abierto (proceso tradicional) , umi diferencia clave reheve ko’ãva:

1. Proceso de Producción rehegua

·  Tela de Fibra Abierta : proceso adicional ojeabri hagua fibra rehegua ojejapo rire.  Ojejapo petet Umi fibra haz ojedividi ha ojeaplana umi método físico rupive ha'eháicha chorro de agua alta presión térã prensado en rodillo.

·  Tela de Fibra ndojepe’áiva : Umi fibra de vidrio ojere directamente hilado-pe ha upéi ojejapo tela-pe. Umi fibra ryru ha’e cilíndrico, ojehechaháicha umi brecha de malla umi hilado apytépe.

2. Microestructura rehegua

·  Tela de Fibra ojepe’áva : Umi fibra ryru oñemboja’o ha oñemboja’o, omyenyhẽvo umi pa’ũ oĩva umi hilado urdimbre ha trama apytépe. Umi protuberancia oîva umi cruce-pe tuicha oñemboguejy, upévagui peteî lisova ha denso . superficie

·  Tela de Fibra No Abierta : Oĩ protuberancia ojehechakuaáva umi intersección hilado urdimbre ha trama rehegua, oguerekóva 'ventana' cuadrado (brecha) iñambuéva tamaño umi hilado apytépe—péva ha’e pe tema núcleo oñesolusiona proceso de apertura de fibra rupive.

3. Ventajas Básicas rehegua

·  Tela Fibra ojepe’áva : .

o  Iporãiterei Resistencia al Humedad : Umi brecha oñemyenyhẽva ojoko humedad oike haguã, efectivamente ojehekýi umi cortocircuito PCB rehegua oúva humedad rupive.

o  Impregnación iporãvéva Resina rehegua : Umi fibra aplanada oguereko tuichave área de contacto resina ndive, oasegura ojoaju hatãvéva ha omboguejy burbuja ha vacío.

o  Señal ñembohasa Establevéva : Peteĩ estructura peteĩchagua omboguejy 'efecto fibra de vidrio' umi señal velocidad yvate rehe, oaseguráva señal ñembohasa peteĩchagua.

·  Tela de Fibra No abierto : Omboguejy material repykue ndaipórigui proceso de apertura de fibra. Ha'e peteî elección rentable  umi producto electrónico general orekóva requisito de bajo rendimiento.

4. Pros, Contras & Aplicaciones rehegua

Tela de Fibra Abierta : Hetave costo producción rehegua pe proceso extra rupive. Pe tela ipire hũvégui, oñeikotevẽ hetave capa ojehupyty hag̃ua peteĩchagua PCB grueso, ombohetavévo umi costo. Aplicación : PCB ijyvatevéva (techapyrã, placa base computadora rehegua, servidor, tembipuru red rehegua velocidad yvate, teléfono inteligente) oikotevẽva señal integridad ha jeroviapy yvate.

Tela de Fibra No abierto : Resistencia vai humedad-pe—umi brecha oîva hilado apytépe oactúa canal ramo humedad-pe guarã, omoîva riesgo de cortocircuito umi ambiente húmedo-pe. Aplicación : PCB general (por ejemplo, electrodomésticos, juguetes, dispositivos electrónicos simples) oguerekóva costo-sensible ha oguerekóva demanda de rendimiento moderada.

Ko marandu yvategua ome’ẽ Jiangsu Aokai New Materials Technology Co., Ltd..

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