ಆರ್ಗನೋಸಿಲಿಕೋನ್ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯು ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನದ PTFE ಟೇಪ್‌ಗಾಗಿ ಗುರಿ ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ ಪದವಿಯನ್ನು ತಲುಪುತ್ತದೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಲೇಪನ ಯಂತ್ರದ ಸಾಲಿನ ವೇಗ ಮತ್ತು ಓವನ್ ಉದ್ದವನ್ನು ಹೇಗೆ ಹೊಂದಿಸುವುದು ಎಂಬುದನ್ನು ಈ ಲೇಖನ ಒಳಗೊಂಡಿದೆ. ಕೋರ್ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯ ತತ್ವ: ಒಟ್ಟು ನಿವಾಸ ಸಮಯ t_total = ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಓವನ್ ಉದ್ದ L ÷ ಲೈನ್ ವೇಗ v ಕನಿಷ್ಠ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಚಿಕಿತ್ಸೆ ಸಮಯಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿರಬಾರದು. 'ತಾಪಮಾನ - ಕನಿಷ್ಠ ಚಿಕಿತ್ಸೆ ಸಮಯ' ಸಂಬಂಧವನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸುವ DSC ಅಥವಾ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಚಿಕಿತ್ಸೆ ಪರೀಕ್ಷೆಗಳ ಮೂಲಕ ಗುಣಪಡಿಸುವ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಪಡೆದುಕೊಳ್ಳಿ. ಸಮಾನ ಸಂಚಿತ ಚಿಕಿತ್ಸೆ ಮಾದರಿ: ಓವನ್ ಅನ್ನು ವಲಯಗಳಾಗಿ ವಿಂಗಡಿಸಿ, ti=Li/v ಮತ್ತು tcure(Ti), ∑(ti/tcure(Ti)) ≥1 ಅನ್ನು ಖಾತ್ರಿಪಡಿಸಿ. ಲೆಕ್ಕಾಚಾರದ ಕಾರ್ಯವಿಧಾನಗಳು: ಉದ್ದದ Li ಮತ್ತು ತಾಪಮಾನಗಳು Ti ಜೊತೆ ತಾಪಮಾನ ವಲಯಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿಸಿ; ಲೈನ್ ವೇಗ v ಹೊಂದಿಸಿ, ಪ್ರತಿ ವಲಯದ ನಿವಾಸ ಸಮಯ ಮತ್ತು ಕೊಡುಗೆ ಅನುಪಾತವನ್ನು ಲೆಕ್ಕಾಚಾರ; ಒಟ್ಟು ≥1 ರವರೆಗೆ ಪುನರಾವರ್ತಿಸಿ (ಸುರಕ್ಷತಾ ಅಂಚು 1.1-1.2 ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾಗಿದೆ).

ಈ ಲೇಖನವು ಟೆಫ್ಲಾನ್ ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನದ ಬಟ್ಟೆಯ ಮೇಲೆ PTFE ಲೇಪನದ ಸ್ಫಟಿಕೀಯತೆಯನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸುವ ವಿಧಾನಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ. ಕೂಲಿಂಗ್ ದರ ನಿಯಂತ್ರಣವು ಅತ್ಯಂತ ನೇರ ಮತ್ತು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿದೆ: ಶೀತ ಗಾಳಿ ಪರದೆಗಳು, ಕೂಲಿಂಗ್ ರೋಲರ್‌ಗಳು ಅಥವಾ ನೀರಿನ ಟ್ಯಾಂಕ್‌ಗಳ ಮೂಲಕ ತ್ವರಿತ ತಂಪಾಗಿಸುವಿಕೆ (ಕ್ವೆನ್ಚಿಂಗ್) - ಆದೇಶದ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗೆ ಮುಂಚಿತವಾಗಿ ಆಣ್ವಿಕ ಸರಪಳಿಗಳು ಹೆಪ್ಪುಗಟ್ಟುತ್ತವೆ, ಸಣ್ಣ ಅಪೂರ್ಣ ಹರಳುಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತವೆ; ಲೇಪನವು ಮೃದುವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾದ ನಾನ್-ಸ್ಟಿಕ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯೊಂದಿಗೆ ಕಠಿಣವಾಗಿದೆ, ಸ್ವಲ್ಪ ಕಡಿಮೆ ಗಡಸುತನ / ಉಡುಗೆ ಪ್ರತಿರೋಧ. 10-50 ° C/h ಅಥವಾ ಕುಲುಮೆಯ ತಂಪಾಗಿಸುವಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಶಾಖ ಸಂರಕ್ಷಣೆ ವಿಭಾಗದ ಮೂಲಕ ನಿಧಾನವಾದ ಕೂಲಿಂಗ್ (ಅನೆಲಿಂಗ್) - ಆಣ್ವಿಕ ಸರಪಳಿಗಳು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ದೊಡ್ಡ ಸಂಪೂರ್ಣ ಗೋಳಾಕಾರದಲ್ಲಿ ಜೋಡಿಸುತ್ತವೆ; ಲೇಪನವು ಹೆಚ್ಚಿನ ಗಡಸುತನ, ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಉಡುಗೆ ಪ್ರತಿರೋಧ, ಸ್ಥಿರ ಆಯಾಮಗಳು, ಕಡಿಮೆ ನಮ್ಯತೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿದ ಸುಲಭವಾಗಿ.

ಈ ಲೇಖನವು ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯ ಪ್ರಸರಣ ಸಿಂಟರ್ ಮಾಡುವ ಕುಲುಮೆಗಳಲ್ಲಿ ಟೆಫ್ಲಾನ್ ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನದ ಬಟ್ಟೆಯನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸುತ್ತದೆ. ಕಾರ್ಯಸಾಧ್ಯತೆ: ಕುಲುಮೆಯ ತಾಪಮಾನ ≤260 ° C (ಕಡಿಮೆ-ತಾಪಮಾನದ ಒಣಗಿಸುವಿಕೆ, ಬೈಂಡರ್ ತೆಗೆಯುವಿಕೆ, ಸ್ಲರಿ ಕ್ಯೂರಿಂಗ್) ಇದ್ದಾಗ ಮೆಶ್ ಬೆಲ್ಟ್‌ಗಳು ಅಥವಾ ಟ್ರೇಗಳಲ್ಲಿ ನಾನ್-ಸ್ಟಿಕ್ ಕುಶನ್ ಆಗಿ ಬಳಸಬಹುದಾಗಿದೆ - ಡೆಮಾಲ್ಡಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಪಿಕಿಂಗ್ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ. ಮಧ್ಯಮ/ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ (300-950 ° C) ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾಗಿ ನಿಷೇಧಿಸಲಾಗಿದೆ - PTFE ವಿಷಕಾರಿ HF ಮತ್ತು ಪರ್ಫ್ಲೋರೋಐಸೊಬ್ಯುಟಿಲೀನ್ ಅನ್ನು ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ನಾಶಪಡಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಮಾರಣಾಂತಿಕ ವಿಷವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ. ಸುರಕ್ಷತಾ ತತ್ವ: ಕುಲುಮೆಯ ಉಷ್ಣತೆಯು ಅಸ್ಪಷ್ಟವಾಗಿದ್ದರೆ ಅಥವಾ 260 ° C ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಖಾತರಿಪಡಿಸದಿದ್ದರೆ, ಬಳಸಬೇಡಿ. ಪ್ರಮುಖ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು: ನಿರಂತರ ಸೇವೆ -70 ° C ನಿಂದ 260 ° C, ಅಲ್ಪಾವಧಿ 300 ° C; ತೀವ್ರ ನಾನ್-ಸ್ಟಿಕ್ ಮತ್ತು ರಾಸಾಯನಿಕ ಜಡತ್ವ; ಅತ್ಯುತ್ತಮ ವಿದ್ಯುತ್ ನಿರೋಧನ; ಕಡಿಮೆ ಘರ್ಷಣೆ (~ 0.04); ಫೈಬರ್ಗ್ಲಾಸ್ ಬೇಸ್ ಹೆಚ್ಚಿನ ಕರ್ಷಕ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.

ಈ ಲೇಖನವು ಸಿಲಿಕೋನ್ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಪದರಗಳ ಕ್ರಾಸ್‌ಲಿಂಕ್ಡ್ ರಚನೆಯ ಏಕರೂಪತೆಯ ಮೇಲೆ ಅತಿಗೆಂಪು ವಿಕಿರಣ ತಾಪನ ಮತ್ತು ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯ ಪ್ರಸರಣ ತಾಪನ ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ ವಿಧಾನಗಳ ನಡುವಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸಗಳನ್ನು ಹೋಲಿಸುತ್ತದೆ. ಶಾಖ ವರ್ಗಾವಣೆ ಕಾರ್ಯವಿಧಾನಗಳು: ಬಿಸಿ-ಗಾಳಿಯು ಸಂವಹನ-ವಹನವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿದೆ ಶಾಂತ ತಾಪಮಾನ ಏರಿಕೆ, ಸಣ್ಣ ಆಂತರಿಕ/ಬಾಹ್ಯ ತಾಪಮಾನ ವ್ಯತ್ಯಾಸ; IR ಪ್ರಬಲವಾದ ಮೇಲ್ಮೈ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ ಸೀಮಿತ ಒಳಹೊಕ್ಕು ಆಳವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ (ಹತ್ತಾರು ರಿಂದ ನೂರಾರು ಮೈಕ್ರೋಮೀಟರ್‌ಗಳು) ಕಡಿದಾದ ಮೇಲ್ಮೈಯಿಂದ ಒಳಭಾಗದ ಗ್ರೇಡಿಯಂಟ್ ಅನ್ನು ರಚಿಸುತ್ತದೆ. ಕ್ರಾಸ್‌ಲಿಂಕ್ ಏಕರೂಪತೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮಗಳು: ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯು ಏಕರೂಪದ ಕ್ರಾಸ್‌ಲಿಂಕ್ ಸಾಂದ್ರತೆಯೊಂದಿಗೆ ಒಳಗೆ ಮತ್ತು ಹೊರಗೆ ಸಿಂಕ್ರೊನಸ್ ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ; IR ಮೇಲ್ಮೈ ಪದರವು ದಟ್ಟವಾದ 'ಸ್ಕಿನ್ ಫಿಲ್ಮ್' ಅನ್ನು ತ್ವರಿತವಾಗಿ ರೂಪಿಸಲು ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ, ಅದು ಶಾಖದ ವಹನ ಮತ್ತು ಆಂತರಿಕ ಸರಪಳಿ ಚಲನೆಯನ್ನು ತಡೆಯುತ್ತದೆ, ಮೇಲ್ಮೈಯಿಂದ ಒಳಭಾಗಕ್ಕೆ ಕ್ರಾಸ್‌ಲಿಂಕ್ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

ಈ ಲೇಖನವು ಅಮಾನತು ಪಾಲಿಮರೀಕರಣ ಮತ್ತು ಪ್ರಸರಣ ಪಾಲಿಮರೀಕರಣದಿಂದ ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗುವ PTFE ಎಮಲ್ಷನ್‌ಗಳ ನಡುವಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ. ಸ್ಪಷ್ಟೀಕರಣ: ಅಮಾನತು ಪಾಲಿಮರೀಕರಣವು ನೇರವಾಗಿ PTFE ಎಮಲ್ಷನ್ ಅನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ; ನಿಜವಾದ PTFE ಎಮಲ್ಷನ್ ಪ್ರಸರಣ ಪಾಲಿಮರೀಕರಣದಿಂದ ಮಾತ್ರ ಬರುತ್ತದೆ. 'ತೂಗು-ವಿಧಾನ ಎಮಲ್ಷನ್' ವಾಸ್ತವವಾಗಿ ನೆಲದ ಅಮಾನತು-ಪಾಲಿಮರೀಕರಿಸಿದ ರಾಳದ ಮೈಕ್ರೊಪೌಡರ್‌ಗಳ ಜಲೀಯ ಅಮಾನತು. ಪ್ರಸರಣ ಪಾಲಿಮರೀಕರಣ (ಪ್ರಾಥಮಿಕ ಎಮಲ್ಷನ್): ಗೋಳಾಕಾರದ ಕಣಗಳು (0.1-0.3μm, ಕಿರಿದಾದ ವಿತರಣೆ), ಪರ್ಫ್ಲೋರಿನೇಟೆಡ್ ಸರ್ಫ್ಯಾಕ್ಟಂಟ್‌ಗಳಿಂದ ಸ್ಥಿರಗೊಳಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಅತ್ಯಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಆಣ್ವಿಕ ತೂಕ (>94% ಸ್ಫಟಿಕೀಯತೆ), ಬಲವಾದ ಕಂಪನ, ನಿರಂತರ ಕಠಿಣವಾದ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ರೂಪಿಸಲು 380 ° C ಸಿಂಟರ್ ಮಾಡುವ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.

ಈ ಲೇಖನವು ಟೆಫ್ಲಾನ್ ಟೇಪ್‌ಗಾಗಿ ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ವಿಂಡೋದೊಂದಿಗೆ ವಿಭಜನೆಯ ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ಪೆರಾಕ್ಸೈಡ್ ಕ್ರಾಸ್‌ಲಿಂಕಿಂಗ್ ಏಜೆಂಟ್‌ಗಳ (BPO ಮತ್ತು DCP) ಅರ್ಧ-ಜೀವಿತಾವಧಿಯನ್ನು ಹೇಗೆ ಹೊಂದಿಸುವುದು ಎಂಬುದನ್ನು ಒಳಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. ಪ್ರಮುಖ ಡೇಟಾ: BPO — ~131°C ನಲ್ಲಿ 1-ನಿಮಿಷ ಅರ್ಧ-ಜೀವನ, ~92°C ನಲ್ಲಿ 1-ಗಂ, ~72°C ನಲ್ಲಿ 10-ಗಂಟೆ; DCP — ~171°C ನಲ್ಲಿ 1-ನಿಮಿಷ, ~135°C ನಲ್ಲಿ 1-ಗಂಟೆ, ~115°C ನಲ್ಲಿ 10-ಗಂಟೆ. ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯ ತರ್ಕ: ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು 97-99% ಕ್ರಾಸ್‌ಲಿಂಕಿಂಗ್ = 5-7 ಅರ್ಧ-ಜೀವನ; ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ ಸಮಯ = ಗುರಿ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ 5-7 × ಅರ್ಧ-ಜೀವಿತಾವಧಿ. ಉತ್ಪಾದನಾ ರೇಖೆಯ ನಿವಾಸ ಸಮಯದಿಂದ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಹಿಂತಿರುಗಿಸಿ ಅಥವಾ ಗರಿಷ್ಠ ಅನುಮತಿಸುವ ತಾಪಮಾನದಿಂದ ಸಮಯವನ್ನು ಹಿಂತಿರುಗಿಸಿ.

ಈ ಲೇಖನವು PTFE ಉನ್ನತ-ತಾಪಮಾನದ ಬಟ್ಟೆಯ ಒಳಸೇರಿಸುವಿಕೆಯ ಉತ್ಪಾದನಾ ಮಾರ್ಗಕ್ಕಾಗಿ ವಿಶಿಷ್ಟವಾದ ಸಾಲಿನ ವೇಗ ಶ್ರೇಣಿಯನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ. ವಿಶಿಷ್ಟ ವೇಗ: 2-15 ಮೀ/ನಿಮಿ, ಸ್ಥಿರ ಕಾರ್ಯಾಚರಣಾ ಶ್ರೇಣಿ 3-8 ಮೀ/ನಿಮಿ, ತೆಳುವಾದ ಬಟ್ಟೆಗಳು/ಹೈ-ಸ್ಪೀಡ್ ಲೈನ್‌ಗಳು 10-15 ಮೀ/ನಿಮಿನವರೆಗೆ. ಒಳಸೇರಿಸುವಿಕೆ ನುಗ್ಗುವಿಕೆಯಿಂದ ನಿರ್ಬಂಧಗಳು: ಫೈಬರ್ ಬಂಡಲ್ ಒಳಭಾಗಕ್ಕೆ PTFE ಎಮಲ್ಷನ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕ್ ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಸ್ಯಾಚುರೇಟೆಡ್ ಆಗಿರಬೇಕು - ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗವು ಅಸಮರ್ಪಕ ಒಳಸೇರಿಸುವಿಕೆ, ರಾಳದ ಹಸಿವು ಮತ್ತು ಒಣ ನಾರುಗಳನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ; ಎಮಲ್ಷನ್ ಸ್ನಿಗ್ಧತೆ, ಘನವಸ್ತುಗಳ ಸಾಂದ್ರತೆ, ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕ್ ನೇಯ್ಗೆ ಸಾಂದ್ರತೆ ಇವೆಲ್ಲವೂ ನುಗ್ಗುವಿಕೆಯ ಪ್ರಮಾಣವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ದಪ್ಪ/ದಟ್ಟವಾದ ಬಟ್ಟೆಗಳಿಗೆ ನಿಧಾನವಾದ ವೇಗದ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ. ಲೇಪನದ ಪಾಸ್‌ಗಳು: ದಟ್ಟವಾದ ದೋಷ-ಮುಕ್ತ ಲೇಪನಕ್ಕಾಗಿ ಬಹು ಪಾಸ್‌ಗಳು (2-6+) ಅಗತ್ಯವಿದೆ; ಆಂಕರ್ ಮಾಡಲು ಮೊದಲ ಪಾಸ್ ನಿಧಾನವಾಗಿ, ನಂತರದ ಪಾಸ್ಗಳನ್ನು ಮಧ್ಯಮವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿಸಬಹುದು.

ಈ ಲೇಖನವು ಅತಿಗೆಂಪು ವಿಕಿರಣ ತಾಪನ ಮತ್ತು ಸಿಲಿಕೋನ್ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಪದರದ ಕ್ರಾಸ್‌ಲಿಂಕ್ಡ್ ರಚನೆಯ ಏಕರೂಪತೆಯ ಮೇಲೆ ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯ ಪ್ರಸರಣ ತಾಪನದ ನಡುವಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸಗಳನ್ನು ಹೋಲಿಸುತ್ತದೆ. ಶಾಖ ವರ್ಗಾವಣೆ ಕಾರ್ಯವಿಧಾನಗಳು: ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯು ಸಂವಹನ-ವಹನ, ಸೌಮ್ಯ ಮತ್ತು ಪ್ರಗತಿಶೀಲ, ಮಧ್ಯಮ ತಾಪಮಾನದ ಗ್ರೇಡಿಯಂಟ್ ಅನ್ನು ರಚಿಸುತ್ತದೆ; IR ತೀವ್ರ ಮೇಲ್ಮೈ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ ವಿಕಿರಣ-ಹೀರುವಿಕೆಯಾಗಿದೆ (ಮೈಕ್ರೋಮೀಟರ್‌ಗಳಿಂದ ಮಿಲಿಮೀಟರ್‌ಗಳು) ಕಡಿದಾದ ಮೇಲ್ಮೈಯಿಂದ ಒಳಭಾಗದ ಗ್ರೇಡಿಯಂಟ್ ಅನ್ನು ರಚಿಸುತ್ತದೆ. ಕ್ರಾಸ್‌ಲಿಂಕ್ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ವಿತರಣೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮಗಳು: ಬಿಸಿ-ಗಾಳಿಯು ಒಳ ಮತ್ತು ಹೊರ ಭಾಗಗಳನ್ನು ವಲ್ಕನೀಕರಣ ತಾಪಮಾನದ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯನ್ನು ಸುಮಾರು ಏಕಕಾಲದಲ್ಲಿ ಪ್ರವೇಶಿಸಲು ಅನುವು ಮಾಡಿಕೊಡುತ್ತದೆ, ದಪ್ಪದ ಉದ್ದಕ್ಕೂ ಏಕರೂಪದ ಕ್ರಾಸ್‌ಲಿಂಕ್ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ; IR ಮೇಲ್ಮೈ ಪದರವನ್ನು ತ್ವರಿತವಾಗಿ ಗುಣಪಡಿಸಲು ದಟ್ಟವಾದ ಚರ್ಮವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ, ಇದು ಶಾಖ ವರ್ಗಾವಣೆಯನ್ನು ತಡೆಯುತ್ತದೆ, ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಕ್ರಾಸ್ಲಿಂಕ್ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ತೀಕ್ಷ್ಣವಾದ ಗ್ರೇಡಿಯಂಟ್ ಮೇಲ್ಮೈಯಿಂದ ಒಳಮುಖವಾಗಿ ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ.

ಈ ಲೇಖನವು ಸಿಲಿಕಾ ವಿಷಯ ಮತ್ತು ಹೈ-ಸಿಲಿಕಾ ಗ್ಲಾಸ್ ಫೈಬರ್ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕ್‌ನ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಸನ್ನಿವೇಶಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ. ಸಿಲಿಕಾ ವಿಷಯದ ವಿವರಣೆ: ಕೋರ್ ಸೂಚಕವು SiO₂ ≥96% ಆಗಿದೆ (ಪ್ರಮಾಣಿತ 96-98%, ಪ್ರೀಮಿಯಂ ಗ್ರೇಡ್‌ಗಳು> 99% ಆಸಿಡ್ ಲೀಚಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಸಿಂಟರಿಂಗ್ ಮೂಲಕ, ಶುದ್ಧ ಸ್ಫಟಿಕ ಫೈಬರ್ ಅನ್ನು ಸಮೀಪಿಸುತ್ತಿದೆ). ತಯಾರಿಕೆ: ಇ-ಗ್ಲಾಸ್ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕ್ ಸಿಲಿಕಾ ಅಲ್ಲದ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಕರಗಿಸಲು ಬಿಸಿ ಆಮ್ಲ ಸೋರಿಕೆಗೆ ಒಳಗಾಗುತ್ತದೆ (ಬೋರಾನ್ ಆಕ್ಸೈಡ್, ಸೋಡಿಯಂ ಆಕ್ಸೈಡ್), ಸರಂಧ್ರ ಹೈ-ಸಿಲಿಕಾ ಅಸ್ಥಿಪಂಜರವನ್ನು ರಚಿಸುತ್ತದೆ, ನಂತರ ಸಾಂದ್ರತೆಗಾಗಿ ಸಿಂಟರ್ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ. ಪ್ರಮುಖ ಅನುಕೂಲಗಳು: ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣದ ವಾತಾವರಣದಲ್ಲಿ 900 ° C ನಲ್ಲಿ ನಿರಂತರ ಸೇವೆ, 1200 ° C ಗಿಂತ ಅಲ್ಪಾವಧಿ, 1700 ° C ಬಳಿ ಮೃದುಗೊಳಿಸುವ ಬಿಂದು; HF ಮತ್ತು ಬಿಸಿ ಫಾಸ್ಪರಿಕ್ ಆಮ್ಲವನ್ನು ಹೊರತುಪಡಿಸಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಆಮ್ಲಗಳು/ಕ್ಷಾರಗಳ ವಿರುದ್ಧ ರಾಸಾಯನಿಕ ಸ್ಥಿರತೆ; ಕಡಿಮೆ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಸ್ಥಿರ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ ಸ್ಥಿರವಾದ ನಿರೋಧನ.

ಈ ಲೇಖನವು ಟೆಫ್ಲಾನ್ ಹೈ-ಟೆಂಪರೇಚರ್ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕ್‌ನ ಮೈಕ್ರೋಸ್ಟ್ರಕ್ಚರಲ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ವಿವರಿಸುತ್ತದೆ. ತಲಾಧಾರದ ಅಸ್ಥಿಪಂಜರ: ಗ್ಲಾಸ್ ಫೈಬರ್ ನೇಯ್ಗೆ ವಿನ್ಯಾಸವು ಸರಳ / ಟ್ವಿಲ್ ನೇಯ್ಗೆಯಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸರಂಧ್ರತೆಯೊಂದಿಗೆ (ಫೈಬರ್ ಬಂಡಲ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಮೈಕ್ರಾನ್-ಸ್ಕೇಲ್ ರಂಧ್ರಗಳು ಮತ್ತು ವಾರ್ಪ್-ವೆಫ್ಟ್ ನೋಡ್‌ಗಳಲ್ಲಿ) PTFE ಒಳಸೇರಿಸುವಿಕೆಗೆ ಸ್ಥಳವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ. ಲೇಪನ ರೂಪವಿಜ್ಞಾನ: ಗಾಜಿನ ನಾರುಗಳು ಹಂತವನ್ನು ಬಲಪಡಿಸುವ 'ಬಲವರ್ಧಿತ ಕಾಂಕ್ರೀಟ್' ರಚನೆಯನ್ನು ರೂಪಿಸುವ ಪೂರ್ಣ ಒಳಸೇರಿಸುವಿಕೆ ಎನ್ಕ್ಯಾಪ್ಸುಲೇಶನ್, PTFE ನಿರಂತರ ಮ್ಯಾಟ್ರಿಕ್ಸ್ ಆಗಿದೆ; ಸಿಂಟರಿಂಗ್ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ರೂಪುಗೊಂಡ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಫೈಬ್ರಿಲ್‌ಗಳಿಂದ ಪರಸ್ಪರ ಸಂಪರ್ಕ ಹೊಂದಿದ ಗಂಟುಗಳ (ಕಣಗಳು) ಮೇಲ್ಮೈ ನೋಡ್ಯುಲರ್ ಮೈಕ್ರೊಸ್ಟ್ರಕ್ಚರ್; ರಾಸಾಯನಿಕ ಜಡತ್ವ, ನಾನ್-ಸ್ಟಿಕ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ನಿರೋಧನಕ್ಕೆ ಪ್ರಮುಖ ತಡೆಗೋಡೆಯಾಗಿ ಶುದ್ಧ PTFE ಯ ನಿರಂತರ ದಟ್ಟವಾದ ಚರ್ಮದ ಪದರ (ಹಲವಾರು ರಿಂದ ಹತ್ತಾರು ಮೈಕ್ರಾನ್ಸ್ ದಪ್ಪ).