टेफ्लॉन पर पीटीएफईकोटिंगउच्च तापमान वाला कपड़ा फाइबरग्लासकपड़ा से कइसे चिपक जाला?
पीटीएफई (पॉलीटेट्राफ्लोरोइथिलीन) में बेहद कम सतह ऊर्जा के रूप में बदनाम 'गैर-स्टिक ' सामग्री के रूप में जानल जाला।एह से, इ साधारण कोटिंग्स निहन फाइबरग्लास कपड़ा से सीधा रासायनिक रूप से बंधल नईखे हो सकत।टेफ्लॉन उच्च तापमानc द्वारा आसन विश्लेषण कईल जाला othmanufacturer–JiangsuAokaiNewMaterialTechnologyCo., Ltd.,दुनो के बीच के बंधन आम तौर पर भौतिक एंकरिंग आ यांत्रिक इंटरलॉकिंग के माध्यम से हासिल कइल जाला, रासायनिक प्राइमर उपचार के द्वारा पूरक कइल जाला रोट-गलना आसंजन समग्र प्रभाव।
टेफ्लॉन उच्च तापमान वाला कपड़ा के बंधन के विशिष्ट विधि में मुख्य रूप से निम्नलिखित शामिल बा:
1.यांत्रिकइंटरलॉकिंग (भौतिक बंधन) के बा। ई सबसे मौलिक तरीका ह।फाइबरग्लास कपड़ा खुद छिद्रपूर्ण कपड़ा होला।जब पीटीएफईमल्शन या फैलाव फाइबरग्लास कपड़ा पर लेपित हो जाला, त पीटीएफई फाइबर के बीच के अंतराल आ चौराहा बिंदु में घुस जाला।सुखावे के बाद आ उच्च तापमान में इंटरिंग (लगभग 360-400°C),पीटीएफईकण लगातार फिल्म में पिघल जालें, फाइबरबंडल के अनगिनत'एंकरहुक नियर मजबूती से पकड़ लेलें।'हालांकि, केवल एह तरीका पर भरोसा कइला से अबहियों सीमित बंधन ताकत मिले ला, आ आमतौर पर एकरा खातिर पूरक उपाय के जरूरत होला।
2.सिलेनयुग्मनएजेंटपूर्व उपचार (रासायनिक ब्रिजिंग) के बा।
ई लगभग उच्च गुणवत्ता वाला पीटीएफईफाइबरग्लास कपड़ा खातिर कोर प्रक्रिया हवे।फाइबरग्लास कपड़ा के सतह के पहिले सिलेनयुग्मक एजेंट (जइसे सैमिनोसिलेन, एपोक्सीसिलेन, आदि) से इलाज कइल जाला:
थिसिलेन (साइलोक्सीसमूह) के एक अंत,हाइड्रोलाइसिस के बाद, कांच के रेशा के सतह पर हाइड्रोक्सिल समूह (-OH) के साथ रासायनिक रूप से बंधन हो सकेला;
बाकी, कार्बनिककार्यात्मक समूह के धारण करे वाला, बाद के गर्भधारण या कोटिंग के दौरान फ्लोरीनयुक्त प्राइमर में चिपकने वाला घटक के साथ क्रॉस-लिंक या मजबूती से सोख सकता।
3.केमिकलप्राइमरट्रांजिशनलेयर के बा
सीधे कोटिंगपीटीएफई के परिणाम सिंटरिंग के बाद खराब आसंजन में होला, आमतौर पर आमतौर पर पहिले फाइबरग्लास फैब्रिक पर लगावल जाला।एह प्राइमर परत में आमतौर पर होला:
चिपकने वाला रेजिन: जइसे कि पॉलियामाइड-इमाइड (पीएआई), पॉलीफेनिलीनसल्फाइड (पीपीएस), पॉलीएथरसल्फोन (पीईएस), या पॉलीइथेरकीटोन (पीईईके), जवन ग्लास फाइबर से अच्छा गीला आ मजबूत चिपकावे वाला होला, आ बाद के जांघ के तापमान के पीटीएफई के बीच के प्रक्रिया के सामना कर सकेला।
पीटीएफईमाइक्रोपाउडर: ई सुनिश्चित करे खातिर कि प्राइमर आ फाइनल पीटीएफईटोप्लेयर एक साथ फ्यूज कर सकेला।
ई प्राइमर परत कपलिंग-एजेंट-उपचारित फाइबरग्लासफैब्रिक के साथ रासायनिक बंधन आ भौतिक इंटरलॉकिंग हासिल करे ला, एगो बस्ट संक्रमण परत बनावे ला।पीटीएफई के खिलाड़ी तब प्राइमर इंटरिंग के दौरान पीटीएफई घटक के साथ फ्यूज हो जाला, जेकरा से अप्रत्यक्ष रूप से उच्च आसंजन ताकत हासिल होला।
4.गर्म-पिघलचिपकने वालाफिल्म लेमिनेशन (लेमिनेशन विधि) के बा। ई तरीका,जिआंगसुआओकाईन्यूमटेरियलटेक्नोलॉजी कंपनी, लिमिटेड द्वारा नियोजित, पहिले से बनल, मोटी पीटीएफईफिल्म के फाइबरग्लासफैब्रिक में बंधन बनावे खातिर इस्तेमाल कइल जाला।काहेंकी पीटीएफई के बेहद उच्च पिघलना चिपचिपाहट (लगभग ately10⊃1;0–10⊃1;⊃2;Pa·s),ithardlyflowSeven जब उनके पिघलने बिंदु के ऊपर गरम कइल जाला, त सीधागर्म-प्रेसबॉन्डिंगसंभव ना होला।पिघल-संसाधित'गर्म-पिघलने वाला' के इस्तेमाल कइल जरूरी बा,आम तौर पर: एफईपी (फ्लोरीनेटेडइथिलीनप्रोपाइलीन) या पीएफए (परफ्लूरोएल्कोक्सी) फिल्म ,जवना के पिघलने के बिंदुPTFE(लगभग 260–310°C) से कम होला।पिघलला के बाद, ई फाइबरग्लास के कपड़ा के गीला कर सके लें आ पीटीएफईफिल के साथ इंटर-डिफ्यूज/पिघल सके लें msurface.प्रक्रिया में,एफईपी/पीएफएफिल्मपीटीएफईफिलिम आ फाइबरग्लासकपड़ा के बीच रखल गइल, गरम कइल आ दबावल, आ ठंडा कइला के बाद, मजबूत बंधन विकृत हो गइल।
5.बहुसंसेचनऔर सिंटरिंग चक्र के माध्यम से ढालसंरचना
कई गो उच्च तापमान वाला कन्वेयर या बेल्ट आ वास्तुकला झिल्ली सामग्री के कई गो संसेचन प्रक्रिया के माध्यम से बनावल जाला: पहिला गर्भधारण के इस्तेमाल पतला पीटीएफई फैलाव में बाइंडर आ युग्मन एजेंट वाला होला, जवना से प्राइमर फाइबर बंडल में गहिराह घुस सके ला। सिंटरिंग के बाद, शुद्ध पीटीएफईमल्शन के साथ कई गो बाद के गर्भधारण आ लगातार इंटरिंग स्टेप कइल जाला, जेकरा परिणामस्वरूप सतह पर पीटीएफई के शुद्धता तेजी से अधिका होला। ई शुद्ध पीटीएफई के फाइबरग्लास फैब्रिक्टो से संरचनात्मक रूप से ढाल संक्रमण परत बनावेला, जवना में आंतरिक तनाव आ मजबूत बंधन बल होला।
अंतिम बात
सारांश,पीटीएफईकोटिंग आ फाइबरग्लासफैब्रिसिन टेफ्लॉन उच्च तापमान वाला कपड़ा के बीच के बंधन बस 'गोंद' ना होला–जटिल (सिस्टमेटिक इंजीनियरिंग प्रक्रिया) होला: फिजिकल एंकरिंग के माध्यम से फाइबर में जड़ लेबे के माध्यम से,को के माध्यम से प्लिंगजेंट आ प्राइमर के रासायनिक बंधन आ संक्रमण हासिल करे खातिर, आ उच्च तापमान के माध्यम से इंटरिंग के माध्यम से फिल्म परत के पिघल-एकीकरण पूरा करे खातिर।
