განსხვავება გახსნილ და გაუხსნელ მინაბოჭკოვანი ქსოვილს შორის

როგორც ტეფლონის მაღალი ტემპერატურის ქსოვილის წყაროს მწარმოებელი, Jiangsu Aokai New Materials ძირითადად იყენებს ბოჭკოვანი ქსოვილს,  როგორც საბაზისო მასალას. მინაბოჭკოვანი ქსოვილი იყოფა ღია ბოჭკოვანი ქსოვილად  და გაუხსნელ ბოჭკოვანი ქსოვილად (ტრადიციული პროცესი) , ძირითადი განსხვავებებით შემდეგნაირად:

1. წარმოების პროცესი

·  ღია ბოჭკოვანი ქსოვილი : დამატებითი პროცესი ბოჭკოების გახსნის  გამოიყენება ქსოვის შემდეგ. ბოჭკოების შეკვრა იყოფა და გაბრტყელდება ფიზიკური მეთოდებით, როგორიცაა მაღალი წნევის წყლის ჭავლი ან როლიკებით დაჭერა.

·  გაუხსნელი ბოჭკოვანი ქსოვილი : შუშის ბოჭკოები პირდაპირ ტრიალდება ძაფებად და შემდეგ ქსოვდება ქსოვილად. ბოჭკოების შეკვრა ცილინდრულია, ძაფებს შორის აშკარა ბადისებრი ხარვეზებით.

2. მიკროსტრუქტურა

·  ღია ბოჭკოვანი ქსოვილი : ბოჭკოების შეკვრა იყოფა და გაბრტყელებულია, ავსებს უფსკრული ძაფებსა და ძაფებს შორის. გზაჯვარედინებზე წარმონაქმნები საგრძნობლად მცირდება, რის შედეგადაც ხდება უფრო გლუვი და მკვრივი  ზედაპირი.

·  გაუხსნელი ბოჭკოვანი ქსოვილი : ძაფებისა და ქსოვილის ძაფების კვეთაზე აშკარად არის გამონაყარი, ძაფებს შორის სხვადასხვა ზომის კვადრატული 'ფანჯრები' (უფსკრული) - ეს არის მთავარი პრობლემა, რომელიც მოგვარებულია ბოჭკოების გახსნის პროცესით.

3. ძირითადი უპირატესობები

·  ღია ბოჭკოვანი ქსოვილი :

o  შესანიშნავი ტენიანობის წინააღმდეგობა : შევსებული ხარვეზები ხელს უშლის ტენიანობის შეღწევას, ეფექტურად თავიდან აიცილებს PCB მოკლე ჩართვას, რომელიც გამოწვეულია ნესტით.

o  უკეთესი ფისოვანი გაჟღენთვა : გაბრტყელებულ ბოჭკოებს აქვთ უფრო დიდი კონტაქტის არე ფისთან, რაც უზრუნველყოფს უფრო მჭიდრო კავშირს და ამცირებს ბუშტებსა და სიცარიელეს.

o  უფრო სტაბილური სიგნალის გადაცემა : ერთიანი სტრუქტურა ამცირებს 'ბოჭკოვანი მინის ეფექტს' მაღალსიჩქარიან სიგნალებზე, რაც უზრუნველყოფს სიგნალის თანმიმდევრულ გადაცემას.

·  გაუხსნელი ბოჭკოვანი ქსოვილი : მასალის დაბალი ღირებულება ბოჭკოების გახსნის პროცესის არარსებობის გამო. ეს არის ეკონომიური არჩევანი  ზოგადი ელექტრონული პროდუქტებისთვის, დაბალი შესრულების მოთხოვნებით.

4. დადებითი, უარყოფითი მხარეები და პროგრამები

ღია ბოჭკოვანი ქსოვილი : წარმოების უფრო მაღალი ღირებულება დამატებითი პროცესის გამო. ვინაიდან ქსოვილი უფრო თხელია, მეტი ფენა არის საჭირო იმავე PCB სისქის მისაღწევად, რაც კიდევ უფრო ზრდის ხარჯებს. გამოყენება : მაღალი დონის PCB-ები (მაგ., კომპიუტერის დედაპლატები, სერვერები, მაღალსიჩქარიანი ქსელის აღჭურვილობა, სმარტფონები), რომლებიც საჭიროებენ მაღალი სიგნალის მთლიანობას და საიმედოობას.

გაუხსნელი ბოჭკოვანი ქსოვილი : ცუდი ტენიანობის წინააღმდეგობა - ძაფებს შორის არსებული უფსკრული მოქმედებს როგორც ტენიანობის არხები, რაც ქმნის მოკლე შერთვის რისკს ტენიან გარემოში. გამოყენება : ზოგადი PCB-ები (მაგ., საყოფაცხოვრებო ტექნიკა, სათამაშოები, მარტივი ელექტრონული მოწყობილობები), რომლებიც მგრძნობიარეა ხარჯების მიმართ და აქვთ ზომიერი შესრულების მოთხოვნები.

ზემოაღნიშნული ინფორმაცია მოწოდებულია Jiangsu Aokai New Materials Technology Co., Ltd.- ის მიერ..

თუ გსურთ გაიგოთ მეტი დეტალური პარამეტრების, აპლიკაციის სცენარებისა და ჩვენი სრული ასორტიმენტის მორგებული გადაწყვეტილებების შესახებ, მათ შორის ტეფლონის მაღალი ტემპერატურის ქსოვილი, ტეფლონის მაღალტემპერატურული ლენტი, ტეფლონის მაღალი ტემპერატურის ბადე ქამარი, უწყვეტი ქამარი შემაკავშირებელი მანქანებისთვის, ცალმხრივი PTFE ქსოვილი, მაღალი ტემპერატურის რეზისტენტული ბოჭკო, მაღალი ტემპერატურის რეზისტენტული ბოჭკო. ქსოვილი , გთხოვთ დაგვიკავშირდეთ:

·  სერვისის ცხელი ხაზი: მისტერ გუო 18944819998

·  ბატონი ლიუ 13705266308

ფილოსოფიის დაცვით მაღალი ხარისხის, კონკურენტული ფასის, პროფესიონალიზმისა და მთლიანობის , ჩვენ მზად ვართ მოგაწოდოთ ერთჯერადი გადაწყვეტილებები და ყურადღებიანი მომსახურება!