개봉 및 미개봉 유리섬유 천의 차이점

테플론 고온 천의 원천 제조업체인 Jiangsu Aokai New Materials는 주로 유리 섬유 천을  기본 재료로 사용합니다. 유리 섬유 천은 으로 구분되며 개봉 된 섬유 천  과 개봉되지 않은 섬유 천 (전통적인 공정) 주요 차이점은 다음과 같습니다.

1. 생산과정

·  오픈파이버클로스(Opened Fiber Cloth) : 직조 후 추가적인 섬유 오픈 공정을  적용합니다. 섬유 다발은 고압 워터제팅이나 롤러 프레싱과 같은 물리적 방법으로 분할되고 편평해집니다.

·  미개봉섬유직물 : 유리섬유를 직접 꼬아서 실로 만든 후 직조하여 천으로 만든 것입니다. 섬유 다발은 원통형이며 실 사이에 뚜렷한 메쉬 간격이 있습니다.

2. 미세구조

·  개섬섬유포(Opened Fiber Cloth ) : 섬유다발을 쪼개어 편평하게 만들어 날실과 위사 사이의 틈을 메워줍니다. 교차점의 돌출부가 크게 줄어들어 표면이 더 매끄럽고 조밀 해집니다  .

·  개봉되지 않은 섬유 천 : 날실과 위사의 교차점에 뚜렷한 돌출부가 있으며, 실 사이에 다양한 크기의 사각형 '창'(틈)이 있습니다. 이것이 섬유 개봉 공정에서 해결하는 핵심 문제입니다.

3. 핵심 장점

·  개방형 섬유천 :

o  우수한 내습성 : 틈새를 채워 습기 침투를 방지하여 습기로 인한 PCB 단락을 효과적으로 방지합니다.

o  더 나은 수지 함침 : 편평한 섬유는 수지와의 접촉 면적이 더 넓어서 더 단단한 결합을 보장하고 기포와 공극을 줄입니다.

o  더욱 안정적인 신호 전송 : 균일한 구조로 고속 신호의 '유리섬유 효과'를 최소화하여 일관된 신호 전송을 보장합니다.

·  미개봉 섬유포 : 섬유 개섬 공정이 없기 때문에 재료비가 저렴합니다. 입니다 . 비용 효율적인 선택  성능 요구 사항이 낮은 일반 전자 제품에 대한

4. 장점, 단점 및 용도

Open Fiber Cloth : 추가 공정으로 인해 생산 단가가 높아집니다. 천이 더 얇기 때문에 동일한 PCB 두께를 얻으려면 더 많은 레이어가 필요하므로 비용이 더욱 증가합니다. 적용 분야 : 높은 신호 무결성과 신뢰성이 요구되는 고급 PCB(예: 컴퓨터 마더보드, 서버, 고속 네트워크 장비, 스마트폰)

미개봉 섬유 천 : 습기 저항성이 낮습니다. 실 사이의 틈이 습기의 통로 역할을 하여 습한 환경에서 단락 위험을 초래합니다. 응용 분야 : 비용에 민감하고 적당한 성능 요구 사항을 갖는 일반 PCB(예: 가전 제품, 장난감, 단순 전자 장치).

위 정보는 Jiangsu Aokai New Materials Technology Co., Ltd. 에서 제공한 것입니다..

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