Beira-zuntzezko ehunaren dentsitateak eta trama-dentsitateak PTFE tenperatura altuko oihalaren errendimendua zehazten du. Dentsitate handiagoak trakzio-indarra eta gainazaleko leuntasuna areagotzen ditu, baina urratzeko indarra (alderantzizko U-kurba), malgutasuna eta estalduraren sartzea murrizten du. Dentsitate optimoak sartzea, urratzeko erresistentzia, malgutasuna eta gainazaleko akabera orekatzen ditu. Dentsitate baxua toleste dinamikoa egokitzen da; dentsitate handia ez itsasteko eta isolatzeko.

Kalandratzeak - PTFE estalitako ehuna 360-380 °C-tan berotutako ispilu-arrabolen artean sakatzeak gainazaleko morfologia, askatzeko propietateak, iragazgaiztasuna eta errendimendu mekanikoa nabarmen aldatzen ditu. Ra 0,5-1,0 μm-tik <0,05 μm-ra zimurtasuna murrizten du, zuloak zigilatzen ditu, higadura-erresistentzia hobetzen du, baina urratzeko indarra eta malgutasuna murrizten ditu. Ezinbestekoa askatzeko estalkiak eta isolamendu elektrikorako.

Tenperatura handiko PTFE ehunak eta silikonazko ehunak beira-zuntzezko oihala erabiltzen dute oinarri gisa, baina estaldura-materialean desberdinak dira (PTFE erretxina vs silikonazko kautxua). PTFE-k ez-itsaskortasuna, higadura erresistentzia eta 260 °C arteko erresistentzia kimikoa nabarmentzen ditu. Silikonazko ehunak malgutasun handiagoa, isolamendu elektrikoa eta suaren aurkako erresistentzia (230 °C arte) eskaintzen ditu. Aukeratu zure lehentasunaren arabera.

Tenperatura handiko PTFE ehuna (PTFE mintz-materiala) trakzio-arkitekturarako aukera bikaina da. Abantaila nagusiak: 30 urtetik gorako kanpo-bizitza, gainazal autogarbitzailea (euri-urak zikinkeria garbitzen du), argi-transmisio leuna (% 6-13), A klaseko suaren kalifikazioa eta altzairuaren antzeko indarra 1,5 kg/m²-tik beherakoa. Mundu osoko estadio, aireportu eta eraikin ikonikoetan erabiltzen da.

Tenperatura handiko PTFE ehunak erresistentzia kimiko paregabea eskaintzen du, azido sendoak, alkaliak, disolbatzaile organikoak eta gas korrosiboak jasaten dituena. Artikulu honek bere substantzia erresistenteak, mugak (metal alkalino urtuak, agente fluoratzaile indartsuak) eta tenperatura, kontzentrazioa eta estres mekanikoa bezalako faktore nagusiak zehazten ditu.

PTFE inpregnazioa ez da beira-zuntz oihaletara mugatzen. Artikulu honek 7 substratu alternatibo aurkezten ditu: aramida, karbono-zuntza, PBI, metal porotsua, grafitoa, amiantoa (apurka-apurka kenduta) eta zeramikazko betegarriak, prozesuen ezaugarriekin, abantailarekin, mugarekin eta aplikazio giltzarriekin.

Artikulu honek azaltzen du zergatik alkalinorik gabeko beira-zuntzezko oihala den PTFE tenperatura altuko oihalaren substratu hobetsia. Lotura kimikoak biltzen ditu silano-akoplamendu-agenteen bidez eta funtsezko propietate fisikoen bidez, hala nola egonkortasun termikoa, dimentsio-egonkortasuna eta korrosioarekiko erresistentzia, ingurune gogorretan iraupen luzeko errendimendua bermatuz.