ಆರ್ಗನೋಸಿಲಿಕೋನ್ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯು ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನದ PTFE ಟೇಪ್‌ಗಾಗಿ ಗುರಿ ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ ಪದವಿಯನ್ನು ತಲುಪುವುದನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಲೇಪನ ಯಂತ್ರದ ಸಾಲಿನ ವೇಗ ಮತ್ತು ಓವನ್ ಉದ್ದವನ್ನು ಹೇಗೆ ಹೊಂದಿಸುವುದು ಎಂಬುದನ್ನು ಈ ಲೇಖನ ಒಳಗೊಂಡಿದೆ. ಕೋರ್ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯ ತತ್ವ: ಒಟ್ಟು ನಿವಾಸ ಸಮಯ t_total = ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಓವನ್ ಉದ್ದ L ÷ ಸಾಲಿನ ವೇಗ v ಕನಿಷ್ಠ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಚಿಕಿತ್ಸೆ ಸಮಯಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿರಬಾರದು. 'ತಾಪಮಾನ - ಕನಿಷ್ಠ ಚಿಕಿತ್ಸೆ ಸಮಯ' ಸಂಬಂಧವನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸುವ DSC ಅಥವಾ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಚಿಕಿತ್ಸೆ ಪರೀಕ್ಷೆಗಳ ಮೂಲಕ ಗುಣಪಡಿಸುವ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಪಡೆದುಕೊಳ್ಳಿ. ಸಮಾನ ಸಂಚಿತ ಚಿಕಿತ್ಸೆ ಮಾದರಿ: ಓವನ್ ಅನ್ನು ವಲಯಗಳಾಗಿ ವಿಭಜಿಸಿ, ti=Li/v ಮತ್ತು tcure(Ti), ∑(ti/tcure(Ti)) ≥1 ಅನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಿ. ಲೆಕ್ಕಾಚಾರದ ಕಾರ್ಯವಿಧಾನಗಳು: ಉದ್ದದ Li ಮತ್ತು ತಾಪಮಾನಗಳು Ti ಜೊತೆ ತಾಪಮಾನ ವಲಯಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿಸಿ; ಲೈನ್ ವೇಗ v ಅನ್ನು ಹೊಂದಿಸಿ, ಪ್ರತಿ ವಲಯದ ನಿವಾಸ ಸಮಯ ಮತ್ತು ಕೊಡುಗೆ ಅನುಪಾತವನ್ನು ಲೆಕ್ಕಹಾಕಿ; ಒಟ್ಟು ≥1 ರವರೆಗೆ ಪುನರಾವರ್ತಿಸಿ (ಸುರಕ್ಷತಾ ಅಂಚು 1.1-1.2 ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾಗಿದೆ).

ಈ ಲೇಖನವು PTFE ರಚನೆ ಮತ್ತು ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳ ಮೇಲೆ ಗಾಮಾ-ರೇ ವಿಕಿರಣದ ಪರಿಣಾಮಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. ರಾಸಾಯನಿಕ ರಚನೆಯ ಬದಲಾವಣೆಗಳು: ಗಾಮಾ ಕಿರಣಗಳು CC ಮುಖ್ಯ ಸರಪಳಿಗಳು ಮತ್ತು CF ಅಡ್ಡ ಸರಪಳಿಗಳನ್ನು ಒಡೆಯುತ್ತವೆ (G-ಮೌಲ್ಯ 3.0-3.5), ಬೃಹತ್ ಸರಪಳಿ ಛೇದನ ಮತ್ತು ತೀವ್ರವಾದ ಆಣ್ವಿಕ ತೂಕದ ಕುಸಿತವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ; ಆಮ್ಲಜನಕದಲ್ಲಿ, ಸ್ವತಂತ್ರ ರಾಡಿಕಲ್ಗಳು ಅಸಿಲ್ ಫ್ಲೋರೈಡ್ ಮತ್ತು ಕಾರ್ಬಾಕ್ಸಿಲಿಕ್ ಆಮ್ಲದ ಅಂತಿಮ ಗುಂಪುಗಳನ್ನು ಪರಿಚಯಿಸುವ ಪೆರಾಕ್ಸಿ ರಾಡಿಕಲ್ಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತವೆ (HF ಗೆ ಹೈಡ್ರೊಲೈಸಿಂಗ್). ಮಂದಗೊಳಿಸಿದ ರಚನೆಯ ಬದಲಾವಣೆಗಳು: ಸ್ಫಟಿಕೀಯತೆಯು ಆರಂಭದಲ್ಲಿ ಏರುತ್ತದೆ (ಕಡಿಮೆ ಪ್ರಮಾಣ, ಸಣ್ಣ ಸರಪಳಿಗಳನ್ನು ಮರುಹೊಂದಿಸಿ) ನಂತರ ಬೀಳುತ್ತದೆ (ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಮಾಣ, ದೋಷಗಳು ಹರಳುಗಳನ್ನು ಅಡ್ಡಿಪಡಿಸುತ್ತವೆ); ಲ್ಯಾಮೆಲ್ಲರ್ ಸ್ಫಟಿಕಗಳು ಕಣ್ಮರೆಯಾದ ದೀರ್ಘ-ಶ್ರೇಣಿಯ ಕ್ರಮದೊಂದಿಗೆ ಸಣ್ಣ ಸ್ಫಟಿಕಗಳಾಗಿ ವಿಭಜಿಸುತ್ತವೆ. ಆಸ್ತಿ ಕ್ಷೀಣಿಸುವಿಕೆ: ವಿರಾಮದ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ವಿಸ್ತರಣೆಯು ಗಾಳಿಯಲ್ಲಿ 0.1 kGy ನಿಂದ ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ, ~1kGy ನಲ್ಲಿ 90% ನಷ್ಟು ಕಳೆದುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ - ವಸ್ತುವು ಕಠಿಣ ಮತ್ತು ಸುಲಭವಾಗಿ ಆಗುತ್ತದೆ; ಕರಗುವ ಬಿಂದುವು 327 ° C ನಿಂದ 310 ° C ಗೆ ಇಳಿಯುತ್ತದೆ; ಧ್ರುವೀಯ ಗುಂಪುಗಳು ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಸ್ಥಿರ/ನಷ್ಟವನ್ನು ಸ್ವಲ್ಪ ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತವೆ; ಹೊಳಪು ನಷ್ಟದೊಂದಿಗೆ ಮೇಲ್ಮೈ ಬಿಳಿ ಬಣ್ಣದಿಂದ ಬೂದು/ಕಪ್ಪು ಬಣ್ಣಕ್ಕೆ ಬದಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಈ ಲೇಖನವು ಲಿಥಿಯಂ ಬ್ಯಾಟರಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡ್ ಒಣಗಿಸುವಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಟೆಫ್ಲಾನ್ ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನದ ಬಟ್ಟೆಯ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ. ಕನ್ವೇಯರ್ ಬೆಲ್ಟ್‌ಗಳು ಅಥವಾ ಓವನ್ ಲೈನರ್‌ಗಳಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಮೂರು ಪ್ರಮುಖ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಪರಿಹರಿಸುತ್ತದೆ: ಸ್ಲರಿ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ, ತುಕ್ಕು ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡ್ ಸ್ಕ್ರಾಚಿಂಗ್. ನಾಲ್ಕು ಅನುಕೂಲ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳು: ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡ್ ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ಇಳುವರಿ - ಆಂಟಿ-ಸ್ಟಿಕ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು PVDF ಬೈಂಡರ್ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯನ್ನು ತಡೆಯುತ್ತದೆ, ಇದು ಸುಲಭವಾದ ಸಂಪೂರ್ಣ ಸಿಪ್ಪೆಸುಲಿಯುವಿಕೆಯನ್ನು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ; 100-140 ° C ನಲ್ಲಿ ಏಕರೂಪದ ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆ ಬಿರುಕುಗಳು / ಸುಡುವಿಕೆಯನ್ನು ತಡೆಯುತ್ತದೆ; ನಯವಾದ ಮೇಲ್ಮೈ ಗೀರುಗಳು ಮತ್ತು ಪುಡಿ ಚೆಲ್ಲುವಿಕೆಯನ್ನು ನಿವಾರಿಸುತ್ತದೆ; ಬಾಳಿಕೆ ಮತ್ತು ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ಸ್ಥಿರತೆ - NMP ದ್ರಾವಕ ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೈಟ್ ಆವಿಗಳ ವಿರುದ್ಧ ಊತ/ವಯಸ್ಸಾದ ಇಲ್ಲದೆ ರಾಸಾಯನಿಕ ಪ್ರತಿರೋಧ; ನಿಖರವಾದ ಸ್ಥಾನಕ್ಕಾಗಿ ಫೈಬರ್ಗ್ಲಾಸ್ ತಲಾಧಾರದಿಂದ ಹೆಚ್ಚಿನ ಕರ್ಷಕ ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ಆಯಾಮದ ಸ್ಥಿರತೆ; ಮೆಟಲ್ ಮೆಶ್ ಬೆಲ್ಟ್‌ಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ಕನಿಷ್ಠ ಶೇಷದೊಂದಿಗೆ ಸುಲಭ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ.

ಈ ಲೇಖನವು ಟೆಫ್ಲಾನ್ ಹೈ-ಟೆಂಪರೇಚರ್ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕ್‌ನ ಡಿಲೀಮಿನೇಷನ್ ವಿದ್ಯಮಾನವನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ. ಡಿಲಾಮಿನೇಷನ್ ಎನ್ನುವುದು ಮೇಲ್ಮೈ PTFE ಲೇಪನ ಮತ್ತು ಆಂತರಿಕ ಫೈಬರ್ಗ್ಲಾಸ್ ಬೇಸ್ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕ್ ಅಥವಾ ಬಹು ಲೇಪನ ಪದರಗಳ ನಡುವೆ ಬೇರ್ಪಡಿಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಸಿಪ್ಪೆಸುಲಿಯುವುದನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ. ದೃಷ್ಟಿಗೋಚರ ಅಭಿವ್ಯಕ್ತಿಗಳು: ಗುಳ್ಳೆಗಳು/ಉಬ್ಬುವಿಕೆ (ಟೊಳ್ಳಾದ ಭಾವನೆಯೊಂದಿಗೆ ಬೆಳೆದ ಗುಳ್ಳೆಗಳು) ಆರಂಭಿಕ ಚಿಹ್ನೆಗಳು; ಬಿಳಿ ಫೈಬರ್ಗ್ಲಾಸ್ ಅನ್ನು ಬಹಿರಂಗಪಡಿಸುವ ಹಾಳೆಗಳಲ್ಲಿ ಸುಲಭವಾಗಿ ತೆಗೆಯಲಾದ ಲೇಪನದೊಂದಿಗೆ ಇಂಟರ್ಲೇಯರ್ ಸಿಪ್ಪೆಸುಲಿಯುವುದು; ಶಾಖ/ಘರ್ಷಣೆಯ ನಂತರ ಫ್ಲೇಕಿಂಗ್ ನಂತರ ಸ್ಥಳೀಯ ಬಿಳಿಮಾಡುವಿಕೆ. ಮುಖ್ಯ ಕಾರಣಗಳು: ಉಷ್ಣ ಒತ್ತಡದ ಹಾನಿ - PTFE ಮತ್ತು ಫೈಬರ್ಗ್ಲಾಸ್ ನಡುವಿನ ವಿಭಿನ್ನ ಉಷ್ಣ ವಿಸ್ತರಣಾ ಗುಣಾಂಕಗಳು ಆಂತರಿಕ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಸೃಷ್ಟಿಸುತ್ತವೆ, ತ್ವರಿತ ತಾಪನ / ತಂಪಾಗಿಸುವ ಚಕ್ರಗಳು ಬೇರ್ಪಡುವಿಕೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತವೆ; ಉತ್ಪಾದನಾ ಗುಣಮಟ್ಟದ ದೋಷಗಳು - ಅಸಮರ್ಪಕ ಫೈಬರ್ಗ್ಲಾಸ್ ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆ, ಕಳಪೆ PTFE ಒಳಸೇರಿಸುವಿಕೆ, ದುರ್ಬಲ ಇಂಟರ್ಫೇಶಿಯಲ್ ಬಂಧಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುವ ಸಾಕಷ್ಟು ಸಿಂಟರ್ರಿಂಗ್.

ಈ ಲೇಖನವು ವಯಸ್ಸಾದ ಸಮಯದಲ್ಲಿ PTFE ಉನ್ನತ-ತಾಪಮಾನದ ಬಟ್ಟೆಯಲ್ಲಿನ ರಚನಾತ್ಮಕ ಬದಲಾವಣೆಗಳನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸುತ್ತದೆ. ನಾಲ್ಕು ಅಂಶಗಳು: PTFE ಕೋಟಿಂಗ್ ಮೈಕ್ರೋಸ್ಟ್ರಕ್ಚರ್ - ಆಣ್ವಿಕ ಸರಪಳಿ ಕತ್ತರಿ ಮತ್ತು ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣ (ಕಾರ್ಬೊನಿಲ್/ಕಾರ್ಬಾಕ್ಸಿಲ್ ಗುಂಪು ರಚನೆ), ಸ್ಫಟಿಕದ ಬದಲಾವಣೆಗಳು (ಆರಂಭಿಕ ಏರಿಕೆ ನಂತರ ಕುಸಿತ), ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಬಿರುಕು ಮತ್ತು ಪಿನ್‌ಹೋಲ್ ರಚನೆ, ಮೇಲ್ಮೈ ಪುಡಿ ಮಾಡುವುದು; ಗ್ಲಾಸ್ ಫೈಬರ್ ಸಬ್‌ಸ್ಟ್ರೇಟ್ ಮತ್ತು ಇಂಟರ್‌ಫೇಸ್ - ಸೈಜಿಂಗ್/ಕಪ್ಲಿಂಗ್ ಏಜೆಂಟ್ ವಿಘಟನೆಯು ಬಂಧದ ನಷ್ಟವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ, ಇಂಟರ್‌ಫೇಶಿಯಲ್ ಡಿಬಾಂಡಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಡಿಲಾಮಿನೇಷನ್ (ಗುಳ್ಳೆಗಳು, ಬಿಳಿ ಪ್ರದೇಶಗಳು), ಗ್ಲಾಸ್ ಫೈಬರ್ ನೆಟ್‌ವರ್ಕ್ ಸವೆತ ಮತ್ತು ಹುದುಗುವಿಕೆ, ಕ್ಷಾರ ಲೋಹದ ಆಕ್ಸೈಡ್ ಮಳೆಯು ಒತ್ತಡದ ತುಕ್ಕುಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ; ಮ್ಯಾಕ್ರೋಸ್ಕೋಪಿಕ್ ರಚನೆ ಮತ್ತು ನೋಟ - ಬಣ್ಣ ಬದಲಾವಣೆ (ಬಿಳಿ→ಬೀಜ್→ಕಂದು→ಕಪ್ಪು), ಕುಗ್ಗುವಿಕೆ ವಿರೂಪ ಮತ್ತು ಕರ್ಲಿಂಗ್, ಮೇಲ್ಮೈ ಒರಟಾಗುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಹೊಳಪು ನಷ್ಟ, ಸ್ಪರ್ಶದ ಮೇಲೆ ಪುಡಿ ಮಾಡುವುದು, ನಮ್ಯತೆಯ ಸಂಪೂರ್ಣ ನಷ್ಟ. ವಯಸ್ಸಾದ ಮೂಲತತ್ವ: 'ಲೇಪನ ಅವನತಿ → ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ ವೈಫಲ್ಯ → ತಲಾಧಾರದ ಅವನತಿ.' ಪ್ರಗತಿಶೀಲ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ

ಈ ಲೇಖನವು ಅಧಿಕ-ತಾಪಮಾನದ ವಯಸ್ಸಾದ ನಂತರ PTFE ಅಧಿಕ-ತಾಪಮಾನದ ಟೇಪ್ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಪದರದ ಒಗ್ಗೂಡಿಸುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದಲ್ಲಿನ ಬದಲಾವಣೆಯ ಮಾದರಿಯನ್ನು ವಿವರಿಸುತ್ತದೆ. ಮೂರು-ಹಂತದ ಮಾದರಿ: ನಂತರದ-ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ ಏರುತ್ತಿರುವ ಹಂತ (200-260 ° C ನಲ್ಲಿ ಆರಂಭಿಕ ಅಧಿಕ-ತಾಪಮಾನದ ಮಾನ್ಯತೆ, ಉಳಿದಿರುವ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಗುಂಪುಗಳು ಕ್ರಾಸ್ಲಿಂಕ್ ಮಾಡುವುದನ್ನು ಮುಂದುವರೆಸುತ್ತವೆ, ಒಗ್ಗಟ್ಟು ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ); ಸ್ಥಿರ ಸಮತೋಲನ ಹಂತ (ಕ್ರಾಸ್‌ಲಿಂಕಿಂಗ್ ಪೂರ್ಣಗೊಳ್ಳುವ ವಿಧಾನಗಳು, ಒಗ್ಗಟ್ಟು ದೀರ್ಘಕಾಲದವರೆಗೆ ಸ್ಥಿರವಾಗಿರುತ್ತದೆ); ಅವನತಿ ಮತ್ತು ಅವನತಿ ಹಂತ (ಅತಿಯಾದ ಸಮಯ/ತಾಪಮಾನವು ಮುಖ್ಯ ಸರಪಳಿ ಅವನತಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ, ಒಗ್ಗಟ್ಟು ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ, ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯು ಮೃದುವಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಟ್ಯಾಕಿ ಆಗುತ್ತದೆ). ಒಗ್ಗೂಡಿಸುವಿಕೆಯ ವೈಫಲ್ಯದ ಮೂಲ ಕಾರಣಗಳು (ಆಂತರಿಕ ಹರಿದು ಶೇಷವನ್ನು ಬಿಡುವುದು) ಮತ್ತು ಸ್ಕ್ವೀಜ್-ಔಟ್ (ಮಾಡ್ಯುಲಸ್ ಕಡಿಮೆಯಾಗುವುದರಿಂದ ಅಂಚುಗಳಿಂದ ತಣ್ಣನೆಯ ಹರಿವು) ವಿಶ್ಲೇಷಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಈ ಲೇಖನವು ಸೌರ ಶಕ್ತಿ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಟೆಫ್ಲಾನ್ ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನದ ಬಟ್ಟೆಯ ಅನ್ವಯಗಳನ್ನು ವಿವರಿಸುತ್ತದೆ. ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್‌ನಲ್ಲಿ ಕೋರ್ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್: PV ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳ ಮೇಲೆ/ಕೆಳಗೆ ಇರಿಸಲಾದ ಬಟ್ಟೆಯನ್ನು ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡುವುದರಿಂದ ಕರಗಿದ EVA (140-150 ° C) ಬಿಸಿ ಪ್ಲೇಟನ್ ಅಥವಾ ರಬ್ಬರ್ ಪ್ಲೇಟ್‌ಗೆ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವುದನ್ನು ತಡೆಯುತ್ತದೆ, ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ರಕ್ಷಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಯವಾದ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ಮೇಲ್ಮೈಗಳನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ; ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಲೋಡ್ / ಇಳಿಸುವಿಕೆಗಾಗಿ ಲ್ಯಾಮಿನೇಟರ್ ಕನ್ವೇಯರ್ ಬೆಲ್ಟ್ಗಳು; ರಬ್ಬರ್ ಪ್ಲೇಟನ್ ರಕ್ಷಣಾತ್ಮಕ ಬಟ್ಟೆಯ ಸೇವಾ ಜೀವನವನ್ನು ವಿಸ್ತರಿಸುತ್ತದೆ. ಸೆಲ್ ಸ್ಟ್ರಿಂಗರ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವುದು: ಕೋಶಗಳನ್ನು ಒಯ್ಯುವ ಕನ್ವೇಯರ್ ಬೆಲ್ಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ತಾಪನ ವಲಯದ ಮೂಲಕ ರಿಬ್ಬನ್, ನಾನ್-ಸ್ಟಿಕ್ ಮೇಲ್ಮೈ ನಿರೋಧಕ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಸ್ಪ್ಲಾಶ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ; ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕಾರ್ಯಸ್ಥಳಗಳಿಗೆ ತಾಪನ ವೇದಿಕೆ ಇಟ್ಟ ಮೆತ್ತೆಗಳು. ಅಧಿಕ-ತಾಪಮಾನದ ನಿರೋಧನ: ತಾಪನ ಟ್ಯೂಬ್‌ಗಳು, ಥರ್ಮೋಕೂಲ್‌ಗಳು, ಲ್ಯಾಮಿನೇಟರ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಕೇಬಲ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ ಓವನ್‌ಗಳಿಗೆ ಸುತ್ತುವುದು; ಉಪಕರಣದ ಉಷ್ಣ ನಿರೋಧನ ಪರದೆಗಳು ಮತ್ತು ಗುರಾಣಿಗಳು.

ಈ ಲೇಖನವು PTFE ಎಮಲ್ಷನ್ ಒಳಸೇರಿಸುವಿಕೆಯ ಮೊದಲು ಫೈಬರ್ಗ್ಲಾಸ್ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕ್‌ಗೆ ಅಗತ್ಯವಾದ ಪೂರ್ವಸಿದ್ಧತಾ ಹಂತಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ. ಹಂತ 1: ಫೈಬರ್ ಮೇಲ್ಮೈಯಿಂದ ಪ್ಯಾರಾಫಿನ್ ಮೇಣ ಮತ್ತು ತೈಲಗಳನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ತೆಗೆದುಹಾಕಲು 300-450 ° C ನಲ್ಲಿ ಶಾಖ ಚಿಕಿತ್ಸೆ/ಡಿವಾಕ್ಸಿಂಗ್ (ಪ್ಯಾರಾಫಿನ್ ವ್ಯಾಕ್ಸ್, ಪಿಷ್ಟ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು), 0.2% ಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಉಳಿದ ಗಾತ್ರದ ವಿಷಯ, 'ಶಾಖ-ಡಿವಾಕ್ಸ್ಡ್ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕ್ ಅನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತದೆ.' ಹಂತ 2: ಸರ್ಫೇಸ್-ಜೆಂಟ್-5 ರಾಸಾಯನಿಕ ಸಂಸ್ಕರಣೆ KH-560, A-174) ಫೈಬರ್ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ರಾಸಾಯನಿಕ ಬಂಧದ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ರೂಪಿಸಲು, ಅಜೈವಿಕ ಗಾಜಿನ ಫೈಬರ್ಗಳು ಮತ್ತು ಸಾವಯವ PTFE ನಡುವೆ ಆಣ್ವಿಕ ಸೇತುವೆಯನ್ನು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ; ವಾಣಿಜ್ಯಿಕವಾಗಿ ಲಭ್ಯವಿರುವ ಪೂರ್ವ-ಸಂಸ್ಕರಿಸಿದ ಬಟ್ಟೆಗಳು ಈ ಹಂತವನ್ನು ಬಿಟ್ಟುಬಿಡಬಹುದು ಆದರೆ ಪರಿಶೀಲಿಸಬೇಕು. ಹಂತ 3: ಒಣಗಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸುವುದು - 0.1% ಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆ ತೇವಾಂಶವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು 1-2 ಗಂಟೆಗಳ ಕಾಲ 80-120 ° C ನಲ್ಲಿ ಒಣಗಿಸುವುದು, ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಬಬಲ್/ನಿರರ್ಥಕ ರಚನೆಯನ್ನು ತಡೆಯುತ್ತದೆ.

ಈ ಲೇಖನವು ಕ್ರೀಪ್ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುವ ವಿಧಾನಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ-ಹೋಲ್ಡ್ ಟೆಫ್ಲಾನ್ ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನದ ಟೇಪ್ನ ದೀರ್ಘಕಾಲೀನ ಹಿಡುವಳಿ ಸ್ಥಿರತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ತಂತ್ರಗಳು ಸೇರಿವೆ: ಆಣ್ವಿಕ ನೆಟ್‌ವರ್ಕ್ ಟೋಪೋಲಜಿ ಆಪ್ಟಿಮೈಸೇಶನ್ — ಹೆಚ್ಚಿನ MQ ಸಿಲಿಕೋನ್ ರೆಸಿನ್/ಗಮ್ ಅನುಪಾತ (1.2:1–2:1) ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾದ ಹಾರ್ಡ್-ಫೇಸ್ ಡೊಮೇನ್‌ಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ; ಫೀನೈಲ್ ಗುಂಪುಗಳ (20-30 mol%) ಸಂಯೋಜನೆಯು ಸರಪಳಿ ಚಲನೆಯನ್ನು ತಡೆಯುತ್ತದೆ; ಕ್ರಾಸ್ಲಿಂಕ್ ಆಣ್ವಿಕ ತೂಕವನ್ನು 5,000-15,000 g/mol ನಲ್ಲಿ ನಿಯಂತ್ರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ; ಗ್ರೇಡಿಯಂಟ್ ಮಾಡ್ಯುಲಸ್ ಬಹುಪದರದ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ರಚನೆ - ಸಿಲೇನ್ ಕಪ್ಲಿಂಗ್ ಏಜೆಂಟ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಪ್ರೈಮರ್-ಆಂಕರಿಂಗ್ ಲೇಯರ್ (1-3μm), ಕತ್ತರಿ-ನಿರೋಧಕ ಅಸ್ಥಿಪಂಜರವಾಗಿ ಹೈ-ಮಾಡ್ಯುಲಸ್ ಕೋಹೆಸಿವ್ ಲೇಯರ್ (30-50μm), ಮೇಲ್ಮೈ ತೇವಕ್ಕಾಗಿ ವಿಸ್ಕೋಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಪದರ (3-8μm); ನ್ಯಾನೊಫಿಲ್ಲರ್‌ಗಳು - ಫ್ಯೂಮ್ಡ್ ಸಿಲಿಕಾ (10-25 wt%) ಮೇಲ್ಮೈ ಮಾರ್ಪಾಡಿನೊಂದಿಗೆ ಹಿಂತಿರುಗಿಸಬಹುದಾದ ಭೌತಿಕ ಕ್ರಾಸ್‌ಲಿಂಕಿಂಗ್ ಅನ್ನು ರಚಿಸುತ್ತದೆ.

ಟೆಫ್ಲಾನ್ ಹೈ-ತಾಪಮಾನದ ಬಟ್ಟೆಯಲ್ಲಿ ಫೈಬರ್ಗ್ಲಾಸ್ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕ್ ಸಬ್‌ಸ್ಟ್ರೇಟ್‌ಗೆ PTFE ಲೇಪನ ಬಂಧಗಳು ಹೇಗೆ ಎಂಬುದನ್ನು ಈ ಲೇಖನ ವಿವರಿಸುತ್ತದೆ. PTFE ಯ ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಕಡಿಮೆ ಮೇಲ್ಮೈ ಶಕ್ತಿಯಿಂದಾಗಿ ನೇರ ರಾಸಾಯನಿಕ ಬಂಧವು ಅಸಾಧ್ಯವಾಗಿದೆ. ಬಂಧವನ್ನು ಈ ಮೂಲಕ ಸಾಧಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ: ಮೆಕ್ಯಾನಿಕಲ್ ಇಂಟರ್‌ಲಾಕಿಂಗ್ (ಭೌತಿಕ ಬಂಧ) - PTFE ಎಮಲ್ಷನ್ ಫೈಬರ್ ಅಂತರವನ್ನು ಭೇದಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸಿಂಟರ್ ಮಾಡಿದ ನಂತರ ಫೈಬರ್ ಬಂಡಲ್‌ಗಳನ್ನು ಹಿಡಿಯುತ್ತದೆ; ಸಿಲೇನ್ ಕಪ್ಲಿಂಗ್ ಏಜೆಂಟ್ ಪೂರ್ವಭಾವಿ ಚಿಕಿತ್ಸೆ - ಅಜೈವಿಕ ಗಾಜಿನ ನಾರುಗಳು ಮತ್ತು ಸಾವಯವ ಪ್ರೈಮರ್ ನಡುವೆ ಆಣ್ವಿಕ ಸೇತುವೆಯನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ; ರಾಸಾಯನಿಕ ಪ್ರೈಮರ್ ಟ್ರಾನ್ಸಿಶನ್ ಲೇಯರ್ - PAI, PPS, PES ಅಥವಾ PEEK ರೆಸಿನ್‌ಗಳನ್ನು PTFE ಮೈಕ್ರೊಪೌಡರ್ ಬಳಸಿ, ದೃಢವಾದ ಪರಿವರ್ತನೆಯ ಪದರವನ್ನು ರಚಿಸಲು ಸಂಯೋಜಿತ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯ ನಂತರ ಅನ್ವಯಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ; ಹಾಟ್-ಮೆಲ್ಟ್ ಅಂಟು ಫಿಲ್ಮ್ ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್ - FEP ಅಥವಾ PFA ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಳು (ಕರಗುವ ಬಿಂದು 260-310 ° C) ಬಟ್ಟೆಗೆ ಪೂರ್ವ-ರೂಪಿಸಿದ PTFE ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಳನ್ನು ಬಂಧಿಸಿ; ಬಹು ಒಳಸೇರಿಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಸಿಂಟರಿಂಗ್ ಚಕ್ರಗಳ ಮೂಲಕ ಗ್ರೇಡಿಯಂಟ್ ರಚನೆ - ಬೈಂಡರ್/ಕಪ್ಲಿಂಗ್ ಏಜೆಂಟ್‌ನೊಂದಿಗೆ ದುರ್ಬಲಗೊಳಿಸಿದ ಮೊದಲ ಪಾಸ್ ಫೈಬರ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಆಳವಾಗಿ ತೂರಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ, ನಂತರ ಶುದ್ಧ PTFE ಒಳಸೇರಿಸುವಿಕೆಗಳು, ಫೈಬರ್ಗ್ಲಾಸ್‌ನಿಂದ ಶುದ್ಧ PTFE ಗೆ ಸಂಯೋಜನೆಯ ಗ್ರೇಡಿಯಂಟ್ ಅನ್ನು ರಚಿಸುತ್ತದೆ.